ニュース
» 2017年11月01日 11時00分 公開

IntelやMediaTekのチップ搭載か:次期iPhone、Qualcommのチップを採用せず?

2018年に発表されるであろう次世代「iPhone」には、Qualcommのチップが採用されない可能性があるという。複数の米メディアが報じた。

[EE Times]

IntelやMediaTekのチップで設計か

 Appleは、Qualcommではなく、IntelやMediaTekのモデムチップを使った「iPhone」および「iPad」の設計を進めているという。匿名の情報を基に複数のメディアが報じた。

 Wall Street JournalReutersによれば、Appleは、2018年秋に発表するであろう次世代iPhoneでは、Qualcommのモデムチップを別のメーカーに置き換える可能性があるという。

 Qualcommは、初代iPhoneが発売されて以降、10年にわたりiPhoneとiPadにモデムチップを提供してきた。だが現在、AppleとQualcommは、特許侵害などで泥沼の法廷係争が続いており、両社の関係が悪化しているのは周知の通りだ。

 Wall Street Journalによれば、Qualcommが2017年にAppleに販売したチップの売上高は21億米ドルに上ると推定されている。これは、Qualcommの売上高全体の約13%を占める。さらに、同報道によれば、AppleはロイヤリティーとしてQualcommに約28億米ドルを2016年に支払っているという。

【翻訳、編集:EE Times Japan】

原文へのリンク

Copyright© 2017 ITmedia, Inc. All Rights Reserved.

RSSフィード

All material on this site Copyright © 2005 - 2017 ITmedia Inc. All rights reserved.
This site contains articles under license from UBM Electronics, a division of United Business Media LLC.