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» 2017年12月27日 11時30分 公開

編集部が独断と偏見で選ぶ:2017年のエレクトロニクス業界を記事で振り返る (1/4)

2017年のエレクトロニクス業界を、EE Times Japanに掲載した記事で振り返ります。

[EE Times Japan]

2017年のエレクトロニクス業界を振り返る

 2017年もあと数日……(誰かウソだと言ってください)。エレクトロニクス業界の2017年は、どんな1年だったのでしょうか。業界の変化が表れているニュースや印象的な出来事を、EE Times Japanが月ごとに独断と偏見でセレクトしました。

1月

東芝、メモリ事業の分社化を決定

 ことし1年、東芝のメモリ事業売却に翻ろうされました。メモリ事業売却をめぐりWestern Digitalとの関係が悪化していましたが、2017年12月には和解し、協業を強化すると発表しています。

半導体市場における中国の脅威、米政府が報告

 米ホワイトハウスが、「中国の野望は、米国の半導体産業にとって脅威となる」と明言したことが衝撃的でした。2017年9月には、未公開株式投資ファンドCanyon Bridge Capital Partnersによる米Lattice Semiconductorの買収が、トランプ大統領が発令した大統領令により破談になっています。Canyon Bridge Capital Partnersが、中国政府から資金提供を受けていることが判明したのが、その理由でした。

タムロンが新しく狙うのは“人の眼を超える”技術

 0.003ルクスでも撮影が可能になる技術です。夜間でもはっきりと見えるだけでなく、黒つぶれしてしまうシーンでも鮮明に諧調表現ができることが特長です。こうした技術が、ADAS(先進運転支援システム)や監視システムなどに応用されれば、より安全な社会の実現につながることが期待されます。

2月

出典:ソニー

CMOSイメージセンサーにDRAMを積層

 ソニーが米国で開催された「ISSCC 2017」で発表した技術です。裏面照射型画素部分と信号処理回路部分の間に、容量1GビットのDRAMを追加した、3層構造となっています。1930万画素の静止画であれば、1枚当たり120分の1秒のスピードで読み出すことができるとしています。

Qualcomm/NXPの合併に立ちはだかる米中政府の壁

 2017年末に完了を予定していたQualcommによるNXP Semiconductrors買収ですが、その予定に対する懐疑的な声は、2月の時点で既にありました(そして実際、まだ完了していません)。記事にある米中に加え、欧州も障壁となっています。

3月

ADIのリニア買収が完了

 半導体業界を驚かせた、Analog DevicesによるLinear Technologyの買収が完了しました。これに伴いLinear TechnologyはNASDAQ Global Select Marketでの上場を廃止。統合作業が加速しました。

IntelがMobileyeを153億ドルで買収へ

 Intelが、Mobileyeの買収を発表。既に提携関係は結んでいた両社ですが、自動運転市場での存在感を高めるべく、買収に至りました。

CMOS微細化は2024年までに終息する見込み

 半導体ロードマップの策定に取り組む技術者チームが発表した、複数のホワイトペーパーをまとめた記事です。微細化は2024年ごろまでは続くとしていますが、それ以外では、神経形態学的回路や、量子ビット、スピントロニクスなど、さまざまな新しいデバイスの開発研究が進むとしています。

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