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» 2018年11月07日 10時00分 公開

消費電力を半減、大きさ1/10に:Maxim、新たな産業用IoTプラットフォームを発表

Maxim Integrated Products(以下、Maxim)は、同社として3世代目となる産業用IoT(モノのインターネット)プラットフォーム「Go-IO」を発表した。

[馬本隆綱,EE Times Japan]

エッジ側の自律性保持を可能に

 Maxim Integrated Products(以下、Maxim)は2018年11月7日、同社として3世代目となる産業用IoT(モノのインターネット)プラットフォーム「Go-IO」を発表した。ハードウェアのさらなる小型化と低消費電力を実現しつつ、堅固な通信機能を備えるなど、リアルタイムに意思決定を行うことができるIOソリューションを提供する。

 同社は、インダストリアルオートメーション分野に注目してきた。近年は「Industry 4.0」の実現に向けて、製造現場の機器/システムに自律性(インテリジェンス)を持たせるためのIC製品やプラットフォーム開発に取り組んでいる。

 その第一弾が2014年に発表した「Micro PLC」である。体積は540mm3で、一般的なPLCに比べ小型化を実現した。さまざまな装置への実装を可能にした。第2世代となる「Pocket IO」は2016年に発表した。さらなる小型化と低消費電力を実現しつつ、適応型生産を可能にする機能を実装した製品である。

Maximが提供する産業用IoTプラットフォーム 出典:Maxim

 Go-IOモジュールは、これに続く第3世代の産業用IoTプラットフォームとなる。17の設計可能なIOを、クレジットカードの半分という基板サイズに実装した。Pocket IOに比べて、体積は約10分の1に、消費電力は50%にそれぞれ抑えた。これにより、生産品の品質向上や生産ラインのダウンタイム削減にもつながる自己診断機能を、製造装置に組み込むことが容易になるという。

 Maximのインダストリアル&ヘルスケア事業部門でマネージングディレクターを務めるJeff DeAngelis氏は、「エッジ側に自律性を持たせることで、2つのメリットが得られる。1つはシステムの冗長性が高まること。もう1つはエッジ側に自己判断機能を持たせることができる」と話す。

右手にPocket IO、左手にGo-IOを持つJeff DeAngelis氏

 Go-IOモジュールには、12個の自社製ICを搭載している。主なIC製品は、電源内蔵の絶縁型RS-485モジュールトランシーバー「MAXM22511」、小型で低消費電力を実現し最大6倍の高速化を図ったデジタル入力IC「MAX22192」、入力電圧範囲が4〜60Vと広く、小型パッケージで供給するDC-DCパワーモジュール「Himalaya μSLIC」ファミリー、低電力のデュアルチャネルIO-LinkマスタートランシーバーIC「MAX14819」などである。

第3世代産業用IoTプラットフォーム「Go-IO」の概要 出典:Maxim

 基板サイズの小型化には、通信やデジタルIO、電源モジュールなどが貢献したという。MAXM22511は、電力効率が競合製品に比べ2倍と高く、2.5kVRMS(60秒)のガルバニック絶縁を提供する。従来の「MAX14949」に比べて、占有面積を約40%削減した。データレートは最大25Mビット/秒である。共通のバス上には最大128のトランシーバーを接続することができる。

 MAX22192は、8回路デジタル入力、絶縁型SPI、断線検出、高精度入力電流リミッターなどを集積している。従来は2チップで構成した機能を小型パッケージに実装し、実装面積を約30%も削減した。

 Himalaya μSLICファミリーは、外形寸法が2.6×3.0mmで、従来品と比べ65%も小型にすることができたという。今回のGo-IOモジュールには、出力が4.2V/300mAの「MAXM15462」を搭載している。

 同社は、ベースボードとGo-IOモジュール、アプリケーションプロセッサで構成されるレファレンスデザイン「MAXREFDES212#」を用意した。これを活用してプログラム開発を行うことができる。MAXREFDES212#の価格は495米ドルである。

ベースボードとGo-IOモジュール、アプリケーションプロセッサで構成されるレファレンスデザインの外観 出典:Maxim

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