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「プロセス技術(エレクトロニクス)」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「プロセス技術(エレクトロニクス)」に関する情報が集まったページです。

頭脳放談:
第223回 Intel開発の新デバイス「MESO」は30年安心プラン?
Intelが新デバイス「MESO」を開発した。性能、消費電力、密度の面でCMOSを超えるという。果たして、CMOSの天下はひっくり返るのか?(2018/12/18)

ヘテロ統合への第一歩を踏み出す:
Intelが新しい3D積層チップ技術「Foveros」を発表
Intelは、新しい3Dパッケージング技術「Foveros」のデモを披露した。2019年後半には提供できる見込みだという。Intelは、このFoverosの開発に20年間を費やし、ロジックとメモリを組み合わせた3D(3次元)のヘテロジニアス構造でダイ積層を実現した。(2018/12/14)

オープン性に対する要求も:
AMDの製品発表で見えた7nmプロセスへの期待と懸念
AMDが2018年11月に発表した、7nmプロセス適用のx86サーバ向けプロセッサ「EPYC」と、GPU「Vega」。AMDのこの発表により、「現在上昇の一途にあるハイエンドプロセッサのコストが、低減していくのではないか」という期待の波が押し寄せている。一方で、アクセラレーター向けのオープンソースコードの品質に関する懸念も生じている。(2018/11/27)

TechFactory 人気記事TOP10【2018年10月版】:
IoTやAIを活用しながら次世代モノづくりの実現を目指すパナソニック 新潟工場
TechFactoryオリジナル記事コンテンツの人気ランキングTOP10。2018年10月の第1位は工場取材シリーズの第7弾「LED照明市場の変化に合わせてモノづくり革新を推進するパナソニック 新潟工場」でした。IoT、AI、ロボティクス技術を活用した同工場の取り組みを詳しく紹介しています。その他、人気のコラム連載「GLOBALFOUNDRIESの7nmプロセス無期限延期と先端プロセス技術をめぐる競争の行方」や新連載「3D CAD選びで失敗しないために知っておきたい“6つ”のポイント」に注目が集まりました。(2018/11/27)

組み込み開発ニュース:
IoT機器を環境発電で動かせるマイコン、ルネサスがSOTB技術で実現
ルネサス エレクトロニクスは、IoT(モノのインターネット)などに用いられる組み込み機器において、電池の使用や交換が不要な環境発電(エナジーハーベスティング)による動作を可能にするマイコン「R7F0E」を開発したと発表した。(2018/11/20)

超低消費電流を実現したASSP:
環境発電で“欠けていたピース”埋める、ルネサスのSOTB
ルネサス エレクトロニクスはドイツ・ミュンヘンで開催された「electronica 2018」(2018年11月13〜16日)で、エナジーハーベスト(環境発電)で得たエネルギーで駆動できる組み込みコントローラー「R7F0E」を発表した。核となるのはルネサス独自のプロセス技術「SOTB(Silicon On Thin Buried Oxide)」である。(2018/11/20)

1億3900万米ドルで:
Infineon、ウエハー分割技術持つ新興企業を買収
Infineon Technologiesは、ドイツの新興企業であるSiltectraを買収した。1枚のウエハーで従来の2倍のチップを形成できるという、SiC(炭化ケイ素)ウエハーの分割技術「Cold Split」の獲得が狙い。Siltectraの買収価格は、1億2400万ユーロ(約139百万米ドル)。(2018/11/19)

AMD、12nmプロセス技術を採用する「Radeon RX 590」グラフィックスカードを発表
米AMDは、Radeon RX 590グラフィックスカードの発表を行った。(2018/11/16)

electronica 2018:
「e-AI」で破壊的なイノベーションを、ルネサス 横田氏
ドイツ・ミュンヘンで開催中の「electronica 2018」に出展しているルネサス エレクトロニクスの展示内容は、車載製品ではなく、産業機器向けの製品が中心となっている。同社執行役員常務兼インダストリアルソリューション事業本部長を務める横田善和氏に、その狙いなどを聞いた。(2018/11/16)

東芝デバイス&ストレージ:
カスタムSoC開発プラットフォーム「FFSA」に130nmプロセス製品を追加
東芝デバイス&ストレージは、高性能、低消費電力を低コストで実現する開発プラットフォーム「FFSA(Fit Fast Structured Array)」の新製品として、130nmプロセス製品を追加した。(2018/11/16)

5μAの電流で駆動可能:
環境発電で動作するコントローラー、ルネサスがSOTBを初適用
ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は2018年11月14日(ドイツ時間)、ドイツ・ミュンヘンで開催中の「electronica 2018」(2018年11月13〜16日)で、IoT(モノのインターネット)機器向けにエナジーハーベスト(環境発電)で得たエネルギーで駆動できる組み込みコントローラー「R7F0E」を発表した。2019年7月にサンプル出荷を開始し、同年10月より量産を開始する。(2018/11/15)

カンチレバーQ値は100万以上:
NIMS、単結晶ダイヤモンドMEMSチップを開発
物質・材料研究機構(NIMS)は、室温における品質因子(Q値)が100万以上と極めて高い「ダイヤモンドカンチレバー」を開発した。カンチレバー上に振動をセンシングする電子回路などを集積した単結晶ダイヤモンドMEMSセンサーチップの開発にも成功した。(2018/11/6)

18年末までに車載規格に準拠:
Samsung、EUV適用7nmチップ開発を加速
ファウンドリーの間で現在、EUV(極端紫外線)リソグラフィを使用した業界初となる半導体チップを実現すべく、競争が繰り広げられている。Samsung Electronics(以下、Samsung)は、「EUVリソグラフィを適用した複数の7nmプロセスチップをテープアウトした」と発表した。(2018/10/29)

CoreMark/MHz値は最大5.8:
ルネサス、RXマイコン向け新型CPUコアを発表
ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイコンRXファミリーのCPUコアとして第3世代となる「RXv3」を発表した。(2018/10/29)

DesignStartにCortex-A5を追加:
Linux対応Armプロセッサ、利用がより簡単に
Armは、最新のエッジプロセッシングを搭載した組み込みIoT(モノのインターネット)デバイスの開発向けに、低価格で「Cortex-A5」ベースのLinux対応ASICを開発するための取り組みを発表した。(2018/10/24)

積極投資する中国と協業すべき:
米国の対中国政策は“修正”が必要
ベテランの半導体アナリストであるHandel Jones氏は、中国から戻った際に、米国の技術政治の展開の仕方が気に入らないと不満を示した。(2018/10/23)

Arm TechCon 2018:
Arm、「Neoverse」で再びサーバ市場を狙う
Armは2019年をメドに、パートナー企業との協業により、サーバやネットワーク、ストレージシステムなどに向けて最適化されたコアやIP(Intellectual Property)、SoC(System on Chip)などを発表していく予定だという。(2018/10/18)

CEATEC 2018:
ローム、「地震」と「外来ノイズ」を正しく検知
ロームは、「CEATEC JAPAN 2018」で、地震を正確に検知することができる「地震検知センサーモジュール」や、センサーAFE向けFlexiblePlatform「BD40002TL」などのデモ展示を行った。(2018/10/18)

安心・安全を担保しながら:
PR:自動運転の実現へ、着実に歩みを進めるセンシング&コネクティビティ技術
自動車のトレンドで注目を集める「自動運転」。ただ、自動運転の実現に向けては、さまざまな技術課題が存在するのも事実だ。そうした中で、NXP Semiconductorsは、ドライバーの目や頭脳に代わるセンシング/プロセッシング技術の開発を着実に進めている。さらに、コネクティビティ技術を組み合わせ、より安心、安全な自動運転の時代を切り拓きつつある。(2018/10/10)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
GLOBALFOUNDRIESの7nmプロセス無期限延期と先端プロセス技術をめぐる競争の行方
「われわれの大口顧客からの7nmチップの需要はない」というメッセージ発し、7nm FinFETプロセス開発の無期限延期を発表したGLOBALFOUNDRIES。この決断が下されるまでの動き、そして今回の騒動と絡めて、昨今の先端プロセス技術をめぐる動向を紹介しよう。(2018/10/11)

福田昭のストレージ通信(118) 3D NANDのスケーリング(6):
3D NANDフラッシュ製造のカギとなるプロセス技術
今回は、3D NANDフラッシュメモリの製造プロセスにおける重要な技術(キープロセス)について解説する。(2018/10/9)

蓄電・発電機器:
可視光で水素を効率生成、世界初の人工光合成触媒を開発
NEDOと人工光合成化学プロセス技術研究組合らは、単結晶窒化タンタル光触媒の開発に成功。太陽光の強度が高い波長領域を活用して水を分解できる、世界初の触媒だという。(2018/9/14)

90年代から開発着手も:
EUVプロセス開発、けん引役をTSMCに譲ったIntel
技術開発をリードするごくわずかな半導体メーカーは、2019年にはEUV(極紫外線)リソグラフィによって、半導体のトランジスタ密度がその物理的限界にさらに一歩近づくと断言している。かつて世界最大の半導体メーカーだったIntelは、EUVで先頭に立とうとすることを諦めたようだ。(2018/9/7)

EUV専用ラインは2019年末に完成:
Samsung、ファウンドリー事業で業界第2位となる見通し
Samsung Electronics(サムスン電子)は、ファウンドリー事業で2018年度に100億米ドルを上回る売上高を見込む。これが達成できれば業界シェアで第2位のファウンドリー企業となる。(2018/9/5)

マナサス工場:
Micron、米国バージニア州の工場拡張に30億米ドルを投資
米国の半導体メモリメーカーであるMicron Technology(以下、Micon)は、米国バージニア州マナサスにある300mmウエハー工場のメモリの生産能力を高めるために、今後10年間で30億米ドルを投資する計画を発表した。(2018/9/5)

NEDOらが開発:
可視光域で高効率、世界初の窒化タンタル光触媒を実現
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)と人工光合成化学プロセス技術研究組合(ARPChem)は2018年9月4日、東京大学、信州大学とともに世界初(同機構調べ)となる単結晶窒化タンタル(Ta▽▽3▽▽N▽▽5▽▽)光触媒の開発に成功したと発表した。(2018/9/5)

蓄電・発電機器:
「人工光合成」実現を後押し、世界最高の水素変換効率12.5%を達成
NEDOと人工光合成化学プロセス技術研究組合(ARPChem)らの研究グループは、CIGSをベースとした光触媒を開発。これを用いて、水素生成エネルギー変換効率12.5%を達成した。(2018/9/3)

多機能を「シングルチップ」で:
PR:車載マイコンの可能性を徹底追求するサイプレス「Traveoファミリ」の現在と未来
自動車の進化に応じて、自動車に搭載されるマイコンなどのデバイスの個数は増加し続けてきた。しかし、デバイスの搭載点数の増加は、自動車開発の複雑化を招く要因となっている。そうした中で、1つのマイコンでより多くの機能を集積し、部品搭載点数での自動車の進化を実現しようというアプローチで開発された車載マイコン製品群「Traveo(トラベオ)ファミリ」が市場に受け入れられている。Traveoファミリとはどのような車載マイコンなのか、今後どういった製品開発を予定しているのか。Traveoファミリの「現在」と「未来」を紹介する。(2018/9/11)

CIGSベースの光触媒を開発:
人工光合成の実現に道、世界最高の水素変換効率を達成
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)と人工光合成化学プロセス技術研究組合(ARPChem)らの研究グループは、CIGSをベースとした光触媒を開発。これを用いて、水素生成エネルギー変換効率12.5%を達成した。(2018/8/31)

AMDはTSMCに委託先を切り替え:
GLOBALFOUNDRIES、7nm開発を無期限停止へ
最先端の半導体プロセス技術をめぐる競争は、今や3社に絞られた。GLOBALFOUNDRIESは、7nm FinFETプロセスの開発を無期限に延期すると発表した。(2018/8/29)

揺るがぬ優位性:
ファウンドリー業界の覇権を握り続けるTSMC
半導体ファウンドリーの先駆けとなる1987年のTSMC設立から30年以上がたったが、620億米ドル規模のグローバルビジネスにおける台湾の優位性が衰える気配はない。TSMCは2017年、ファウンドリー業界の世界売上高の約52%を占めた。(2018/8/23)

必要な技術を探る:
AIチップの過去・現在・未来
人工知能(AI)技術の発端を理解するために、今日に至るまでのその進化の過程を時系列に沿って見ていきます。また、AIチップの現状を踏まえ、先進運転支援システム(ADAS)や自動運転車の実現によって私たちの日々の生活を大きく変えるには、AIチップに何が必要なのかを考えていきます。(2018/8/30)

サンケン電気 デバイス事業本部 技術本部 プロセス技術統括部長 八木一良氏:
PR:パワーエレクトロニクスの領域でイノベーションを推進するサンケン電気
サンケン電気は、半導体素子から機器に至るまでを扱う総合パワーエレクトロニクスメーカーのリーディングカンパニーを目指す中で、新たな時代に向けたパワーデバイス開発を積極的に進めている。サンケン電気で、主にパワーデバイスやパワーIC関連のプロセス技術開発を担当するデバイス事業本部技術本部プロセス技術統括部長の八木一良氏にプロセス技術領域を中心にサンケン電気の技術/製品開発戦略を聞いた。(2018/8/21)

2018年度中の量産開始を目指す:
シャープの色素増感太陽電池が離陸間近、屋内で高効率
シャープは色素増感太陽電池(DSSC)の市場投入に踏み切る。既に「量産レディーな状況」とする同技術は2018年度中の量産開始を見込んでおり、同社はDSSCの特長を生かした複数のアプリケーションを提案中だ。(2018/8/16)

中国を警戒か:
米国、半導体への投資を増加する動き
米国の国防総省(DoD:Department of Defense)は、エレクトロニクス関連の幅広い取り組みに22億米ドルを投じるプロジェクトを推進中だという。2018年7月23〜25日(米国時間)にカリフォルニア州サンフランシスコで開催された「Electronics Resurgence Initiative Summit 」で明らかになった。(2018/8/7)

製造工程の改善だけには限らない:
PR:エレクトロニクス業界にとって、なぜインダストリー4.0は重要なのか?
スマート・ファクトリーに向けた変革であるインダストリー4.0。しかしながら、インダストリー4.0がもたらすメリットは最小限しか認識されていません。エレクトロニクス業界にもたらすインダストリー4.0のメリットを、あらためて考察していきましょう。(2018/8/1)

AIの開発を加速:
「ネットワークエッジの高性能化が必要」 AMDが語る
AMD(Advanced Micro Devices)は現在、クライアントおよび組み込みシステムのディープラーニングジョブを加速するための競争に参加すべく、準備を進めている。(2018/7/23)

センサー信号の検出性能を向上:
ローム、低ノイズのCMOSオペアンプを開発
ロームは2018年7月、業界最高レベルの低ノイズを実現したCMOSオペアンプ「LMR1802G-LB」を開発したと発表した。光センサーやソナー、加速度センサーなどの微小な信号増幅用途に向ける(2018/7/9)

大山聡の業界スコープ(7):
富士通三重工場の売却も決定……これからどうなる? 日本の半導体工場
2018年6月末、旧富士通三重工場を運営する三重富士通セミコンダクターが台湾のUMCに売却され、2019年1月にはUMCの完全子会社となると発表された。今回の売却も含めて“日本の半導体工場”の現状および、今後の方向性について考えてみたい。(2018/7/5)

PCIM Asia 2018:
パワエレで力を付ける中国、SiCで目立つ地元企業の台頭
中国・上海で、2018年6月26〜28日の3日間にわたりパワーエレクトロニクスの展示会「PCIM Asia 2018」が開催された。三菱電機の中国法人は「5〜10年前では考えられないほど市場が伸びて、プレイヤーも増えてきている」と語る。SiC(シリコンカーバイド)パワーデバイスを手掛けるメーカーも増えてきた。PCIM Asia 2018の様子をレポートする。(2018/7/4)

地方発!次世代イノベーション×MONOist転職:
混沌から湧く元気で、1社では作れない物語を生む――大阪ケイオス(大阪府)
「次世代の地域創生」をテーマに、自治体の取り組みや産学連携事例などを紹介する連載の第29回。今回は、各社のモノづくりを「ものがたり映像」で発信し、企業が連携して人材育成や技術の高度化、事業拡大に取り組んでいる大阪府の「大阪ケイオス」を紹介する。(2018/6/29)

電池寿命を最大4倍に延ばす:
水晶発振回路の起動時間、従来の半分以下に短縮
高エネルギー加速器研究機構と東京工業大学は、起動時間が従来の半分以下と短い水晶発振回路を開発した。(2018/6/25)

地方発!次世代イノベーション×MONOist転職:
マクロな加工技術をミクロな加工で生かす――ミクロものづくり岡山(岡山県)
「次世代の地域創生」をテーマに、自治体の取り組みや産学連携事例などを紹介する連載の第28回。今回は、ミクロ・ナノ・精密・微細・ファインをキーワードに、岡山県で行なわれている産業クラスタ形成の取り組み「ミクロものづくり岡山」を紹介する。(2018/6/22)

地方発!次世代イノベーション×MONOist転職:
地元の技術を集結「完全地産」のお土産――製造業ご当地お土産プロジェクト(長野県)
「次世代の地域創生」をテーマに、自治体の取り組みや産学連携事例などを紹介する連載の第27回。長野県伊那市の製造業者が連携して、完全地産に取り組んでいる「製造業ご当地お土産プロジェクト」を取り上げる。(2018/6/15)

組み込み開発ニュース:
高解像度UXGAの0.5型有機ELマイクロディスプレイ
ソニーは、高解像度UXGAの0.5型有機ELマイクロディスプレイ「ECX339A」を発表した。独自の有機ELディスプレイ技術と微細化プロセス技術により、6.3μm画素ピッチの高解像度を提供する。(2018/6/13)

地方発!次世代イノベーション×MONOist転職:
誰でも気軽にモノづくりを楽しむ古民家――ものづくりカフェ こねくり家(佐賀県)
「次世代の地域創生」をテーマに、自治体の取り組みや産学連携事例などを紹介する連載の第26回。佐賀県佐賀市の古民家で運営されているカフェ+ファブ施設「ものづくりカフェ こねくり家」を紹介する。(2018/6/8)

性能はIntel「Skylake」の9割?:
「Cortex-A76」でノートPC市場も狙う、Armの戦略
Armは2018年5月31日(米国時間)、新しいモバイル向けCPUコア「Cortex-A76」を発表した。同社によると、Intelの最新「Core」プロセッサ(開発コード名:Skylake)の9割に相当する性能を実現できるという。(2018/6/7)

Samsungは2018年内にも適用開始:
量産に向けた「EUV」の導入、最終段階へ
次世代のリソグラフィ技術を立ち上げようとする20年に及ぶ努力が、最終段階に入った。EUV(極端紫外線)ステッパーを量産向けに導入することについて、複雑な課題があるにもかかわらず、専門家らは楽観的な見方を維持している。(2018/6/1)

地方発!次世代イノベーション×MONOist転職:
金属3Dプリンタで金銅鰐を精巧に再現――やまぐち3Dものづくり研究会(山口県)
「次世代の地域創生」をテーマに、自治体の取り組みや産学連携事例などを紹介する連載の第25回。山口県で行われている、ものづくり力の高度化・ブランド化に向けた技術向上の取り組み「やまぐち3Dものづくり研究会」を紹介する。(2018/6/1)

コストはFinFET SRAMと同等に:
EUVを適用した小型SRAMセル、imecらが発表
フラッシュメモリの発明者が率いる新興企業Unisantis Electronics Singapore(以下、Unisantis)が、ベルギーの研究機関imecと共同開発を進めてきた、小型SRAMセルに関する発表を行った。(2018/5/31)



ビットコインの大暴騰、「億り人」と呼ばれる仮想通貨長者の誕生、マウントゴックス以来の大事件となったNEM流出など、派手な話題に事欠かない。世界各国政府も対応に手を焼いているようだが、中には政府が公式に仮想通貨を発行する動きも出てきており、国家と通貨の関係性にも大きな変化が起こりつつある。

Amazonが先鞭をつけたAIスピーカープラットフォーム。スマホのアプリが巨大な市場を成したように、スマートスピーカー向けのスキル/アプリ、関連機器についても、大きな市場が生まれる可能性がある。ガジェットフリークのものと思われがちだが、画面とにらめっこが必要なスマホよりも優しいUIであり、子どもやシニアにもなじみやすいようだ。

「若者のテレビ離れが進んでいる」と言われるが、子どもが将来なりたい職業としてYouTuberがランクインする時代になった。Twitter上でのトレンドトピックがテレビから大きな影響を受けていることからも、マスメディア代表としてのテレビの地位はまだまだ盤石に感じるが、テレビよりもYouTubeを好む今の子ども達が大きくなっていくにつけ、少なくとも誰もが同じ情報に触れることは少なくなっていくのだろう。

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