「実装技術(エレクトロニクス)」最新記事一覧

実装技術:
従来比40%の薄型化と10倍以上の曲げ耐性を実現、沖電線の多層FPC
沖電線は、従来製品に比べて約40%の薄型化を可能にするとともに、折り曲げ耐性を10倍以上に高めた多層フレキシブル基板(FPC)を開発し、販売を開始した。(2014/8/18)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第29回 3次元実装と熱
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第29回は、採用が広がりつつある3次元実装と熱の関係について取り上げる。(2014/7/23)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第28回 熱への挑戦
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第28回は、電子機器を設計する上で必ず乗り越えなければならない問題である「熱」について取り上げる。(2014/7/16)

実装技術 半導体パッケージ:
ワイヤボンディングの接続強度を測定、SiC/GaN半導体デバイスにも対応
OKIエンジニアリングは、次世代パワー半導体やタブレット端末向け高密度半導体製品などの組み立てに用いたワイヤボンディングの接続強度を測定できる「多機能ボンドテスタ」を新たに導入した。この装置を加えることでSiC(炭化ケイ素)、GaN(窒化ガリウム)などの基板材料や、Cu(銅)、Ag(銀)などのボンディングワイヤを用いて実装された半導体デバイスの接続強度を評価するための能力を高めたことになる。(2014/3/4)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第27回 B787とハーネス
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第27回は、航空機や自動車に搭載されている電子システムの間を接続するのに用いられているハーネスと、ハーネスに起因するEMIについて取り上げる。(2013/11/14)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第26回 TSV実用化に向けて
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第26回は、第25回に引き続きTSV(Through Silicon Via)について取り上げる。話題先行で実用化までまだ時間がかかると思われているTSVだが、ソニーの裏面照射CMOSセンサーの新製品にはTSVが適用されているのだ。(2013/9/18)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第25回 量産技術化が進むTSV
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第25回は、量産技術として開発が加速しているTSV(Through Silicon Via)の最新動向を解説する。(2013/9/12)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第24回 EMI対策と対策部品
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第24回は、EMI対策でも必要になる「フロントローディング」という考え方と、開発プロセスの各段階で行うEMI対策やEMI対策部品について解説する。(2013/5/29)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第23回 EMIの原理と対策
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第23回は、任天堂の最新ゲーム「Wii U」を例にとりながら、EMIの原理と対策について解説する。(2013/5/16)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第22回 オンチップ電源
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第22回は、インテルの次世代CPUアーキテクチャ「Haswell」などで注目されてきた「オンチップ電源」について解説する。(2013/4/16)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第21回 装置の電源
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第21回は、消費電力へのさまざまな要求が高まる中で注目されてきた「装置の電源」について解説する。(2013/4/3)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第20回 部品の内層実装
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第20回は、日本が伝統的に世界で優位に立っている実装技術「部品内装基板」について解説する。(2013/3/19)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第19回 CADデータの統合とPLM
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第19回は、協調設計とCADデータの重要性や、設計を並行して進めるコンカレントエンジニアリング、PDMとPLMなどについて解説する。(2013/3/6)

実装技術:
月額3980円で利用できる電気CAD「Quadcept」、クラウドでの設計データ共有も
Quadceptが電子機器設計用CADソリューション「Quadcept2013」をリリース。ミドルレンジ製品クラスの機能を備えながらも、回路図エディタが1ライセンス当たり月額3980円と安価に利用できる。(2013/2/28)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第18回 CADデータの統合
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第18回は、電子機器を設計する際のCAD/CAEソフトの必要性や、「ハードとソフト」「メカと電気」の協調設計の重要性について解説する。(2013/2/27)

実装技術 シグナルインテグリティ:
高速シリアルの多レーン化がもたらすシグナルインテグリティの新たな課題
電子設計の世界では、マルチレーン高速バスの採用が一般化し、設計の複雑化と高速化が進行中だ。それによって、シグナルインテグリティに関わる新たな問題が生じている。そこで米国のEDN誌は、シグナルインテグリティの専門家を取材し、彼らの見解を仮想的なパネルディスカッションとして誌上に再構成した。なお、シグナルインテグリティには数多くの要因があるが、本稿ではクロストークとEMIに焦点を絞っている。(2013/2/27)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第17回 CAD/CAMデファクト・スタンダード
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第17回は、ガーバデータをはじめ、プリント基板設計技術者にとってデファクト・スタンダード(業界標準)となっているCAD/CAMツールのデータ形式について解説する。(2013/2/20)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第16回 CAD/CAM業界標準フォーマット
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第16回は、プリント基板を設計するのに必須となったCADツールと、その標準データフォーマット策定の取り組みについて解説する。(2013/2/13)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第15回 新しいMCM(2.5D実装)
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第15回は、先端FPGAなどへの採用が始まっている、新たなMCM技術である2.5次元(2.5D)実装について説明する。(2013/2/5)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第14回 DesignConの注目発表
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第14回は、米国カリフォルニア州のサンタクララコンベンションセンターで毎年開催されている、電子回路の設計技術に関する国際会議「DesignCon 2012」(2012年1月31日〜2月1日)で注目された発表を取り上げる。(2013/1/29)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第13回 TSVが量産技術へ〜Wide I/O規格
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第13回は、JEDECが2011年末に規格内容を正式に発表した、次世代メモリインタフェース「Wide I/O」について説明する。(2013/1/23)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第12回 LSI消費電力情報の利用
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第12回は、第10回と第11回で取り上げたLSIの消費電力に関する情報を、電子回路の設計でどのように利用するかについて説明する。(2013/1/16)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第11回 LSI消費電力把握の必要性と試み
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第11回は、第10回に続き、LSIの消費電力についてさらに詳しく解説する。(2013/1/11)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第10回 LSIの消費電力
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第10回は、モバイル機器向けでは特に重視される、MPUやシステムLSIの消費電力について解説します。(2013/1/8)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第9回 TSVを前提としたモバイルDDR
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第9回は、モバイルDDRメモリの最新規格である、LPDDR3と、第3回で取り上げたTSVによって実現可能になったWide IOについて解説します。(2012/12/20)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第8回 モバイルDDR
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第8回は、スマートフォンをはじめ、モバイル機器の高度化によって需要が拡大しているモバイルDDRメモリについて説明する。(2012/12/18)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第7回 銅の限界
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第7回は、現在も広く利用されている、銅を用いた電気インタフェースの高速化の限界について考察します。(2012/12/14)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第6回 Thunderbolt
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第6回は、第4回、第5回で紹介してきた「Thunderbolt」について、さらに踏み込んで解説する。(2012/12/12)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第5回 光と銅
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第5回は、光インタフェースと、銅を使う電気インタフェースのメリットとデメリットについて紹介する。(2012/12/7)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第4回 Light PeakからThunderbolt
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第4回は、新しいI/Oインタフェーステクノロジーとして注目されている「Thunderbolt」について紹介する。(2012/12/5)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第3回 TSVがもたらす新しいMCM
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第3回は、パッケージ内でメモリチップを積層するためのキーテクノロジとして注目されている「TSV」について紹介する。(2012/11/26)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第2回 IBISの新動向
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第2回テーマは「IBIS」。最近のIBISが決めた標準化とIBIS-ISSについて紹介する。(2012/11/13)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第1回 DDR4
「実装が新しい技術の普及を左右している――」。実装技術の専門誌「エレクトロニクス実装技術」で好評連載中の前田真一氏がMONOistに登場。実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する。第1回のテーマは、次世代メモリ「DDR4」だ。(2012/11/9)

実装技術:
ビッグデータ時代の到来を支援、IBMが1Tビット/秒の光通信デバイスを開発
IBMの「Holey Optochip」は、ビッグデータ時代の到来に向け、高速データ伝送の実現を目指して開発された並列光トランシーバデバイスだ。試作品のデータ伝送速度は1Tビット/秒と高く、1ビット当たりエネルギー伝送効率は業界最高だという。(2012/3/13)

実装技術 カーエレクトロニクス:
トヨタの急加速事故をNASAが再検証、スズのウィスカが一因か
急加速による事故が報告された2003年型「カムリ」のアクセルペダル位置センサーの一部で、内部にスズのウィスカ(金属表面に成長するひげ状の結晶)が見つかった。アクセルペダルの踏み込み方によっては、ドライバーの意に反した急加速が起きる可能性があるという。(2012/1/11)

実装技術:
「ジョブズの思想を電気CADへ」、図研が設計プラットフォームを刷新
プリント基板設計ツールを中核とする電子機器設計用CADプラットフォームを17年ぶりに刷新した。ソフトウェアアーキテクチャを一新することで処理速度を大幅に高めた他、CADツールとしての操作性を追及し、マウスとは異なる入力デバイスも新たに提案する。(2011/11/4)

実装技術:
偽造チップを見逃すな! サプライチェーンからの締め出しに本腰
半導体チップのサプライチェーンに流れ込む偽造品を見つけ出すには、高度なエンジニアリングツールと、法規制当局による監視、強気の外交が必要だ。それは、危険なゲームである。しかし米国政府は、偽造チップを国家安全保障上の脅威と捉え、締め出しを強化し始めている。(2011/9/26)

実装技術:
ラベル印刷もこれからはLED光源へ、京セラが業界最速うたうUV硬化システムを発売
京セラのUV硬化システム「KVL-G3シリーズ」は、業界最速の処理性能と消費電力の削減を両立させたことが特徴だ。(2011/7/15)

実装技術:
静電気放電(ESD)対策の新動向、耐圧規格値引き下げの取り組み進む(後編)
静電気放電(ESD:ElectroStatic Discharge)への対策は、半導体チップの保護に無くてはならないものだ。ESDに伴って発生したパルス状の高電圧は、半導体チップの内部回路を破壊してしまう。(2010/5/9)

実装技術:
半導体メーカー6社が、SEMATECHのシリコン貫通電極の研究プログラムに参加
台湾のAdvanced Semiconductor Engineering(ASE)とAltera、Analog Devices、LSI、ON Semiconductor、Qualcommがシリコン貫通電極の研究開発に加わった。既存メンバーであるIBMやIntel、Samsung Electronicsなどの企業と共同で取り組む。(2011/4/26)

実装技術 震災復興:
震災チャリティーのオンライン技術セミナー開催へ、シグナルインテグリティーの大家が講演を寄贈
震災の復興支援に向けて、シグナル/パワーインテグリティーとEMCの各分野の専門家によるチャリティーセミナーを米社がインターネットで配信する。(2011/4/15)

実装技術 半導体パッケージ:
「実はプレステ3で300万個の量産実績」、ソニーがコアレスパッケージの進展明らかに
コアレス構造の半導体パッケージは、コスト低減や性能向上といったメリットがある一方で、安定した品質で大量に製造することが難しいとされていた。しかしソニーはすでに、民生機器用のLSIにコアレス半導体パッケージを適用し、大量に生産しているという。(2011/2/16)

実装技術:
静電気放電(ESD)対策の新動向、耐圧規格値引き下げの取り組み進む(前編)
EE Times Japanでは、今からさかのぼることおよそ3年前の2007年6月に、静電気放電(ESD:ElectroStatic Discharge)耐圧の規格値を引き下げるために、「The Industry Council on ESD Target Levels」という業界団体が活動を始めたことを紹介した。(2010/5/9)

実装技術:
低損失/高耐熱のプリント基板材料、ミドルレンジの通信機器市場を狙う
伝送損失を抑えたプリント基板材料を市場投入する動きが活発化している。ミドルレンジからハイエンドの通信機器が対象だ。(2009/7/28)

実装技術 パワーインテグリティ:
ボードの電源系雑音、最適設計で解決
ボードの電源/グラウンド・プレーンが揺れている。ボードに載せる半導体チップの高速化が原因だ。さまざまな電子機器において、電源/グラウンドはもはや理想的な一定電位とは見なせない。それどころか、雑音の伝搬/放射経路として扱う必要がある。この雑音の影響を抑えるためには、電源回路と半導体チップをつなぐ電源分配回路の全体にわたる最適設計が不可欠だ。(2007/12/10)

実装技術:
インテル社の新プロセッサ、銅ピラー構造のフリップチップ実装採用
プロセッサ・チップとパッケージ基板の接続にCPB技術(CPB:Copper Pillar Bumping)を利用した最初の事例だという。(2006/1/27)



Windows 9と噂されていた次世代Windowsの名称は、1つ飛ばしてWindows 10に決まった。発売は2015年後半を予定。タッチU/Iの取り込みに苦労しているWindowsだが、高速起動など基本的な面での改善もバージョンを経るごとに進んでおり、文字通り世界レベルでの影響を持つリリースになる。

音楽CDを超える音質を持つデジタルオーディオデータ、略して「ハイレゾ」。その再生に対応した機器が増加しており、対応したスマホの増加などを機に、今後更なる注目の高まりも期待される。

ソフトバンクモバイル初のXperiaシリーズとして発売が決まり、3キャリアが揃って取り扱う人気機種となった。モバイル事業で減損が発生するなど不調が伝えられるソニーであるが、グローバルスマホ市場での生き残りに向けて、これからが正念場だろう。

All material on this site Copyright © 2005 - 2013 ITmedia Inc. All rights reserved.
This site contains articles under license from UBM Electronics, a division of United Business Media LLC.