メディア

8波長多重やPAM4方式で、伝送速度400Gbpsを実現：光ファイバー通信用送信モジュール

三菱電機は、大容量高速光ファイバー通信機器向けに、伝送速度400Gビット/秒を実現した小型送信モジュールを開発した。

» 2018年03月08日 13時45分公開

[馬本隆綱，EE Times Japan]

2個の送信用光デバイスを用い「IEEE 400GBASE-LR8」に適合

　三菱電機は2018年3月、大容量高速光ファイバー通信機器向けに、伝送速度400Gビット/秒を実現した小型送信モジュールを開発したと発表した。4月よりサンプル出荷を始める。データセンターなどに設置された光ファイバー通信機器の高速伝送や大容量化に対応する。

　新製品は短波長を利用した送信用光デバイス（TOSA）「FU-402REA-41」と、長波長を利用したTOSA「FU-402REA-42」の2製品からなる。これらのTOSAを組み合わせることで、8波長の多重伝送を行うことができる。変調方式はPAM4（4値パルス振幅変調）を採用しており、8波長で伝送速度400Gビット/秒を実現した。

上が短波長用TOSA「FU-402REA-41」、下が長波長用TOSA「FU-402REA-42」の外観

　光源には消光比が6dB（代表値）、平均光出力が0dBm（代表値）のEML（変調器集積半導体レーザー）素子を採用。これによって、10kmの長距離伝送を可能とした。消費電力は最大2W、外形寸法（フレキシブル基板部を除く）は、6.5×25.0×5.4mmである。

　なお、イーサネット標準規格「IEEE 400GBASE-LR8」にも適合した。「短波長用と長波長用のTOSA2個を用いて、この規格に適合したのは業界で初めて」（同社）という。

三菱電機、AI技術で機器やエッジをスマート化
三菱電機は、研究開発成果を披露した。同社は成長戦略の実現と未来社会への貢献に向けて、研究開発に力を入れる。特に、IoT（モノのインターネット）やAI（人工知能）は注力する研究テーマの1つである。
三菱電機、低消費電力や低コストをAI技術で実現
「IoT」や「AI」「5G」。今後の事業戦略に欠かせないキーワードである。三菱電機はこれらの領域にフォーカスした研究開発を強化する。
三菱電機、6.5kV耐圧のフルSiCモジュールを開発
三菱電機は2018年1月31日、シリコンによる従来のパワー半導体モジュールよりも定格出力密度を1.8倍に高めた6.5kV耐圧フルSiCパワー半導体モジュールを開発したと発表した。ダイオードを内蔵したSiC-MOSFETを採用し、小型サイズを実現している。
三菱電機、電子ミラー向け物体認識技術開発
三菱電機は2018年1月17日、100m程度遠方の物体を早期にカメラで認識できる電子ミラー向けの新たな物体認識技術を開発したと発表した。
三菱電機が新型SiC-MOSFET、信頼性と省エネ両立
三菱電機は、電力損失を最小レベルに抑えたSiC（炭化ケイ素）パワー半導体素子を開発した。2020年度以降の実用化を目指す。
三菱電機、CLAS信号を利用し高速道路で初の実験
三菱電機は、準天頂衛星システムからのセンチメートル級測位補強サービス（CLAS：Centimeter Level Augmentation Service）信号を用い、高速道路上で自動運転の実証実験を2017年9月19日より始めた。