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» 2018年05月30日 10時30分 公開

あらゆる方向からの5G信号を受信:MediaTek、スマホ両面搭載可能な5G向け28GHz帯RFIC

MediaTekは、「ワイヤレス・テクノロジー・パーク(WTP) 2018」の特設パビリオン「5G Tokyo Bay Summit 2018」で、アンテナ部を一体化した28GHz帯RFトランシーバーICのプロトタイプ品を参考展示した。

[馬本隆綱,EE Times Japan]

アンテナアレイは「4×2」と「2×2」の2タイプ

 MediaTekは、「ワイヤレス・テクノロジー・パーク(WTP) 2018」(2018年5月23〜25日、東京ビッグサイト)の特設パビリオン「5G Tokyo Bay Summit 2018」で、アンテナ部を一体化した28GHz帯RFトランシーバーICのプロトタイプ品を参考展示した。

Type-1を両面に実装したスマートフォンの事例

 このICをスマートフォンなどの前面と裏面にそれぞれ実装することで、あらゆる方向からの信号を受信することができ、通信性能を落とすことなく5Gネットワークを利用できるという。

 28GHz帯RFトランシーバーICのプロトタイプ品は、8個(4×2)のアンテナアレイを搭載した「Type-1」と、4個(2×2)のアンテナアレイを搭載した「Type-2」がある。「ミリ波帯を用いる5Gシステムでは、基地局と端末の間でビームフォーミングをしないと通信が途切れてしまう。従来のようなアンテナ設計だと、携帯端末を手にもって回転させただけでもスループットは低下する」(説明員)と話す。

アンテナ一体型28GHz帯RFトランシーバーICの外観

 同社が提案するアンテナアレイを一体化したRFトランシーバーICはこうした課題を解決する。小型パッケージに実装したことで、スマートフォンの両面に搭載することが容易となり、360度からの信号受信を可能とした。発売時期は今のところ未定だという。

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