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» 2018年09月27日 10時30分 公開

低圧系製品ではPCBレス化も:幅広いバリエーションが強み、オンセミの車載パワー

オン・セミコンダクターは、「第1回名古屋オートモーティブワールド」(2018年9月5〜7日、ポートメッセなごや)に出展し、車載パワーモジュールの各製品や超音波センサー制御用ASSPなどの展示を行った。

[松本貴志,EE Times Japan]

 オン・セミコンダクターは、「第1回名古屋オートモーティブワールド」(2018年9月5〜7日、ポートメッセなごや)に出展し、車載パワーモジュールの各製品や超音波センサー制御用ASSPなどの展示を行った。

小パッケージから高圧大電流対応品までカバーする製品ラインアップ

 オン・セミコンダクターでは、各種車載電装品に対応するパワーモジュールを12V、48Vといった低圧系から、1200Vまでの高圧系で製品ラインアップを取りそろえる。

オン・セミコンダクターのパワーモジュール製品ラインアップ(クリックで拡大)

 同社は「高圧系はディスクリート構成を採用する顧客が多いが、耐圧や沿面距離など設計に考慮が必要な部分が発生する」と指摘。「パワーモジュールはHVICやIGBTなどを1パッケージに集積しており、ディスクリート構成よりも設計工数を削減することができる」とパワーモジュール採用のメリットを語る。

 同社製の高圧系パワーモジュールの一例として、「ASPM27」パッケージを展示。同製品は、定格電圧650Vで電動コンプレッサーの駆動用途とする。オン・セミコンダクター担当者は「IGBTを自社開発していることで、車載向けパワーモジュールの製品バリエーションを幅広く確保できている」と同社の強みを強調した。

「ASPM27」パッケージのパワーモジュール(クリックで拡大)

 また、低圧系の製品ではPCBレス設計が可能だ。アルミ基板上にチップや各種部品を実装することで、PCB基板の設計工程を省略することができることや、「オン・セミコンダクターがユニットのEMIノイズ低減について顧客にアドバイスすることもできる」(同社担当者)とする。これにより、「基板設計や評価の工数を削減できる」ことがメリットだ。

PCBレス設計のイメージ(クリックで拡大) 出典:オン・セミコンダクター

 その他、駐車支援用ソナーセンサー制御用ASSP「NCV75215」も展示された。同製品は、これまで同社がソナーセンサーASICで培ってきたノウハウをベースとして、汎用品として開発されたもの。測定距離は0.25〜4.5mに対応し、2.9×2.8mmのTSSOP16パッケージで提供される。現在量産中で、2018年内の出荷開始を見込んでいる。

左:NCV75215が実装された基板 右:NCV75215の概要(クリックで拡大) 出典:オン・セミコンダクター

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