「メモリ/ストレージ技術(エレクトロニクス)」最新記事一覧

メモリ/ストレージ技術:
BDで1ラック当たり1ペタバイトを実現、HLDSの光ディスクライブラリ
日立エルジーデータストレージ(HLDS)は、ブルーレイディスク(BD)を用いて、1ラックあたり最大1P(ペタ)バイトの総記憶容量を実現できる光ディスクライブラリ「Optical library HL200」を発売した。(2014/10/27)

メモリ/ストレージ技術:
ディスクの多重故障に対応した高速リカバリ方式を開発
富士通研究所は2014年10月、ストレージディスクに多重故障が生じた場合でも短時間で復旧させるリカバリ方式を開発した。復旧時間を従来より2割以上短縮できるという。(2014/10/6)

メモリ/ストレージ技術:
SKハイニックス、次世代モバイル用DRAM「Wide I/O 2」を開発――20nmプロセス採用
SKハイニックスは2014年9月、次世代モバイル用DRAM「Wide I/O 2」の開発に成功した。これは業界で初めて開発されたものとされ、これまで発表してきた超高速メモリ(HBM)と合わせて、既存のDDRシリーズで構成されたDRAM製品群を高性能メモリで広げることで、市場での地位を強固にするための試みとみられる。(2014/10/2)

メモリ/ストレージ技術:
11×10mmで64Gバイト! 東芝が「世界最小クラス」のNANDメモリを発表
東芝は2014年10月2日、15nmプロセスで製造したNAND型フラッシュメモリを用いた組み込み式NANDメモリチップを発表した。11×10mmのパッケージサイズで8G〜64Gバイトまで製品化する他、11.5×13mmサイズの128Gバイト品などもそろえる。(2014/10/2)

メモリ/ストレージ技術:
SSDやeMMCの比較評価サービスの提供を開始
OKIエンジニアリングは2014年10月1日、不揮発性メモリを用いたストレージデバイスの評価サービスの提供を開始したと発表した。eMMC(embedded Multi Media Card)やSSD(Solid State Drive)などの不揮発性メモリを使ったストレージの信頼性を同一条件で評価する。(2014/10/1)

メモリ/ストレージ技術:
次世代ストレージ、10個の注目技術
3次元DRAMの量産が始まり、相変化メモリ(PCM)、スピン注入磁気メモリ(STT-MRAM)など次世代メモリの技術開発がさかんになっている。ここでは、注目のメモリ技術を10個紹介する。(2014/9/29)

メモリ/ストレージ技術 市場動向:
DDR4の本格普及は始まったのか?
Intelのカンファレンス「IDF 2014」ではDDR4 DRAMに注目が集まっているようだ。DDR4の量産が本格的に始動し、まずはエンタープライズ分野から普及が進む見通しだという。(2014/9/11)

メモリ/ストレージ技術 NAND型フラッシュメモリ:
DDR4対応の不揮発性メモリモジュール、AgigA Techがサンプル出荷開始
サイプレス セミコンダクタの子会社であるAgigA Techは、DRAMとNAND型フラッシュメモリの技術を組み合わせた不揮発性メモリモジュール「AGIGARAM DDR4 NVDIMM」を開発し、主要OEMや開発パートナーにサンプル品の出荷を始めた。(2014/8/12)

メモリ/ストレージ技術:
サムスンの3次元NAND、3ビット/セルの128G品が出荷間近
Samsung Electronics(サムスン電子)が2013年に発表した、3次元構造のNANDフラッシュメモリ「V-NAND」。3ビット/セルの128Gビット品を、間もなく出荷する予定だという。2015年には、256Gビット品も発表できるとしている。(2014/8/11)

メモリ/ストレージ技術:
耐放射線メモリの登場で、医療機器はより高性能に
Adesto Technologiesの不揮発性CBRAM(Conductive Bridge RAM)は、医療機器の殺菌処理に必要な“強いガンマ線”に耐性がある。放射線耐性を持つメモリが本格的に登場したことで、これまでは搭載できなかった機能を医療機器に実装できる可能性が出てきた。(2014/7/10)

新たな次世代メモリ候補:
カーボンナノチューブを使った「NRAM」の基本動作を実証
中央大学の竹内健教授らのグループは2014年6月12日、米国のNanteroと共同でカーボンナノチューブを用いた半導体メモリ「NRAM」に最適な書き込み方法を開発し、140nmサイズの単体素子によって基本動作を実証したと発表した。(2014/6/12)

従来比約74倍:
磁気テープ1巻で185TBの記録を可能に――ソニーが開発
ソニーは、面記録密度が148Gビット/平方インチを実現した磁気テープ技術を開発した。この技術を用いると、データカートリッジ1巻あたり185Tバイト以上のデータ記録が可能になる。現在主流となっている塗布型の磁気テープ記録媒体に比べて約74倍の面記録密度に相当する。(2014/5/7)

メモリ/ストレージ技術:
“BD”の次は“AD”――パナとソニーが次世代光ディスク規格「Archival Disc」策定
パナソニックとソニーは2014年3月10日、業務用光ディスク規格として「Archival Disc」(アーカイバル・ディスク)を策定したと発表した。(2014/3/10)

メモリ/ストレージ技術:
10年で容量1000倍! 128GバイトのmicroSDカード
サンディスクは、microSDカードとして「世界最大の記憶容量を持つ」(同社)という128Gバイト容量のmicroSDXCカード「サンディスク ウルトラ プラス microSDXC UHS-1 カード 128GB」を2014年4月から出荷を開始すると発表した。(2014/3/5)

メモリ/ストレージ技術:
東芝、SSD並みの性能を実現する組み込みNANDメモリ用コントローラ開発
東芝は、組み込み式ストレージメモリ標準規格である「JEDEC Universal Flash UFS Version 2.0」などに準拠し、「世界最高速」(同社)というUFSメモリコントローラを開発した。従来コントローラに比べ、ランダムリード性能で約10倍の性能を達成したという。(2014/3/3)

メモリ/ストレージ技術:
スパンションが読み取り速度最大333MB/sの高速インタフェース技術を発表
スパンションは、読み取りスループットが最大333Mバイト/秒と、従来のクワッドSPI(Serial Peripheral Interface)に比べて5倍の速度を実現したインタフェース技術「Spansion HyperBus」を発表した。この技術を用いてNORフラッシュメモリ「Spansion HyperFlash」を製品化した。HyperFlashは当初、128M/256M/512Mビット品の3種類を用意する。(2014/2/19)

メモリ/ストレージ技術:
「HMCが今後のトレンドに」――マイクロンの技術者が語る
米国で行われた「DesignCon 2014」で、マイクロンのチーフテクノロジストが、同社の次世代メモリ技術「Hybrid Memory Cube(HMC)」を含む、DRAMの後継技術について見解を語った。(2014/2/4)

メモリ/ストレージ技術:
活気づくNANDメモリ市場、各社の1Xnm世代製品を振り返る
ストレージや組み込みシステムの分野において、NAND型フラッシュメモリの重要性が高まっている。東芝、サムスン電子、SK Hynix、Micronといったベンダーの、最新プロセスを用いた製品を振り返ってみたい。(2013/12/6)

メモリ/ストレージ技術:
サムスンとSK Hynix、ISSCCで次世代メモリを披露
Samsung Electronics(サムスン電子)とSK Hynixは、2014年に開催される半導体集積回路技術の国際会議「ISSCC 2014」で、LPDDR4や広帯域メモリ(HBM)など、次世代のメモリを披露する。(2013/11/11)

メモリ/ストレージ技術:
Bay Trail搭載タブレット向けNANDフラッシュ、SanDiskが発表
SanDiskが、19nmプロセスのNAND型フラッシュメモリの新シリーズを発表した。IntelのAtom SoC「Bay Trail」を搭載するタブレット端末向けに最適化した製品で、容量は4G〜128Gバイトをそろえている。(2013/9/25)

メモリ/ストレージ技術:
エンタープライズ用途に、民生用NANDメモリが使えるエラー訂正機能を近く製品化――LSI社
NAND型フラッシュメモリの製造プロセスの微細化の進展に伴いエラー率が向上し、扱いが難しくなっている。その中で、LSI Corporationは、10nm台の最先端プロセス採用NANDメモリに対応する強力なエラー訂正機能を開発し、2013年中に製品化すると明らかにした。(2013/9/10)

メモリ/ストレージ技術:
サムスン電子、DDR4メモリの量産を開始
Samsung Electronics(サムスン電子)は、4GビットDRAMをベースにしたDDR4メモリモジュールの量産を開始した。20nmのプロセスを適用していて、2.667Gビット/秒の転送速度を実現している。(2013/9/3)

メモリ/ストレージ技術:
サムスン電子が「業界初」の3次元NANDを量産
Samsung Electronics(サムスン電子)は、メモリセルを垂直に積層した3次元セル構造のNAND型フラッシュメモリの量産を発表した。記憶容量は128Gビットで、セルの積層数を増やすなどすれば、将来的には1テラビット容量も可能だという。(2013/8/7)

メモリ/ストレージ技術:
組み込みSSDの最新動向 〜高速な新規格から耐環境性の強化まで〜
高温、高湿度でも安定した動作が期待できるフラッシュメモリストレージは、これまでも組み込み機器や、産業用機器に広く採用されている。そのフラッシュストレージの最新動向を、台湾・台北市で開催されたIT見本市「COMPUTEX TAIPEI 2013」(2013年6月4〜8日)で追った。(2013/7/9)

メモリ/ストレージ技術:
DRAM各社のプロセスを比較、さらなる微細化は可能か
DRAMは、幾度となく「微細化はもう限界」だと言われてきた。だが、メーカー各社は2Xnmや1Xnm世代のDRAMの実現に向けて試行錯誤を繰り返し、成果を出し始めているという。(2013/6/14)

メモリ/ストレージ技術:
Samsung、1Xnm世代の128GビットNANDフラッシュ量産へ
Samsung Electronicsが、1Xnm世代のNAND型フラッシュメモリの量産を開始すると発表した。だが、Samsungは同製品について、読み出し/書き込み性能や、書き換え耐性などを一切明らかにしていない。(2013/4/17)

メモリ/ストレージ技術:
次世代メモリ「HMC」の仕様バージョン1を公開
DRAMチップを3次元方向に積層し、シリコン貫通電極で接続するHybrid Memory Cube(HMC)。転送速度が大幅に高速化するHMCが早期に製品化されれば、あらゆる機器に大きな改善をもたらすだろう。(2013/4/9)

メモリ/ストレージ技術:
組み込みマイコン向け高速フラッシュメモリ「NANO FLASH-100」
東芝 セミコンダクター&ストレージは、同社独自のフラッシュメモリ技術「NANO FLASH」をベースに、さらなる高速アクセスを実現した組み込みマイコン向けフラッシュメモリ「NANO FLASH-100」を開発した。(2013/2/5)

メモリ/ストレージ技術:
スピン注入式の新型MRAMがいよいよ製品化、2015年にはギガビット品が登場へ
DRAMに近い高速性と書き換え耐性が得られる次世代不揮発メモリとして注目されるMRAM。これまでに製品化されていたトグル方式のMRAMは記憶容量に制約がありDRAMを置き換える応用は難しかった。この状況が変わる。大容量化の有力手段として期待がかかるスピン注入方式を使った、新型MRAMの製品化が始まった。(2013/1/8)

メモリ/ストレージ技術:
東芝のSTT-MRAM、モバイルプロセッサの消費電力を1/3に
東芝が新たに開発した不揮発性磁性体メモリ(STT-MRAM)は、スマートフォンやタブレット端末に搭載されるモバイルプロセッサの消費電力を約1/3に低減するという。SRAMの代替メモリの候補であるMRAMだが、これまでは消費電力が障壁となって、モバイルプロセッサへの採用がなかなか進まなかった。今回の開発は、SRAMの置き換えを加速する原動力となるかもしれない。(2012/12/10)

メモリ/ストレージ技術:
HDDの記憶容量が5倍に、米大学が磁性材料を使わない新技術を開発
DSA(誘導自己組織化)は、半導体製造プロセスにおいて光リソグラフィに代わるパターニング手法として注目を集めている技術である。このDSA技術を応用することにより、米大学の研究グループが、HDDの記憶容量を従来の5倍に高めることに成功した。(2012/11/30)

メモリ/ストレージ技術:
AdaptecのPCIe Gen3対応RAIDアダプタ、6GB/秒超のスループットを達成
エンタープライズ向けやクラウドコンピューティング向けのサーバ装置に向けたSAS/SATA用RAIDアダプタである。PCI Express 3.0の帯域幅を最大限に利用することが可能だとしており、スループットは6.6Gバイト/秒に達するという。データアクセス性能については45万IOPSが得られる。(2012/9/11)

メモリ/ストレージ技術 SSD:
データセンター用SSDのコストが1/7に、ReRAM活用の新技術を中央大が開発
SSDのコストを劇的に削減しながら、性能と寿命も飛躍的に向上させられる技術が登場した。フラッシュメモリに新世代メモリ素子であるReRAMを組み合わせるハイブリッド型のSSDである。この成果を達成できたのは、これらメモリ素子自体の改良ではなく、データの読み書きを制御するコントローラを工夫したためである。(2012/6/12)

メモリ/ストレージ技術 ReRAM:
マイコンの進化を不揮発メモリが助ける、パナソニックが「ReRAM」を採用
新規の不揮発メモリが次々と最終製品への応用段階に進み始めた。SSD向けの「MRAM」、携帯電話機向けの「PRAM」、そして今度はマイコン向けの「ReRAM」だ。ReRAMは少ない電力で動作し、高密度化も可能な優れた性質を備える。パナニックはReRAMマイコンで、低消費電力が求められるスマートメーターやスマートフォン市場を狙う。(2012/5/15)

メモリ/ストレージ技術 SSD:
【ESEC2012】バッファローのMRAMキャッシュ搭載SSD、その実力やいかに!?
バッファローメモリがESEC2012でデモを披露しているMRAMキャッシュ搭載SSD。電源が瞬断した後の立ち上がり時間といった特性の他、制御コントローラやMRAMのベンダーが明らかになった。(2012/5/10)

メモリ/ストレージ技術 SSD:
業界初のMRAM搭載SSD、バッファローが産業向けに製品化
バッファローメモリは、MRAM(磁気抵抗変化メモリ)をキャッシュメモリに使ったSSDを初めて製品化した。電源遮断に対する耐性が高いことや、起動スピードを高速化できることなどが特徴だ。(2012/5/8)

メモリ/ストレージ技術:
RamtronがFRAMを発表、消費電流は1MHz動作時に20μA
Ramtronは、「Design West」で、低消費電力のFRAM(強誘電体メモリ)を発表した。EEPROMでは実現できないレベルまで消費電力を下げることに成功したという。(2012/4/2)

メモリ/ストレージ技術 NAND型フラッシュメモリ:
TEDが半導体ストレージの新機種を発売、容量とアクセス性能が2倍以上に
TEDはこのほど、2011年1月より販売してきた半導体ストレージ「ioDrive」の後継機種を発売した。従来機種に比べて、読み取り/書き込み速度やデータアクセス性能を2倍以上に高めつつ 、価格は約3割低く設定した。(2012/3/14)

メモリ/ストレージ技術:
「今後数年にわたり成長は継続」、NOR型フラッシュメモリ大手CEOが意気込み語る
SpansionのCEOを務めるJohn H.Kispert氏は、2012年2月21日に東京都内で開催した説明会で、順調に事業が進んでいることを強調した。2012年後半〜2013年にかけて製造プロセスの微細化を進めた品種や、新しいカテゴリのメモリ製品の市場投入が続く。(2012/2/22)

メモリ/ストレージ技術 原子メモリ:
12個の原子で磁気メモリを構成、HDDの記録密度が100倍に高まる可能性も
わずか12個の磁性原子に1ビットの情報を記録する技術を、IBMの研究グループが開発した。現在のハードディスク装置や半導体メモリチップに比べて、100倍以上もの高い記憶密度を実現できるという。(2012/2/1)

メモリ/ストレージ技術:
DDR3で3600MHz、Kingstonのメモリがオーバークロックで「世界新記録」
液体窒素を用いてメモリモジュールを−196℃まで冷却し、CASレイテンシが10クロック(CL10)の品種で3600MHzを達成した。「CL9」では3479MHz、「CL8」では3275MHzを記録しており、Kingstonによればいずれも「世界新記録だ」という。(2011/12/14)

メモリ/ストレージ技術 NAND型フラッシュメモリ:
指先にテラビットが載る、IntelとMicronが20nm世代のNANDフラッシュ量産
IntelとMicron Technologyは、20nm世代の半導体プロセス技術を適用した128GビットのNAND型フラッシュメモリの量産を2012年前半に始める。20nm世代の128Gビット品の量産は、業界初になる見通しだ。マルチチップ品の記録容量は1T(テラ)ビットに達する。(2011/12/8)

メモリ/ストレージ技術:
HPとHynix、メモリスタを2013年に商品化へ
抵抗、コンデンサ、インダクタに続く“第4の回路素子”と呼ばれるメモリスタが、2013年にも商品化される見込みである。フラッシュメモリの置き換えを狙うが、ビット当たりの価格をいかに下げるかが今後の課題となりそうだ。(2011/10/12)

メモリ/ストレージ技術:
Samsung Electronics、20nmクラスの製造技術を適用したNANDフラッシュの量産を開始
Samsungが、20nmクラスのプロセス技術を採用したNANDフラッシュメモリの製造を開始した。来年には、10nmクラスの製造技術を用いたメモリの製造にも着手する予定だという。(2011/9/29)

メモリ/ストレージ技術:
STMicroが2MビットのシリアルEEPROMを発表、記録密度を倍増
STMicroelectronicsは、メモリ容量2MビットのシリアルEEPROMを2品種発表し、記録密度を従来の1Mビットから倍増した。(2011/6/23)

メモリ/ストレージ技術 SSD:
【ESEC2011】TDKが1チップ型SSDを開発中、2011年12月量産へ
TDKは、NAND型フラッシュメモリと制御ICを1つのパッケージに封止した1チップ型SSDを開発し、ESEC2011に参考出品した。(2011/5/12)

メモリ/ストレージ技術 DRAM:
25nmプロセス適用のDRAMをエルピーダメモリが開発、7月に2Gビット品から量産開始
DRAM向けとしては世界最先端となる25nm世代の半導体製造プロセスを適用し、2GビットのDRAMを開発した。(2011/5/9)

メモリ/ストレージ技術 ReRAM:
ReRAMの開発進む、SEMATECHが新興企業と提携
ReRAMは書き込み時間が短く、書き込み時の消費電力が低く、大容量化にも適しているなど、NAND型フラッシュメモリの後継として期待されている。開発フェーズが初期段階にあるため、企業間提携が盛んである。(2011/4/22)

メモリ/ストレージ技術 NAND型フラッシュメモリ:
TDKのNAND型フラッシュメモリ制御IC、3Gビット/秒のシリアルATA Gen2に対応
TDKがNAND型フラッシュメモリ制御ICを拡充する。高速データ転送に加えて、SSDの信頼性を確保する機能を豊富に搭載したことが特徴。(2011/4/22)

メモリ/ストレージ技術 NAND型フラッシュメモリ:
SanDiskが19nm世代のNANDフラッシュをサンプル出荷へ、2ビット/セルで64Gビット
SanDiskは19nmプロセス技術で製造するNAND型フラッシュメモリを今四半期中にサンプル出荷する。2011年の下半期には量産を始める予定だ。(2011/4/21)



Windows 9と噂されていた次世代Windowsの名称は、1つ飛ばしてWindows 10に決まった。発売は2015年後半を予定。タッチU/Iの取り込みに苦労しているWindowsだが、高速起動など基本的な面での改善もバージョンを経るごとに進んでおり、文字通り世界レベルでの影響を持つリリースになる。

音楽CDを超える音質を持つデジタルオーディオデータ、略して「ハイレゾ」。その再生に対応した機器が増加しており、対応したスマホの増加などを機に、今後更なる注目の高まりも期待される。

ソフトバンクモバイル初のXperiaシリーズとして発売が決まり、3キャリアが揃って取り扱う人気機種となった。モバイル事業で減損が発生するなど不調が伝えられるソニーであるが、グローバルスマホ市場での生き残りに向けて、これからが正念場だろう。

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