「プロセス技術(エレクトロニクス)」最新記事一覧

FPGA:
400万ロジックセルを集積した20nm FPGA「VU440」が出荷開始
ザイリンクスは、20nmプロセス技術を用い400万ロジックセルを集積したFPGA「Virtex UltraScale VU440」の出荷を開始した。(2015/1/22)

ザイリンクス Virtex UltraScale VU440:
400万ロジックセルを集積、20nm FPGAの出荷を開始
ザイリンクスは、20nmプロセス技術を用い400万ロジックセルを集積した最新のFPGA「Virtex UltraScale VU440」の出荷を始めた。次世代ASICあるいはSoCのプロトタイピングなどの用途に向ける。(2015/1/21)

ビジネスニュース:
中国、半導体業界に100億米ドルの資金を注入
半導体業界の成長促進に力を入れる中国。2015年は100億米ドルを投入するという。このうち70%が、中国国内のチップ生産向上に割り当てられる見込みで、雇用機会も生まれるとの期待もある。(2015/1/19)

LED照明:
白色LEDのコストを半減、さらに明るさを10%向上
東レは、白色LEDの材料コストと製造プロセスの改善を合わせてコストの半減を目指す「白色LED用蛍光体シート」を開発、2015年1月から販売を開始した。この蛍光体シートを採用することで、消費電力を変えずに明るさを10%以上向上できるという。(2015/1/19)

ビジネスニュース 企業動向:
オン抵抗を改善し実装面積も大幅削減、車載向け新型MOSFETを開発
インフィニオン テクノロジーズ(以下、インフィニオン)は、車載用パワー半導体事業に関して、新たなプロセス技術やパッケージを用いたMOSFETの概要、48V電源システムへの対応などについて、東京都内で記者説明会を開催した。(2015/1/16)

トレックス・セミコンダクター 代表取締役社長 藤阪知之氏:
PR:コイル一体型DC-DCコンの生産を3倍以上に、電池駆動の産業機器へ浸透
トレックス・セミコンダクターは、電源ICを中心としたアナログIC専業メーカーだ。高効率で低消費、低ノイズの電源ICを小型パッケージで実現する技術力を強みとする。産業機器/車載機器、ウェアラブル機器向けなど成長市場に向けた製品戦略を強化しつつ、既存製品分野ではモジュール製品向けなどを展開する。これらの取り組みによって、高収益体質のさらなる強化を図る。(2015/1/13)

STマイクロエレクトロニクス 日本法人代表取締役社長 マルコ・カッシス氏:
PR:独自の方向性でイノベーションを起こし、新たな価値を
STマイクロエレクトロニクスは2015年、「MEMS & センサ」「スマートパワー」「車載用製品」「マイクロコントローラ」「デジタル製品」の注力5分野での一層のビジネス拡大を目指す。本社エグゼクティブ・バイスプレジデントで日本・韓国地区を統括するマルコ・カッシス氏は「われわれは他社にはない独自の技術アプローチによってイノベーションを起こすことに集中している。2015年も、技術革新で注力5分野それぞれに新たな価値を提供したい」と抱負を語る。(2015/1/13)

ビジネスニュース 企業動向:
インフィニオンとUMCが関係拡大、車載向け130nmパワー半導体製造で合意
Infineon Technologies(インフィニオンテクノロジーズ)とUMC(United Microelectronics Corporation)は、車載用途向けパワー半導体の製造委託で合意した。インフィニオンの車載用途向け130nmプロセス技術「SPT9」を用いて設計されたパワー半導体を、UMCの300mmウエハーファブで2018年前半より量産を開始する。(2015/1/5)

IEDM 2014:
「微細化は今後10年続く」――インテルの見解
米国で開催された「IEDM(International Electron Devices Meeting)2014」。Intelの14nm FinFETプロセスやTSMCの16nm FinFETなどの開発状況をはじめ、多くの論文が発表された。IEDM 2014のリポートを数回にわたってお届けする。(2014/12/24)

BroadcomのCTOに聞く:
ムーアの法則は5nmに壁、民生用LSIは28nmで様子見を
ムーアの法則についての見解を数多く述べているBroadcomのCTO、Henry Samueli氏。微細化技術の今後や、IoT市場の動向、同社のベースバンド事業撤退などについて、話を聞いた。(2014/12/19)

プロセス技術:
ムーアの法則をできる限り進める――TSMCが7nmプロセス向けにEUV装置を発注
TSMCが、ASMLにEUV(極端紫外線)露光装置2台を発注していたことが明らかになった。TSMCは、EUVリソグラフィによって7nmプロセスの実現を目指すとみられている。2015年末には7nmプロセスを適用したチップのリスク生産が開始される可能性がある。(2014/12/10)

SEMICON Japan 2014:
オフィスフロアのスペースに半導体工場ができる! ミニマルファブ向け装置
産業技術総合研究所コンソーシアム・ファブシステム研究会(以下、産総研コンソーシアム)とミニマルファブ技術研究組合は、「SEMICON Japan 2014」(2014年12月3〜5日)で、ミニマルファブ向けの製造装置を実演展示した。「メガファブ」と呼ばれるこれまでの半導体製造工場に比べて、設備投資コストを1/1000に抑えることが可能になるという。(2014/12/4)

FAニュース:
リコー、最大入力電圧36Vの200mAレギュレータを開発
無負荷時の自己消費電流を2.2μAに抑えながら、入力過渡応答特性は約5倍、負荷過渡応答特性は約2.5倍に向上した。200mA出力が可能で、最大入力電圧は36V。品質ランク別に、K品/A品/Y品/民生品の4種類をラインアップする。(2014/11/30)

SEMICON Japan 2014 開催直前情報:
重ね合わせ精度とスループットをさらに向上、ニコンのArFスキャナー
ニコンは、現行機種に比べて重ね合わせ精度とスループットをさらに高めた露光装置「ArFスキャナー NSR-S322F」を発表した。最先端LSIの量産ラインに向ける。(2014/11/28)

損失を出しても手は引かず:
Intel、2015年はモバイル事業を加速
Intelはモバイル向けチップ事業に、2015年も注力する。同事業はPC向けチップ事業に統合されたばかりだが、Intelのモバイル分野に対する熱意は変わらないようだ。(2014/11/26)

FAニュース:
マキシム、インダストリー4.0向け「Micro PLC技術」のリファレンスデザイン発表
PLC実装面積を10分の1に小型化した他、50%以上の省電力により、ファンレス動作とI/Oの高密度化を可能にした。デジタルI/Oデータは従来の70倍高速で処理でき、製造スループットも向上した。(2014/11/23)

ビジネスニュース 企業動向:
TSMC、16nm FinFETのリスク生産を開始
TSMCが16nmプロセスを適用したFinFETのリスク生産を開始した。開発スケジュールは予定よりも早く進んでいるようだ。今後は、AppleやQualcommなどが、新しい世代のFinFETの製造を、TSMCとSamsung Electronicsのどちらにどの程度発注していくのかが注目される。(2014/11/18)

ビジネスニュース 業界動向:
28nmプロセス市場、TSMCがほぼ独占もUMCがシェアをわずかに拡大
TSMCの独占状態ともいえる28nmプロセス市場において、UMCがシェアをわずかに拡大している。UMCはPoly/SiON、ゲートラストなどの方式の改善に取り組み、新規顧客を地道に開拓している。14nmプロセスの開発も順調で、2015年にはテープアウトが完了する見込みだ。(2014/11/4)

電源設計を難しくする4つのポイントを解決!:
PR:低電圧大電流化が極まる最先端デジタルLSI、アルテラが独自技術搭載の電源モジュール投入
微細プロセス技術による最先端デジタルLSIの電源回路の設計が次第に困難になっている。「電圧精度」「負荷過渡応答」「放射ノイズ」に細心の注意が必要になっている上に、可能な限りの「小型化」も要求される。こうしたLSIの電源回路設計が抱える課題をすべて解決する電源モジュールが登場した。(2014/11/4)

INL、DNLでコンバータを評価するな:
ADI技術フェローに聞く高精度A-Dコンバータ技術トレンド――「ノイズ密度」と「電力密度」を注視せよ
アナログ・デバイセズ(Analog Devices)の技術フェローで、高精度コンバータのテクノロジー・ディレクターを務めるColin Lyden氏が来日し、EE Times Japanのインタビューに応じた。「いずれ高精度コンバータは、SAR型、シグマデルタ型の区別はなくなり、そしてスマート化していくだろう」など、今後のコンバータ技術トレンドを語ってもらった。(2014/10/22)

Apple「iPad」向け「A8X」を受注したから!?:
TSMCが設備投資額を100億ドルに拡大、16nm FinFET量産準備で
TSMCは、16nm FinFETプロセスチップの実用化に向け、2015年の設備投資を100億米ドル以上に増額する予定だという。2016年には10nmプロセスの実用化も予定している。(2014/10/21)

ビジネスニュース 企業動向:
IBMがGFに半導体工場を譲渡、GFに15億米ドルを支払う
IBMが、GLOBALFOUNDRIES(グローバルファウンドリーズ/GF)に半導体製造工場を譲渡する。IBMはGLOBALFOUNDRIESに15億米ドルの現金を支払う。両社とも従業員の解雇はない。(2014/10/21)

ビジネスニュース 企業動向:
Intelの2014年7-9月期売上高は過去最高、半導体業界の低迷懸念を一掃
Intelの2014年第3四半期(7〜9月期)における売上高は、過去最高となる147億米ドルを達成した。Microchip Technologyが半導体業界の低迷を指摘していたが、こうした懸念を払拭(ふっしょく)する結果となった。(2014/10/16)

プロセス技術:
Samsungが14nm世代のFinFETを展示、仕様は明かさず
Samsung Electronics(サムスン電子)が、ARM主催のイベントで14nm世代のFinFETプロセス技術を適用したチップを発表した。TSMCもその直前に16nm FinFETプロセスを用いたARM「Cortex-A57」の検証を行っているが、ある専門家は、16/14nm FinFETの性能については、SamsungとTSMCは互角だとみている。(2014/10/6)

ビジネスニュース 企業動向:
TSMCとARM、10nmプロセスでの協業を発表――2015年末のテープアウト目指す
TSMCとARMは2014年10月2日、TSMCの10nm FinFETプロセス技術向けに最適化したプロセッサコアIP「ARMv8-AプロセッサIP」を実現するため、複数年にわたる契約を締結したと発表した。(2014/10/2)

プログラマブルロジック FPGA:
2つのフラッシュメモリを集積、アルテラが「MAX 10 FPGA」を発表
アルテラは、「Generation 10」製品群として、新たに「MAX 10 FPGA」を発表した。新製品は、2つのコンフィギュレーション用フラッシュメモリブロックやソフトコア「Nios II」プロセッサなどを搭載している。周辺機能を集積することで、同等性能のFPGAに比べて、ボード占有面積を最大50%も節減できるという。(2014/10/1)

プロセッサ/マイコン ARMマイコン:
ARM Cortex-M7コア搭載、STの32ビットマイコン
STマイクロエレクトロニクス(以下、ST)は、ARMの最新コア「ARM Cortex-M7」を搭載した32ビットマイコン「STM32F7」シリーズを発表した。現行のSTM32F4に比べて、電力効率を落とさずに、最低でも2倍の処理性能を実現できるという。(2014/9/25)

プロセス技術:
ムーアの法則はまだ終わらない、存続の鍵はGaAs材料
POET Technologiesは、ムーアの法則を続ける鍵になる材料として、GaAs(ガリウムヒ素)を挙げている。高いスイッチング周波数を実現できるだけでなく、光回路と論理回路を同一チップに集積できるという利点もある。(2014/9/22)

同じ20nmプロセスだけど異なる思惑:
「A8」と「Exynos 5430」を比較――性能/機能のApple、消費電力/コストのサムスン
Appleの「iPhone 6」と「iPhone 6 Plus」に搭載されるプロセッサ「A8」とSamsung Electronicsが「GALAXY Alpha」に搭載するプロセッサ「Exynos 5430」は、20nmプロセスを採用したデバイスであり、2014年9月に発売される端末から搭載が始まるという点で共通する。しかし、デバイスの中身をみると、両社の思惑の違いが見え隠れする。(2014/9/19)

STマイクロ STiH314など:
UHD 4Kp60の普及を促進、STマイクロのSTB用SoC
STマイクロエレクトロニクスは、UHD(ウルトラHD)p60対応の4Kセットトップボックス(STB)用途に向けたSoC「Cannes/Monaco」ファミリとして、新たに4品種を発表した。(2014/9/16)

メモリ/ストレージ技術 市場動向:
DDR4の本格普及は始まったのか?
Intelのカンファレンス「IDF 2014」ではDDR4 DRAMに注目が集まっているようだ。DDR4の量産が本格的に始動し、まずはエンタープライズ分野から普及が進む見通しだという。(2014/9/11)

プロセッサ/マイコン Xeon:
インテルの次世代プロセッサ「Xeon」、データセンター向けに管理機能を強化
インテルが、22nmプロセスを用いた次世代プロセッサ「インテルXeonプロセッサー E5-2600/1600 v3」ファミリを発表した。新ファミリは、ソフトウェア・デファインド・インフラストラクチャ(SDI)に対応する機能を備えている。サーバやワークステーション、ストレージ、ネットワークなどインフラ装置の用途に向ける。(2014/9/10)

ビジネスニュース 企業動向:
間もなく開催されるIntelの「IDF」、14nmプロセス技術の確立はいかに?
Intelの開発者向け会議「Intel Developer Forum 2014(IDF 2014)」が、間もなく開催される。低消費電力の64ビットプロセッサ「Quark」や14nmプロセスを用いた「Core M(Broadwell)」などを中心に、同社の最先端技術が発表される見込みだ。14nmプロセス技術の進捗(しんちょく)にも大きな関心が寄せられるだろう。(2014/9/8)

ビジネスニュース 企業動向:
「制御とITの融合技術」で「一歩先の世界へ」――ルネサス DevCon基調講演リポート
ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は、「一歩先の世界へ〜Keeps you ahead of the challenges〜」をテーマにしたプライベート展「Renesas DevCon Japan 2014」を開催した。同社幹部による基調講演や多くのセミナー、製品展示などを通じて、「制御とITの融合技術を推進」することで実現可能となる「一歩先の世界」を提案した。(2014/9/3)

日本サイプレス 応用技術部長 全英守氏:
PR:“ひねり”を加えたユニーク製品で新たな価値を生み続けるサイプレス
サイプレスは、メモリ、USBコントローラといった規格対応が前提の汎用製品を扱うが、規格への準拠だけにとどまらず、ユニークな技術/機能を盛り込んだ“サイプレスらしい”特色ある製品展開を行っている。さらに多くのマイコンやASICを置き換える可能性を持つ独自デバイス「プログラマブルSoC(PSoC)」のビジネス規模も順調に拡大。さまざまな用途分野で存在感を強めつつあるサイプレスの日本法人で応用技術部長を務める全英守氏に製品戦略などについて聞いた。(2014/9/1)

テレダイン・レクロイ・ジャパン ビジネスデベロップメントマネージャ 辻嘉樹氏:
PR:高速、高分解能――常に先行くオシロスコープを実現へ
テレダイン・レクロイは、業界リードする高性能オシロスコープの提供を続けている。ミドルエンド製品も含め12ビットという高分解能製品をラインアップするとともに、将来の周波数帯域100GHzクラスオシロを目指して、InP(インジウムリン)系デバイスの研究開発も手掛けているという。常に新しいハイスペックオシロ開発を進めるテレダイン・レクロイの日本法人でビジネスデベロップメントマネージャを辻嘉樹氏に技術/製品戦略を聞いた。(2014/9/1)

トレックス・セミコンダクター 技術理事 第一ビジネスユニット長 木村岳史氏:
PR:電源IC専業こその“技術力・対応力”を大電流/高電圧分野でも
トレックス・セミコンダクターは、世界でも数少ない“電源ICの専門メーカー”だ。モバイル分野で実績ある高効率、低ノイズ、小型を兼ね備え、機能とコストのバランスに優れた価格競争力ある製品展開を大電流/高電圧分野へと拡大。ビジネス領域をウェアラブル機器から車載機器、産業機器までに広げつつあるトレックスの製品/技術戦略について、技術理事兼事業本部第一ビジネスユニット長を務める木村岳史氏に聞いた。(2014/9/1)

ビジネスニュース 企業動向:
富士通三重工場にUMCが100億円出資――40nmライン新設し車載向け製品を生産へ
富士通セミコンダクターは2014年8月29日、新設予定の三重工場(三重県桑名市)を運営するファウンドリ会社に台湾のUMCが100億円を出資することで基本合意した。同時に、UMCの40nm LP(Low Power)プロセス技術を富士通セミコンにライセンス供与し、同工場に40nmプロセス製造能力を構築することでも基本合意した。(2014/8/29)

ルネサス RH850/C1xシリーズ:
HEV/EVモータ制御向け40nmマイコン、大容量メモリと豊富な周辺機能を搭載
ルネサス エレクトロニクスの「RH850/C1xシリーズ」は、40nmプロセス技術を採用した車載用32ビットマイコンで、2015年初頭よりサンプル出荷を始める。HEV/EVのモータ制御用途に向ける。(2014/8/27)

ビジネスニュース 事業買収:
村田製作所が米RFデバイスメーカーを490億円で買収
村田製作所は2014年8月23日、スマートフォン向けRF(高周波)スイッチなどを手掛けるPeregrine Semiconductor(以下、Peregrine)を買収すると発表した。買収額は4億7100万米ドル(約490億円)としている。(2014/8/25)

ビジネスニュース 企業動向:
鈍化しつつある中国のタブレット市場、64ビット対応が鍵に
中国ではタブレット端末市場の成長が鈍化し始めている。中国のタブレット端末向けIC市場でIntelとMediaTekがシェアを伸ばす中、Actions Semiconductorは64ビットCPUを武器に、同市場で生き残りをかけようとしている。(2014/8/20)

丸文 TeneX-GX:
PR:FPGAとASICの特長を兼備するカスタムLSI「TeneX」が待望の高速トランシーバを搭載
「カスタムLSIの開発期間を短縮し、設計やチップのコストを節減したい。消費電力ももっと小さくしたい」。技術商社の丸文は、こうしたIC設計者の要求に対して提案しているのが、FPGAとASICの特長を兼ね備える「TeneX」だ。このTeneXに、最大6.5Gビット/秒のトランシーバを搭載した新製品「TeneX-GX」が登場した。(2014/8/19)

プロセス技術:
Intelの14nm世代CPU「Core M」、厚さ9mmのタブレットが実現可能に
Intelが14nmプロセスを用いたCPU「Core M」(開発コード名「Broadwell-Y」)の概要を発表した。同社にとっては、22nmプロセスの「Haswell」に続き、第2世代となるFinFET(「トライゲートトランジスタ」)である。(2014/8/18)

パワー半導体 SiCデバイス:
SiCパワー素子とその応用開発を加速、パワエレ分野で日本の優位性確保へ
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は、SiC(炭化ケイ素)パワーデバイスを用いた、自動車や鉄道車両向け応用システムの開発を加速するために、3テーマの助成事業と1件の委託事業を行う。(2014/8/18)

ラティスセミコンダクター 社長 吉田幸二氏:
PR:ASICやマイコンに負けない! 小型・低価格・低消費電力を兼ね備えたFPGAの可能性
ラティスセミコンダクター(以下、ラティス)は、他のFPGAベンダーと一線を画し、モバイル機器、産業機器、通信機器市場に共通する“小型・低価格・低消費電力”のニーズに応えるFPGAを展開する。ウェアラブル端末にさえ搭載可能な次世代FPGA製品の開発にも着手し、民生機器のみならず、「産業機器、通信機器でも、評価が高まりつつある」というラティスの製品・技術に関して、日本法人 社長の吉田幸二氏に聞いた。(2014/8/18)

プロセス技術:
スピンホール効果の電気的制御に成功、スピントロニクスデバイス実現へ前進
ケンブリッジ大学キャヴェンディッシュ研究所の岡本尚也氏らは、ガリウムヒ素(GaAs)中で、スピンホール効果の電気的制御が可能であることを実証するとともに、その変換効率をこれまでに比べて最大40倍向上させることに成功したと発表した。(2014/8/13)

14ナノメートル導入のメリットとは:
大解説! “Broadwell-Y”な「Core M」はここがすごい(前編)
インテルが“軽量薄型”なデバイス向けに開発する次世代CPU概要が明らかになった。今回は、14ナノメートルプロセスルールの特徴を解説する。(2014/8/13)

医療機器ニュース:
超音波検査装置のコスト節減と小型化を可能に、STの超音波パルサーIC
STマイクロエレクトロニクスは、超音波画像診断装置のコスト節減と小型化を可能とする、8チャネル超音波パルサーIC「STHV800」を発表した。携帯型超音波検査装置やソナー、レーダー、非破壊検査装置などの用途に向ける。(2014/8/13)

津田建二の技術解説コラム【歴史編】:
PR:半導体の温故知新(4)――IBM30億ドル投資の裏にCMOSの凄さあり
2014年7月、IBMがポストCMOSの半導体技術に今後5年間に渡り30億ドル(3000億円)を投資すると発表しました。なぜIBMはポストCMOS技術の開発に30億ドルも投資するのでしょうか? 半導体技術としてあまりにも優れているCMOSの代替技術を探しているのです。(2014/8/11)

Intelとパナソニックの14nmプロセス製造契約の行方は?:
富士通とパナソニックのシステムLSI事業統合に関する“6つの疑問”
富士通とパナソニックは、2014年内に両社のシステムLSI事業を統合して新会社を設立する。ただ、この新会社は、どのようなシステムLSIをどのように製造し、どうやって利益を上げていくか、あまり明らかにされていない。そこで両社に“6つの疑問”を投げかけた。(2014/8/8)



オープンソースのコンテナー(アプリケーション実行環境)管理ソフトウェア。Linuxをベースに、ハイパーバイザー型よりも軽量な仮想化を実現する。クラウド、DevOpsなど今風のITシステムの管理に親和性が高く、注目が高まっている。

日本通信をパートナーとして、VAIO株式会社がスマートフォン製品を投入する。詳細は2015年1月に発表予定。

KDDIが12月25日に先行発売を開始した、Firefox OS搭載スマホ。製造はLG。Firefox OSの元々のコンセプトでもある踏み込んだカスタマイズ性、外装の3Dモデルデータの提供、部品が見える半透明ボディなど、「ギークのためのスマホ」としてアピールしている。

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