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» 2017年08月09日 11時30分 UPDATE

製品分解で探るアジアの新トレンド(19):“黄金の組み合わせ”が生み出す中国チップセットの新たな芽生え (2/3)

[清水洋治(テカナリエ),EE Times Japan]

中国製、台湾製のチップを採用

 図2は基板の主要チップの様子である。表面、裏面にチップが実装されており、表面にはプロセッサと電源IC、インタフェースチップ、メモリが搭載されている。裏面には(掲載していないが)台湾Realtek製のWi-Fiチップ、SDカードスロット、台湾製のシリアル・フラッシュメモリが搭載されている。

図2:全天球カメラの内部のチップは中国製または台湾製だ(クリックで拡大) 出典:テカナリエレポート

 プロセッサは中国Allwinner製の「V3」、電源ICは中国X-POWER製、HDMIインタフェースは台湾EXPLORE MICROELECTRONICS製である。

 AllwinnerのV3は、本製品以外にも数多くのアクションカメラ、ドライブレコーダーに活用されるビデオ・プロセッサである。CPUコアにはARMの「Cortex-A7」を採用し、機能IP(Intellectual Property)としてビデオエンジン、カメラ用ISP(Image Signal Processor)、オーディオコーデック、ディスプレイ出力、カメラ用CMOSイメージセンサーと接続するためのMIPIインタフェースなどを1チップ化したSoC(System on Chip)だ。中国のSMIC(Semiconductor Manufacturing International Corporation)の工場で製造される“ALL CHINA”チップ、つまり設計から開発、製造、最終製品までを全て中国メーカーが行っているチップの1つである。

 図3は、任天堂が2016年11月に発売したゲーム機「ニンテンドークラシックミニ ファミリーコンピュータ(以下、クラシックミニ)」の内部主要チップと、今回のXDV360の主要チップの比較である。実際に使われているチップは内部が若干異なっている。なお、クラシックミニのチップ解剖については、EE Times Japanで弊社が執筆している別の連載「この10年で起こったこと、次の10年で起こること」の第11回「初代ファミコンとクラシックミニのチップ解剖で見えた“半導体の1/3世紀”」で報告しているので、そちらをぜひ参照してほしい。

図3:主要チップは、中国製チップの組み合わせになっている(クリックで拡大) 出典:テカナリエレポート

 クラシックミニで採用されている「R16」はARMのCortex-A7が4コア、GPU、ビデオエンジンが備わっている。一方のV3は、CPUコアはCortex-A7のシングルコア、ビデオエンジンを搭載し、V3固有の機能としてカメラ用ISPが備わったものになっている。つまり、R16からCortex-A7コアを3個抜き、GPUを抜き、カメラ用ISPを加えた仕様がV3というわけだ(R16−Cortex-A7x3−GPU+Camera ISP=V3)。電源ICはレギュレーターの数が若干異なっているが、プロセッサの動作や処理内容に応じて電圧を変動させたり、機能を止めたりするという点でほぼ同じ仕様になっている。

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