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» 2018年09月13日 10時30分 公開

SEMIが発表:2018年Q2の製造装置市場は前期比1%減、中国は続伸

2018年第2四半期(4〜6月)の世界半導体製造装置出荷額は、約167億米ドルとなった。過去最高となった前四半期に比べると1%減でマイナス伸長となった。

[馬本隆綱,EE Times Japan]

四半期ベースの出荷額で日本が台湾を抜く

 SEMIは2018年9月10日(米国時間)、2018年第2四半期(4〜6月)における世界半導体製造装置の出荷額を発表した。出荷額は167億4000万米ドルで、過去最高となった2018年第1四半期(1〜3月)に比べるとわずかに減少(1%減)した。前年同期に比べると19%増である。

 2018年第2四半期の出荷額を地域別にみると、首位の韓国は48億6000万米ドルとなった。前年同期比では2%増とプラスになったが、前四半期に比べると22%減で大きく落ち込んだ。これに対して中国は大きな伸びを記録した。出荷額は37億9000万米ドルで、前年同期比51%増加、前四半期に比べても44%増と拡大が続く。

地域別にみる2018年第2四半期の世界半導体製造装置出荷額。数字を丸めているので合計値が一致しない場合がある 出典:SEMI/SEAJ

 四半期ベースで台湾を抜き、3位の出荷額となった日本は22億8000万米ドルである。前四半期に対しては7%の増加にとどまるが、前年同期比では47%増と大きく伸長した。一方で台湾は21億9000万米ドルとなった。前年同期比で21%減、前四半期比でも4%減のマイナス伸長となった。

 なお、この統計は世界95社以上の半導体製造装置メーカーから提供されたデータを、SEMIと日本半導体製造装置協会(SEAJ)が共同で集計したものである。

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