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MIFS、SSTのフラッシュ採用40nm車載半導体提供へ：17年内にもテストチップ

三重富士通セミコンダクター（MIFS）は2017年8月7日、2017年10～12月に半導体受託製造事業の顧客に対しSilicon Storage Technology（SST）のフラッシュメモリ技術「SuperFlashメモリ技術」を用いた40nmプロセス車載プラットフォームによるテストチップの提供が可能になると発表した。

» 2017年08月07日 15時30分公開

[竹本達哉，EE Times Japan]

ファウンドリー事業を強化

　三重富士通セミコンダクター（以下、MIFS）は2017年8月7日、Microchip Technologyの子会社であるSilicon Storage Technology（以下、SST）のフラッシュメモリ技術「SuperFlashメモリ技術」を用いた40nmプロセス車載プラットフォームを開発すると発表した。MIFSでは2017年10～12月から同プラットフォームによるテストチップの提供が可能になるとしている。

　半導体受託製造専門企業（ファウンドリー）であるMIFSは、SSTからライセンスを受けて、SSTのSuperFlashを用いたプラットフォームを開発、提供する。MIFSでは「日本で初めて業界標準のSuperFlashテクノロジープラットフォームを提供するファウンドリーとなる」とする。

　SuperFlashメモリ技術は、スプリットゲート型フラッシュメモリをベースに開発され、書き込み、消去、読み出しの各動作での消費電力が低く、高速読み出し可能な高い性能を特長とする。書き換え寿命は50万回で、20年以上のデータ保持特性を備える。1μmプロセスから28nmプロセスまで適用可能で、車載用途で要求される高温環境（Tj＝150℃）でも高い性能を発揮できるなどの特長がある。MIFSはSuperFlashを用いた車載プラットフォームについて「IoT（Internet of Things）や高耐圧など多様なアプリケーションに応用が可能で、主にAEC-Q100（Grade1）準拠の車載向けアプリケーションに注力していく」としている。

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