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» 2016年09月16日 15時15分 UPDATE

“デュアルカメラ”を搭載:「iPhone 7 Plus」を分解

2016年9月16日に発売されたApple(アップル)のスマートフォン「iPhone 7 Plus」を、iFixitが分解した。

[村尾麻悠子,EE Times Japan]

“デュアルカメラ”を搭載

「iPhone 7 Plus」(クリックで拡大)

 2016年9月16日に販売が始まったApple(アップル)の最新スマートフォン「iPhone 7 Plus」。仕様を確認しておくと、5.5型ディスプレイ(1920×1080ピクセル、401ppi)を搭載し、サイズは158.2×77.9×7.3mm。64ビットアーキテクチャのSoC(System on Chip)「A10 Fusion」およびコプロセッサ「M10」を搭載している。A10 Fusionは、ARMのbig.LITTLE処理を採用していて、「iPhone 6」のSoC「A9」に比べて40%高速化を実現するコアを2個と、A9比で消費電力量が5分の1となる高効率コアを2個用いている。加えて、6コアGPUも搭載している*)

*)関連記事:Appleの新しいカスタムチップ3種を考察

 バッテリーの容量は2915mAh(11.1Wh、3.82V)で、iPhone 6 Plusの2750mAh(10.45Wh)に比べると、やや増加しているという。なお、Samsung Electronics(サムスン電子)の新型スマートフォン「Galaxy Note 7」は現在、バッテリーの発火により出荷が停止されている。Galaxy Note 7のバッテリー容量は3500mAh(13.48Wh)である。

 発売されたばかりのiPhone 7 Plusを、これも恒例となっているが、iFixitが早速分解したので、メインボードを中心に紹介する。分解の詳細は、iFixitのページから見ることができる。

メインボードの搭載部品

 メインボードの表面および裏面に搭載されている部品は、それぞれ以下の通りのようだ。

メインボード表面(クリックで拡大) 出典:iFixit
  • 赤色:AppleのSoC(System on Chip)「A10 Fusion APL1W24」と、Samsung Electronicsの3Gバイト LPDDR4 RAM
  • オレンジ色:QualcommのLTE Cat 12対応モデム
  • 黄色:Skyworks 78100-20
  • 緑色:Avago Technologiesのパワーアンプモジュール「AFEM-8065」
  • 水色:Avago Technologiesのパワーアンプモジュール「AFEM-8055」
  • 青色:Universal Scientific IndustrialのO1 1RタッチコントローラーIC
メインボード裏面(クリックで拡大) 出典:iFixit
  • 赤色:東芝の128Gバイトフラッシュメモリ
  • オレンジ色:Wi-Fiモジュール(「339S00199」と刻印)
  • 黄色:NXP SemiconductorsのNFCコントローラーIC「67V04」
  • 緑色:Dialog SemiconductorのパワーマネジメントIC「338S00225」
  • 水色:QualcommのパワーマネジメントIC「PMD9645」
  • 青色:QualcommのマルチモードLTEトランシーバーIC「WTR4905」
  • ピンク:QualcommのRFトランシーバーIC「WTR3925」

 その他、メインボード裏面には以下の部品も搭載されている。

  • Apple/Cirrus Logicのオーディオコーデック「338S00105」
  • Cirrus Logicのオーディオアンプ「338S00220」
  • Lattice Semiconductorの「ICESLP4K」
  • Skyworksの「13702-20」および「13703-21」
  • Avago Technologiesの「LFI630 183439」
  • NXP Semiconductorsの「610A38」
  • TDK EPCOSの「D5315」
  • Texas Instruments(TI)の「64W0Y5P」および「65750A0P」

デュアルレンズのカメラ

 iPhone 7 Plusの特徴の1つがカメラだ。12Mピクセルの広角カメラおよび望遠カメラから成る“デュアルカメラ”構成である。2倍の光学ズームと最大10倍のデジタルズームが可能となっている。

デュアルカメラ(クリックで拡大) 出典:iFixit
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