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「実装技術(エレクトロニクス)」最新記事一覧

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第52回 DDR4の市場と技術
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第52回はDDR4の市場と技術について解説する。(2016/4/14)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第51回 ウェアラブル機器とエンベデッドパッシブ
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第51回はウェアラブル機器とエンベデッドパッシブについて解説する。(2016/4/6)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第50回 モジュールとエンベデッドパッシブ
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第50回はモジュールとエンベデッドパッシブについて解説する。(2016/3/9)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第49回 56Gbps伝送技術
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第49回は56Gbps伝送技術について解説する。(2016/2/25)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第48回 機器内部シリアル接続規格
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第48回は機器内部シリアル接続規格について解説する。(2016/2/10)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第47回 内部ディスプレイ接続規格
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第47回は内部ディスプレイの接続規格について解説する。(2016/1/28)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第46回 外部ディスプレイ装置接続規格
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第46回は外部ディスプレイ装置の接続規格について解説する。(2015/12/16)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第45回 イーサネット
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第45回はLANで中心的に使われている基幹技術であるイーサネットについて解説する。(2015/11/25)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第44回 超高速シリアルリンク
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第44回は超高速シリアルリンクについて解説する。(2015/11/11)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第43回 PCI Express Gen4
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第43回はPCI Express Gen4について解説する。(2015/10/28)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第42回 ウェアラブル
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第42回はウェアラブル機器について解説する。(2015/10/21)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第41回 IBIS AMIの基本
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第41回はIBIS AMIの基本について解説する。(2015/9/2)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第40回 IBIS AMI
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第40回はIBIS AMIについて解説する。(2015/8/12)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第39回 IBISのPackage Model
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第39回はIBISのPackage Modelについて解説する。(2015/7/22)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第38回 IBISの新しい傾向
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第38回は業界標準「IBIS Model」を制定する業界団体「IBIS」の新しい傾向について解説する。(2015/7/8)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第37回 携帯機器のコモデティ化を実現する部品技術
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第37回は携帯機器のコモデティ化を実現する部品技術について解説する。(2015/6/17)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第36回 コンピュータの並列処理とバス幅の増大
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第36回はコンピュータの並列処理とバス幅の増大について解説する。(2015/6/3)

実装技術 高密度基板実装:
T-Coin構造で放熱性能を20倍向上、銅コイン埋め込み高多層プリント配線板
OKIサーキットテクノロジーは、放熱性能を従来製品の20倍に高めた銅コイン埋め込み高多層プリント配線板の量産技術を確立した。大容量データ通信機器などの用途に向ける。(2015/5/20)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第34回 フレキの損失
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第34回はフレキを使って長い距離を伝送する場合の損失について取り上げる。(2015/5/13)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第33回 損失の影響と解析
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第33回は信号のエネルギーの一部が失われる損失の影響について取り上げる。(2015/4/28)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第32回 損失の解析
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第32回は、前回説明した損失について計算する「損失の解析」について取り上げる。(2015/4/14)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第31回 損失
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第31回は、信号が伝送線路を伝播するとき、信号の一部が熱となり信号のエネルギーの一部が失われてしまう「損失」について取り上げる。(2015/4/1)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第30回 インターポーザ
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第30回は基板で処理しやすいパッド間隔やピン並びに変換する中継部品「インターポーザ」について解説する。(2015/3/17)

実装技術:
実装基板のリペア作業時間を7割削減、カット自由なはんだ供給用マスク
沖電気工業(OKI)とシーエステック、中沼アートスクリーンは、PET製透明シールタイプのはんだ供給用マスク「シールdeマスク」を共同で開発した。実装基板のリペア作業や試作基板の作成など、使用量が比較的少ないはんだ付け用途に向ける。(2015/2/20)

実装技術:
従来比40%の薄型化と10倍以上の曲げ耐性を実現、沖電線の多層FPC
沖電線は、従来製品に比べて約40%の薄型化を可能にするとともに、折り曲げ耐性を10倍以上に高めた多層フレキシブル基板(FPC)を開発し、販売を開始した。(2014/8/18)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第29回 3次元実装と熱
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第29回は、採用が広がりつつある3次元実装と熱の関係について取り上げる。(2014/7/23)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第28回 熱への挑戦
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第28回は、電子機器を設計する上で必ず乗り越えなければならない問題である「熱」について取り上げる。(2014/7/16)

実装技術 半導体パッケージ:
ワイヤボンディングの接続強度を測定、SiC/GaN半導体デバイスにも対応
OKIエンジニアリングは、次世代パワー半導体やタブレット端末向け高密度半導体製品などの組み立てに用いたワイヤボンディングの接続強度を測定できる「多機能ボンドテスタ」を新たに導入した。この装置を加えることでSiC(炭化ケイ素)、GaN(窒化ガリウム)などの基板材料や、Cu(銅)、Ag(銀)などのボンディングワイヤを用いて実装された半導体デバイスの接続強度を評価するための能力を高めたことになる。(2014/3/4)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第27回 B787とハーネス
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第27回は、航空機や自動車に搭載されている電子システムの間を接続するのに用いられているハーネスと、ハーネスに起因するEMIについて取り上げる。(2013/11/14)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第26回 TSV実用化に向けて
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第26回は、第25回に引き続きTSV(Through Silicon Via)について取り上げる。話題先行で実用化までまだ時間がかかると思われているTSVだが、ソニーの裏面照射CMOSセンサーの新製品にはTSVが適用されているのだ。(2013/9/18)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第25回 量産技術化が進むTSV
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第25回は、量産技術として開発が加速しているTSV(Through Silicon Via)の最新動向を解説する。(2013/9/12)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第24回 EMI対策と対策部品
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第24回は、EMI対策でも必要になる「フロントローディング」という考え方と、開発プロセスの各段階で行うEMI対策やEMI対策部品について解説する。(2013/5/29)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第23回 EMIの原理と対策
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第23回は、任天堂の最新ゲーム「Wii U」を例にとりながら、EMIの原理と対策について解説する。(2013/5/16)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第22回 オンチップ電源
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第22回は、インテルの次世代CPUアーキテクチャ「Haswell」などで注目されてきた「オンチップ電源」について解説する。(2013/4/16)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第21回 装置の電源
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第21回は、消費電力へのさまざまな要求が高まる中で注目されてきた「装置の電源」について解説する。(2013/4/3)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第20回 部品の内層実装
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第20回は、日本が伝統的に世界で優位に立っている実装技術「部品内装基板」について解説する。(2013/3/19)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第19回 CADデータの統合とPLM
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第19回は、協調設計とCADデータの重要性や、設計を並行して進めるコンカレントエンジニアリング、PDMとPLMなどについて解説する。(2013/3/6)

実装技術:
月額3980円で利用できる電気CAD「Quadcept」、クラウドでの設計データ共有も
Quadceptが電子機器設計用CADソリューション「Quadcept2013」をリリース。ミドルレンジ製品クラスの機能を備えながらも、回路図エディタが1ライセンス当たり月額3980円と安価に利用できる。(2013/2/28)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第18回 CADデータの統合
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第18回は、電子機器を設計する際のCAD/CAEソフトの必要性や、「ハードとソフト」「メカと電気」の協調設計の重要性について解説する。(2013/2/27)

実装技術 シグナルインテグリティ:
高速シリアルの多レーン化がもたらすシグナルインテグリティの新たな課題
電子設計の世界では、マルチレーン高速バスの採用が一般化し、設計の複雑化と高速化が進行中だ。それによって、シグナルインテグリティに関わる新たな問題が生じている。そこで米国のEDN誌は、シグナルインテグリティの専門家を取材し、彼らの見解を仮想的なパネルディスカッションとして誌上に再構成した。なお、シグナルインテグリティには数多くの要因があるが、本稿ではクロストークとEMIに焦点を絞っている。(2013/2/27)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第17回 CAD/CAMデファクト・スタンダード
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第17回は、ガーバデータをはじめ、プリント基板設計技術者にとってデファクト・スタンダード(業界標準)となっているCAD/CAMツールのデータ形式について解説する。(2013/2/20)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第16回 CAD/CAM業界標準フォーマット
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第16回は、プリント基板を設計するのに必須となったCADツールと、その標準データフォーマット策定の取り組みについて解説する。(2013/2/13)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第15回 新しいMCM(2.5D実装)
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第15回は、先端FPGAなどへの採用が始まっている、新たなMCM技術である2.5次元(2.5D)実装について説明する。(2013/2/5)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第14回 DesignConの注目発表
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第14回は、米国カリフォルニア州のサンタクララコンベンションセンターで毎年開催されている、電子回路の設計技術に関する国際会議「DesignCon 2012」(2012年1月31日〜2月1日)で注目された発表を取り上げる。(2013/1/29)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第13回 TSVが量産技術へ〜Wide I/O規格
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第13回は、JEDECが2011年末に規格内容を正式に発表した、次世代メモリインタフェース「Wide I/O」について説明する。(2013/1/23)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第12回 LSI消費電力情報の利用
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第12回は、第10回と第11回で取り上げたLSIの消費電力に関する情報を、電子回路の設計でどのように利用するかについて説明する。(2013/1/16)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第11回 LSI消費電力把握の必要性と試み
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第11回は、第10回に続き、LSIの消費電力についてさらに詳しく解説する。(2013/1/11)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第10回 LSIの消費電力
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第10回は、モバイル機器向けでは特に重視される、MPUやシステムLSIの消費電力について解説します。(2013/1/8)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第9回 TSVを前提としたモバイルDDR
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第9回は、モバイルDDRメモリの最新規格である、LPDDR3と、第3回で取り上げたTSVによって実現可能になったWide IOについて解説します。(2012/12/20)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第8回 モバイルDDR
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第8回は、スマートフォンをはじめ、モバイル機器の高度化によって需要が拡大しているモバイルDDRメモリについて説明する。(2012/12/18)



7月6日に米国等で、遅れて22日に日本でも配信を開始したスマホ向け位置情報ゲーム。街でスマホを持つ人がすべてポケモンGOプレイヤーに見えてしまうくらいの大ブームとなっているが、この盛り上がりがどれだけ継続するのか、この次に来る動きにも注目したい。

Oculus Riftに続く形で各社から次々と発表されたVRゴーグル。まだマニア向けという印象だが、ゲーム用途を中心に実用段階に進んでおり、決定打になるようなコンテンツが出てくれば、一気に普及が進む可能性もある。

ソフトバンクが買収を発表した半導体企業。既にスマホ市場では圧倒的なリーダーだが、今後IoTの時代が到来することで、ネットにつながるデバイスが爆発的に増加することが予測されており、そこでもスマホ同様のシェアを押さえられるのなら、確かにその成長性には期待が持てる。

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