「プロセス技術(エレクトロニクス)」最新記事一覧

日本サイプレス 応用技術部長 全英守氏:
PR:“ひねり”を加えたユニーク製品で新たな価値を生み続けるサイプレス
サイプレスは、メモリ、USBコントローラといった規格対応が前提の汎用製品を扱うが、規格への準拠だけにとどまらず、ユニークな技術/機能を盛り込んだ“サイプレスらしい”特色ある製品展開を行っている。さらに多くのマイコンやASICを置き換える可能性を持つ独自デバイス「プログラマブルSoC(PSoC)」のビジネス規模も順調に拡大。さまざまな用途分野で存在感を強めつつあるサイプレスの日本法人で応用技術部長を務める全英守氏に製品戦略などについて聞いた。(2014/9/1)

テレダイン・レクロイ・ジャパン ビジネスデベロップメントマネージャ 辻嘉樹氏:
PR:高速、高分解能――常に先行くオシロスコープを実現へ
テレダイン・レクロイは、業界リードする高性能オシロスコープの提供を続けている。ミドルエンド製品も含め12ビットという高分解能製品をラインアップするとともに、将来の周波数帯域100GHzクラスオシロを目指して、InP(インジウムリン)系デバイスの研究開発も手掛けているという。常に新しいハイスペックオシロ開発を進めるテレダイン・レクロイの日本法人でビジネスデベロップメントマネージャを辻嘉樹氏に技術/製品戦略を聞いた。(2014/9/1)

トレックス・セミコンダクター 技術理事 第一ビジネスユニット長 木村岳史氏:
PR:電源IC専業こその“技術力・対応力”を大電流/高電圧分野でも
トレックス・セミコンダクターは、世界でも数少ない“電源ICの専門メーカー”だ。モバイル分野で実績ある高効率、低ノイズ、小型を兼ね備え、機能とコストのバランスに優れた価格競争力ある製品展開を大電流/高電圧分野へと拡大。ビジネス領域をウェアラブル機器から車載機器、産業機器までに広げつつあるトレックスの製品/技術戦略について、技術理事兼事業本部第一ビジネスユニット長を務める木村岳史氏に聞いた。(2014/9/1)

ビジネスニュース 企業動向:
富士通三重工場にUMCが100億円出資――40nmライン新設し車載向け製品を生産へ
富士通セミコンダクターは2014年8月29日、新設予定の三重工場(三重県桑名市)を運営するファウンドリ会社に台湾のUMCが100億円を出資することで基本合意した。同時に、UMCの40nm LP(Low Power)プロセス技術を富士通セミコンにライセンス供与し、同工場に40nmプロセス製造能力を構築することでも基本合意した。(2014/8/29)

ルネサス RH850/C1xシリーズ:
HEV/EVモータ制御向け40nmマイコン、大容量メモリと豊富な周辺機能を搭載
ルネサス エレクトロニクスの「RH850/C1xシリーズ」は、40nmプロセス技術を採用した車載用32ビットマイコンで、2015年初頭よりサンプル出荷を始める。HEV/EVのモータ制御用途に向ける。(2014/8/27)

ビジネスニュース 事業買収:
村田製作所が米RFデバイスメーカーを490億円で買収
村田製作所は2014年8月23日、スマートフォン向けRF(高周波)スイッチなどを手掛けるPeregrine Semiconductor(以下、Peregrine)を買収すると発表した。買収額は4億7100万米ドル(約490億円)としている。(2014/8/25)

ビジネスニュース 企業動向:
鈍化しつつある中国のタブレット市場、64ビット対応が鍵に
中国ではタブレット端末市場の成長が鈍化し始めている。中国のタブレット端末向けIC市場でIntelとMediaTekがシェアを伸ばす中、Actions Semiconductorは64ビットCPUを武器に、同市場で生き残りをかけようとしている。(2014/8/20)

丸文 TeneX-GX:
PR:FPGAとASICの特長を兼備するカスタムLSI「TeneX」が待望の高速トランシーバを搭載
「カスタムLSIの開発期間を短縮し、設計やチップのコストを節減したい。消費電力ももっと小さくしたい」。技術商社の丸文は、こうしたIC設計者の要求に対して提案しているのが、FPGAとASICの特長を兼ね備える「TeneX」だ。このTeneXに、最大6.5Gビット/秒のトランシーバを搭載した新製品「TeneX-GX」が登場した。(2014/8/19)

プロセス技術:
Intelの14nm世代CPU「Core M」、厚さ9mmのタブレットが実現可能に
Intelが14nmプロセスを用いたCPU「Core M」(開発コード名「Broadwell-Y」)の概要を発表した。同社にとっては、22nmプロセスの「Haswell」に続き、第2世代となるFinFET(「トライゲートトランジスタ」)である。(2014/8/18)

パワー半導体 SiCデバイス:
SiCパワー素子とその応用開発を加速、パワエレ分野で日本の優位性確保へ
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は、SiC(炭化ケイ素)パワーデバイスを用いた、自動車や鉄道車両向け応用システムの開発を加速するために、3テーマの助成事業と1件の委託事業を行う。(2014/8/18)

ラティスセミコンダクター 社長 吉田幸二氏:
PR:ASICやマイコンに負けない! 小型・低価格・低消費電力を兼ね備えたFPGAの可能性
ラティスセミコンダクター(以下、ラティス)は、他のFPGAベンダーと一線を画し、モバイル機器、産業機器、通信機器市場に共通する“小型・低価格・低消費電力”のニーズに応えるFPGAを展開する。ウェアラブル端末にさえ搭載可能な次世代FPGA製品の開発にも着手し、民生機器のみならず、「産業機器、通信機器でも、評価が高まりつつある」というラティスの製品・技術に関して、日本法人 社長の吉田幸二氏に聞いた。(2014/8/18)

プロセス技術:
スピンホール効果の電気的制御に成功、スピントロニクスデバイス実現へ前進
ケンブリッジ大学キャヴェンディッシュ研究所の岡本尚也氏らは、ガリウムヒ素(GaAs)中で、スピンホール効果の電気的制御が可能であることを実証するとともに、その変換効率をこれまでに比べて最大40倍向上させることに成功したと発表した。(2014/8/13)

14ナノメートル導入のメリットとは:
大解説! “Broadwell-Y”な「Core M」はここがすごい(前編)
インテルが“軽量薄型”なデバイス向けに開発する次世代CPU概要が明らかになった。今回は、14ナノメートルプロセスルールの特徴を解説する。(2014/8/13)

医療機器ニュース:
超音波検査装置のコスト節減と小型化を可能に、STの超音波パルサーIC
STマイクロエレクトロニクスは、超音波画像診断装置のコスト節減と小型化を可能とする、8チャネル超音波パルサーIC「STHV800」を発表した。携帯型超音波検査装置やソナー、レーダー、非破壊検査装置などの用途に向ける。(2014/8/13)

津田建二の技術解説コラム【歴史編】:
PR:半導体の温故知新(4)――IBM30億ドル投資の裏にCMOSの凄さあり
2014年7月、IBMがポストCMOSの半導体技術に今後5年間に渡り30億ドル(3000億円)を投資すると発表しました。なぜIBMはポストCMOS技術の開発に30億ドルも投資するのでしょうか? 半導体技術としてあまりにも優れているCMOSの代替技術を探しているのです。(2014/8/11)

Intelとパナソニックの14nmプロセス製造契約の行方は?:
富士通とパナソニックのシステムLSI事業統合に関する“6つの疑問”
富士通とパナソニックは、2014年内に両社のシステムLSI事業を統合して新会社を設立する。ただ、この新会社は、どのようなシステムLSIをどのように製造し、どうやって利益を上げていくか、あまり明らかにされていない。そこで両社に“6つの疑問”を投げかけた。(2014/8/8)

プロセス技術 EUV:
IBMのEUV試験結果に疑問の声、インテルは「EUVなしで7nm実現を模索」
IBMが2014年7月に発表した、EUV(極端紫外線)リソグラフィスキャナーに関する最新テストの結果を、いぶかしむ業界関係者が少なくない。今回のIBMのテスト結果は、EUVの実用化に向けてどのような意味を持つのだろうか。(2014/8/6)

プロセス技術 EUV:
IBMがEUVのスループットで記録更新、1日637ウエハー
IBMは2014年7月、ASML製の最新のEUV(極端紫外線)リソグラフィシステムの試験初日に「予想以上の結果を得た」と発表した。スキャナー「NXE3300B」に44Wの光源を用いて、安定した速度(34ウエハー/時)を保って、24時間で637枚のウエハーを作り出したという。(2014/8/5)

ビジネスニュース 企業動向:
第1四半期で2年連続の増収増益、フラッシュメモリは売価が安定
東芝は、2014年度第1四半期(4〜6月)決算を発表した。電力・社会インフラ部門、コミュニティ・ソリューション部門などが好調に推移したこともあり、第1四半期としては2年連続の増収増益となった。映像事業は安定した黒字経営に向けて構造改革を継続する。(2014/8/1)

頭脳放談:
第170回 日本の半導体業界再編はまだ続く?
富士通が半導体生産から撤退、パナソニックがIntelに製造を委託、と日本の半導体製造が最終局面を迎えているようだ。半導体産業が「産業の米」と言われた時代はいつのことなのか……。(2014/7/31)

「企業の現実にマッチした仕組み」のために:
PR:多様なデータから“価値”を引き出す先鋭ビッグデータソリューションの全容
ビッグデータから真に役立つビジネス価値を引き出すためには、企業の基幹データや大量の非定型データといった多様なデータを容易に組み合わせて分析できる環境が必要だ。そして好機を逃さぬよう、分析結果はスピーディに得られなくてはならない──こうしたコンセプトの下、企業のビッグデータ活用をトータルに支援すべく設計されているのが、オラクルのビッグデータソリューションである。[ビッグデータ][Oracle Exadata](2014/7/28)

ザイリンクス日本法人代表取締役社長 サム・ローガン氏:
ザイリンクス優位は、20nm/16nm世代でも揺るがない
ザイリンクス日本法人は、現行の主力28nmプロセス採用FPGAの受注が好調だという。同社社長を務めるサム・ローガン氏に好調の理由や、今後、投入を本格化させる20nmプロセス採用FPGA製品のビジネス展望などを聞いた。(2014/7/16)

7nm以降の微細加工デバイス実現へ:
IBMが今後5年間で3000億円を半導体開発に投資
IBMは、7nm以降の半導体微細加工技術と、シリコンに代わる新材料によるチップデバイス技術の開発を主とした研究開発を実施すると発表した。今後、5年間で30億米ドル(約3000億円)を投資するという。(2014/7/10)

TECHNO-FRONTIER 2014 開催直前情報:
大電流対応と低抵抗化を図ったフェライトによるハイパワーインダクタ
FDKは2014年7月8日、従来品と同等サイズながら、大電流対応と低抵抗化を図ったハイパワーインダクタ「MCPシリーズ MCP2016D」を開発したと発表した。(2014/7/9)

ビジネスニュース 業界動向:
2015年の半導体製造装置市場、2000年以来2番目の高水準へ
半導体製造装置/材料関連の業界団体であるSEMIは、2014年年央時点の半導体製造装置市場予測を発表し、2015年の半導体製造装置(新品)販売額が425億米ドルに達するとの見通しを示した。(2014/7/8)

Snapdragonの製造で提携:
中国SMICとクアルコムが協業、両社にとっての利点は?
中国のファウンドリSMICとQualcomm(クアルコム)は、28nmプロセスのチップ製造で提携する。Qualcommのプロセッサ「Snapdragon」を製造する予定だ。今回の協業は両社にとってどのようなメリットがあるのだろうか。(2014/7/7)

シリコンラボ Si80xxファミリ:
絶縁定格が最大1kVのデジタルアイソレータ、フォトカプラの代替狙う
シリコン・ラボラトリーズ(以下、シリコンラボ)の「Si80xx」ファミリは、絶縁定格が最大1kVのデジタルアイソレータである。フォトカプラの代替品として洗濯機や乾燥機などの家電製品、試験装置、測定装置などの用途に向ける。(2014/7/4)

ビジネスニュース 企業動向:
タワージャズ、京都にセールス&サポート拠点を新設
タワージャズのブランド名で事業を展開するタワーセミコンダクターは2014年7月、京都・長岡京市にセールスとサポートの拠点となるオフィスを新たに開設した。(2014/7/3)

普及にはもう少し時間が必要:
ニッチ用途の域を出ないMRAM、普及の鍵はコストと記録密度
幅広い用途でDRAMやSRAMの置き換えになると予想されているMRAM(磁気抵抗メモリ)。産業用途を中心に採用が進んでいるが、普及が加速するにはまだ時間が必要なようだ。(2014/7/2)

工場売却の可能性は高い?:
岐路に立つIBMの半導体事業 〜従業員はどう捉えているのか〜
「IBMが半導体の製造工場を売却する可能性がある」。この報道は決して新しいものではない。HDDやノートPC、サーバなどハードウェア事業を縮小しているIBM。同社の半導体事業も大きな岐路に立たされている。(2014/6/27)

EE Times Japan Weekly Top10:
限界説はあれどもやっぱり期待、プロセス技術
EE Times Japanで先週(2014年6月7〜13日)に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2014/6/16)

課題は山積だが、着実に前進:
10nmプロセスの実現に光、EUVリソグラフィ技術に進展
最新のEUV(極端紫外線)リソグラフィ装置の予備試験で、40Wの光源を用いて1日当たりウエハー100枚を処理することに成功した。リソグラフィ技術は、EUVでも液浸でも課題は山積している。だが、今回の試験結果は、EUV技術では大きな進展だといえる。(2014/6/10)

COMPUTEX TAIPEI 2014:
タブレットに注力するインテル、14nmプロセスの「Core M」も年内に出荷開始か
「COMPUTEX TAIPEI 2014」では、インテルによる基調講演が行われ、モバイル向けプロセッサ「Core M」などが発表された。Core Mは2014年後半に出荷される予定だという。講演にはFoxconnのYoung Liu氏も登壇し、「タブレット端末にはカスタマイズが必要になる」と強調した。(2014/6/9)

AMDが第2世代「Rシリーズ」発表:
HSAに対応し「Haswellより40%超上回る性能」
AMDは、組み込み機器向けAPU/CPUファミリ「AMD Rシリーズ」の第2世代製品(開発コードネーム:Bald Eagle)を発表した。Bald EagleはHSA(Heterogeneous System Architecture)機能を初めて搭載した製品で、28nmプロセス技術で製造する。「競合製品に比べて、3Dグラフィックス性能は最大44%向上し、コンピューティング性能は最大46%上回る」と主張する。(2014/5/21)

2015年にサムスンもFD-SOI量産へ:
STとサムスンが28nm FD-SOIの製造協力で合意
STマイクロエレクトロニクスとサムスン電子は2014年5月14日、28nmの製造プロセスルールによる完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ(FD-SOI)技術のマルチソース製造協力に関する包括的契約を締結したと発表した。(2014/5/15)

プロセス技術 印刷エレクトロニクス:
室温印刷プロセスで有機TFTを実現、紙や皮膚にも形成が可能に
物質・材料研究機構(以下、NIMS)や岡山大学らの研究チームは、室温の大気中で印刷プロセスを用い、有機薄膜トランジスタ(TFT:Thin-Film Transistor)を形成することに成功したと発表した。フレキシブル基板上に有機TFTを形成したところ、従来の有機TFTに比べて高い移動度を達成した。今回の研究成果を用いると、大面積の紙や布、さらには人間の皮膚など生体材料の表面にも、半導体素子を形成できる可能性を示した。(2014/5/12)

クアルコムを抜くには数億ドルの投資が必要?:
「インテルはモバイル市場から撤退すべき」、アナリストが指摘
J.P.モルガンのアナリストは、モバイル市場がインテルにとって採算性の悪い市場であることから、モバイル市場から撤退すべきだと主張している。しかし、インテルはLenovoやFoxconnなどのメーカーとの長期契約を武器に、モバイル市場で勝負を続けるとしている。(2014/5/12)

村田製作所 GRM0115C1E1R0Bなど:
0201サイズの積層セラコン、村田製作所が量産開始
村田製作所は、0201サイズ(外形寸法0.25×0.125mm)の積層セラミックコンデンサについて2014年4月より量産を始めた。スマートフォンやウェアラブル機器などの用途に向ける。同社は「0201サイズの商品化は世界で初めて」と主張する。(2014/5/7)

バイスプレジデントが会見:
サムスン電子、東芝と相次いで連携したGLOBALFOUNDRIESの狙い
GLOBALFOUNDRIESは、東京都内で開催した記者説明会で、今後のプロセス技術の動向や、14nmFinFETプロセス技術を適用したICチップ製造でサムスン電子と提携合意した狙いなどについて語った。また、東芝とワールドワイドASICパートナー契約を結んだことも発表した。(2014/4/24)

プログラマブルロジック FPGA:
FPGAにハードウェア浮動小数点DSP内蔵、電力効率でGPGPUの上を行く
アルテラは、同社製FPGAに内蔵するIEEE754準拠のハードウェア浮動小数点DSPを発表した。まず、20nmプロセスで製造される「Arria 10」FPGA&SoCと、14nmトライゲートプロセスで製造される「Stratix 10」FPGA&SoCで、ハードウェア浮動小数点DSPブロックを内蔵した製品を用意する。DSP性能はArria 10で最大1.5T FLOPS、Stratix 10で最大10T FLOPSを実現できるという。(2014/4/23)

第1弾は2ビット/セルで128Gビット容量品:
東芝、15nmプロセス採用NANDメモリの量産を発表「世界初」
東芝は、15nmプロセスを用いた128Gビット容量のNAND型フラッシュメモリ(以下、NANDメモリ)を2014年4月末から量産すると発表した。15nmプロセスを採用したNANDメモリの量産は「世界初」(東芝)としている。(2014/4/23)

TSMCを一歩リードか:
サムスンとGLOBALFOUNDRISが14nmチップで提携、2014年内に製造開始へ
サムスン電子(Samsung Electronics)とGLOBALFOUNDRISは、同じ14nmプロセスを使用してチップを製造することで合意した。サムスンは2014年内に、GLOBALFOUNDRIESは2015年前半にも量産を開始する予定だとしている。(2014/4/21)

ラティスセミコンダクター ECP5ファミリ:
小型で低コストと低消費電力を達成、量産用途向けミッドレンジFPGA
ラティスセミコンダクター(以下、ラティス)の「ECP5」ファミリは、通信システムなどに搭載されるASICやASSPの機能を補完するコンパニオンチップとして仕様を最適化したFPGAである。競合メーカーの同等機能品に比べて、価格は最大40%安く、消費電力は最大30%の削減を可能とした。(2014/4/11)

ビジネスニュース:
半導体業界は統廃合が進む、マイクロチップのCEOが言及
Microchip TechnologyのCEOであるSteve Sanghi氏は、「半導体業界の成長は鈍化しており、今後は半導体メーカーの統廃合が進む」と主張した。Microchipの戦略については「マイコンにARMコアを採用することはない」とし、8ビットマイコンのサポートにも注力していくという。(2014/4/7)

スマートハウス:
壁面や窓がエネルギーを生み出す、日独の方向性の違いは?
有機物を使う有機薄膜太陽電池。固く重いシリコン太陽電池では実現しにくい用途に適する。薄く軽いからだ。大成建設と三菱化学はゼロエネルギービル(ZEB)に利用しようとしており、ドイツHeliatekは太陽電池の透明性を生かす用途を狙っている。(2014/3/28)

ビジネスニュース 業界動向:
「微細化によるコストダウンは行き詰まり」――シノプシス会長
シノプシスの会長は、同社のユーザーイベントにおいて「ムーアの法則は続く見込みだが、微細化によるコストダウンは望めない」と述べた。(2014/3/26)

ビジネスニュース オピニオン:
ムーアの法則、28nmが“最後のノード”となる可能性も
ムーアの法則というのは、そもそも「部品コストを最小限に抑えるための複雑さ」を示すものだ。その観点で考えると、実質的には28nmが“最後のノード”になる可能性がある。(2014/3/24)

プロセッサ/マイコン:
ルネサス、40nmプロセス採用マイコン「RX64M」のサンプル出荷を開始
ルネサス エレクトロニクスは、同社主力マイコンファミリ「RXファミリ」で、初めて40nmプロセス技術を採用した製品群「RX64Mグループ」のサンプル出荷を開始した。2014年8月から量産を開始する。(2014/2/26)

Keplerと何が違う?:
NVIDIAの最新アーキテクチャ“Maxwell”を徹底解説
Maxwell世代初のGPU「GeForce GTX 750 Ti」が登場した。Keplerと何が違うのか。徹底解説。(2014/2/18)

プロセッサ/マイコン:
ヘッドアップディスプレイ上でARを実現、韓国の研究所が新プロセッサを開発
韓国の研究所が、ヘッドアップディスプレイ上でAR(拡張現実)を実現するプロセッサを開発した。720pの高解像度ヘッドアップディスプレイをサポート可能だ。(2014/2/14)



いよいよ日本にも正式に上陸するChrome OS搭載端末。まずは企業、教育機関向けとなるようだが、アメリカでの販売台数が市場の予想を超えて伸びていることが伝えられており、ネット中心の利用に必要十分かつ廉価な端末として日本でも受け入れられるのか、注目したい。

統合型リゾートという形で日本にもカジノがオープンする見込みが立ってきた。東京オリンピックも見越して、経済効果を期待する政府のみならず、地方自治体、観光、エンタメ業界、広告代理店など関係する多くの業界で熱が高まってきている。

名称も未定ながら、9月発売が噂される次世代iPhone。例によって多くの真偽不明情報が流れているが、今よりもサイズの大きいバージョンが発売される確率は高そうだ。

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