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» 2018年08月15日 08時15分 公開

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:これからどうなる? 日本の半導体工場 ―― 電子版2018年8月号

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2018年8月号を発行致しました。今回のCover Storyは、“日本の半導体工場”の現状および、今後の方向性について考察する「これからどうなる? 日本の半導体工場」です。その他、Raspberry Pi財団の創設者で、Raspberry Piの開発者でもあるEben Upton氏のインタビュー記事、中国製カーオーディオに搭載されるチップ分解記事などを掲載。ぜひ、ご覧ください!

[EE Times Japan/EDN Japan]

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」一覧

2018年8月号の内容

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Cover Story

富士通三重工場の売却も決定……これからどうなる? 日本の半導体工場

 2018年6月末、旧富士通三重工場を運営する三重富士通セミコンダクターが台湾のUMCに売却され、2019年1月にはUMCの完全子会社となると発表された。今回の売却も含めて“日本の半導体工場”の現状と、今後の方向性について考えてみたい。

Interview

「ラズパイ」最初の10年、今後の10年

 手のひらサイズの安価な小型コンピュータ「Raspberry Pi(ラズベリーパイ、ラズパイ)」は、2018年に“10周年”を迎えた。現在、ラズパイの用途は、当初の目的だった教育用途よりも、産業用途が上回っている。これには、Raspberry Pi財団の創設者で、Raspberry Piの開発者でもあるEben Upton氏も「驚いた」と漏らす。では、これからRaspberry Piどのような方向に進んでいくのか? Upton氏にインタビューした。

Tech News & Trends

QualcommがNXPの買収を断念、中国の承認が時間切れ「3D XPoint」、Intelは強気もMicronは手を引く?など、3本

Tear Down

“黄金の組み合わせ”が生み出す中国チップセットの新たな芽生え

Tear Down

“アナログ技術大国”へと変貌する中国

Wired, Weird

過電圧監視がない電源の末路

電子部品“徹底”活用講座

フェライト編第4回「使用上の注意点」

News Digest

2018年7月のEE Times Japan記事ランキングトップ10



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