多層プリント基板にICや受動素子などを内蔵する「ESP」技術：福田昭のデバイス通信（114） TSMCが解説する最先端パッケージング技術（13）（1/2 ページ）

「部品内蔵基板」のパッケージング技術「ESP」

　2016年12月に開催された国際学会IEDMのショートコース講演（技術解説講演）から、「システム集積化に向けた最先端パッケージング技術（Advanced Packaging Technologies for System Integration）」と題する講演の概要をシリーズでご紹介している。講演者はシリコンファウンダリ最大手のTSMCでシニアディレクターを務めるDouglas Yu氏である。なお講演内容だけでは説明が不十分なところがあるので、本シリーズでは読者の理解を助けるために、Yu氏の講演内容を筆者が適宜、補足している。あらかじめご了承されたい。

　前回は、モバイル分野向けの最先端パッケージング技術の例として、パネルレベルのファンアウトパッケージング技術「FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）」を解説した。今回は同じモバイル分野向けのパッケージング技術「ESP（Embedded Substrate Packaging）」をご紹介する。なお本シリーズは今回が最終回となる。

モバイル分野向けの主な最先端パッケージング技術。FOWLP、FOPLP、ESPがある。今回はESPをご紹介する。出典：TSMC（クリックで拡大）

　「ESP（Embedded Substrate Packaging）」は、日本では「部品内蔵基板」、あるいは「部品埋め込み基板」と呼ばれることが多い。多層プリント基板（樹脂基板）の内部に、受動部品（コンデンサーや抵抗素子など）あるいは能動部品（半導体チップ）を埋め込む技術である。

　部品を多層プリント基板（樹脂基板）に埋め込むと、埋め込んだ部品の実装占有面積は、実質的にゼロになる。つまり、実装密度が上がる。また埋め込んだ部品の周囲は樹脂によって保護されているので、部品の信頼性が向上する。部品は樹脂によって固定されているので、部品と基板の接続信頼性も高まる。さらに、部品と基板を電気的に接続する距離が極めて短く、基板内の配線によって電磁雑音を遮蔽できるので、高速・高周波信号の伝送特性は非常に良好である。

「ESP（Embedded Substrate Packaging）」の概要。上の図面は受動部品を埋め込んだ構造、下の図面は能動部品（ICチップ）を埋め込んだ構造。出典：TSMC（クリックで拡大）