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» 2017年02月06日 11時55分 UPDATE

IoT機器向けに高周波部品を提供:TDKとQualcommが合弁会社の設立を完了

QualcommとTDKは、2016年1月に発表した合弁会社「RF360 Holdings Singapore」の設立を完了した。IoT(モノのインターネット)や自動車などの分野に、高周波フロントエンドモジュールやRFフィルターを提供する。

[村尾麻悠子,EE Times Japan]

Qualcommとの合弁設立を完了

 QualcommとTDKは2017年2月3日、両社の合弁会社「RF360 Holdings Singapore(以下、RF360 Holdings)」の設立手続きを完了したと発表した。RF360 Holdingsはシンガポール法人だが、本社機能はドイツ・ミュンヘンに置く。

 RF360 Holdingsの出資比率はQualcommが51%、TDKの子会社であるEPCOSが49%である。EPCOSが設立するRF360 Holdingsの株式51%分をQualcommに売却するという形で設立した。資本金は現在、算定中としている。TDKの広報によれば、売上高見込みについても公表できる数値は特にないという。

 RF360 Holdingsは、モバイル機器向けの統合システムや、IoT(モノのインターネット)や自動車、コネクテッド・コンピューティングといった分野に、高周波フロントエンドモジュールやRFフィルターを提供する。具体的には、SAW(表面弾性波)、TC-SAW(温度補償用表面弾性波)、BAW(バルク弾性波)製品およびモジュールなど*)で、TDKからは、これらの製品開発、製造、販売に関わる事業がRF360 Holdingsに移管した。それ以外の高周波部品については引き続きTDKで扱う。TDKからRF360 Holdingsに移管される人数について、TDKの広報部は「それほど多くはない」とした。

*)TDKの高周波部品の製品ページでは、SAW製品およびモジュールの情報は、RF360 HoldingsのWebサイトに既に移行されている。

 今回、RF360 Holdingsの株式51%分をQualcommに売却することから、TDKでは、2017年3月期の業績として譲渡益(営業利益ベースで1490億円)の計上を見込んでいる。このためTDKは、2017年3月期の利益予想を、期初の740億円から2130億円へと大幅に上方修正した(関連記事:TDK、四半期ベースで売上高と営業利益が過去最高)。

 QualcommとTDKは2016年1月に、RF360 Holdingsの設立を発表した。その際、合弁会社の設立についてTDKからは、「MediaTekなど、Qualcommの競合メーカーとの関係を持続できるのか」という懸念が出ていた。これについてTDKの広報は「現時点で特にそのような懸念は把握していない」と述べた。

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