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» 2018年07月19日 11時30分 公開

製品分解で探るアジアの新トレンド(30):MediaTekが「OPPO R15」に送り込んだ“スーパーミドルハイ”チップのすごさ (1/3)

世界で人気の高い中国OPPOのスマートフォン。2018年の注目モデル「OPPO R15」に搭載されているプロセッサが、MediaTekのプラットフォーム「Helio P60」である。OPPO R15を分解して分かった、Helio P60の優れた点とは何か。

[清水洋治(テカナリエ),EE Times Japan]

アジア1位の販売シェアを持つOPPO

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 今回は、中国のスマートフォンとして人気の高いOPPOの2018年注目モデル「OPPO R15」を取り上げる。OPPOの創業は2004年。AV機器部門とスマートフォン部門を持つが、現在はスマートフォン部門が有名だ。販売シェアは、スマートフォンではアジアで1位、世界全体で4位を誇る。前回のレポート「世界初「ディスプレイ指紋認証スマホ」分解で感じた中国Vivoの魅力」で扱ったVIVO同様、歩歩高(BUBUGAO)電子工業の傘下の企業である。

 OPPO R15は2018年のフラグシップモデルとして3月に中国で発表された。図1にOPPO R15の梱包箱、外観と背面のカバーを取り外した内部を掲載する。OPPO R15は前面がフルディスプレイ型の端末である。アスペクト比19:9のSUPER-Vディスプレイを用いていて、サイズは6.28インチ、2280 x 1080ピクセルの有機ELだ。背面のカメラは16Mピクセル + 5Mピクセルのデュアル構成で、高度な映像を撮影できるようになっている。前面上部には、20Mピクセルのカメラが搭載され、AI(人工知能)機能を用いた顔認証が可能。AI処理に関しては後述する。指紋認証も背面の中央に備わっている。OSは最新のAndroid 8.1に対応する。

図1:「OPPO R15」の外観と、背面のカバーを取り外したところ (クリックで拡大) 出典:テカナリエレポート

 内部は上部に処理基板、電池(容量3450mAh)、スピーカー+外部インタフェースのサブ基板という3点構造になっている。電池の下には、基板と接続される3本の配線が通っていて、そのうち1本は外部インタフェースUSB、サブ基板、ディスプレイにつながる。

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