1チップで伝送速度が25.6TbpsのイーサネットスイッチIC：Broadcomが発表

　機械学習に対するニーズの高まりに伴って、クラウドネットワークの伝送速度に対するニーズも高まっている。特に大手ハイパースケーラー企業にとっては、あらゆる業界への急速な展開に取り組む上で速度は重要な要件となる。Broadcomはこの要件に対応すべく、単一のモノリシックデバイスで25.6テラビット/秒（Tbps）のスイッチングを実現するイーサネットスイッチIC「StrataXGS Tomahawk 4（以下、Tomahawk 4）」を発売した。同社は、「イーサネットスイッチチップとして最大の帯域幅を実現している」と主張する。

　Tomahawk 4は、TSMCの7nmプロセスで製造される。310億個のトランジスタを搭載し、最大64ポートを備える。高スループットかつ低遅延のハイパースケールネットワーク向けに、400ギガビットイーサネット（GbE）のスイッチングおよびルーティングを提供する。代替ソリューションと比べて、消費電力とコストを75％低減できるという。

　Tomahawk 4は、高性能な50G PAM4 SerDesコアの512のインスタンスを使用して高い接続密度を実現し、データセンターにおける長距離の東西（East-West）光リンクとDirect Attached Copper（DAC）インラック銅ケーブル接続を可能にする。

「StrataXGS Tomahawk 4」では遅延が大幅に低減されていることが特長の一つとなっている 出典：Broadcom

　Broadcomによると、Tomahawk 4チップは「業界で最も先進的な25.6Tbpsの共有バッファアーキテクチャ」で、インキャスト（リンクバッファのオーバーフローによるスループットの低下）を5分の1に低減し、「RoCEv2」ワークロードの性能を最大限に高めるとともにエンドツーエンドの遅延を低減するという。また、高度な輻輳（ふくそう）管理によって、新しいトラフィック管理パラダイムを実現している。

　同社によると、25.6Tbpsという性能は現在利用可能な他のチップの2倍のスループットで、1GHzのArmプロセッサ4コアを使用して、高密度IOと高度なインバンド／ストリーミング測定を提供しているという。Broadcomの製品ラインマネジャーを務めるPete Del Vechio氏はEE Timesに対して、「当社のスイッチチップのロードマップは、2年ごとに速度が倍増している」と語った。Tomahawk 4は、前世代の12.8Tbps製品の発売から2年を待たずして発売され、現時点で512本の50G PAM4 SerDesを提供している。同氏は、「将来世代においてもこの性能の伸びが減速することはない」と付け加えた。

　Cisco Systemsによるとハイパースケールクラウドネットワークの帯域幅は前年比で25％増、ストレージは同36％増だという。Tomahawk 4は、こうしたハイパースケールクラウドネットワークの大幅な増加に対応する。大規模な分散ニューラルネットワークと代替コンピューティングノードを使用したディープラーニングのワークロードでは、超低遅延の高基数ネットワークトポロジーにまたがる高密度の100／200／400GbEリンクで帯域幅を劇的に増やす必要がある。

【翻訳：滝本麻貴、編集：EE Times Japan】