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25Gbps EML製品でTO-CANパッケージ採用：5Gシステム基地局向け

三菱電機は、TO-CANパッケージ製品で伝送速度25Gビット/秒（bps）を実現した光通信用デバイス「25Gbps EML CAN」を発表した。

» 2018年09月07日 10時30分公開

[馬本隆綱，EE Times Japan]

消費電力も従来比約40％低減

「25Gbps EML CAN」（ML760B54）の外観

　三菱電機は2018年9月、TO-CANパッケージ製品で伝送速度25Gビット/秒を実現した光通信用デバイス「25Gbps EML CAN」（ML760B54）を発表した。5G（第5世代移動通信）システムの基地局ネットワーク用途に向ける。

　新製品は、電界吸収型光変調器を集積した半導体レーザー（EML：Electro-absorption Modulator Laser）で、発振波長は1270／1310nmである。光出力は＋10dBm以上、動作保証温度範囲は－40〜95℃となっている。25Gビット/秒を実現したEML製品では、TO-CANパッケージを初めて採用した製品になるという。

　直径5.6mmの業界標準TO-CANパッケージ品を用意したことで、従来製品と外形寸法の互換性を確保した。これによって、一芯双方向モジュールや光トランシーバーなどの組み立てが容易になるという。

　また、EML素子の動作温度を一定に保つための熱電変換素子を小型化した。この結果、熱電変換素子の消費電力は0.28Wとなり、同社従来品（FU-411REA）に比べ約40％も低減することに成功した。

　ML760B54の発売は2018年11月1日を予定、サンプル価格はオープンとなっている。

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