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» 2018年03月06日 09時30分 公開

セラミックパッケージを増産:京セラが55億円投資、鹿児島川内工場に新棟建設

京セラは、表面実装部品(SMD)用やCMOSイメージセンサー用のセラミックパッケージを増産するため、鹿児島川内工場内に新工場棟(20工場)を建設する。

[馬本隆綱,EE Times Japan]

SMDやCMOSイメージセンサー向け

 京セラは2018年3月、鹿児島川内工場内に新工場棟(20工場)を建設すると発表した。表面実装部品(SMD)用やCMOSイメージセンサー用セラミックパッケージなどを増産する。

新工場棟(20工場)の完成予想図 出典:京セラ

 新工場棟は、鉄骨6階建てで建屋面積は8235m2、延べ床面積は4万2283m2である。投資総額は約55億円となる。2018年4月に着工し、2019年8月の操業を予定している。初年度は約38億円の生産額を見込む。

 鹿児島川内工場は、操業当初からセラミックパッケージの生産を行ってきた。新工場では需要が拡大するSMDやCMOSイメージセンサー用のセラミックパッケージを増産する。今回の投資によって将来、これら製品の生産能力は現状より約25%増強される予定である。

 また、これ以外にも先進運転支援システム(ADAS)あるいは低侵襲医療といった、最新の車載システム向けや医療機器向けIC/電子部品のパッケージの生産も行っていく予定である。

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