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» 2018年02月21日 10時30分 公開

福田昭のデバイス通信(139):半導体メモリのチップとパッケージとシリコンダイ(前編) (1/2)

「チップ」「デバイス」という単語から想像するイメージは、業界やコミュニティーによってずれがある。では、どのようなずれがあり、なぜ、ずれが生じたのだろうか。

[福田昭,EE Times Japan]

シリコンダイとパッケージとモジュール

 半導体デバイスは、シリコンダイ(回路を作り込んだシリコン(Si)の薄片)とそれを包み込むパッケージで構成されている。普段、われわれが目にする半導体デバイスは、パッケージである。シリコンダイを見る機会は、半導体メーカーや半導体製造装置メーカーなどの業界関係者を除けば、ほとんどない。

 PCのユーザーが良く目にする半導体デバイスは、数多くのパッケージを1枚の細長いプリント基板に載せた、メモリモジュールだろう。数多くのDRAMを載せたモジュールは、DIMM(Dual In-line Memory Module)と呼ばれ、PCの拡張メモリとして販売されている。DRAMを1個の単体だけで見ることは、現在はあまり多くない。

半導体デバイスの構造(抽象化したモデル)。シリコンダイをパッケージが包み込む。シリコンダイは、外部からは見えない(クリックで拡大)
DRAMパッケージの例。8GビットのDDR3 SDRAM。6×13=78個のはんだボールが装着されている。出典:Micron Technology(クリックで拡大)
DRAMを搭載したDIMMの例。R(Registered)DIMMのボード。出典:Micron Technology(クリックで拡大)
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