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» 2018年08月02日 09時30分 公開

トレックス:IC上にコイルを実装できる新構造パッケージを出荷

トレックス・セミコンダクターは2018年8月1日、DC-DCコンバーターなどのICパッケージ上にコイルを実装できる新構造パッケージ「クールポストタイプパッケージ/DFN3030-10B」の出荷を開始したと発表した。今後、月間175万個の出荷を見込んでいるという。

[竹本達哉,EE Times Japan]

巻き線タイプのコイルも電源ICと一体化可能に

 トレックス・セミコンダクターは2018年8月1日、DC-DCコンバーターなどのICパッケージ上にコイルを実装できる新構造パッケージ「クールポストタイプパッケージ/DFN3030-10B」の出荷を開始したと発表した。今後、月間175万個の出荷を見込んでいるという。

 トレックスは、DC-DCコンバーターとコイルを一体化した製品シリーズ「“micro DC/DC”コンバータ」を展開。これまで、“micro DC/DC”コンバータには、ICダイ上にコイルを実装し樹脂封止する積層タイプや、樹脂封止済みのICパッケージに逆凹型のコイルをかぶせたポケットコイルタイプといったさまざまな構造の製品をラインアップしてきた。

加藤電器製作所で2018年7月27日に行われた「クールポストタイプパッケージ」の初出荷式の様子 (写真提供:トレックス・セミコンダクター)

 今回、出荷を開始したクールポストタイプパッケージは、新構造の“micro DC/DC”コンバータの実現に向けて、加藤電器製作所と共同で開発したパッケージ。その構造は、通常のICパッケージに、「クールポスト」と呼ぶパッケージを貫通する銅の電極端子をICダイを挟む形で2つ設けた構造になっている。パッケージの上面に露出する銅電極端子上に表面実装型コイルを実装でき、ICパッケージとコイルを一体化できるようになっている。

新パッケージ「クールポストタイプパッケージ/DFN3030-10B」の構造イメージ 出典:トレックス・セミコンダクター

 トレックスによると、パッケージ上のコイルは、クールポストを介して熱を効率よくプリント配線板(PCB)に逃がすことができるとする。また、積層タイプのコイルだけでなく、巻き線タイプの比較的大きなコイルもICと一体化できるため、より高耐圧、大電流対応の“micro DC/DC”コンバータが実現できるとしている。

“micro DC/DC”コンバータ「XCL225/XCL226シリーズ」の外観 (クリックで拡大)

 トレックスではクールポストタイプパッケージをまず“micro DC/DC”コンバータ「XCL225/XCL226シリーズ」に展開する。XCL225/XCL226シリーズは、入力電圧18Vに対応したコイル一体型降圧DC-DCコンバーターで、出力電流は最大0.5A。12V入力、5V/1mA出力時の効率は85%となっていて、冷蔵庫やエアコンといった白物家電での採用を見込んでいるという。サンプル価格は1個200円(税別)。

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