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» 2016年09月20日 10時30分 UPDATE

日本は前年同期比で25%減:4〜6月の半導体製造装置出荷額、中国が118%増

SEMIは、2016年第2四半期(4〜6月)における半導体製造装置の世界出荷額を発表した。これによると、総出荷額は104億6000万米ドルで、前四半期比26%増、前年同期比11%増となっている。

[庄司智昭,EE Times Japan]

全体では、前年比11%増

 SEMIは2016年9月、2016年第2四半期(4〜6月)における半導体製造装置の世界出荷額が104億6000万米ドルだったと発表した。同出荷額は、前四半期比で26%増、前年同期比では11%増。また、半導製造装置の受注額は119億米ドルで、前四半期比27%増、前年同期比17%増となっている。

 地域別にみると、日本は前四半期比15%減、前年同期比25%減の10億5000万米ドルである。前四半期では4位だったが、6位へと転落している。対して、中国は前四半期比41%増、前年同期比118%増。1位の台湾に追い付く勢いで、前四半期に引き続き大きく伸びる形となった(関連記事:1〜3月の世界半導体製造装置出荷額、前年比13%減)。

半導体製造装置出荷額の地域別における統計
2015 4〜6月 2016 1〜3月 2016 4〜6月 前四半期比 前年同期比
台湾 23.4 18.9 27.3 44% 17%
中国 10.4 16.0 22.7 41% 118%
韓国 20.0 16.8 15.3 ▼9% ▼24%
その他地域 5.3 5.1 13.1 160% 147%
北米 15.5 10.1 12.0 19% ▼23%
日本 14.0 12.4 10.5 ▼15% ▼25%
欧州 5.2 3.5 3.7 5% ▼29%
合計 93.9 82.8 104.6 26% 11%
(単位:億米ドル) 出典:SEMI/SEAJ

 なお、今回発表した半導体製造装置の総出荷額は、SEMIと日本半導体製造装置協会(SEAJ)が共同で、世界95社以上の半導体装置メーカーから毎月提供されているデータを集計したものである。数字は丸めているため、合計値が合わない場合がある。

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