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SEMICON Japan 2018 特集
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» 2018年12月17日 14時43分 公開

SEMICON Japan 2018:ディスコ、「切る、削る、磨く」工程の効率向上へ

ディスコは、「SEMICON Japan 2018」で、後工程の自動化、作業効率の改善に向けた「並列加工搬送システムver.2」や、スマートフォンで「精密加工装置を監視、制御できるシステム」などを提案した。

[馬本隆綱,EE Times Japan]

ウエハー搬送用のレーンを既設装置上部空間に設置

 ディスコは、「SEMICON Japan 2018」(2018年12月12〜14日、東京ビッグサイト)で、後工程の自動化、作業効率の改善に向けた「並列加工搬送システムver.2」や、スマートフォンで「精密加工装置を監視、制御できるシステム」などを提案した。

 同社は、「Kiru」「Kezuru」「Migaku」ための最新技術や、作業をより効率的に行うためのシステムについて、実機による提案を行った。その1つが、300mmウエハーを用いた製造ライン向け並列加工搬送システムの新バージョンである。基本コンセプトをSEMICON 2017でも開示しているが、新バージョンはスペースの有効活用と搬送量の増加に対応したシステムである。

 並列加工搬送システムは、ダイシング工程以降の装置間ウエハーカセット搬送を、自動化するための提案である。これまでオペレーターが手動で行ってきた作業に比べて、スループットの向上、装置稼働率の向上、ヒューマンエラーの低減などが期待できるという。一方で初期バージョンは、ベルトコンベヤー搬送方式を用いたため、製造ラインにおけるフットプリントの増加や搬送量変動への対応などが課題であった。

 新バージョンで大きく変えたのが搬送方式である。ウエハー搬送用のレーンを既設装置上部空間に設けることで、新たなフットプリントはほとんど必要がなく、施工も比較的容易だという。また、ウエハー搬送にAGVを採用しており、搬送経路や搬送量を設定する自由度の高さが大きな特長である。

 ブースでは、設置されたダイシングソー5台を、並列加工搬送システムver.2でつなぎ、搬送用カセットから加工前のウエハーを取り出し、エレベーターユニットを使って各ダイシングソーに搬送し、加工終了後にカセットへ戻すデモを行った。

デモ展示した並列加工搬送システムver.2のイメージ

スマホで精密加工装置の稼働状況を監視

 コンセプト展示でもう1つ注目されていたのが、スマートフォンなどによる精密加工装置の監視・制御システムである。離れた場所から、スマートフォンやPCなどのウェブブラウザを利用して、ネットワーク接続された工場内にある複数台の装置について、稼働状況などを一括して監視、制御することができる。これまでのように導入現場へ出向き、装置に取り付けられたモニターで、1台ごと確認する必要がない。専用の端末やソフトウェアのインストールも不要である。

 例えば、端末側から装置にメッセージを送信すると、その内容に応じてネットワークに接続された各装置から、稼働状況や装着されているブレードの種類とその摩耗量、スピンドル回転数、ウエハー加工枚数、エラー状況などのデータが、端末側に返送されディスプレイに表示されるという。

 装置ごとに出されるウエハーカセットの交換指示や異なる装置でブレード交換時期のメッセージなどが、ほぼ同じタイミングで端末に届いた場合でも、作業員は同時に現場でメンテナンスすることができるため、製造ラインのダウンタイムを極めて小さくすることができる。

スマートフォンやPCなどによる精密加工装置の監視・制御システムの表示例

排気や排水設備を不要にした「ダイシングソー」

 この他、フレーム搬送とウエハー搬送について段取り替えをすることなく、ボタン1つで切り替えることができる300mmウエハー対応フルオートマチックダイシングソー「DFD6363」、排気と排水設備が不要な「ダイシングソー」、レーザーソーを用いSiC(炭化ケイ素)のインゴッドをスライス加工してウエハー化する全自動システム「KABRA!zen」で、スループットやウエハー取枚数を向上させた最新システムなども展示した。

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