パッケージング産業の再編成（後編）：福田昭のデバイス通信（116）（1/2 ページ）

前編の追加訂正

　まず、前編の追加訂正から始めたい。日系のIDMから海外のパッケージ組み立て請負サービス企業（SATSあるいはOSAT）への後工程の譲渡事例に追加情報があることが判明した。2014年2月に、パナソニックが後工程担当の海外子会社（シンガポール、インドネシア、マレーシア）をシンガポールのSATS企業UTAC（United Test and Assembly Center Singapore）の香港子会社に譲渡することを取締役会で決議していた。

　そこで前編の図版の一部を以下のように追加訂正する。

垂直統合型半導体メーカーによる後工程の売却事例（日系メーカーから海外SATSへの事例、追加訂正済み）。最近の主な事例を取り上げている

パッケージング産業の市場規模は5兆円強

　パッケージングの組み立て工程（後工程）に関する市場規模を、市場調査会社のGartnerが公表している。少し古いデータになるが、2013年の市場規模が497億6570万米ドル、2014年の市場規模が531億8220万米ドルと推定している。世界全体で、おおよそ5兆円強の市場が存在すると分かる。

　この市場規模は、パッケージング工程とテスト工程の両方を含んでいる。パッケージング工程だけでみると、2013年に約392億米ドル、2014年に約420億米ドルとなる。またこの数値は、垂直統合型半導体メーカー（IDM）による市場と、パッケージ組み立て請負サービス企業（SATSあるいはOSAT）による市場を含んでいる。SATSの割合は約50％であり、わずかながらも上昇傾向にある。

パッケージング産業の市場規模 出典：Gartner（2015年6月）

パッケージング請負市場の成長は鈍化

　SATS市場の成長は鈍化しつつある。Gartnerが2016年にまとめた予測値によると、1997年〜2003年の年平均成長率（CAGR）が12.6％であったのに対し、2003年〜2010年のCAGRは10.6％とやや低下した。2010年〜2020年のCAGRはわずか2.8％に鈍化するとGartnerは予測する。

　このような低い成長率を予測する理由は、いくつかある。1つは、成長のけん引役となる分野が不在であること。2010年以前はIDMからSATSへの後工程の売却と譲渡がSATS市場の成長をけん引してきた。しかし2010年以降、この動きは鈍くなっている。

　もう1つは、シリコン・ファウンダリがパッケージング組み立てに参入することでSATSと競合し始めたことである。例えばファウンダリ最大手のTSMCがウエハーレベルのパッケージング技術を開発し、提供し始めた。この結果、TSMCと長期間に渡ってパートナーシップを結んできたSATS最大手のASE（Advanced Semiconductor Engineering）は、少なくない痛手を被った。

　さらに、年率2％〜5％の割合で過去20年間にわたって続いてきた値下がりが、今後も続くであろうことだ。

SATS市場の推定および予測と、パッケージ組み立てにおけるアウトソーシングの比率推移 出典：Gartner（2016年）