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» 2018年09月07日 13時30分 公開

90年代から開発着手も:EUVプロセス開発、けん引役をTSMCに譲ったIntel (2/2)

[Alan Patterson,EE Times]
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7nmをけん引するのはTSMC

 SusquehannaのHosseini氏は、「今のところ、TSMCは7nm技術の展開で競合他社をリードしている。同社がAppleや他の主要顧客とのビジネスを拡大しているのは、これが大きな要因となっている」と述べている。

 同氏はEE Timesに対して、「TSMCは、7nmプロセス技術の性能の高さや消費電力の低さ、密度の高さなどを武器に最先端のデザインウィンを勝ち取っている。同社はアプリケーションプロセッサやGPU、サーバCPU、ネットワークプロセッサ、FPGAなどの多様な用途に対応した50種類以上の製品をテープアウトしているが、その中で7nmプロセスは2018年第4四半期(10〜12月)における同社の売上高のうち、20%以上を占めると予想される」とも語った。

 TSMCは技術的なリーダーシップによって、今後もさらに多様な顧客基盤を築いていくと予想される。

 英国の調査会社であるAreteでアナリストを務めるBrett Simpson氏は、「TSMCは、成長因子の変化にあわせて、スマートフォン以外のメーカーからの受注も時間をかけて増やしていくと予想される。5G(第5世代移動通信)基地局やクラウドコンピューティング、自動運転車、AI(人工知能)などの新たな市場は、先端技術を必要とする高性能コンピューティングにおける重要かつ長期的な事業機会となる」と述べている。

【翻訳:青山麻由子、滝本麻貴、編集:EE Times Japan】

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