メディア
ニュース
» 2018年11月28日 09時30分 公開

次世代スマホやIoT機器向け:大真空、1210サイズ温度センサー内蔵水晶振動子

大真空は、1210サイズで温度センサーを内蔵した水晶振動子「DSR1210ATH」を開発した。5G(第5世代移動通信)対応スマートフォンやIoT(モノのインターネット)機器などのクロック源に向ける。

[馬本隆綱,EE Times Japan]

フォトリソ工法を採用、加工ばらつきを低減

DSR1210ATHの外観

 大真空は2018年11月、1210サイズで温度センサーを内蔵した水晶振動子「DSR1210ATH」を開発したと発表した。2019年1月よりサンプル出荷を始める。5G(第5世代移動通信)対応スマートフォンやIoT(モノのインターネット)機器などのクロック源に向ける。

 新製品は、外形寸法が1.2×1.0×0.55mmで、公称周波数は76.8MHzである。水晶片の加工にフォトリソグラフィプロセスを採用した。これにより、高い加工精度を実現し、小型化する時に課題となっていた特性のばらつきを抑えた。しかも開発した水晶片自体が、ばらつきの影響を受けにくいよう工夫されているため、既存の2016サイズ品や1612サイズ品と同等かそれ以上の性能を実現したという。

 励振レベルは最大300μWで、発振回路のノイズを低減することができる。温度センサーとして低背型NTCサーミスターを内蔵したことで、パッケージの小型化を可能にした。周波数許容偏差は±10×10-6(25℃)、周波数温度特性は±15×10-6(−30〜85℃)、保存温度範囲は−30〜125℃である。

 新製品は2019年5月より量産を始める予定。水晶片の製造に、より大型の水晶ウエハーを採用すれば、需要増への対応やコスト競争力を高めることも比較的容易だという。

Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.

RSSフィード

公式SNS

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from AspenCore LLC.