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「14nmプロセス」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「14nmプロセス」に関する情報が集まったページです。

10nmプロセスやハイブリッドCPUを導入:
Intel、次世代のコンピューティングをけん引する多数の新技術を披露
Intelは「CES 2019」向けに、PCプラットフォームや、クラウド、ネットワーク、エッジを支える基盤、人々のエクスペリエンスを拡張する技術に関する多くの発表を行った。(2019/1/10)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(31):
2019年も大注目! 出そろい始めた「エッジAIプロセッサ」の現在地とこれから
2018年に登場したスマートフォンのプロセッサの多くにAI機能(機械学習)を処理するアクセラレーターが搭載された。そうしたAIアクセラレーターを分析していくと、プロセッサに大きな進化をもたらせたことが分かる。こうした進化は今後も続く見通しで、2019年もAIプロセッサに大注目だ。(2019/1/10)

CES 2019:
AMDが第2世代「Ryzen Mobile」を発表 Chromebook向け「AMD A4/A6」も登場
AMDが第2世代「Ryzen Mobile Processors with Radeon Vega Graphics」を発表。合わせて、Chromebookにターゲットを絞り込んだエントリープロセッサも披露した。(2019/1/7)

古田雄介のアキバPickUp!:
第9世代Core X最強CPU「Core i9-9980XE」が登場 アキバの反応は?
Skylake-X Refreshこと第9世代Core Xシリーズのうち、未発売だった5モデルがまとめて店頭に並んだ。なかでも注目されているのは18コア・36スレッドの「Core i9-9980XE」だ。(2018/12/25)

鈴木淳也の「Windowsフロントライン」:
Arm版Windowsがパワフルに動く「Snapdragon 8cx」で「Windows on Snapdragon」は離陸するか
12月にハワイで開催された米Qualcommの「Snapdragon Tech Summit 2018」において登場したのが、PC向けSoCの最新版「Snapdragon 8cx」だ。この情報を含め、Windows+Armのエコシステムに関する最新情報をお届けする。(2018/12/21)

データセンターの革新に向け:
Intelは「データの移動・保存・処理」で貢献
Intelの日本法人であるインテルは2018年12月17日、都内で開催した記者説明会で2018年の活動の振り返りと今後の展望について説明した。(2018/12/20)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
勢いづく7nmプロセスへの移行、多くのベンダーが殺到する理由はどこにあるのか
2018年11月を振り返ってみると、「長らく10nm台で足踏みをしていた半導体業界が、ついに7nm世代に足を踏み出した月」といえる。今、多くのベンダーが7nmプロセス技術へ移行する理由はどこにあるのか。(2018/12/19)

組み込み開発ニュース:
AIに“全方位”で挑むインテル、GPUや専用プロセッサとどう戦うか
インテルは2018年12月17日、東京都内で記者説明会を開催し、2018年における同社の活動の振り返りと2019年以降の展望について説明した。本稿では、説明会で示された内容の中でAI(人工知能)やB2Bコンピューティングに関するトピックを中心に紹介する。(2018/12/18)

IHSアナリスト「未来展望」(12):
AIチップの半導体業界への影響
「AIはなぜ必要になっているのか?」「いつからどれくらいの規模で市場が立ち上がるのか?」は一切報道されない。ここではこの2つの疑問についてIHSの見方を説明していきたい。(2018/12/7)

湯之上隆のナノフォーカス(7):
Intel 10nmプロセスの遅れが引き起こしたメモリ不況
2018年、メモリ市場の成長に暗雲が立ち込め、メモリ不況が避けられない事態となった。アナリストらは、メモリの過剰供給による価格の下落を要因として指摘しているが、どうも腑に落ちない。そこで筆者は、Intelの10nmプロセスの遅れという点から、メモリ不況の要因を探ることにした。(2018/12/7)

オープン性に対する要求も:
AMDの製品発表で見えた7nmプロセスへの期待と懸念
AMDが2018年11月に発表した、7nmプロセス適用のx86サーバ向けプロセッサ「EPYC」と、GPU「Vega」。AMDのこの発表により、「現在上昇の一途にあるハイエンドプロセッサのコストが、低減していくのではないか」という期待の波が押し寄せている。一方で、アクセラレーター向けのオープンソースコードの品質に関する懸念も生じている。(2018/11/27)

メモリ関連の論文も豊富:
ISSCC 2019の目玉はAIと5Gに、CPUの話題は少ない?
2019年2月17〜21日に米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催される半導体回路技術関連の国際学会「ISSCC 2019」は、発表内容のほとんどが、機械学習(マシンラーニング)や高速ネットワーク、メモリが主役となる“データ時代”に関するものとなりそうだ。(2018/11/26)

大山聡の業界スコープ(11):
メモリ市場予測、ボトムは2019年中盤か
今回は、これからのメモリ市況を占う。サーバ/データセンター、PC/スマホ、それぞれのメモリ需要のこれまでを振り返りながら、これからどうメモリ市場が動いていくか予想する。(2018/11/13)

返り咲きを果たす?:
AMD、7nmチップでIntelとNVIDIAに真っ向勝負
AMDは、利益が見込めるデータセンターをターゲットとする、7nmプロセスのCPUとGPUを発表した。Intelの14nmプロセス適用プロセッサ「Xeon」とNVIDIAの12nmプロセス適用「Volta」に匹敵する性能を実現するとしている。(2018/11/12)

NANDフラッシュの世代交代はいつ?
3D XPointだけじゃない NANDやDRAMに代わる新たなメモリテクノロジー
NANDフラッシュはメモリ市場で優位に立っている。だが、コストとスケーリングの限界により、徐々にIntelの「3D XPoint」などの新たなテクノロジーにその立場を明け渡すことになるだろう。(2018/11/9)

2019年ホリデーシーズンまでに:
遅れていたIntelの10nmチップ、出荷開始のメドが立つ
Intelは、「10nmプロセスの歩留まりの改善を進めている」と述べ、2019年のホリデーシーズンまでに10nmチップを出荷する計画をあらためて表明した。(2018/10/31)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(29):
「iPhone XS」を解剖 ―― iPhone Xから変わった部品配置
今回から、2018年9〜10月に発売されたAppleの新型スマートフォンの内部の様子を紹介していこう。「iPhone XS」では、L字型の異形電池を搭載した他、前モデルの「iPhone X」から部品配置が変わっていたりする。(2018/10/31)

積極投資する中国と協業すべき:
米国の対中国政策は“修正”が必要
ベテランの半導体アナリストであるHandel Jones氏は、中国から戻った際に、米国の技術政治の展開の仕方が気に入らないと不満を示した。(2018/10/23)

“STIM”で動作周波数を高めた:
インテル「第9世代Core」プロセッサ、クロックは最大5GHz
インテルは2018年10月11日、デスクトップ向けの最新プロセッサ「第9世代インテル Coreプロセッサー(以下、第9世代Coreプロセッサー)」を発表した。ゲーミング向けに設計された製品で、「Core i9」「Core i7」「Core i5」の3種がある。既に予約を開始していて、10月19日に発売される。(2018/10/15)

インテルが第9世代Coreなど新CPUを解説 国内PCメーカーの未発表製品も展示
インテルが国内メディア向けに開催したTechnology Showcaseで、先日発表された第9世代CoreやCore Xなど新CPUを披露した。(2018/10/12)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
GLOBALFOUNDRIESの7nmプロセス無期限延期と先端プロセス技術をめぐる競争の行方
「われわれの大口顧客からの7nmチップの需要はない」というメッセージ発し、7nm FinFETプロセス開発の無期限延期を発表したGLOBALFOUNDRIES。この決断が下されるまでの動き、そして今回の騒動と絡めて、昨今の先端プロセス技術をめぐる動向を紹介しよう。(2018/10/11)

7nm開発は中止したが:
GF、FD-SOIのデザインウィン獲得を着実に重ねる
GLOBALFOUNDRIES(GF)は、7nmプロセスの開発を中止してから初めての年次カンファレンスの中で、ある新規顧客が、GFの22nm FD-SOI(完全空乏化型シリコン・オン・インシュレータ)プロセス「22FDX」を用いて、少なくとも3種類のディープラーニング用組み込みチップを製造していることを明らかにした。(2018/10/3)

供給不安を軽減へ:
Intel、14nmの増産を明言
Intelは2018年9月28日、2018年の年間売上目標の695億米ドルを達成する製品供給を実現できる見通しだと発表した。この発表によって、供給不足による収益の低迷に対する不安を軽減したい考えだ。またIntelは、2018年の設備投資費を過去最大となる150億米ドルに増やし、2019年に10nmプロセス採用チップを量産する計画であると明言した。(2018/10/3)

福田昭のデバイス通信(164) imecが語る最新のシリコンフォトニクス技術(24):
光変調器を駆動する高速CMOS回路の試作事例
今回は、光変調器を高速で駆動する電気回路、すなわちシリコンCMOSのドライバ回路を試作した事例を説明する。(2018/9/26)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(28):
「XPERIA XZ2 Premium」にみる、スマートフォンの主戦場“カメラ周り”最新動向
2基のカメラを搭載する「デュアルカメラ・スマートフォン」が当たり前になりつつある。今回は、ソニーとして初めてデュアルカメラを搭載したスマートフォン「XPERIA XZ2 Premium」の内部を観察していく。(2018/9/27)

PR:2万円台でココまで多機能! OPPOの新スマホ「R15 Neo」を試して分かったこと
OPPO JapanがSIMロックフリースマートフォンの新製品を投入。中でも注目が、6.2型の大型ディスプレイや大容量4230mAhバッテリー、デュアルカメラを搭載しながらも2万台後半と買いやすい価格の「R15 Neo」だ。その魅力をレポートする。(2018/8/31)

AMDはTSMCに委託先を切り替え:
GLOBALFOUNDRIES、7nm開発を無期限停止へ
最先端の半導体プロセス技術をめぐる競争は、今や3社に絞られた。GLOBALFOUNDRIESは、7nm FinFETプロセスの開発を無期限に延期すると発表した。(2018/8/29)

揺るがぬ優位性:
ファウンドリー業界の覇権を握り続けるTSMC
半導体ファウンドリーの先駆けとなる1987年のTSMC設立から30年以上がたったが、620億米ドル規模のグローバルビジネスにおける台湾の優位性が衰える気配はない。TSMCは2017年、ファウンドリー業界の世界売上高の約52%を占めた。(2018/8/23)

新しいMacBookとiPad Pro、9月登場か
Apple、9月にMacBook (Retina, 13-inch, 2018) と新しいiPad Proを発表か?(2018/8/17)

AMD、ワークステーション向けGPU「Radeon Pro WX 8200」を発表
999米ドルで、9月上旬に発売。(2018/8/14)

推論性能は既存の11倍:
Intelの次期プロセッサ、AI機能を追加
Intelは、米国カリフォルニア州の本社で開催した「Intel Data-Centric Innovation Summit」において、次期サーバ向け「Cascade Lake」「Cooper Lake」「Ice Lake」の詳細などを発表した。(2018/8/13)

半導体開発だけではない:
製造装置の国産化を加速する中国
「中国製造2025」の一環として半導体産業の強化を掲げる中国。今、中国国内には巨大な半導体製造工場が立ち上がりつつある。半導体製造装置については日米欧の寡占状態にあるが、中国は製造装置の内製化も進めようとしている。中国による製造装置の国産化は、どの程度まで進んでいるのか。(2018/8/9)

中国を警戒か:
米国、半導体への投資を増加する動き
米国の国防総省(DoD:Department of Defense)は、エレクトロニクス関連の幅広い取り組みに22億米ドルを投じるプロジェクトを推進中だという。2018年7月23〜25日(米国時間)にカリフォルニア州サンフランシスコで開催された「Electronics Resurgence Initiative Summit 」で明らかになった。(2018/8/7)

全体の売上高は好調:
Intel、10nmプロセス製品の生産拡大へ
Intelは2018年7月24日(米国時間)に、2018年第2四半期の業績発表を行い、売上高全体が以前の予想を上回ったと発表した。しかし、現在注目を集めているデータセンター製品分野に関しては、アナリストたちが予測していた数値に及ばなかったことから、同社の株価は時間外取引において、5%以上下落する結果となった。【訂正あり】この記事には、掲載当初から訂正した箇所があります(2018年8月2日午後4時0分)(2018/8/1)

工場閉鎖は行わず:
GLOBALFOUNDRIES、従業員の5%を削減へ
GLOBALFOUNDRIESは2018年6月、業績改善策の一環として、従業員の5%を削減するリストラを開始した。工場の閉鎖や既存のサービスの削減を行う予定はないとしている。(2018/6/15)

PR:第2世代Ryzen搭載のゲーミングPCは性能よしコスパよし! 「NEXTGEAR-MICRO am540PA2」をぶん回す
「G-Tune」に登場した第2世代Ryzen搭載モデルは、高いゲーミング性能を手の届きやすい価格で実現したバランスの良さが光る。ベンチマークテストでその実力を明らかにしていこう。(2018/5/25)

福田昭のストレージ通信(102) GFが語る埋め込みメモリと埋め込みMRAM(2):
微細化限界に達したフラッシュをMRAMで置き換え
埋め込みフラッシュメモリが直面する課題は、微細化の限界である。GLOBALFOUNDRIESは、2xnm以下の技術世代に向けた埋め込み不揮発性メモリとして、MRAM(磁気抵抗メモリ)を考えている。(2018/5/15)

福田昭のストレージ通信(101) GFが語る埋め込みメモリと埋め込みMRAM(1):
記憶容量と書き換え回数から最適な埋め込みメモリを選択
半導体デバイス技術に関する国際会議「IEDM」で行われたセミナー「Embedded MRAM Technology for IoT & Automotive(IoTと自動車に向けた埋め込みMRAM技術)」の概要を今回からシリーズで紹介する。(2018/5/9)

福田昭のデバイス通信(145) imecが語る最新のシリコンフォトニクス技術(5):
光送受信モジュールの技術開発ロードマップ
今回は、実装技術と光送受信モジュール技術のロードマップを解説する。光送受信モジュールの高速化と広帯域化では、波長分割多重(WDM)技術が重要になってくる。(2018/5/7)

福田昭のデバイス通信(144) imecが語る最新のシリコンフォトニクス技術(4):
シリコンフォトニクスの技術開発ロードマップ
今回は、シリコンフォトニクスの技術開発ロードマップを解説する。シリコンフォトニクスの性能向上とコストを、16/14nmから5nm、3nmの技術ノードに沿って見ていこう。(2018/4/24)

“地味子”じゃなかった第2世代Ryzen ベンチマークテストで徹底検証
第2世代のRyzen 7 2700XとRyzen 5 2600Xをベンチマークテストで評価する。(2018/4/20)

福田昭のストレージ通信(99)STが語る車載用埋め込み不揮発性メモリ(12):
多層配線工程に記憶素子を埋め込む不揮発性メモリ技術(前編)
多層配線工程の中に記憶素子を作り込むタイプの埋め込み不揮発性メモリ技術について解説する。(2018/4/20)

AMDが第2世代「Ryzen」発表 早速中身をチェックするぞ!
デスクトップ向けの第2世代Ryzen、「Ryzen 5/7 2000」シリーズ。(2018/4/14)

Cadence imec:
Cadenceとimecが3nmチップを開発中、18年中にも完成
imecとCadence Design Systemsが、3nmプロセスを適用したチップの開発を進めている。早ければ2018年後半にも開発が完了する見込みだとしている。(2018/4/6)

IntelがノートPC向けで初の6コア「Core i9」発表 新施策の「Core i+」とは?
IntelがCoffee Lakeマイクロアーキテクチャ採用の「第8世代Core」プロセッサ新モデルを発表。ノートPC向けプロセッサでは初となる6コアの最上位モデルをはじめ、ノートPC向けとデスクトップPC向けのラインアップを拡充した。(2018/4/4)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(23):
AMDは2016、Intelは2014……。最新CPUチップの刻印が意味するもの
今回は、脆弱性問題で揺れるAMDやIntelの最新プロセッサのチップに刻まれた刻印を観察する。チップに刻まれた文字からも、両社の違いが透けて見えてくる。(2018/4/2)

処理性能は最高9600MIPS:
ルネサス、28nmフラッシュ内蔵マイコンを出荷
ルネサス エレクトロニクスは、28nmプロセス技術を用いたフラッシュメモリ内蔵の車載制御マイコンを開発し、サンプル出荷を始めた。次世代エコカーや自動運転車などに向ける。(2018/3/28)

搭載サーバを10社が発表:
IBM「POWER9」サーバ、x86の牙城の切り崩しを狙う
IBMの「POWER9」プロセッサを搭載したサーバが、システムメーカー10社から発表された。Intelのx86プロセッサに代わるプロセッサとして、売り上げが伸びるとみられている。(2018/3/26)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
「鶏と卵」を抜け出しそうな、Armサーバの現在地
Armといえばスマートフォンから車載、産業機器まで広く使われる組み込み機器向けという印象が強いものの、最近ではサーバ市場での利用を見込む動きも強くなっている。Intelが強みを持つ市場であるが支持の輪は広がっている、その「現在地」とは。(2018/3/12)

embedded world 2018:
いよいよ組み込みプロセッサにFinFETを適用 NXP
NXP Semiconductorsは「embedded world 2018」で、14nm FinFETプロセスを適用した組み込み向けの汎用アプリケーションプロセッサ「i.MX 8M Mini」を発表した。NXPは、「これまで主にスマートフォン向けのプロセッサに使われてきたFinFETプロセスが、いよいよ組み込みプロセッサにも適用される」と強調する。(2018/3/7)



ビットコインの大暴騰、「億り人」と呼ばれる仮想通貨長者の誕生、マウントゴックス以来の大事件となったNEM流出など、派手な話題に事欠かない。世界各国政府も対応に手を焼いているようだが、中には政府が公式に仮想通貨を発行する動きも出てきており、国家と通貨の関係性にも大きな変化が起こりつつある。

Amazonが先鞭をつけたAIスピーカープラットフォーム。スマホのアプリが巨大な市場を成したように、スマートスピーカー向けのスキル/アプリ、関連機器についても、大きな市場が生まれる可能性がある。ガジェットフリークのものと思われがちだが、画面とにらめっこが必要なスマホよりも優しいUIであり、子どもやシニアにもなじみやすいようだ。

「若者のテレビ離れが進んでいる」と言われるが、子どもが将来なりたい職業としてYouTuberがランクインする時代になった。Twitter上でのトレンドトピックがテレビから大きな影響を受けていることからも、マスメディア代表としてのテレビの地位はまだまだ盤石に感じるが、テレビよりもYouTubeを好む今の子ども達が大きくなっていくにつけ、少なくとも誰もが同じ情報に触れることは少なくなっていくのだろう。

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