2018年Q1の半導体製造装置、約170億米ドルで過去最高：中国市場が急成長、台湾を超える

　SEMIは2018年6月4日（米国時間）、2018年第1四半期（1～3月）の世界半導体製造装置出荷額が四半期として過去最高の約170億米ドルとなったことを発表した。また、同年3月が前月比59％の急成長を遂げ、月間の出荷額としても過去最高となる78億米ドルを記録している。

韓国市場の首位は変わらず、中国が台湾を追い越す

　2018年第1四半期の出荷額は、前期の約151億米ドルより12％、前年同期の約131億米ドルからは30％の成長となった。

地域別の出荷額、前期比、前年同期比のデータ 出典：SEMI（クリックで拡大）
数字を丸めているため、合計値が合わない場合がある

　地域別にみると、韓国は前期比35％、前年同期比78％の成長を果たし約62.6億米ドルと、首位の座を守った。急拡大基調にある中国も、前期比49％、前年同期比31％の増加で約26.4億米ドルと台湾を上回り、2018年Q1では第2位の地域となっている。台湾は、約22.7億米ドルと前期比－22％、前年同期比－35％のマイナス成長で、市場規模は第3位と後退した。

　日本は堅調な伸びを維持し、前期比9％、前年同期比70％の増加で約21.3億米ドル。欧州は、前期比と前年同期比ともに2桁成長で約12.8億米ドル。北米は、前期比・前年同期比ともに2桁のマイナス成長となり約11.4億米ドルとなった。

　この統計は日本半導体製造装置協会（SEAJ）と共同で、世界95社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計したものとなる。