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» 2018年05月08日 10時30分 公開

AIプロセッサなどの電源用途に:大電流に対応、高放熱・低EMIな高効率電源モジュール

ザインエレクトロニクスは、機械学習などに用いられる高性能プロセッサやFPGAの電源用途に適した高効率電源モジュールを発表した。高い放熱性と低EMI(電磁妨害)を実現している。

[馬本隆綱,EE Times Japan]

 ザインエレクトロニクスは2018年4月、高い放熱性と低EMI(電磁妨害)を実現した高効率電源モジュール2製品を発表した。機械学習などに用いられる高性能プロセッサやFPGAの電源用途に向ける。

 新製品は「THV82060」と「THV82080」で、同社の電源モジュール製品としては第2弾となる。インダクターを用いたケーシング技術を採用し、高い効率と放熱性を実現しつつEMIを低減した。電源モジュールには電源制御用IC、パワーMOSFET、インダクターおよび、センス抵抗を1つのパッケージに集積している。

左がTHV82060、右はTHV82080の外観 出典:ザインエレクトロニクス

インダクターを用いたケーシング技術を採用

 新製品は、インダクターをケース状に加工して放熱面積を拡大した。その上で、内蔵した電源制御ICなどを密着させる構造としている。これによってモジュールの小型化を可能にし、放熱性なども向上させることができた。さらに、外付け部品数も少なくて済み、電源システムとしての実装面積と設計工数を削減することが可能となる。

 THV82060は、入力電圧範囲が2.95〜6V、出力電圧範囲は0.6〜3.6V、出力電流は最大6Aである。フィードバック電圧精度は±1%となっている。パッケージは外形寸法が11×9×3mmのLGAで供給する。

 THV82080は、入力電圧範囲が4〜28V、出力電圧範囲が0.6〜5V、出力電流は最大8A、フィードバック電圧精度は±1.5%である。パッケージは外形寸法が15×9×3mmのLGAを用意した。いずれも2018年第2四半期(4〜6月)よりサンプル出荷を始める。

 同社は新製品の用途として、AI(人工知能)プロセッサやFPGAなど大容量電流を必要とするICを実装した電子回路基板を始め、半導体製造装置や計測機器、検査分析装置、ロボティクス用電子回路基板、医療用電子機器、通信放送機器、高速画像処理認識システムなどを考えている。

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