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「32nmプロセス」最新記事一覧

TSMCも工場を建設:
中国でファウンドリー事業が加速
TSMCなど大手専業ファウンドリーが、中国に製造工場を建設し始めている。中国のファウンドリーの売上高成長率は、世界のファウンドリーの売上高成長率に比べて2倍以上になる見込みだ。(2017/10/26)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
中華MIPS「龍芯」のアーキテクチャから推理する、MIPS買収の「理由」
Imaginationは分割して売却されることになり、MIPS事業は中国系資本の投資会社に買収されることとなった。中国と言えばMIPSのCPU「龍芯」を既に所有しているが、なぜMIPSを買うのだろうか。アーキテクチャから推理する、MIPS買収の「理由」とは何か。(2017/10/16)

TDK CFA9D/SDA9Dシリーズ:
産業用CFカードとPATA SSD、電源バックアップを内蔵
TDKは産業用SSDとして、CF(Compact Flash)カードの「CFA9Dシリーズ」と、PATA(Parallel ATA)対応2.5インチSSDの「SDA9Dシリーズ」を発表した。前世代品を発表してから約7年ぶりにリニューアルした。(2017/7/4)

技術開発の指針の役割は終えた?:
ムーアの法則、半導体業界はどう捉えるべきか(前編)
台湾Etron TechnologyのCEOであるNicky Lu氏は、「ムーアの法則」は、技術開発の方針としての役目を既に終え、ビジネス的な意味合いの方が強くなっていると述べる。半導体メーカーが今、ムーアの法則について認識すべきこととは何なのか。(2017/5/12)

TDK CFA9D/SDA9Dシリーズ:
産業用CFカードとPATA SSD、電源バックアップを内蔵
TDKは、産業用SSDとして、CF(Compact Flash)カードの「CFA9Dシリーズ」と、PATA(Parallel ATA)対応2.5インチSSDの「SDA9Dシリーズ」を発表した。前世代品を発表してから約7年ぶりにリニューアルした。(2017/4/28)

長く曲がりくねった道のり:
EUVリソグラフィ開発、進展するも課題は山積み
米国で半導体リソグラフィ技術の国際会議「SPIE Advanced Lithography 2017」が開催中だ。IntelやSamsung Electronics、imecなどが発表した論文からは、EUV(極端紫外線)リソグラフィ技術が、大きく進展しつつも課題はまだ山積みであり、より一層開発を加速する必要のある部分もあることが明らかになっている。(2017/3/2)

専門家が見解を披露:
ISS 2017で語られた半導体技術の今後(前編)
米国で開催された「Industry Strategy Symposium(ISS)」(2017年1月8〜11日)では、半導体技術の今後に関する議論が幾つか展開された。ナノワイヤトランジスタやGAA(Gate All Around)トランジスタといった次世代トランジスタ技術や、増加の一途をたどる設計コストなどについて、専門家たちが見解を披露している。(2017/1/19)

3DやInFOで微細化を補う:
ムーアの法則の“新たな意味”とは
台湾半導体産業協会の専門家は、今後ムーアの法則は、「半導体の集積率の向上」というよりも、より実質的な意味を持つようになると指摘する。3次元構造やTSMCの「InFO」のようなパッケージング技術によって性能の向上を図っていくというものである。(2016/11/14)

福田昭のデバイス通信(93):
「SEMICON West 2016」、Synopsysが予測する5nm世代のトランジスタ技術
Synopsysの講演では、5nm世代のトランジスタのシミュレーション評価結果が報告された。この結果からはFinFETの限界が明確に見えてくる。5nm世代に限らず、プロセスの微細化が進むと特に深刻になってくるのが、トランジスタ性能のばらつきだ。(2016/10/14)

福田昭のデバイス通信(90):
「SEMICON West 2016」、7nm世代以降のリソグラフィ技術(imec編)
imecは次世代のリソグラフィ技術を展望するフォーラムの講演で、半導体デバイスの微細化ロードマップを披露した。このロードマップでは、微細化の方向が3つに整理されている。シリコンデバイスの微細化、シリコン以外の材料の採用、CMOSではないデバイスの採用だ。imecは、CMOSロジックを微細化していく時の課題についても解説した。(2016/9/27)

ギガビット未満の混載MRAMもサポート:
GFの7nm FinFETプロセス、2018年にも製造開始へ
GLOBALFOUNDRIES(GF)が、7nm FinFETプロセスの開発計画を発表した。2018年後半には同プロセスでの製造を開始する予定だという。さらに、同じく2018年には、22nm FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター)プロセスで製造するチップにおいて、ギガビット未満の低容量の混載MRAM(磁気抵抗メモリ)をサポートする予定だ。(2016/9/21)

福田昭のデバイス通信(88):
「SEMICON West 2016」、7nm世代以降のリソグラフィ技術(ASML編)
「SEMICON West 2016」で行われた次世代のリソグラフィ技術を展望するフォーラムから、各露光装置メーカーの講演内容を紹介してきた。今回は、半導体露光装置最大手であるASMLのEUV(極端紫外線)リソグラフィ開発状況を中心に紹介する。(2016/9/14)

福田昭のデバイス通信(85):
「SEMICON West 2016」、半導体露光技術の進化を振り返る(完結編その2)
KrFスキャナーの次に登場したのがArFスキャナーである。ArFスキャナーは90nm世代の量産から使われ始めた。さらに、ArFスキャナーの製品化と並行して「ポストArF」の開発が活発化する。ポストArFとして、F2エキシマレーザーあるいは軟X線を光源とする露光技術の開発が進んだが、そこに、もう1つの候補として急浮上したのがArF「液浸」スキャナーである。(2016/8/30)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(7):
Intelモバイル撤退の真相――“ARMに敗北”よりも“異端児SoFIA”に原因か
今回は、2016年5月に明らかになったIntelのモバイル事業からの撤退の真相を、プロセッサ「Atom」の歴史を振り返りつつ探っていく。「Intelは、ARMやQualcommに敗れた」との見方が強いが、チップをよく観察すると、もう1つの撤退理由が浮かび上がってきた。(2016/7/28)

単3電池1本で動作:
1000コア搭載のプロセッサ、米大学が披露
米国カリフォルニア大学デービス校工学部の学生たちが、6億2100万個のトランジスタを集積した1000コアのプロセッサを設計した。(2016/6/28)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(4):
「ムーアの法則」を超えた進化
Intelをはじめとした半導体メーカーは「ムーアの法則」に従うように、ほぼ2年に1度のペースで新たな微細プロセステクノロジーを導入し進化を続けてきた。しかし、近年は少しその様子が変わりつつある。特に台頭著しい新興メーカーは、独自のペースで進化を遂げてきている。(2016/4/26)

製造プロセスの進化もまとめてみた:
「A9」に秘められたAppleの狙い(後編)
後編では、Appleの最新プロセッサ「A9」の詳細をもう少し見ていく。特に、Aシリーズに適用されている製造プロセスの進化には、目を見張るものがある。(2015/11/25)

SEMICON West 2015リポート(9):
ナノインプリント開発の進展状況をキヤノンが講演(2)〜解像度と位置合わせ、生産性
今回は、ナノインプリント・リソグラフィを構成する要素技術の開発状況をお伝えする。ここ1年でとりわけ大きく進歩しているのが、重ね合わせ誤差と生産性(スループット)だ。重ね合わせ誤差は半分〜3分の1に低減し、スループットは2倍〜3倍に向上しているという。(2015/9/8)

SEMICON West 2015リポート(3):
ニコンが展望する10nm以下のリソグラフィ技術(後編)
今回は、10nm世代にArF液浸露光技術を適用する場合の2つ目の課題である「製造コストの急増」に焦点を当てる。ArF液浸露光技術とEUV(極端紫外線)露光のコストを比較すると、どんな結果になるのだろうか。(2015/8/13)

『EE Times Japan 10周年』特別編集:
EE Times Japanは、創刊10周年を迎えました
2015年6月、EE Times Japanは、読者の皆さまに支えられて、創刊10周年を迎えることができました。紙媒体から出発し、オンラインニュースサイトとして落ち着くまでに紆余曲折はありましたが、次の10年に向けて、日本のエレクトロニクス業界の発展に少しでも貢献すべく、まい進していきたいと思います。(2015/6/24)

福田昭のデバイス通信(26):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(15)〜オンチップSRAMのスケーリング問題
今回は、SRAMの微細化について触れる。16/14nm世代までは微細化が順調に進んできたが、数多くの課題が存在する。周辺回路を縮小しにくいことが、その1つとして挙げられる。(2015/5/29)

SEMICON Japan 2014:
日立ハイテク、先端のシリコンエッチング装置などをアピール
日立ハイテクノロジーズは、「SEMICON Japan 2014」(2014年12月3〜5日)で、シリコン用エッチング装置などの製造プロセスソリューションや高分解能FEB測長装置をはじめとした計測・検査ソリューションなどを披露した。(2014/12/12)

徹底プレビュー「ISSCC2015の歩き方」(3):
アナログ編:低雑音と低消費、高効率を極める
25本もの講演セッションが2日半で一気に公開される「ISSCC2015」。今回は、低雑音のオペアンプ技術、電力密度を高めるスイッチドキャパシタ方式のコンバータ技術など、アナログをテーマに、注目のセッションを紹介する。(2014/12/10)

ビジネスニュース 企業動向:
IBMがGFに半導体工場を譲渡、GFに15億米ドルを支払う
IBMが、GLOBALFOUNDRIES(グローバルファウンドリーズ/GF)に半導体製造工場を譲渡する。IBMはGLOBALFOUNDRIESに15億米ドルの現金を支払う。両社とも従業員の解雇はない。(2014/10/21)

AMD、4980円のRichland世代エントリーAPU「A4-4020」
日本AMDは、Richland世代で4980円のエントリー向けAPU「A4-4020」を発売する。(2014/3/27)

Mobile World Congress 2014:
スマホ/タブレットにも64ビットの波、IntelがMerrifield&Moorefield発表――下り300MbpsのLTE Advancedチップも
米Intelは、Mobile World Congress 2014に先立ち、新製品に関する記者説明会を開催。新Atomプロセッサーや下り300MpbsのLTE Advanced Cat 6に対応した新モデムチップなどを発表した。(2014/2/26)

最高性能APUを更新:
“Kaveri”の実力は? 「A10-7850K」を速攻でチェック!!
AMDがAPUで目指すCPUとGPUの融合、その1つのゴールとも言える「Kaveri」が登場した。HSAやMantleはまだ試せないが、ひと足先に現状で試せる基本性能をチェックしておこう。(2014/1/14)

Intel、22ナノ世代の「Xeon E5-2400 v2」シリーズを発表
サーバ向けCPU「Xeon」のラインアップに「Xeon E5-2400 v2」が登場。10コアモデルやTDPを50ワットに抑えたモデルなど、新たに12モデルが加わった。(2014/1/10)

2ケタのシェアを目指す:
「Bay Trail」で2014年に4000万台のIA搭載タブレットを――インテルのタブレット戦略
インテルがBay Trail世代の「Atom Z3000」シリーズやタブレット戦略の概要を説明。(2013/11/27)

TDK SHG4Aシリーズ:
産業機器向けのSSD、容量は最大128Gバイト
TDKのSSD「SHG4Aシリーズ」は、1.8インチHDDの半分のサイズを実現している。容量は最大128Gバイトで、読み出し速度は225Mバイト/秒。工作機械、通信基地局、緊急地震速報システムなど、産業機器の用途に向ける。(2013/11/6)

自作コンテストも開催:
AMD、デスクトップPC向けハイエンドCPU「AMD FX-9370」を販売開始
「FX-9370」は10月4日発売。2万5980円。(2013/10/3)

フォトギャラリー:
iPhone 5sのプロセッサ「A7」を解析
Chipworksが「iPhone 5s」のプロセッサ「A7」のブロック図を公開した。指紋認証センサーのデータを保存する3MバイトのSRAMを搭載しているようだ。(2013/9/30)

市場投入迫る:
次世代タブレットは「Bay Trail-T」でどう変わる?
Silvermontマイクロアーキテクチャを採用したタブレット向けSoC“Bay Trail”こと「Atom Z3000」シリーズを解説。(2013/9/27)

iPhone 5sの「A7」はSamsung製──Chipworksの解析で判明
半導体チップや電子機器の解析を手掛けるChipworksが「iPhone 5s」を発売当日に解析し、TSMC製になるとうわさされていた新プロセッサ「A7」が「A6」同様Samsung製であることを確認した。(2013/9/21)

プロセッサ/マイコン:
Intelが“iPhone 5sのA7”と同じ64ビットSoC「Quark」を発表――マイコン市場を脅かすか?
Intelは、組み込み用SoC「Quark」を発表した。x86ベースの64ビットCPUを有し、従来の組み込み用SoC「Atom」に比べて、サイズは5分1、消費電力は10分の1だという。64ビットのアドレス空間の大きさを武器に、32ビットマイコン市場を脅かす可能性もある。(2013/9/17)

古田雄介のアキバPickUp!:
Ivy Bridge-E世代のCore i7がデビュー、アキバの反応は?
Ivy Bridge-E世代のCoreプロセッサとIvy Bridge-EP世代のXeonプロセッサが一斉に発売された。BUY MORE秋葉原本店は、早速24コア/48スレッドの100万円級マシンを披露している。(2013/9/17)

ミッドレンジにも用途広がる:
PR:塩漬けされた基幹システムを再生せよ! 常識を打破した“次世代メインフレーム”とは
長らく企業の基幹システムを支えてきたメインフレーム。その市場をグローバルで支えてきたのがIBMだ。日本IBMは2013年7月、メインフレーム製品のミッドレンジモデル「IBM zEnterprise BC12」を発表した。メインフレーム需要は縮小傾向にあるとされる中、同社は2012年度で9%の売り上げ拡大を達成。次世代メインフレームと銘打ったzBC12を新たに投入することで、さらなる売り上げ拡大を図っていく。(2013/9/12)

22ナノ初の6コアCPU:
Ivy Bridge-Eの最上位「Core i7-4960X Extreme Edition」を徹底検証
ソケットLGA 2011に対応するハイエンドCPUとして、22ナノメートルプロセスルールのIvy Bridge-Eが登場した。最上位モデルの性能は?(2013/9/3)

Weekly Memo:
IBMがメインフレームを出し続ける理由
日本IBMが先週、メインフレームの新製品を発表した。同市場が縮小傾向にある中で、なぜIBMは新製品を出し続けるのか。(2013/7/29)

ビジネスニュース:
決め手は魅力的な価格設定? SamsungがIntelの「Atom」を採用
Intelが、Samsung Electronicsの低価格タブレット端末のCPUでデザインウィンを獲得した。魅力的な価格設定が決め手になったと言われている。モバイル市場でのシェア拡大を狙うIntelにとって、大きな一歩となるだろう。(2013/6/5)

次世代Atomは性能3倍 or 消費電力5分の1:
Intel、22ナノメートル世代の「Silvermont」マイクロアーキテクチャを発表
Intelは次世代Atomで採用するマイクロアーキテクチャ「Silvermont」を発表した。現行Atomと比較して最大3倍の性能を持ち、同一性能なら消費電力が5分の1に削減されるという。(2013/5/7)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第22回 オンチップ電源
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第22回は、インテルの次世代CPUアーキテクチャ「Haswell」などで注目されてきた「オンチップ電源」について解説する。(2013/4/16)

Haswell最上位のグラフィックス性能をデモ:
第4世代Coreプロセッサーは第2四半期に登場
Intelが“Haswell”こと「第4世代Coreプロセッサー」に関する情報をアップデート。CPUパッケージ上にエンベデッドDRAMを搭載するモデルの存在を明らかにした。(2013/4/11)

プロセッサ/マイコン:
Appleのプロセッサ「Aシリーズ」の系譜
Appleは、2013年中にも「iPhone 5S」と第5世代の「iPad」を発売するとみられている。これらには、プロセッサ「A7」「A7X」が搭載されるという見方がある。ここでは、これまでのiPhone/iPadに搭載されてきたプロセッサが、どんな進化を遂げてきたのかを振り返る。(2013/4/5)

プロセッサ/マイコン:
Intelがスマホ向け新プロセッサを発表、モバイル市場で存在感を示せるか?
Intelは、32nmプロセス技術を適用したスマートフォン向けプロセッサ「Clover Trail+」を発表した。スマートフォンやタブレット端末に注力する同社だが、果たしてこれらの市場で存在感を示せるのか。Clover Trail+がその試金石となりそうだ。(2013/2/27)

演算2倍で描画3倍:
インテル、“Clover Trail+”世代Atomを発表
搭載製品が登場し始めた“Clover Trail”の性能強化版となる“Clover Trail+”世代Atomのラインアップと概要が明らかになった。採用モデルは第2四半期に登場する。(2013/2/25)

ビジネスニュース 企業動向:
IntelのCentertonは性能不足、ARM陣営にもマイクロサーバ市場に参入の余地
Intelは、2012年に同社初のマイクロサーバ向けデュアルコア製品として「Centerton(開発コード名)」をリリースした。しかしこの製品については、「既存のXeonよりも電力効率が悪い」と指摘されている。ARM陣営のSoCにもマイクロサーバ市場でのシェア獲得のチャンスがありそうだ。(2013/2/14)

ビジネスニュース 企業動向:
「Foundry 2.0が日本半導体産業を救う」、GLOBALFOUNDRIESのCEOが提案
大手ファウンドリであるGLOBALFOUNDRIESのCEOを務めるAjit Manocha氏が、厳しい事業環境にさらされている日本の半導体産業に対して、新たな半導体ビジネスモデルとなる「Foundry 2.0」への移行を提案した。(2013/2/8)

ビジネスニュース 企業動向:
AMDがノート/タブレットPC向けのクアッドコアLSIを発表
AMDは2013年1月、x86アーキテクチャを採用したクアッドコアのシステムLSI「Temash」と「Kabini」の2品種を発表した。コンバーチブル型のタブレット端末や超薄型のノート型パソコンをターゲットとする。同社は32nmプロセスのAPU「Richland」、20nmプロセスのAPU「Kaveri」も順次製品化する予定である。(2013/1/16)

ビジネスニュース:
iPad 3用のGPUは能力不足、AppleはiPad 4への移行を加速
あるアナリストがAppleの「iPad 3」の設計には問題があるという旨の分析結果を明らかにした。iPad 3のGPUは、同製品が備える高性能のディスプレイに対して能力が不足しているという。このことが理由となって、Appleは「iPad 4」への移行を強く推し進めている。(2013/1/8)



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意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。

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