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» 2018年06月15日 15時30分 公開

Massive MIMOに対応:NXP、5G向け新フロントエンドソリューション発表

NXP Semiconductors(以下、NXP)は、5G(第5世代移動通信)で普及が見込まれるMassive MIMO(大規模MIMO)技術に対応するRFフロントエンドソリューションを発表した。

[馬本隆綱,EE Times Japan]

小型パッケージで高い価格性能比を実現

 NXP Semiconductors(以下、NXP)は2018年6月、5G(第5世代移動通信)システムで普及が見込まれるMassive MIMO(大規模MIMO)技術に対応するRFフロントエンドソリューションを発表した。

5G向け新フロントエンドソリューションの例 出典:NXP

 発表したRFフロントエンドソリューションは、主に3つの製品からなる。高い効率を実現した「パワーアンプモジュール(PAM)」、消費電力が極めて小さい「プリドライバーアンプモジュール」、時間を分割して送信と受信を切り替えるTDDスイッチとローノイズアンプ(LNA)を搭載した「レシーバーフロントエンドモジュール」である。

 同ソリューションがカバーする周波数範囲は2.3G〜5GHzである。また、異なる周波数モジュール間でのフットプリント/ピン互換性を実現する小型パッケージを採用した。さらに、シリコンLDMOS(横方向拡散MOS)技術を活用することで、高いコストパフォーマンスを実現した。同社は既に、シリコンLDMOS技術を用い周波数範囲が最大5GHzのRFパワートランジスタを提供しているという。

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