「プロセス技術(エレクトロニクス)」最新記事一覧

プログラマブルロジック FPGA:
アルテラが20nm SoC FPGAを出荷開始、性能は50%向上
アルテラは、20nmプロセス技術を用いて製造する第2世代SoC(System on Chip) FPGA「Arria 10 SoC」の出荷を開始した。前世代製品に比べて、処理性能を最大50%向上し、消費電力は最大40%削減できるという。(2015/2/26)

ISSCC 2015:
インテル、14nm SRAMの実現へ
Intelは、「ISSCC 2015」において14nmプロセスのSRAMについて論文を発表する予定だ。同社のシニアフェローはムーアの法則についても言及し、「ムーアの法則は10nm以降も継続する。EUV(極端紫外線)リソグラフィ技術を採用せずに7nmプロセス技術を実現できれば、トランジスタ当たりのコストを削減できる」と述べている。(2015/2/26)

プロセッサ/マイコン:
ルネサス、28nm世代混載フラッシュ技術を改良――順調に進む次世代車載マイコン開発
ルネサス エレクトロニクスは2015年2月25日、28nmプロセス世代の車載マイコン向けに、高速読み出し、高速書き換えを実現する新たな混載フラッシュメモリ技術を開発したと発表した。(2015/2/25)

プロセス技術 印刷エレクトロニクス:
解像度10nm台の微細加工に対応可能、キヤノンのナノインプリント半導体製造装置
キヤノンは、開発中のナノインプリント技術を用いた半導体製造装置について、2015年中の製品化を目指している。同装置は解像度10nm台の微細加工に対応することが可能である。まずはフラッシュメモリの製造ラインへの導入を予定している。(2015/2/25)

プログラマブルロジック FPGA:
16nm世代FPGA、ザイリンクスが「UltraScale+」ファミリを発表
ザイリンクスは、16nmプロセス技術を用いた次世代FPGA「UltraScale+」ファミリを発表した。従来の28nmプロセスFPGA/SoCに比べて、消費電力当たり2〜5倍のシステム性能を実現することが可能となる。(2015/2/25)

2015年第3四半期に東京拠点を開設:
「日本が『ソフトウェア製造』で世界のリーダーになれない理由はない」
米PivotalおよびPivotalジャパンは、2015年第3四半期に「Pivotal Labs Tokyo」を開設、一般企業が事業をITで変革する際に必要となる、先進的なソフトウェア開発のプロセスノウハウを伝える活動を始める。ではなぜ、日本なのか。(2015/2/25)

新技術:
量子コンピュータ並み!? 「組み合わせ最適化問題」を瞬時に解く新型コンピュータ
日立製作所は、膨大なパターンから実用に適した解を導く「組み合わせ最適化問題」を、量子コンピュータ並みの性能で実現する新型コンピュータを試作した。室温での動作が可能で、従来コンピュータに比べると電力効率は約1800倍となる。(2015/2/24)

ビジネスニュース 業界動向:
CMOSイメージセンサーが引っ張る3次元積層技術
チップを積層し、TSV(シリコン貫通電極)などで接続する3次元IC技術。CMOSイメージセンサーでも、3次元化が進んでいる。(2015/2/23)

プロセス技術:
20nm対応ナノインプリント用テンプレートの年内量産を発表――大日本印刷
大日本印刷(以下、DNP)は2015年2月19日、20nmレベルの半導体製造プロセスに対応したナノインプリントリソグラフィ(以下、NIL)用のテンプレート(型)の生産体制を構築し2015年にも量産を開始すると発表した。(2015/2/19)

電源設計 バッテリーマネジメント:
耐圧80V、16セル対応リチウムイオン電池監視ICを開発
ラピスセミコンダクタは2015年2月、耐圧80Vのプロセス技術を用いて最大16個のリチウムイオン電池セルの監視が行える電池監視IC「ML5239」を開発したと発表した。(2015/2/17)

「GALAXY S6」にも搭載か:
Samsung、14nmプロセス採用の「Exynos 7 Octa」は20%高速で消費電力は35%削減
Samsungが、14nm FinFET(立体構造トランジスタ)プロセス採用の初モバイルプロセッサの量産に入った。3月1日に発表予定のGALAXY Sシリースの新端末にも同プロセス採用の「Exynos 7 Octa」が搭載される見込みだ。(2015/2/17)

ビジネスニュース 企業動向:
TSMCが元社員を告訴、サムスンに技術漏洩か
TSMCは、28nmプロセス技術などに関する機密情報をSamsung Electronics(サムスン電子)に漏洩(えい)した疑いで、TSMCの元研究開発員を提訴するという。(2015/2/12)

ルネサス 執行役員常務 横田善和氏:
クルマよりも規模の大きい“ルネサスの屋台骨・汎用事業”の戦略
ルネサス エレクトロニクスの売上高の約6割は、産業機器/家電/OA機器などの半導体を展開する汎用事業が担う。車載向け半導体事業を上回るビジネス規模を持つ汎用事業を統括する執行役員常務 横田善和氏に事業戦略などについてインタビューした。(2015/2/10)

津田建二の技術解説コラム【歴史編】:
PR:半導体の温故知新(6)――MOSトランジスタの次はTFET?
最先端半導体の世界は今、16nmあるいは14nmのFinFET(フィンフェットと発音)と呼ばれるトランジスタを基本とする集積回路が量産されようとしています。今回は、MOSFETの基本原理に立ち返りながら、今後の集積回路を考察してみます。(2015/2/9)

新技術 セキュリティ:
「LSIの指紋」を活用、IoT機器の安全性を向上するセキュリティ技術
三菱電機は、LSIの個体差から指紋のような固有IDを生成して、その固有IDでのみプログラムの復号を可能とする組み込み機器向けセキュリティ技術を、立命館大学と共同で開発した。(2015/2/6)

2015年の半導体業界予測(3):
半導体メーカーの設備投資――TSMCが最大か
2015年の専業ファウンドリ業界では2桁成長が見込まれるが、一方で設備投資は減少すると見られている。設備投資の金額は、TSMCが最大になりそうだ。(2015/2/5)

X-fest 2015リポート:
UltraScaleの消費電力、7シリーズ比で約40%削減
ザイリンクスは、FPGA技術セミナー「X-Fest 2015」(アヴネット主催)の展示会場で、「Kintex UltraScale」と「Kintex-7」の消費電力比較のデモ展示を行った。アーキテクチャの見直しなどから、UltraScaleは、7シリーズに比べて消費電力を約40%削減することができる。(2015/2/4)

2015年の半導体業界予測(1):
Appleとファウンドリパートナーの動き
IC Insightsが、2015年における半導体業界の見通しで注目すべき動向を幾つか挙げている。(2015/2/3)

プロセッサ/マイコン:
ルネサス、2015年度内にSOTB採用マイコンを製品化へ――消費電力1/10以下、0.4V駆動品も可能に
ルネサス エレクトロニクスは2015年度(2016年3月期)中にも新型トランジスタプロセス技術「薄型BOX-SOI(SOTB:Silicon-on-Thin-Buried Oxide)」を用いたマイコンを製品化する。同技術を用いることで、0.4Vという超低電圧駆動のマイコンが実現できるという。(2015/2/2)

FPGA:
400万ロジックセルを集積した20nm FPGA「VU440」が出荷開始
ザイリンクスは、20nmプロセス技術を用い400万ロジックセルを集積したFPGA「Virtex UltraScale VU440」の出荷を開始した。(2015/1/22)

ザイリンクス Virtex UltraScale VU440:
400万ロジックセルを集積、20nm FPGAの出荷を開始
ザイリンクスは、20nmプロセス技術を用い400万ロジックセルを集積した最新のFPGA「Virtex UltraScale VU440」の出荷を始めた。次世代ASICあるいはSoCのプロトタイピングなどの用途に向ける。(2015/1/21)

ビジネスニュース:
中国、半導体業界に100億米ドルの資金を注入
半導体業界の成長促進に力を入れる中国。2015年は100億米ドルを投入するという。このうち70%が、中国国内のチップ生産向上に割り当てられる見込みで、雇用機会も生まれるとの期待もある。(2015/1/19)

LED照明:
白色LEDのコストを半減、さらに明るさを10%向上
東レは、白色LEDの材料コストと製造プロセスの改善を合わせてコストの半減を目指す「白色LED用蛍光体シート」を開発、2015年1月から販売を開始した。この蛍光体シートを採用することで、消費電力を変えずに明るさを10%以上向上できるという。(2015/1/19)

ビジネスニュース 企業動向:
オン抵抗を改善し実装面積も大幅削減、車載向け新型MOSFETを開発
インフィニオン テクノロジーズ(以下、インフィニオン)は、車載用パワー半導体事業に関して、新たなプロセス技術やパッケージを用いたMOSFETの概要、48V電源システムへの対応などについて、東京都内で記者説明会を開催した。(2015/1/16)

トレックス・セミコンダクター 代表取締役社長 藤阪知之氏:
PR:コイル一体型DC-DCコンの生産を3倍以上に、電池駆動の産業機器へ浸透
トレックス・セミコンダクターは、電源ICを中心としたアナログIC専業メーカーだ。高効率で低消費、低ノイズの電源ICを小型パッケージで実現する技術力を強みとする。産業機器/車載機器、ウェアラブル機器向けなど成長市場に向けた製品戦略を強化しつつ、既存製品分野ではモジュール製品向けなどを展開する。これらの取り組みによって、高収益体質のさらなる強化を図る。(2015/1/13)

STマイクロエレクトロニクス 日本法人代表取締役社長 マルコ・カッシス氏:
PR:独自の方向性でイノベーションを起こし、新たな価値を
STマイクロエレクトロニクスは2015年、「MEMS & センサ」「スマートパワー」「車載用製品」「マイクロコントローラ」「デジタル製品」の注力5分野での一層のビジネス拡大を目指す。本社エグゼクティブ・バイスプレジデントで日本・韓国地区を統括するマルコ・カッシス氏は「われわれは他社にはない独自の技術アプローチによってイノベーションを起こすことに集中している。2015年も、技術革新で注力5分野それぞれに新たな価値を提供したい」と抱負を語る。(2015/1/13)

ビジネスニュース 企業動向:
インフィニオンとUMCが関係拡大、車載向け130nmパワー半導体製造で合意
Infineon Technologies(インフィニオンテクノロジーズ)とUMC(United Microelectronics Corporation)は、車載用途向けパワー半導体の製造委託で合意した。インフィニオンの車載用途向け130nmプロセス技術「SPT9」を用いて設計されたパワー半導体を、UMCの300mmウエハーファブで2018年前半より量産を開始する。(2015/1/5)

IEDM 2014:
「微細化は今後10年続く」――インテルの見解
米国で開催された「IEDM(International Electron Devices Meeting)2014」。Intelの14nm FinFETプロセスやTSMCの16nm FinFETなどの開発状況をはじめ、多くの論文が発表された。IEDM 2014のリポートを数回にわたってお届けする。(2014/12/24)

BroadcomのCTOに聞く:
ムーアの法則は5nmに壁、民生用LSIは28nmで様子見を
ムーアの法則についての見解を数多く述べているBroadcomのCTO、Henry Samueli氏。微細化技術の今後や、IoT市場の動向、同社のベースバンド事業撤退などについて、話を聞いた。(2014/12/19)

プロセス技術:
ムーアの法則をできる限り進める――TSMCが7nmプロセス向けにEUV装置を発注
TSMCが、ASMLにEUV(極端紫外線)露光装置2台を発注していたことが明らかになった。TSMCは、EUVリソグラフィによって7nmプロセスの実現を目指すとみられている。2015年末には7nmプロセスを適用したチップのリスク生産が開始される可能性がある。(2014/12/10)

SEMICON Japan 2014:
オフィスフロアのスペースに半導体工場ができる! ミニマルファブ向け装置
産業技術総合研究所コンソーシアム・ファブシステム研究会(以下、産総研コンソーシアム)とミニマルファブ技術研究組合は、「SEMICON Japan 2014」(2014年12月3〜5日)で、ミニマルファブ向けの製造装置を実演展示した。「メガファブ」と呼ばれるこれまでの半導体製造工場に比べて、設備投資コストを1/1000に抑えることが可能になるという。(2014/12/4)

FAニュース:
リコー、最大入力電圧36Vの200mAレギュレータを開発
無負荷時の自己消費電流を2.2μAに抑えながら、入力過渡応答特性は約5倍、負荷過渡応答特性は約2.5倍に向上した。200mA出力が可能で、最大入力電圧は36V。品質ランク別に、K品/A品/Y品/民生品の4種類をラインアップする。(2014/11/30)

SEMICON Japan 2014 開催直前情報:
重ね合わせ精度とスループットをさらに向上、ニコンのArFスキャナー
ニコンは、現行機種に比べて重ね合わせ精度とスループットをさらに高めた露光装置「ArFスキャナー NSR-S322F」を発表した。最先端LSIの量産ラインに向ける。(2014/11/28)

損失を出しても手は引かず:
Intel、2015年はモバイル事業を加速
Intelはモバイル向けチップ事業に、2015年も注力する。同事業はPC向けチップ事業に統合されたばかりだが、Intelのモバイル分野に対する熱意は変わらないようだ。(2014/11/26)

FAニュース:
マキシム、インダストリー4.0向け「Micro PLC技術」のリファレンスデザイン発表
PLC実装面積を10分の1に小型化した他、50%以上の省電力により、ファンレス動作とI/Oの高密度化を可能にした。デジタルI/Oデータは従来の70倍高速で処理でき、製造スループットも向上した。(2014/11/23)

ビジネスニュース 企業動向:
TSMC、16nm FinFETのリスク生産を開始
TSMCが16nmプロセスを適用したFinFETのリスク生産を開始した。開発スケジュールは予定よりも早く進んでいるようだ。今後は、AppleやQualcommなどが、新しい世代のFinFETの製造を、TSMCとSamsung Electronicsのどちらにどの程度発注していくのかが注目される。(2014/11/18)

ビジネスニュース 業界動向:
28nmプロセス市場、TSMCがほぼ独占もUMCがシェアをわずかに拡大
TSMCの独占状態ともいえる28nmプロセス市場において、UMCがシェアをわずかに拡大している。UMCはPoly/SiON、ゲートラストなどの方式の改善に取り組み、新規顧客を地道に開拓している。14nmプロセスの開発も順調で、2015年にはテープアウトが完了する見込みだ。(2014/11/4)

電源設計を難しくする4つのポイントを解決!:
PR:低電圧大電流化が極まる最先端デジタルLSI、アルテラが独自技術搭載の電源モジュール投入
微細プロセス技術による最先端デジタルLSIの電源回路の設計が次第に困難になっている。「電圧精度」「負荷過渡応答」「放射ノイズ」に細心の注意が必要になっている上に、可能な限りの「小型化」も要求される。こうしたLSIの電源回路設計が抱える課題をすべて解決する電源モジュールが登場した。(2014/11/4)

INL、DNLでコンバータを評価するな:
ADI技術フェローに聞く高精度A-Dコンバータ技術トレンド――「ノイズ密度」と「電力密度」を注視せよ
アナログ・デバイセズ(Analog Devices)の技術フェローで、高精度コンバータのテクノロジー・ディレクターを務めるColin Lyden氏が来日し、EE Times Japanのインタビューに応じた。「いずれ高精度コンバータは、SAR型、シグマデルタ型の区別はなくなり、そしてスマート化していくだろう」など、今後のコンバータ技術トレンドを語ってもらった。(2014/10/22)

Apple「iPad」向け「A8X」を受注したから!?:
TSMCが設備投資額を100億ドルに拡大、16nm FinFET量産準備で
TSMCは、16nm FinFETプロセスチップの実用化に向け、2015年の設備投資を100億米ドル以上に増額する予定だという。2016年には10nmプロセスの実用化も予定している。(2014/10/21)

ビジネスニュース 企業動向:
IBMがGFに半導体工場を譲渡、GFに15億米ドルを支払う
IBMが、GLOBALFOUNDRIES(グローバルファウンドリーズ/GF)に半導体製造工場を譲渡する。IBMはGLOBALFOUNDRIESに15億米ドルの現金を支払う。両社とも従業員の解雇はない。(2014/10/21)

ビジネスニュース 企業動向:
Intelの2014年7-9月期売上高は過去最高、半導体業界の低迷懸念を一掃
Intelの2014年第3四半期(7〜9月期)における売上高は、過去最高となる147億米ドルを達成した。Microchip Technologyが半導体業界の低迷を指摘していたが、こうした懸念を払拭(ふっしょく)する結果となった。(2014/10/16)

プロセス技術:
Samsungが14nm世代のFinFETを展示、仕様は明かさず
Samsung Electronics(サムスン電子)が、ARM主催のイベントで14nm世代のFinFETプロセス技術を適用したチップを発表した。TSMCもその直前に16nm FinFETプロセスを用いたARM「Cortex-A57」の検証を行っているが、ある専門家は、16/14nm FinFETの性能については、SamsungとTSMCは互角だとみている。(2014/10/6)

ビジネスニュース 企業動向:
TSMCとARM、10nmプロセスでの協業を発表――2015年末のテープアウト目指す
TSMCとARMは2014年10月2日、TSMCの10nm FinFETプロセス技術向けに最適化したプロセッサコアIP「ARMv8-AプロセッサIP」を実現するため、複数年にわたる契約を締結したと発表した。(2014/10/2)

プログラマブルロジック FPGA:
2つのフラッシュメモリを集積、アルテラが「MAX 10 FPGA」を発表
アルテラは、「Generation 10」製品群として、新たに「MAX 10 FPGA」を発表した。新製品は、2つのコンフィギュレーション用フラッシュメモリブロックやソフトコア「Nios II」プロセッサなどを搭載している。周辺機能を集積することで、同等性能のFPGAに比べて、ボード占有面積を最大50%も節減できるという。(2014/10/1)

プロセッサ/マイコン ARMマイコン:
ARM Cortex-M7コア搭載、STの32ビットマイコン
STマイクロエレクトロニクス(以下、ST)は、ARMの最新コア「ARM Cortex-M7」を搭載した32ビットマイコン「STM32F7」シリーズを発表した。現行のSTM32F4に比べて、電力効率を落とさずに、最低でも2倍の処理性能を実現できるという。(2014/9/25)

プロセス技術:
ムーアの法則はまだ終わらない、存続の鍵はGaAs材料
POET Technologiesは、ムーアの法則を続ける鍵になる材料として、GaAs(ガリウムヒ素)を挙げている。高いスイッチング周波数を実現できるだけでなく、光回路と論理回路を同一チップに集積できるという利点もある。(2014/9/22)

同じ20nmプロセスだけど異なる思惑:
「A8」と「Exynos 5430」を比較――性能/機能のApple、消費電力/コストのサムスン
Appleの「iPhone 6」と「iPhone 6 Plus」に搭載されるプロセッサ「A8」とSamsung Electronicsが「GALAXY Alpha」に搭載するプロセッサ「Exynos 5430」は、20nmプロセスを採用したデバイスであり、2014年9月に発売される端末から搭載が始まるという点で共通する。しかし、デバイスの中身をみると、両社の思惑の違いが見え隠れする。(2014/9/19)

STマイクロ STiH314など:
UHD 4Kp60の普及を促進、STマイクロのSTB用SoC
STマイクロエレクトロニクスは、UHD(ウルトラHD)p60対応の4Kセットトップボックス(STB)用途に向けたSoC「Cannes/Monaco」ファミリとして、新たに4品種を発表した。(2014/9/16)

メモリ/ストレージ技術 市場動向:
DDR4の本格普及は始まったのか?
Intelのカンファレンス「IDF 2014」ではDDR4 DRAMに注目が集まっているようだ。DDR4の量産が本格的に始動し、まずはエンタープライズ分野から普及が進む見通しだという。(2014/9/11)



オープンソースのコンテナー(アプリケーション実行環境)管理ソフトウェア。Linuxをベースに、ハイパーバイザー型よりも軽量な仮想化を実現する。クラウド、DevOpsなど今風のITシステムの管理に親和性が高く、注目が高まっている。

日本通信をパートナーとして、VAIO株式会社がスマートフォン製品を投入する。3月12日発表予定。

KDDIが12月25日に先行発売を開始した、Firefox OS搭載スマホ。製造はLG。Firefox OSの元々のコンセプトでもある踏み込んだカスタマイズ性、外装の3Dモデルデータの提供、部品が見える半透明ボディなど、「ギークのためのスマホ」としてアピールしている。

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