「プロセス技術(エレクトロニクス)」最新記事一覧

「企業の現実にマッチした仕組み」のために:
PR:多様なデータから“価値”を引き出す先鋭ビッグデータソリューションの全容
ビッグデータから真に役立つビジネス価値を引き出すためには、企業の基幹データや大量の非定型データといった多様なデータを容易に組み合わせて分析できる環境が必要だ。そして好機を逃さぬよう、分析結果はスピーディに得られなくてはならない──こうしたコンセプトの下、企業のビッグデータ活用をトータルに支援すべく設計されているのが、オラクルのビッグデータソリューションである。[ビッグデータ][Oracle Exadata](2014/7/28)

ザイリンクス日本法人代表取締役社長 サム・ローガン氏:
ザイリンクス優位は、20nm/16nm世代でも揺るがない
ザイリンクス日本法人は、現行の主力28nmプロセス採用FPGAの受注が好調だという。同社社長を務めるサム・ローガン氏に好調の理由や、今後、投入を本格化させる20nmプロセス採用FPGA製品のビジネス展望などを聞いた。(2014/7/16)

7nm以降の微細加工デバイス実現へ:
IBMが今後5年間で3000億円を半導体開発に投資
IBMは、7nm以降の半導体微細加工技術と、シリコンに代わる新材料によるチップデバイス技術の開発を主とした研究開発を実施すると発表した。今後、5年間で30億米ドル(約3000億円)を投資するという。(2014/7/10)

TECHNO-FRONTIER 2014 開催直前情報:
大電流対応と低抵抗化を図ったフェライトによるハイパワーインダクタ
FDKは2014年7月8日、従来品と同等サイズながら、大電流対応と低抵抗化を図ったハイパワーインダクタ「MCPシリーズ MCP2016D」を開発したと発表した。(2014/7/9)

ビジネスニュース 業界動向:
2015年の半導体製造装置市場、2000年以来2番目の高水準へ
半導体製造装置/材料関連の業界団体であるSEMIは、2014年年央時点の半導体製造装置市場予測を発表し、2015年の半導体製造装置(新品)販売額が425億米ドルに達するとの見通しを示した。(2014/7/8)

Snapdragonの製造で提携:
中国SMICとクアルコムが協業、両社にとっての利点は?
中国のファウンドリSMICとQualcomm(クアルコム)は、28nmプロセスのチップ製造で提携する。Qualcommのプロセッサ「Snapdragon」を製造する予定だ。今回の協業は両社にとってどのようなメリットがあるのだろうか。(2014/7/7)

シリコンラボ Si80xxファミリ:
絶縁定格が最大1kVのデジタルアイソレータ、フォトカプラの代替狙う
シリコン・ラボラトリーズ(以下、シリコンラボ)の「Si80xx」ファミリは、絶縁定格が最大1kVのデジタルアイソレータである。フォトカプラの代替品として洗濯機や乾燥機などの家電製品、試験装置、測定装置などの用途に向ける。(2014/7/4)

ビジネスニュース 企業動向:
タワージャズ、京都にセールス&サポート拠点を新設
タワージャズのブランド名で事業を展開するタワーセミコンダクターは2014年7月、京都・長岡京市にセールスとサポートの拠点となるオフィスを新たに開設した。(2014/7/3)

普及にはもう少し時間が必要:
ニッチ用途の域を出ないMRAM、普及の鍵はコストと記録密度
幅広い用途でDRAMやSRAMの置き換えになると予想されているMRAM(磁気抵抗メモリ)。産業用途を中心に採用が進んでいるが、普及が加速するにはまだ時間が必要なようだ。(2014/7/2)

工場売却の可能性は高い?:
岐路に立つIBMの半導体事業 〜従業員はどう捉えているのか〜
「IBMが半導体の製造工場を売却する可能性がある」。この報道は決して新しいものではない。HDDやノートPC、サーバなどハードウェア事業を縮小しているIBM。同社の半導体事業も大きな岐路に立たされている。(2014/6/27)

EE Times Japan Weekly Top10:
限界説はあれどもやっぱり期待、プロセス技術
EE Times Japanで先週(2014年6月7〜13日)に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2014/6/16)

課題は山積だが、着実に前進:
10nmプロセスの実現に光、EUVリソグラフィ技術に進展
最新のEUV(極端紫外線)リソグラフィ装置の予備試験で、40Wの光源を用いて1日当たりウエハー100枚を処理することに成功した。リソグラフィ技術は、EUVでも液浸でも課題は山積している。だが、今回の試験結果は、EUV技術では大きな進展だといえる。(2014/6/10)

COMPUTEX TAIPEI 2014:
タブレットに注力するインテル、14nmプロセスの「Core M」も年内に出荷開始か
「COMPUTEX TAIPEI 2014」では、インテルによる基調講演が行われ、モバイル向けプロセッサ「Core M」などが発表された。Core Mは2014年後半に出荷される予定だという。講演にはFoxconnのYoung Liu氏も登壇し、「タブレット端末にはカスタマイズが必要になる」と強調した。(2014/6/9)

AMDが第2世代「Rシリーズ」発表:
HSAに対応し「Haswellより40%超上回る性能」
AMDは、組み込み機器向けAPU/CPUファミリ「AMD Rシリーズ」の第2世代製品(開発コードネーム:Bald Eagle)を発表した。Bald EagleはHSA(Heterogeneous System Architecture)機能を初めて搭載した製品で、28nmプロセス技術で製造する。「競合製品に比べて、3Dグラフィックス性能は最大44%向上し、コンピューティング性能は最大46%上回る」と主張する。(2014/5/21)

2015年にサムスンもFD-SOI量産へ:
STとサムスンが28nm FD-SOIの製造協力で合意
STマイクロエレクトロニクスとサムスン電子は2014年5月14日、28nmの製造プロセスルールによる完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ(FD-SOI)技術のマルチソース製造協力に関する包括的契約を締結したと発表した。(2014/5/15)

プロセス技術 印刷エレクトロニクス:
室温印刷プロセスで有機TFTを実現、紙や皮膚にも形成が可能に
物質・材料研究機構(以下、NIMS)や岡山大学らの研究チームは、室温の大気中で印刷プロセスを用い、有機薄膜トランジスタ(TFT:Thin-Film Transistor)を形成することに成功したと発表した。フレキシブル基板上に有機TFTを形成したところ、従来の有機TFTに比べて高い移動度を達成した。今回の研究成果を用いると、大面積の紙や布、さらには人間の皮膚など生体材料の表面にも、半導体素子を形成できる可能性を示した。(2014/5/12)

クアルコムを抜くには数億ドルの投資が必要?:
「インテルはモバイル市場から撤退すべき」、アナリストが指摘
J.P.モルガンのアナリストは、モバイル市場がインテルにとって採算性の悪い市場であることから、モバイル市場から撤退すべきだと主張している。しかし、インテルはLenovoやFoxconnなどのメーカーとの長期契約を武器に、モバイル市場で勝負を続けるとしている。(2014/5/12)

村田製作所 GRM0115C1E1R0Bなど:
0201サイズの積層セラコン、村田製作所が量産開始
村田製作所は、0201サイズ(外形寸法0.25×0.125mm)の積層セラミックコンデンサについて2014年4月より量産を始めた。スマートフォンやウェアラブル機器などの用途に向ける。同社は「0201サイズの商品化は世界で初めて」と主張する。(2014/5/7)

バイスプレジデントが会見:
サムスン電子、東芝と相次いで連携したGLOBALFOUNDRIESの狙い
GLOBALFOUNDRIESは、東京都内で開催した記者説明会で、今後のプロセス技術の動向や、14nmFinFETプロセス技術を適用したICチップ製造でサムスン電子と提携合意した狙いなどについて語った。また、東芝とワールドワイドASICパートナー契約を結んだことも発表した。(2014/4/24)

プログラマブルロジック FPGA:
FPGAにハードウェア浮動小数点DSP内蔵、電力効率でGPGPUの上を行く
アルテラは、同社製FPGAに内蔵するIEEE754準拠のハードウェア浮動小数点DSPを発表した。まず、20nmプロセスで製造される「Arria 10」FPGA&SoCと、14nmトライゲートプロセスで製造される「Stratix 10」FPGA&SoCで、ハードウェア浮動小数点DSPブロックを内蔵した製品を用意する。DSP性能はArria 10で最大1.5T FLOPS、Stratix 10で最大10T FLOPSを実現できるという。(2014/4/23)

第1弾は2ビット/セルで128Gビット容量品:
東芝、15nmプロセス採用NANDメモリの量産を発表「世界初」
東芝は、15nmプロセスを用いた128Gビット容量のNAND型フラッシュメモリ(以下、NANDメモリ)を2014年4月末から量産すると発表した。15nmプロセスを採用したNANDメモリの量産は「世界初」(東芝)としている。(2014/4/23)

TSMCを一歩リードか:
サムスンとGLOBALFOUNDRISが14nmチップで提携、2014年内に製造開始へ
サムスン電子(Samsung Electronics)とGLOBALFOUNDRISは、同じ14nmプロセスを使用してチップを製造することで合意した。サムスンは2014年内に、GLOBALFOUNDRIESは2015年前半にも量産を開始する予定だとしている。(2014/4/21)

ラティスセミコンダクター ECP5ファミリ:
小型で低コストと低消費電力を達成、量産用途向けミッドレンジFPGA
ラティスセミコンダクター(以下、ラティス)の「ECP5」ファミリは、通信システムなどに搭載されるASICやASSPの機能を補完するコンパニオンチップとして仕様を最適化したFPGAである。競合メーカーの同等機能品に比べて、価格は最大40%安く、消費電力は最大30%の削減を可能とした。(2014/4/11)

ビジネスニュース:
半導体業界は統廃合が進む、マイクロチップのCEOが言及
Microchip TechnologyのCEOであるSteve Sanghi氏は、「半導体業界の成長は鈍化しており、今後は半導体メーカーの統廃合が進む」と主張した。Microchipの戦略については「マイコンにARMコアを採用することはない」とし、8ビットマイコンのサポートにも注力していくという。(2014/4/7)

スマートハウス:
壁面や窓がエネルギーを生み出す、日独の方向性の違いは?
有機物を使う有機薄膜太陽電池。固く重いシリコン太陽電池では実現しにくい用途に適する。薄く軽いからだ。大成建設と三菱化学はゼロエネルギービル(ZEB)に利用しようとしており、ドイツHeliatekは太陽電池の透明性を生かす用途を狙っている。(2014/3/28)

ビジネスニュース 業界動向:
「微細化によるコストダウンは行き詰まり」――シノプシス会長
シノプシスの会長は、同社のユーザーイベントにおいて「ムーアの法則は続く見込みだが、微細化によるコストダウンは望めない」と述べた。(2014/3/26)

ビジネスニュース オピニオン:
ムーアの法則、28nmが“最後のノード”となる可能性も
ムーアの法則というのは、そもそも「部品コストを最小限に抑えるための複雑さ」を示すものだ。その観点で考えると、実質的には28nmが“最後のノード”になる可能性がある。(2014/3/24)

プロセッサ/マイコン:
ルネサス、40nmプロセス採用マイコン「RX64M」のサンプル出荷を開始
ルネサス エレクトロニクスは、同社主力マイコンファミリ「RXファミリ」で、初めて40nmプロセス技術を採用した製品群「RX64Mグループ」のサンプル出荷を開始した。2014年8月から量産を開始する。(2014/2/26)

Keplerと何が違う?:
NVIDIAの最新アーキテクチャ“Maxwell”を徹底解説
Maxwell世代初のGPU「GeForce GTX 750 Ti」が登場した。Keplerと何が違うのか。徹底解説。(2014/2/18)

プロセッサ/マイコン:
ヘッドアップディスプレイ上でARを実現、韓国の研究所が新プロセッサを開発
韓国の研究所が、ヘッドアップディスプレイ上でAR(拡張現実)を実現するプロセッサを開発した。720pの高解像度ヘッドアップディスプレイをサポート可能だ。(2014/2/14)

ビジネスニュース 企業動向:
サムスンのGALAXYも搭載! 低価格/小型FPGAで再浮上するラティスセミコン
ラティスセミコンダクターは、事業戦略説明会を開き、「われわれは、低消費電力、低コスト、小サイズのFPGAに注力する」(同社社長兼CEOを務めるDarin G.Billerbeck氏)との方針を示した。(2014/1/31)

製造マネジメントニュース:
GEが日本にオープンイノベーション拠点を設立――技術連携のための公募も開始
日本GEは、同社本社内にオープンイノベーション拠点として「GE センター・フォー・グローバル・イノベーション」を開設した。日本の企業や大学、官公庁との技術連携を積極的に進めていく方針だ。同時に協業を視野に入れた「技術公募」も開始し、日本企業との連携強化に取り組む。(2014/1/23)

ビジネスニュース 企業動向:
新日本無線とUMC、アナログIC向け製造プラットフォームを共同開発
新日本無線とユー・エム・シー・グループ・ジャパンは、アナログIC向けの製造プラットフォームを共同開発している。新日本無線はこの技術をもとに、オペアンプや電源ICなど50製品を製品化してきた。さらに車載機器や産業機器向けを中心に、30製品を新たに開発していることを明らかにした。会見ではこの成果の一例として、低ノイズと低パワーを両立させたCMOSオペアンプの開発を挙げた。(2014/1/22)

ビジネスニュース 企業動向:
TSMCが2013年Q4の決算を発表、売上高は前年同期比10%超に
モバイル市場の拡大を受け、TSMCの業績が堅調に伸びている。2013年第4四半期の売上高は1458億ニュー台湾ドルで、前年同期比で10%増加した。ただし、2014年第1四半期については楽観視はしていないという。(2014/1/21)

ビジネスニュース 企業動向:
「特にIoTに期待している」――インテル日本法人が2014年の事業方針を説明
インテルの日本法人は2014年1月17日、都内で2014年の事業方針などに関する会見を開き、IoT(モノのインターネット)をはじめとした組み込みシステム分野でのビジネス拡大を狙う姿勢を示した。(2014/1/17)

プロセッサ/マイコン:
AMDのプロセッサ「Kaveri」、ベンチマーク性能でインテルのCore-i5を上回る
AMDが新型のプロセッサ「Kaveri」を発表した。ベンチマークテストでは、インテルのプロセッサ「Core i5-4670K」を上回る性能を達成したという。(2014/1/16)

トレックス・セミコンダクター 代表取締役社長 藤阪知之氏:
PR:電源IC専業の国内メーカーとして、産業機器/車載機器市場にも浸透
トレックス・セミコンダクターは、国内半導体企業としては数少ない電源IC専業メーカーだ。ICのセミカスタム化などを柔軟に行える体制やサポート力を強みに特に産業機器/車載向けビジネスで事業を拡大している。社長の藤阪知之氏は「2014年は産業機器、車載向け事業をさらに広げ、年間10%前後の売り上げ成長を目指す」と語る。(2014/1/14)

STマイクロエレクトロニクス 日本法人代表取締役社長 マルコ・カッシス氏:
PR:高性能/低消費電力を両立する技術革新で、市場を上回る成長を
STマイクロエレクトロニクスは2014年、革新性の高い製品ポートフォリオをさらに広げ、市場を上回る成長を目指す。本社エグゼクティブ・バイスプレジデントで日本・韓国地区を統括するマルコ・カッシス氏は「2014年はポジティブな要素が多くある。製品/技術、顧客との接点の強化を通じてどこよりも速く成長する」と抱負を語る。(2014/1/14)

IEDM 2013:
「半導体業界の共通の課題は微細化、協業で解決すべき」――専門家が討論
半導体メーカーの共通の課題は、やはり微細化のようだ。ある専門家が「解決のためには協業体制を構築することが不可欠だ」と述べる一方で、「半導体業界は断片化が進み、個々のメーカーが並行的に技術開発を進める傾向にある」と指摘する声もある。(2013/12/19)

ビジネスニュース:
ムーアの法則が終えんを迎えればメリットになる――ブロードコムCTOインタビュー
Broadcom(ブロードコム)のCTO兼会長であるHenry Samueli氏は、「微細化の限界は5nmから7nmプロセスになるだろう」と予想する一方で、28nmプロセス以降では、コストがあまりにも高いため、「微細化の魅力は薄れつつある」と述べる。(2013/12/18)

ビジネスニュース 企業動向:
マキシムがPLC向けDC-DCコンICに注力、耐圧60Vで電力効率93%を実現
Maxim Integrated Products(以下、マキシム)は、日本市場においてPLC(Programmable Logic Controller)向け電源ICの受注獲得に力を入れている。その1つが入力電圧4.5〜60Vで、出力電流が最大2.5Aの同期整流型DC-DCコンバータIC「MAX17503」である。電力効率が高く、発熱をほぼ半分に抑えたことで、電源回路部の小型化を可能とする。(2013/12/16)

セミコン・ジャパン 2013:
毎時200枚の生産性とMMO3.5nm以下を実現、ニコンのArF液浸スキャナ
ニコンは、20nm以下のプロセス技術を用いたICチップの量産ライン向けArF液浸スキャナ「NSR-S622D」を、実物大パネルで展示した。毎時200枚以上の高いスループットを維持しながら、装置間重ね合わせ精度(MMO:Mix and Match Overlay)は3.5nm以下を実現している。(2013/12/9)

セミコン・ジャパン 2013:
「コンビナトリアル技術」を半導体分野に適用、新材料を高効率で絞り込み
インターモレキュラーは、「コンビナトリアル技術」を使って、先端ICチップの製造に用いる新しい材料や構造、製造プロセスの絞り込みを効率よく行える手法「HPC(High Productivity Combinatorial)」を紹介した。新材料を使ったICチップの開発期間短縮と、開発コストの削減を可能とする。(2013/12/9)

メモリ/ストレージ技術:
活気づくNANDメモリ市場、各社の1Xnm世代製品を振り返る
ストレージや組み込みシステムの分野において、NAND型フラッシュメモリの重要性が高まっている。東芝、サムスン電子、SK Hynix、Micronといったベンダーの、最新プロセスを用いた製品を振り返ってみたい。(2013/12/6)

「3年先を行く」製造技術:
タブレット市場に注力するIntelのモバイルプロセッサ戦略
Intelは“他社の3年先を行く”半導体製造技術でタブレット市場における影響力の拡大を目指す。同社のモバイルプロセッサ戦略をまとめた。(2013/12/5)

ビジネスニュース 企業動向:
「大手電源ICメーカーがやれることはやらない」――電源でFPGAの価値を高めるアルテラ
アルテラは、電源ICメーカーを買収して自社製FPGAに最適な電源デバイスを自ら提供する新たな挑戦を行っている。2013年5月の買収から半年が経過した現在の電源ICビジネスの状況などを、電源ビジネスにおけるマーケティング担当者に聞いた。(2013/12/4)

ET2013:
x86CPU、GPUなどを1チップに集積、AMDの組み込み向けAPU
AMDは、CPUコアやGPUコア、メモリコントローラ、ディスプレイ用インタフェースなどを1チップに集積した組み込みシステム向けのAPU(Accelerated Processing Unit)およびSoC(System on Chip)などのデモ展示を行った。(2013/11/28)

ET2013:
ETアワードで「先端テクノロジー賞」受賞、ARMの「big.LITTLE」
ARMは、必要な演算性能によってプロセッサコアを選択して、最適な電力効率で動作させる省電力技術「big.LITTLE」処理を提供している。この省電力技術がETアワード「先端テクノロジー賞」を受賞した。高いピーク性能と低消費電力を両立できる技術として高い評価を得た。(2013/11/26)

アナログ設計:
アナログ・グルが語る、「日本電子産業を強くする技術」
アナログ技術の研究開発に長年携わり、「アナログ・グル」(ひときわ優れたアナログ回路技術者を指す呼称)と呼ばれている日米の技術者4人が一堂に集まり、アナログ技術に関する現在の問題点から将来の展望までを語った。本稿では、Linear Technologyの創立者の1人で、CTOを務めるRobert Dobkin氏と、同社でパワー製品担当副社長を務めるSteve Pietkiewicz氏がそれぞれ行った2つの講演について、その概要を紹介する。(2013/11/5)

ビジネスニュース 企業動向:
ルネサス、ライセンスビジネスを強化――HEVC/H.265ビデオコーデックIPを発売
ルネサス エレクトロニクスは、IP(Intellectual Property)技術を提供するライセンスビジネスを強化する事業方針を明らかにするとともに、同方針に基づき最新の動画像符号化方式HEVC/H.265に対応したビデオコーデックIPを2013年11月から発売すると発表した。(2013/10/29)



バーチャルリアリティを楽しむためのヘッドマウントディスプレイ。初音ミクとの対面用と思われている節もあるが、それも含めて日本市場は重要視されている。Facebookが買収をしており、今後どのような用途が実現するのか楽しみにしたい。

LTE対応の端末でも音声通話については実は3Gが利用されていたが、それもいよいよLTEに切り替えられようとしている。ユーザーにはなにが違うのか伝わりにくいが、通信キャリアにとっては通信がIP化され、電波利用効率の高いLTE網を利用できるようになるなど、大きな変更になる。

タブレットといえばiPadかAndroidと思われていたが、ここに来てWindowsタブレットも存在感を見せている。艦これが動くから、という理由で売れているという話もあるが、MicrosoftがSurfaceブランドでより小型な端末を計画しているという噂が出るなど、8型前後のWindowsタブレットがひとつの製品分野として今後も注目を集めそうだ。

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