京セラが55億円投資、鹿児島川内工場に新棟建設：セラミックパッケージを増産

SMDやCMOSイメージセンサー向け

　京セラは2018年3月、鹿児島川内工場内に新工場棟（20工場）を建設すると発表した。表面実装部品（SMD）用やCMOSイメージセンサー用セラミックパッケージなどを増産する。

新工場棟（20工場）の完成予想図 出典：京セラ

　新工場棟は、鉄骨6階建てで建屋面積は8235m²、延べ床面積は4万2283m²である。投資総額は約55億円となる。2018年4月に着工し、2019年8月の操業を予定している。初年度は約38億円の生産額を見込む。

　鹿児島川内工場は、操業当初からセラミックパッケージの生産を行ってきた。新工場では需要が拡大するSMDやCMOSイメージセンサー用のセラミックパッケージを増産する。今回の投資によって将来、これら製品の生産能力は現状より約25％増強される予定である。

　また、これ以外にも先進運転支援システム（ADAS）あるいは低侵襲医療といった、最新の車載システム向けや医療機器向けIC／電子部品のパッケージの生産も行っていく予定である。