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» 2017年05月17日 11時30分 UPDATE

福田昭のデバイス通信(111) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(10):モバイル端末向けパッケージング技術「FOWLP」(前編) (2/2)

[福田昭,EE Times Japan]
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「チップファースト」と「チップラスト」

 最初に、「チップファースト」と「チップラスト」の違いについて考えよう。

「チップファースト」(左)と「チップラスト」(右)の課題の違い (クリックで拡大) 出典:TSMC

 チップファーストでは、シリコンダイの搭載位置精度、再配置配線構造の製造歩留まり、再配置配線構造の放熱性、などが課題になる。チップラストでは、パッケージの反りの制御、再配置配線構造の微細化、高速信号の伝搬特性などが課題として挙げられる。パッケージ全体の構造としては、「チップラスト」がやや複雑になる。

「チップファースト」で「フェースアップ」のFOWLP製造工程(左)と「チップラスト」で「フェースダウン」のFOWLP製造工程(右) (クリックで拡大) 出典:TSMC

「フェースダウン」と「フェースアップ」

 次に「チップファースト」の「フェースダウン」と「フェースアップ」の製造工程の違いについて考えよう。

「チップファースト」で「フェースダウン」のFOWLP製造工程(左)と、「チップファースト」で「フェースアップ」のFOWLP製造工程(右)。出典:TSMC

 キャリアにシリコンダイを搭載した後でシリコンダイをモールド樹脂封止するまでは、両者に違いはない。違いが生じるのはこの後である。「フェースダウン」では、再配置配線構造を形成するために、キャリアを外す。ここでハンドリングが難しくなるとともに、反りの問題が生じる。「フェースアップ」ではモールド樹脂を削って回路面を露出させる。この工程は「フェースダウン」には存在せず、コスト増になる。ただしキャリアを外さずに再配置配線構造を形成し、さらにはパッケージの入出力端子であるハンダボールを取り付けるので、ハンドリングが容易であるとともに、反りの問題が抑えられる。

(次回に続く)

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