「プロセス技術(エレクトロニクス)」最新記事一覧

損失を出しても手は引かず:
Intel、2015年はモバイル事業を加速
Intelはモバイル向けチップ事業に、2015年も注力する。同事業はPC向けチップ事業に統合されたばかりだが、Intelのモバイル分野に対する熱意は変わらないようだ。(2014/11/26)

FAニュース:
マキシム、インダストリー4.0向け「Micro PLC技術」のリファレンスデザイン発表
PLC実装面積を10分の1に小型化した他、50%以上の省電力により、ファンレス動作とI/Oの高密度化を可能にした。デジタルI/Oデータは従来の70倍高速で処理でき、製造スループットも向上した。(2014/11/23)

ビジネスニュース 企業動向:
TSMC、16nm FinFETのリスク生産を開始
TSMCが16nmプロセスを適用したFinFETのリスク生産を開始した。開発スケジュールは予定よりも早く進んでいるようだ。今後は、AppleやQualcommなどが、新しい世代のFinFETの製造を、TSMCとSamsung Electronicsのどちらにどの程度発注していくのかが注目される。(2014/11/18)

ビジネスニュース 業界動向:
28nmプロセス市場、TSMCがほぼ独占もUMCがシェアをわずかに拡大
TSMCの独占状態ともいえる28nmプロセス市場において、UMCがシェアをわずかに拡大している。UMCはPoly/SiON、ゲートラストなどの方式の改善に取り組み、新規顧客を地道に開拓している。14nmプロセスの開発も順調で、2015年にはテープアウトが完了する見込みだ。(2014/11/4)

電源設計を難しくする4つのポイントを解決!:
PR:低電圧大電流化が極まる最先端デジタルLSI、アルテラが独自技術搭載の電源モジュール投入
微細プロセス技術による最先端デジタルLSIの電源回路の設計が次第に困難になっている。「電圧精度」「負荷過渡応答」「放射ノイズ」に細心の注意が必要になっている上に、可能な限りの「小型化」も要求される。こうしたLSIの電源回路設計が抱える課題をすべて解決する電源モジュールが登場した。(2014/11/4)

INL、DNLでコンバータを評価するな:
ADI技術フェローに聞く高精度A-Dコンバータ技術トレンド――「ノイズ密度」と「電力密度」を注視せよ
アナログ・デバイセズ(Analog Devices)の技術フェローで、高精度コンバータのテクノロジー・ディレクターを務めるColin Lyden氏が来日し、EE Times Japanのインタビューに応じた。「いずれ高精度コンバータは、SAR型、シグマデルタ型の区別はなくなり、そしてスマート化していくだろう」など、今後のコンバータ技術トレンドを語ってもらった。(2014/10/22)

Apple「iPad」向け「A8X」を受注したから!?:
TSMCが設備投資額を100億ドルに拡大、16nm FinFET量産準備で
TSMCは、16nm FinFETプロセスチップの実用化に向け、2015年の設備投資を100億米ドル以上に増額する予定だという。2016年には10nmプロセスの実用化も予定している。(2014/10/21)

ビジネスニュース 企業動向:
IBMがGFに半導体工場を譲渡、GFに15億米ドルを支払う
IBMが、GLOBALFOUNDRIES(グローバルファウンドリーズ/GF)に半導体製造工場を譲渡する。IBMはGLOBALFOUNDRIESに15億米ドルの現金を支払う。両社とも従業員の解雇はない。(2014/10/21)

ビジネスニュース 企業動向:
Intelの2014年7-9月期売上高は過去最高、半導体業界の低迷懸念を一掃
Intelの2014年第3四半期(7〜9月期)における売上高は、過去最高となる147億米ドルを達成した。Microchip Technologyが半導体業界の低迷を指摘していたが、こうした懸念を払拭(ふっしょく)する結果となった。(2014/10/16)

プロセス技術:
Samsungが14nm世代のFinFETを展示、仕様は明かさず
Samsung Electronics(サムスン電子)が、ARM主催のイベントで14nm世代のFinFETプロセス技術を適用したチップを発表した。TSMCもその直前に16nm FinFETプロセスを用いたARM「Cortex-A57」の検証を行っているが、ある専門家は、16/14nm FinFETの性能については、SamsungとTSMCは互角だとみている。(2014/10/6)

ビジネスニュース 企業動向:
TSMCとARM、10nmプロセスでの協業を発表――2015年末のテープアウト目指す
TSMCとARMは2014年10月2日、TSMCの10nm FinFETプロセス技術向けに最適化したプロセッサコアIP「ARMv8-AプロセッサIP」を実現するため、複数年にわたる契約を締結したと発表した。(2014/10/2)

プログラマブルロジック FPGA:
2つのフラッシュメモリを集積、アルテラが「MAX 10 FPGA」を発表
アルテラは、「Generation 10」製品群として、新たに「MAX 10 FPGA」を発表した。新製品は、2つのコンフィギュレーション用フラッシュメモリブロックやソフトコア「Nios II」プロセッサなどを搭載している。周辺機能を集積することで、同等性能のFPGAに比べて、ボード占有面積を最大50%も節減できるという。(2014/10/1)

プロセッサ/マイコン ARMマイコン:
ARM Cortex-M7コア搭載、STの32ビットマイコン
STマイクロエレクトロニクス(以下、ST)は、ARMの最新コア「ARM Cortex-M7」を搭載した32ビットマイコン「STM32F7」シリーズを発表した。現行のSTM32F4に比べて、電力効率を落とさずに、最低でも2倍の処理性能を実現できるという。(2014/9/25)

プロセス技術:
ムーアの法則はまだ終わらない、存続の鍵はGaAs材料
POET Technologiesは、ムーアの法則を続ける鍵になる材料として、GaAs(ガリウムヒ素)を挙げている。高いスイッチング周波数を実現できるだけでなく、光回路と論理回路を同一チップに集積できるという利点もある。(2014/9/22)

同じ20nmプロセスだけど異なる思惑:
「A8」と「Exynos 5430」を比較――性能/機能のApple、消費電力/コストのサムスン
Appleの「iPhone 6」と「iPhone 6 Plus」に搭載されるプロセッサ「A8」とSamsung Electronicsが「GALAXY Alpha」に搭載するプロセッサ「Exynos 5430」は、20nmプロセスを採用したデバイスであり、2014年9月に発売される端末から搭載が始まるという点で共通する。しかし、デバイスの中身をみると、両社の思惑の違いが見え隠れする。(2014/9/19)

STマイクロ STiH314など:
UHD 4Kp60の普及を促進、STマイクロのSTB用SoC
STマイクロエレクトロニクスは、UHD(ウルトラHD)p60対応の4Kセットトップボックス(STB)用途に向けたSoC「Cannes/Monaco」ファミリとして、新たに4品種を発表した。(2014/9/16)

メモリ/ストレージ技術 市場動向:
DDR4の本格普及は始まったのか?
Intelのカンファレンス「IDF 2014」ではDDR4 DRAMに注目が集まっているようだ。DDR4の量産が本格的に始動し、まずはエンタープライズ分野から普及が進む見通しだという。(2014/9/11)

プロセッサ/マイコン Xeon:
インテルの次世代プロセッサ「Xeon」、データセンター向けに管理機能を強化
インテルが、22nmプロセスを用いた次世代プロセッサ「インテルXeonプロセッサー E5-2600/1600 v3」ファミリを発表した。新ファミリは、ソフトウェア・デファインド・インフラストラクチャ(SDI)に対応する機能を備えている。サーバやワークステーション、ストレージ、ネットワークなどインフラ装置の用途に向ける。(2014/9/10)

ビジネスニュース 企業動向:
間もなく開催されるIntelの「IDF」、14nmプロセス技術の確立はいかに?
Intelの開発者向け会議「Intel Developer Forum 2014(IDF 2014)」が、間もなく開催される。低消費電力の64ビットプロセッサ「Quark」や14nmプロセスを用いた「Core M(Broadwell)」などを中心に、同社の最先端技術が発表される見込みだ。14nmプロセス技術の進捗(しんちょく)にも大きな関心が寄せられるだろう。(2014/9/8)

ビジネスニュース 企業動向:
「制御とITの融合技術」で「一歩先の世界へ」――ルネサス DevCon基調講演リポート
ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は、「一歩先の世界へ〜Keeps you ahead of the challenges〜」をテーマにしたプライベート展「Renesas DevCon Japan 2014」を開催した。同社幹部による基調講演や多くのセミナー、製品展示などを通じて、「制御とITの融合技術を推進」することで実現可能となる「一歩先の世界」を提案した。(2014/9/3)

日本サイプレス 応用技術部長 全英守氏:
PR:“ひねり”を加えたユニーク製品で新たな価値を生み続けるサイプレス
サイプレスは、メモリ、USBコントローラといった規格対応が前提の汎用製品を扱うが、規格への準拠だけにとどまらず、ユニークな技術/機能を盛り込んだ“サイプレスらしい”特色ある製品展開を行っている。さらに多くのマイコンやASICを置き換える可能性を持つ独自デバイス「プログラマブルSoC(PSoC)」のビジネス規模も順調に拡大。さまざまな用途分野で存在感を強めつつあるサイプレスの日本法人で応用技術部長を務める全英守氏に製品戦略などについて聞いた。(2014/9/1)

テレダイン・レクロイ・ジャパン ビジネスデベロップメントマネージャ 辻嘉樹氏:
PR:高速、高分解能――常に先行くオシロスコープを実現へ
テレダイン・レクロイは、業界リードする高性能オシロスコープの提供を続けている。ミドルエンド製品も含め12ビットという高分解能製品をラインアップするとともに、将来の周波数帯域100GHzクラスオシロを目指して、InP(インジウムリン)系デバイスの研究開発も手掛けているという。常に新しいハイスペックオシロ開発を進めるテレダイン・レクロイの日本法人でビジネスデベロップメントマネージャを辻嘉樹氏に技術/製品戦略を聞いた。(2014/9/1)

トレックス・セミコンダクター 技術理事 第一ビジネスユニット長 木村岳史氏:
PR:電源IC専業こその“技術力・対応力”を大電流/高電圧分野でも
トレックス・セミコンダクターは、世界でも数少ない“電源ICの専門メーカー”だ。モバイル分野で実績ある高効率、低ノイズ、小型を兼ね備え、機能とコストのバランスに優れた価格競争力ある製品展開を大電流/高電圧分野へと拡大。ビジネス領域をウェアラブル機器から車載機器、産業機器までに広げつつあるトレックスの製品/技術戦略について、技術理事兼事業本部第一ビジネスユニット長を務める木村岳史氏に聞いた。(2014/9/1)

ビジネスニュース 企業動向:
富士通三重工場にUMCが100億円出資――40nmライン新設し車載向け製品を生産へ
富士通セミコンダクターは2014年8月29日、新設予定の三重工場(三重県桑名市)を運営するファウンドリ会社に台湾のUMCが100億円を出資することで基本合意した。同時に、UMCの40nm LP(Low Power)プロセス技術を富士通セミコンにライセンス供与し、同工場に40nmプロセス製造能力を構築することでも基本合意した。(2014/8/29)

ルネサス RH850/C1xシリーズ:
HEV/EVモータ制御向け40nmマイコン、大容量メモリと豊富な周辺機能を搭載
ルネサス エレクトロニクスの「RH850/C1xシリーズ」は、40nmプロセス技術を採用した車載用32ビットマイコンで、2015年初頭よりサンプル出荷を始める。HEV/EVのモータ制御用途に向ける。(2014/8/27)

ビジネスニュース 事業買収:
村田製作所が米RFデバイスメーカーを490億円で買収
村田製作所は2014年8月23日、スマートフォン向けRF(高周波)スイッチなどを手掛けるPeregrine Semiconductor(以下、Peregrine)を買収すると発表した。買収額は4億7100万米ドル(約490億円)としている。(2014/8/25)

ビジネスニュース 企業動向:
鈍化しつつある中国のタブレット市場、64ビット対応が鍵に
中国ではタブレット端末市場の成長が鈍化し始めている。中国のタブレット端末向けIC市場でIntelとMediaTekがシェアを伸ばす中、Actions Semiconductorは64ビットCPUを武器に、同市場で生き残りをかけようとしている。(2014/8/20)

丸文 TeneX-GX:
PR:FPGAとASICの特長を兼備するカスタムLSI「TeneX」が待望の高速トランシーバを搭載
「カスタムLSIの開発期間を短縮し、設計やチップのコストを節減したい。消費電力ももっと小さくしたい」。技術商社の丸文は、こうしたIC設計者の要求に対して提案しているのが、FPGAとASICの特長を兼ね備える「TeneX」だ。このTeneXに、最大6.5Gビット/秒のトランシーバを搭載した新製品「TeneX-GX」が登場した。(2014/8/19)

プロセス技術:
Intelの14nm世代CPU「Core M」、厚さ9mmのタブレットが実現可能に
Intelが14nmプロセスを用いたCPU「Core M」(開発コード名「Broadwell-Y」)の概要を発表した。同社にとっては、22nmプロセスの「Haswell」に続き、第2世代となるFinFET(「トライゲートトランジスタ」)である。(2014/8/18)

パワー半導体 SiCデバイス:
SiCパワー素子とその応用開発を加速、パワエレ分野で日本の優位性確保へ
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は、SiC(炭化ケイ素)パワーデバイスを用いた、自動車や鉄道車両向け応用システムの開発を加速するために、3テーマの助成事業と1件の委託事業を行う。(2014/8/18)

ラティスセミコンダクター 社長 吉田幸二氏:
PR:ASICやマイコンに負けない! 小型・低価格・低消費電力を兼ね備えたFPGAの可能性
ラティスセミコンダクター(以下、ラティス)は、他のFPGAベンダーと一線を画し、モバイル機器、産業機器、通信機器市場に共通する“小型・低価格・低消費電力”のニーズに応えるFPGAを展開する。ウェアラブル端末にさえ搭載可能な次世代FPGA製品の開発にも着手し、民生機器のみならず、「産業機器、通信機器でも、評価が高まりつつある」というラティスの製品・技術に関して、日本法人 社長の吉田幸二氏に聞いた。(2014/8/18)

プロセス技術:
スピンホール効果の電気的制御に成功、スピントロニクスデバイス実現へ前進
ケンブリッジ大学キャヴェンディッシュ研究所の岡本尚也氏らは、ガリウムヒ素(GaAs)中で、スピンホール効果の電気的制御が可能であることを実証するとともに、その変換効率をこれまでに比べて最大40倍向上させることに成功したと発表した。(2014/8/13)

14ナノメートル導入のメリットとは:
大解説! “Broadwell-Y”な「Core M」はここがすごい(前編)
インテルが“軽量薄型”なデバイス向けに開発する次世代CPU概要が明らかになった。今回は、14ナノメートルプロセスルールの特徴を解説する。(2014/8/13)

医療機器ニュース:
超音波検査装置のコスト節減と小型化を可能に、STの超音波パルサーIC
STマイクロエレクトロニクスは、超音波画像診断装置のコスト節減と小型化を可能とする、8チャネル超音波パルサーIC「STHV800」を発表した。携帯型超音波検査装置やソナー、レーダー、非破壊検査装置などの用途に向ける。(2014/8/13)

津田建二の技術解説コラム【歴史編】:
PR:半導体の温故知新(4)――IBM30億ドル投資の裏にCMOSの凄さあり
2014年7月、IBMがポストCMOSの半導体技術に今後5年間に渡り30億ドル(3000億円)を投資すると発表しました。なぜIBMはポストCMOS技術の開発に30億ドルも投資するのでしょうか? 半導体技術としてあまりにも優れているCMOSの代替技術を探しているのです。(2014/8/11)

Intelとパナソニックの14nmプロセス製造契約の行方は?:
富士通とパナソニックのシステムLSI事業統合に関する“6つの疑問”
富士通とパナソニックは、2014年内に両社のシステムLSI事業を統合して新会社を設立する。ただ、この新会社は、どのようなシステムLSIをどのように製造し、どうやって利益を上げていくか、あまり明らかにされていない。そこで両社に“6つの疑問”を投げかけた。(2014/8/8)

プロセス技術 EUV:
IBMのEUV試験結果に疑問の声、インテルは「EUVなしで7nm実現を模索」
IBMが2014年7月に発表した、EUV(極端紫外線)リソグラフィスキャナーに関する最新テストの結果を、いぶかしむ業界関係者が少なくない。今回のIBMのテスト結果は、EUVの実用化に向けてどのような意味を持つのだろうか。(2014/8/6)

プロセス技術 EUV:
IBMがEUVのスループットで記録更新、1日637ウエハー
IBMは2014年7月、ASML製の最新のEUV(極端紫外線)リソグラフィシステムの試験初日に「予想以上の結果を得た」と発表した。スキャナー「NXE3300B」に44Wの光源を用いて、安定した速度(34ウエハー/時)を保って、24時間で637枚のウエハーを作り出したという。(2014/8/5)

ビジネスニュース 企業動向:
第1四半期で2年連続の増収増益、フラッシュメモリは売価が安定
東芝は、2014年度第1四半期(4〜6月)決算を発表した。電力・社会インフラ部門、コミュニティ・ソリューション部門などが好調に推移したこともあり、第1四半期としては2年連続の増収増益となった。映像事業は安定した黒字経営に向けて構造改革を継続する。(2014/8/1)

頭脳放談:
第170回 日本の半導体業界再編はまだ続く?
富士通が半導体生産から撤退、パナソニックがIntelに製造を委託、と日本の半導体製造が最終局面を迎えているようだ。半導体産業が「産業の米」と言われた時代はいつのことなのか……。(2014/7/31)

「企業の現実にマッチした仕組み」のために:
PR:多様なデータから“価値”を引き出す先鋭ビッグデータソリューションの全容
ビッグデータから真に役立つビジネス価値を引き出すためには、企業の基幹データや大量の非定型データといった多様なデータを容易に組み合わせて分析できる環境が必要だ。そして好機を逃さぬよう、分析結果はスピーディに得られなくてはならない──こうしたコンセプトの下、企業のビッグデータ活用をトータルに支援すべく設計されているのが、オラクルのビッグデータソリューションである。[ビッグデータ][Oracle Exadata](2014/7/28)

ザイリンクス日本法人代表取締役社長 サム・ローガン氏:
ザイリンクス優位は、20nm/16nm世代でも揺るがない
ザイリンクス日本法人は、現行の主力28nmプロセス採用FPGAの受注が好調だという。同社社長を務めるサム・ローガン氏に好調の理由や、今後、投入を本格化させる20nmプロセス採用FPGA製品のビジネス展望などを聞いた。(2014/7/16)

7nm以降の微細加工デバイス実現へ:
IBMが今後5年間で3000億円を半導体開発に投資
IBMは、7nm以降の半導体微細加工技術と、シリコンに代わる新材料によるチップデバイス技術の開発を主とした研究開発を実施すると発表した。今後、5年間で30億米ドル(約3000億円)を投資するという。(2014/7/10)

TECHNO-FRONTIER 2014 開催直前情報:
大電流対応と低抵抗化を図ったフェライトによるハイパワーインダクタ
FDKは2014年7月8日、従来品と同等サイズながら、大電流対応と低抵抗化を図ったハイパワーインダクタ「MCPシリーズ MCP2016D」を開発したと発表した。(2014/7/9)

ビジネスニュース 業界動向:
2015年の半導体製造装置市場、2000年以来2番目の高水準へ
半導体製造装置/材料関連の業界団体であるSEMIは、2014年年央時点の半導体製造装置市場予測を発表し、2015年の半導体製造装置(新品)販売額が425億米ドルに達するとの見通しを示した。(2014/7/8)

Snapdragonの製造で提携:
中国SMICとクアルコムが協業、両社にとっての利点は?
中国のファウンドリSMICとQualcomm(クアルコム)は、28nmプロセスのチップ製造で提携する。Qualcommのプロセッサ「Snapdragon」を製造する予定だ。今回の協業は両社にとってどのようなメリットがあるのだろうか。(2014/7/7)

シリコンラボ Si80xxファミリ:
絶縁定格が最大1kVのデジタルアイソレータ、フォトカプラの代替狙う
シリコン・ラボラトリーズ(以下、シリコンラボ)の「Si80xx」ファミリは、絶縁定格が最大1kVのデジタルアイソレータである。フォトカプラの代替品として洗濯機や乾燥機などの家電製品、試験装置、測定装置などの用途に向ける。(2014/7/4)

ビジネスニュース 企業動向:
タワージャズ、京都にセールス&サポート拠点を新設
タワージャズのブランド名で事業を展開するタワーセミコンダクターは2014年7月、京都・長岡京市にセールスとサポートの拠点となるオフィスを新たに開設した。(2014/7/3)

普及にはもう少し時間が必要:
ニッチ用途の域を出ないMRAM、普及の鍵はコストと記録密度
幅広い用途でDRAMやSRAMの置き換えになると予想されているMRAM(磁気抵抗メモリ)。産業用途を中心に採用が進んでいるが、普及が加速するにはまだ時間が必要なようだ。(2014/7/2)

工場売却の可能性は高い?:
岐路に立つIBMの半導体事業 〜従業員はどう捉えているのか〜
「IBMが半導体の製造工場を売却する可能性がある」。この報道は決して新しいものではない。HDDやノートPC、サーバなどハードウェア事業を縮小しているIBM。同社の半導体事業も大きな岐路に立たされている。(2014/6/27)



Windows 9と噂されていた次世代Windowsの名称は、1つ飛ばしてWindows 10に決まった。発売は2015年後半を予定。タッチU/Iの取り込みに苦労しているWindowsだが、高速起動など基本的な面での改善もバージョンを経るごとに進んでおり、文字通り世界レベルでの影響を持つリリースになる。

音楽CDを超える音質を持つデジタルオーディオデータ、略して「ハイレゾ」。その再生に対応した機器が増加しており、対応したスマホの増加などを機に、今後更なる注目の高まりも期待される。

ソフトバンクモバイル初のXperiaシリーズとして発売が決まり、3キャリアが揃って取り扱う人気機種となった。モバイル事業で減損が発生するなど不調が伝えられるソニーであるが、グローバルスマホ市場での生き残りに向けて、これからが正念場だろう。

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