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「プロセス技術(エレクトロニクス)」最新記事一覧

需要のけん引役はAppleとQualcomm:
次世代FinFETへの移行を加速、SamsungとTSMC
Samsung ElectronicsとTSMCが、次世代FinFETチップへの取り組みを加速させている。14/16nm以降のチップの量産が増加するかは、最大顧客ともいえるAppleとQualcommにかかっているようだ。(2016/2/5)

「ISSCC 2016」で“ポストCMOS”を語る:
Intel、10nmプロセスでは新技術は導入せず
Intelは「ISSCC 2016」でムーアの法則の維持と“ポストCMOS”について講演し、10nmプロセスでは新しい技術は導入しないことを断言した。(2016/2/4)

7nmプロセスでの実用化は可能なのか:
着実に進歩するEUV、課題は光源
EUV(極端紫外線)リソグラフィ技術は、着実に進化を遂げている。業界には、2018年ごろの実用化を望む声も多いが、当面の課題は光源の強さをどう向上するかにありそうだ。(2016/1/28)

「i.MX8/i.MX9」にも:
NXP、マイコンに28nm FD-SOIプロセスを採用へ
NXP Semiconductorsは、同社のLPCマイコンに28nm FD-SOIを適用すると発表した。FD-SOIは、Freescale Semiconductorがプロセッサ「i.MX」シリーズに採用を決めていたものだ。(2016/1/22)

14nm FinFETプロセスを適用:
新Snapdragonの製造、Samsungが全面受注
Samsung Electronicsが、Qualcommの新世代プロセッサ「Snapdragon 820」の製造を全面的に委託したもようだ。Samsungの最新プロセス技術である「14nm Low-Power Plus(LPP)」を適用する。(2016/1/20)

車載半導体:
サイプレスが車載マイコンに40nmプロセスを初採用、低価格メータークラスタ向け
サイプレス セミコンダクタは車載マイコン「Traveoファミリ」の新製品を発表した。同社初となる40nmプロセスで製造する。量販車種のメータークラスタや、複雑化する車載ネットワークのゲートウェイに向ける。Traveoファミリに最適な電源ICや、日本発の車載LAN規格「CXPI」対応のトランシーバICなども併せて供給する。(2016/1/13)

第1弾はクラスタとボディーコントロール向け:
サイプレス、車載用40nmマイコンを製品化
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は、車載向け半導体事業戦略について、記者発表会を東京都内で開催した。この中で、同社の車載用MCUファミリー「Traveo」としては初めてとなる40nmプロセス製品を発表した。(2016/1/13)

三重富士通セミコンダクター 取締役執行役員常務 河野通有氏:
PR:40nm製造ラインが本格稼働、真価問われる一年に
三重富士通セミコンダクター(MIFS)は、ファウンドリ専業会社として2014年末に誕生し、1年余りが経過した。2016年始めより40nmプロセス技術に対応した製造ラインが本格的に稼働する。2016年はファウンドリ専門会社として真価が問われる一年となる。取締役執行役員常務を務める河野通有氏が、40nm製造ラインを軸とした今後の事業戦略などについて語った。(2016/1/12)

STマイクロ L5963:
複数の電圧レギュレータを集積した電源制御用IC
STマイクロエレクトロニクスは、車載グレードに対応した電源制御用ICの新シリーズを発表した。シリーズ最初の製品「L5963」は、単一の小型パッケージに3個の電圧レギュレータを搭載している。(2016/1/5)

SEMICON Japan 2015会場レポート:
開催1週間前にQFN対応! ミニマルファブの進歩
産業技術総合研究所、ファブシステム研究会、ミニマルファブ技術研究組合は、2015年12月16日に開幕した展示会「SEMICON Japan 2015」で、開発を進めるミニマルファブの展示を行った。(2015/12/18)

EUVの採用は、まだ不明:
TSMCが5nmプロセス開発に着手
TSMCが5nmプロセスの開発に着手する。ただし、EUV(極端紫外線)リソグラフィを採用するかどうかは、まだ不明だ。とはいえ、193nm ArF液浸リソグラフィを適用するには、かなりの数のパターニングが必要になり、コストが膨れ上がる。(2015/12/17)

SEMICON Japan 2015 会場レポート:
20μmピッチTSV、車載用測距センサーに適応へ
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は、2015年12月16〜18日の会期で東京ビッグサイトで開催されている「SEMICON Japan 2015」で、車載センサー向け3次元積層技術を展示した。(2015/12/16)

三重富士通セミコン、IoTによる需要拡大に備え:
独自低消費電力プロセスの40nm版、2017年量産へ
三重富士通セミコンダクターは2015年12月16〜18日の会期で開催されている展示会「WORLD OF IOT」(併催:SEMICON Japan2015)で、独自トランジスタ構造「DDC(Deeply Depleted Channel)トランジスタ」を使用した低消費電力CMOSプロセス技術に関する展示を実施。同技術を用いた40nmプロセスによる受託量産を2017年から開始する方針を明かした。(2015/12/16)

放送メディア、IPネットワーク伝送にも対応:
放送機器/業務用AV機器向けFPGA事業を強化
ザイリンクスは、放送機器や業務用AV機器向けFPGA事業を強化する。最先端FPGA製品や開発環境、自社開発のビデオインタフェースIPなどを用意し、4k/8k映像やVideo over IPなど、あらゆるメディア/ネットワークに対応できるAll Programmableソリューションを提供していく。(2015/12/11)

強い需要を取り込む:
TSMC、中国 南京に半導体製造工場を建設
TSMCが、中国の南京に12インチウエハー工場を設立するとして、台湾の投資委員会に申請書を提出した。世界最大規模の半導体市場でありながら、半導体のほとんどを輸入に頼っている中国の強い需要を取り込む考えだ。(2015/12/10)

STマイクロエレクトロニクス ST33J2M0:
2Mバイトのメモリ内蔵、IoT向けセキュアマイコン
STマイクロエレクトロニクスは、ARM SecurCore SC300プロセッサを搭載した32ビットセキュアマイコンシリーズの最新製品「ST33J2M0」を発表した。業界最大のフラッシュメモリ容量を内蔵し、組み込み暗号化アクセラレータで、最速のクロック速度を可能にする。(2015/12/10)

SEMICON Japan主催者に聞く:
IoTを原動力に復活狙う日本半導体産業――SEMICON Japan2015
マイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan2015」が、2015年12月16〜18日の3日間、東京ビッグサイトで開催される。IoT向け半導体需要の拡大で注目を集めているのが200mmウェハーファブの有効活用である。日本半導体産業の復活に期待がかかる。(2015/12/1)

ARM TechCon 2015基調講演リポート:
“印刷”のCortex-M0から64bit化を推進するCortex-A35、mbed OSまで、ARMの示す未来像
英ARMが同社の取り組みを紹介する「ARM TechCon 2015」を開催した。内容は多岐にわたるが、ここではCTO Mike Muller氏による基調講演から、ローエンド64bitCPUやセキュリティ、mbed OSなど、ARMの目指す未来像について紹介する。(2015/11/24)

福田昭のデバイス通信 IEDM 2015プレビュー(8):
折り曲げ可能なNANDフラッシュメモリ
カンファレンス2日目に予定されているセッション19〜21の内容を紹介しよう。セッション19では、折り曲げ可能なX線イメージング技術や、折り曲げ可能なNANDフラッシュメモリなど、さまざまなフレキシブルエレクトロニクス技術に関する講演が行われる。折り曲げ可能なNANDフラッシュメモリは、韓国の研究チームが発表するもので、30万回折り曲げた後でも、安定した電気接続を維持したという。(2015/11/20)

福田昭のデバイス通信 IEDM 2015プレビュー(7):
不揮発性メモリを脳神経コンピューティングに活用
今回はセッション16〜18の講演を紹介する。セッション17では、不揮発性メモリを利用したニューロモルフィックシステム(脳神経系を模倣した低消費電力システム)の講演が相次いだ。(2015/11/17)

福田昭のデバイス通信 IEDM 2015プレビュー(6):
ナノワイヤと非シリコン材料で「ムーアの限界」を突破
今回はセッション13〜15の概要を取り上げたい。セッション15では、「モア・ムーア(More Moore)」と「モアザン・ムーア(More Than Moore)」の両方に関する研究成果が発表される。「モアザン」については、フランスの研究チームが折り曲げ可能なCMOS回路を紹介する。(2015/11/13)

福田昭のデバイス通信 IEDM 2015プレビュー(4):
抵抗変化メモリとGaNデバイス
今回のプレビューでは、セッション7〜9を紹介する。セッション7では抵抗変化メモリ(ReRAM)の信頼性に関する発表が相次ぐ。セッション8では、3次元集積回路の製造技術がテーマだ。セッション9では、富士通と東京工業大学が試作した、96GHzの周波数で出力が3W/mmと高いInAlGaN/GaN HEMTなどが発表される。(2015/11/10)

通信基地局やFA機器、モータ制御向け:
耐圧80Vで効率最高レベル、ロームのDC-DCコン
ロームは、従来品に比べて高い電力変換効率を実現した耐圧80VのMOSFET内蔵DC-DCコンバータ「BD9G341AEFJ」を開発し量産を始めた。通信基地局やFA機器、モータ制御などの用途に向ける。(2015/10/28)

ウェアラブル向けに低消費電力を追求:
エプソン、ARM M0+コア搭載の新マイコンファミリ
セイコーエプソンは2015年10月26日、CPUコアに「ARM Cortex-M0+」を搭載した新しいフラッシュメモリ内蔵マイコンファミリ「S1C31」を発表した。(2015/10/26)

上海企業がインキュベータを開設:
シリコンバレーで“金の卵”を探す中国
中国が、More than Moore(モアザンムーア)を求めて、ハードウェア分野での新興企業や事業拡大を支援する組織(インキュベータ)を開設した。潜在能力を秘めた新興企業に、よりアクセスしやすくすることが狙いだ。(2015/10/23)

太陽誘電 MCOIL MEシリーズ:
直流重畳特性に優れた材料を使用したインダクタ
太陽誘電は、スマートフォンやウェアラブル端末などのデジタル機器の電源回路向けチョークコイル用途として、メタル巻線チップパワーインダクタ「MCOIL ME」シリーズを発表した。(2015/10/20)

2015年7〜9月の業績を発表:
ザイリンクス、データセンター/通信向け事業が堅調
Xilinx(ザイリンクス)は2015年10月14日、2016会計年度第2四半期(2015年7〜9月)の業績を発表し、前四半期比/前年同期比ともに減収となったが、データセンター/通信向けについては好調だったとした。(2015/10/19)

両社のCEOは兄弟:
中国VeriSiliconが米Vivanteを買収へ
中国のIPプロバイダーでカスタム半導体の設計サービスも手掛けるVeriSiliconは2015年10月12日、米GPU IPベンダーVivanteを買収すると発表した。買収を通じ、自動車市場でのビジネス強化などを図る方針。(2015/10/15)

ドレスデン工科大が取り組み加速:
有機材料が“ムーアの法則”を延命する
ドイツのドレスデン工科大学が、有機材料を用いたデバイスの開発を加速させている。同大学の教授は、「ムーアの法則が7nmプロセスに達する頃には、有機半導体が、情報時代の原油になるだろう」と近い将来、有機材料によるデバイスが主流になるとみている。(2015/10/15)

自然エネルギー:
太陽光からの水素製造、“小指サイズ”の素子で高効率の14%を達成
米独の国際研究チームは、小型デバイスで高効率に太陽光で水を電気分解し、水素を製造する技術を開発したと発表した。新技術でのエネルギー変換効率は14%だという。(2015/9/25)

TSMCの“独壇場”ではなさそうだ:
Apple「A10」の製造は、TSMCとSamsungに分散?
複数のアナリストによると、Appleが14/16nmプロセス適用チップの調達先を分散する可能性があるという。Appleの次世代プロセッサ「A10(仮称)」の製造委託先は、TSMCとSamsung Electronicsに分散される可能性が高く、少なくともTSMCが独占的に製造するということは、なさそうだ。(2015/9/24)

電子ブックレット:
窒化ガリウムの時代が到来? シリコンに対する優位性がより明らかに
EDN Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、パワーシステム設計の将来を形作るプロセス技術の1つとして台頭しつつある、窒化ガリウム(GaN)について検証します。(2015/9/22)

対象は5000人の元IBM従業員なのか:
GLOBALFOUNDRIESが早期退職者を募集
GLOBALFOUNDRIESが、早期退職希望者を募集しているという。ただし、専門家によればファウンドリ市場はそれほど低迷していない。「早期退職募集の対象者は、IBMから移ってきた5000人の従業員なのではないか」と推測する報道機関もある。(2015/9/16)

革新的な電力段の技術開発を加速:
インターシル、パワーMOSFETメーカーを買収
インターシルは、パワーMOSFET製品を提供するGreat Wall Semiconductor(GWS)を買収した。クラウドコンピュータや宇宙機器、モバイル機器などをターゲットに、パワーマネジメントICの製品競争力を高めていく。(2015/9/14)

EE Times Japan Weekly Top10:
ASMLが解説するEUVリソグラフィ
EE Times Japanで2015年8月22〜28日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2015/8/29)

Samsungだけで全体の57.6%に:
モバイル向けDRAM、韓国勢のシェアが8割超え
DRAMeXchangeは、2015年第2四半期(4〜6月)におけるモバイル向けDRAMの世界市場が前期比7.7%増の38億5100万米ドルに達したと発表した。中でも、Samsung Electronicsは前期比19.1%増の22億1900万米ドルと大きく成長し、韓国勢のシェアは80%を超える形となった。(2015/8/25)

NXPセミコンダクターズジャパン セキュリティ&コネクティビティ事業部長 山本尚氏:
PR:セキュア・コネクションで実現するIoT社会
NXPセミコンダクターズは、「Secure Connections for a Smarter World」(よりスマートな世界を実現するセキュア・コネクション)を全社スローガンに掲げて、ソリューションビジネスを展開する。IoT社会の実現に向けて、同社が強みとするアイデンティフィケーションを基盤技術として、リーダーシップを発揮していく方針である。NXPセミコンダクターズジャパンでセキュリティ&コネクティビティ事業部の事業部長を務める山本尚氏に、技術/製品戦略などを聞いた。(2015/8/24)

熱拡散とノイズ抑制を75μm厚シート1枚で実現:
ノイズ・熱対策一体シート、パナソニックが開発
パナソニックは、PGSグラファイトシートとの複合化で、熱と電磁ノイズ対策を1枚のシートで実現する「電磁ノイズ抑制・熱拡散一体シート」を開発した。薄型モバイル端末や車載機器、産業機器などの用途に向ける。(2015/8/19)

火力発電の最新技術を学ぶ(6):
CO2でバイオ燃料やプラスチック、太陽光のエネルギーが新たな価値を生む
火力発電で回収したCO2の処理方法は2通りある。1つは地下に貯留して大気中に排出させない。もう1つはCO2から価値のある商品を作り出すことだ。CO2と太陽光で光合成を促進して、バイオ燃料やプラスチックの原料を製造する技術が進化してきた。2020年代の後半には実用化が期待できる。(2015/8/17)

EE Times Japan Weekly Top10:
20位に食い込んだシャープ
EE Times Japanで2015年8月8〜14日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2015/8/16)

ムーアの法則 50周年記念展示:
夏休みの子どもと“インテル、はいってる”を学ぶ
東京で2015年最高の37.7℃(8月10日現在)を記録した8月7日、私は汗だくになりながら科学技術館へと向かった。夏休み中の子どもたちが館内を走り回る傍ら、PCの進化の歴史を知ることができる「ムーアの法則 50周年記念展示」に行くためだ。本記事は、展示の様子を写真で紹介する。(2015/8/12)

車載電子部品:
車載タッチパネルの主流は静電容量方式へ、パナソニックが曲面を実現
パナソニックが、カーナビやディスプレイオーディオの操作を行うタッチパネルインタフェース部品として「静電容量方式 曲面タッチパネル」の量産を始める。抵抗膜方式を置き換える形で、徐々に浸透し始めていた静電容量方式の車載タッチパネルだが、曲面の実現によってさらに採用が加速しそうだ。(2015/8/10)

車内コクピットのデザイン性と操作性を向上:
車載用曲面タッチパネル、パナソニックが量産
パナソニックは、静電容量方式の曲面タッチパネルの量産を始めた。高い視認性や操作性、信頼性を実現しつつ、車内コクピットのデザイン性も向上できる製品である。(2015/8/7)

臆測呼ぶIntel/Micronの新メモリ:
「3D XPoint」は相変化メモリか――特許から詮索
Intel(インテル)とMicron(マイクロン)がこのほど発表した不揮発性メモリ「3D XPoint」は本当に相変化メモリの1つなのか? 筆者が特許をウェブで検索したところ、この見方を裏付ける結果となった。(2015/8/5)

車載半導体首位を取り戻す起爆剤:
ルネサス、車載向け90nm BCDプロセス量産を発表
ルネサス エレクトロニクスは、アナログとロジック回路を混載できる最小加工寸法90nmのBCDプロセスで車載向けデバイスの量産を開始したと発表した。同プロセスを武器に、欧州の競合に後じんを拝している車載向けアナログ/パワーデバイス領域でのシェア拡大を目指す。(2015/7/31)

2017年には14nm FinFETの量産を開始予定:
UMCが28nm市場で伸び悩み、TSMCが圧倒的優位
台湾UMCが、28nmプロセスを適用した半導体市場において、同社の売上高が伸び悩む見込みであることを明らかにした。同社は、TSMCやSamsung Electronicsに追い付くべく、2017年には14nm FinFETの量産を開始するとしている。(2015/7/31)

“物言う大株主”の圧力を退けられず……:
Qualcommのリストラは、技術者を軽視した愚行だ
約4700人を解雇すると発表したQualcomm。この決断に至るには、Qualcommの大株主であるJana Partnersからの要請があったのではないかと推察される。だが、この大株主からの要請は、Qualcommの技術開発力を考慮していない、無情なものではないだろうか。(2015/7/29)

近づきつつあるムーアの法則の限界:
窒化ガリウムの時代が到来、シリコンに対する優位性がより明らかに
シリコンプロセスは、時代の急激な変化により、効率的なパワー変換を行う適切な手段として十分な役割を果たせなくなりつつある。そのため、エレクトロニクス業界は、新しい種類のパワー半導体への依存を徐々に増やしている。そこで、本記事ではパワーシステム設計の将来を形作るプロセス技術の1つとして台頭しつつある、窒化ガリウム(GaN)について検証する。(2015/7/29)

「半導体業界から取り残されるのでは?」:
M&Aの高まりに危機感を覚える台湾メーカー
半導体業界では、世界的にM&Aが進んでいる。この動きに取り残されるのではないか、と危機感を覚えているのが台湾メーカーだ。(2015/7/22)

CDNLive Japan 2015リポート:
起業家精神で技術革新――中村修二氏も登壇
日本ケイデンス・デザイン・システムズは、顧客向け技術コンファレンス「CDNLive Japan 2015」を横浜で開催した。日本のユーザーら約900人が参加。基調講演セッションでは、米国本社CEOやノーベル物理学賞受賞者の中村修二氏らが講演を行った。(2015/7/21)



余っているリソースを、主にはお金を介してソーシャルな形でシェアできるように仲介するサービス。インターネット上では以前からそうした要素を持ったサービスは存在していたように思うが、概念として名付けられることで一挙に注目が高まっている。

不正会計問題の発覚と対処、リストラ発表とその影響も含めた赤字の拡大というように、日本を代表する家電大手の一角がもろくも崩れようとしている。日本企業の苦戦が続き、それに伴う再編の進行は予想されていたが、この展開は想定外であり、どのような形で落着するものか、予断を許さない。

ビットコインの基幹技術としても知られる、P2Pネットワークを活用した台帳技術。これもまた昨今注目の的となっているFinTechのひとつとして、金融、IT・セキュリティ界隈では今やビットコインと同じくらいの頻度で取りざたされている。

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