「プロセッサ/マイコン(エレクトロニクス)」最新記事一覧

プロセッサ/マイコン:
UIの表現力向上で機器の新たな価値を創造、ルネサスのHMI用ASSP
ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は、高度な画像処理性能によりUIの表現力を向上させるためのHMI用ASSP(特定用途向け標準IC)「RZ/Gシリーズ」を発表した。フルHD映像や3Dグラフィックスの表示はもとより、複数の動画処理や顔認証機能なども実現することができる。(2015/4/30)

プロセッサ/マイコン:
ルネサス、家電/産機の普及モデルでインバータ制御を実現するFPU搭載低価格マイコン
ルネサス エレクトロニクスは2015年4月、普及価格帯の白モノ家電や産業機器にインバータ制御を搭載できるというマイコン「RX23Tグループ」を発表した。(2015/4/23)

プロセッサ/マイコン:
RL78マイコンが3倍速くなるコンパイラを発表――ルネサス
ルネサス エレクトロニクスは2015年4月16日、16ビットマイコン「RL78ファミリ」用の新しいCコンパイラ「CC-RL」を発表した。既存のRL78の処理性能を3倍高速化できるという。(2015/4/16)

プロセッサ/マイコン:
MSP430の系譜を継ぐ、低消費電力重視のARM Cortex-M4マイコン「MSP432」を発表
日本テキサス・インスツルメンツ(TI)は2015年4月2日、低消費電力を特長とするマイコン製品群「MSP430」の旗艦製品群として、CPUコアにARM Cortex-M4Fを採用した「MSP432」を発表した。(2015/4/2)

プロセッサ/マイコン:
ギガビットイーサネット対応を5ドル以下で実現、16コア搭載マイコン
XMOS(エックスモス)は、ギガビットイーサネットに対応するマルチコアマイクロコントローラ「xCORE-200」ファミリを開発し、サンプル出荷を始めた。第1弾となる製品は16個のプロセッサコアを内蔵しており、最大2000MIPSの処理性能を実現しながら、量産時の価格は5米ドル以下と安価である。(2015/3/24)

プロセッサ/マイコン:
ルネサス、28nm世代混載フラッシュ技術を改良――順調に進む次世代車載マイコン開発
ルネサス エレクトロニクスは2015年2月25日、28nmプロセス世代の車載マイコン向けに、高速読み出し、高速書き換えを実現する新たな混載フラッシュメモリ技術を開発したと発表した。(2015/2/25)

プロセッサ/マイコン:
「Snapdragon」はさらに高性能に、64ビットCortex-A72を搭載
Qualcommは、モバイル向けSoC「Snapdragon」の新製品を発表した。64ビットの「ARM Cortex-A72」を、ARMパートナーの中で初めて搭載した製品となる。(2015/2/24)

プロセッサ/マイコン:
グラフィックス表示、ゲージ制御、機能安全を1チップで実現、ルネサスの32ビットマイコン
ルネサス エレクトロニクスが発表した車載用32ビットマイコン「RH850/D1xシリーズ」は、今後普及が見込まれるインスツルメント・クラスタ向けに、ゲージ制御、グラフィックス表示と機能安全を1チップで実現している。(2015/2/20)

プロセッサ/マイコン FM4ファミリ:
グラフィックス処理とボイス制御に対応、HMI用Cortex-M4搭載マイコン
スパンション(Spansion)は、ARM Cortex-M4コアを搭載したマイコンファミリとして、グラフィックス処理を強化した製品と、ボイスコマンド制御が可能な製品を発表した。(2015/2/9)

プロセッサ/マイコン:
ルネサス、2015年度内にSOTB採用マイコンを製品化へ――消費電力1/10以下、0.4V駆動品も可能に
ルネサス エレクトロニクスは2015年度(2016年3月期)中にも新型トランジスタプロセス技術「薄型BOX-SOI(SOTB:Silicon-on-Thin-Buried Oxide)」を用いたマイコンを製品化する。同技術を用いることで、0.4Vという超低電圧駆動のマイコンが実現できるという。(2015/2/2)

プロセッサ/マイコン:
最大240MHz動作、4Mバイトフラッシュ内蔵、32bマイコン「RX700シリーズ」
ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイコン「RXファミリ」のフラッグシップ製品「RX700シリーズ」の第1弾として「RX71Mグループ」を発表した。CPUの動作周波数は最大240MHzで、最大4Mバイトのフラッシュメモリを内蔵する。(2015/1/26)

プロセッサ/マイコン:
ルネサス、防災/防犯機器の待機時電力を約30%削減するマイコン
ルネサス エレクトロニクスは、スヌーズモード機能を搭載することで、待機時にシステムの消費電力を約3割削減することができるマイコン「RL78/I 1D」グループの量産を開始した。(2015/1/23)

プロセッサ/マイコン:
クアルコムの次世代SoC「Snapdragon 810」、20nmプロセスへの移行が勝負に?
Qualcomm(クアルコム)のモバイル機器向けSoCとして最新品種となる「Snapdragon 810」。多くの新しい機能を搭載し、プロセスも20nmを採用する。(2014/12/16)

プロセッサ/マイコン:
「iPhone」も搭載しているセンサーハブ、専用チップをメガチップスが投入へ
ウェアラブル機器の台頭により、センサーデータからのデータ収集/処理を専門に行うセンサーハブへの注目が高まっている。日本のファブレス企業であるメガチップスは、Tensilica(現在はCadence Design Systemsの一部)のDSPコア「Xtensa」をベースにしたセンサーハブチップを投入する予定だ。(2014/12/3)

プロセッサ/マイコン:
スパコン性能ランキング、性能の向上は鈍化傾向に――「TOP500」2014年11月版
スーパーコンピュータ(スパコン)の性能ランキング「TOP500」の2014年11月版が発表された。首位は中国の「天河2号」で、日本の「京」は4位。順位の変動が少なく、PFLOPSレベルの性能を実現したシステムが増えたものの、全体的に性能の向上には鈍化の傾向が見られるという。(2014/11/20)

プロセッサ/マイコン RZ/T1グループ:
リアルタイム制御とネットワーク処理を同時に実現、ルネサスのFA用マイコン
ルネサス エレクトロニクスは、ハイエンドマイコン「RZファミリ」として、産業ネットワーク機能を内蔵した「RZ/T1グループ」10品種を新たに発表した。産業機器の高度なリアルタイム制御とネットワーク処理を1チップで実行することが可能となる。(2014/11/18)

プロセッサ/マイコン H8S C200:
「H8S C200」互換IPコアをアルティマが開発、アルテラ製FPGA向け
マクニカの子会社であるアルティマは、ルネサスエレクトロニクス製16ビットマイコン「H8S C200」互換のIPコアを開発した。このIPコアは、アルテラ製FPGA「MAX 10」への組込みを予定している。(2014/11/18)

プロセッサ/マイコン FM4ファミリ:
200MHz動作、フラッシュ容量2MBの高性能ARMマイコンを発表――スパンション
Spansion(スパンション)は2014年10月、プロセッサコアに「ARM Cortex-M4」を搭載したマイコン「FM4ファミリ」として新たに「S6E2CCシリーズ」(96品種)を追加したと発表した。最大動作周波数は200MHzで従来のFM4ファミリと比べ1.2倍程度高速化した他、M2M(Machine to Machine)通信や高性能なヒューマンマシンインタフェース(HMI)などの用途に向けた多数の周辺回路を搭載した製品がそろう。(2014/10/23)

プロセッサ/マイコン ARMマイコン:
ARM Cortex-M7コア搭載、STの32ビットマイコン
STマイクロエレクトロニクス(以下、ST)は、ARMの最新コア「ARM Cortex-M7」を搭載した32ビットマイコン「STM32F7」シリーズを発表した。現行のSTM32F4に比べて、電力効率を落とさずに、最低でも2倍の処理性能を実現できるという。(2014/9/25)

プロセッサ/マイコン Xeon:
インテルの次世代プロセッサ「Xeon」、データセンター向けに管理機能を強化
インテルが、22nmプロセスを用いた次世代プロセッサ「インテルXeonプロセッサー E5-2600/1600 v3」ファミリを発表した。新ファミリは、ソフトウェア・デファインド・インフラストラクチャ(SDI)に対応する機能を備えている。サーバやワークステーション、ストレージ、ネットワークなどインフラ装置の用途に向ける。(2014/9/10)

プロセッサ/マイコン:
省エネスパコン世界一の「TSUBAME-KFC」が連覇達成
東京工業大学は2014年7月、スーパーコンピュータの省エネランキング「The Green 500 List」の2014年6月版で、東工大が開発したスーパーコンピュータ「TSUBAME-KFC」が1位を獲得したと発表した。2013年11月版に続き、2期連続での首位獲得となった。(2014/7/2)

マイコン1つで26個のモーターを制御!:
リアルなクモ型ロボットを制御する10米ドルマイコン「xCORE」
東京エレクトロン デバイス(TED)は2014年6月、英国のマイコンメーカーであるXMOS(エックスモス)と販売代理店契約を締結し、子会社のパネトロンを通じ、XMOSのマルチコアマイコン「xCORE」の取り扱いを開始した。多数のモーターをリアルタイム制御できるなどのxCOREの特長を生かし、産業機器や車載機器市場での拡販を行っていく。(2014/6/19)

プロセッサ/マイコン:
最大800MMACSの性能をわずか95mWで実現、ADIがBlackfinコアを拡張
アナログ・デバイセズ(ADI)は、DSPシリーズ「Blackfinプロセッサファミリ」として、最大800MMACS(メガ積和演算/秒)の処理性能を、わずか95mWの消費電力で実現することができる「ADSP-BF70x」を発表した。競合製品に比べて、同じ処理性能であれば消費電力は半分で済むという。(2014/6/13)

プロセッサ/マイコン:
「世界最速」のCPU間通信向け56Gビット/秒受信回路――富士通研
富士通研究所は2014年6月、CPUなどのチップ間で56Gビット/秒のデータ通信速度で受信できる回路を開発したと発表した。富士通研では「世界最高速のCPU間通信向け受信回路」としている。(2014/6/13)

プロセッサ/マイコン:
従来製品に比べ性能を最大53%向上、AMDのx86コア搭載SoC/CPUファミリ
AMDは、組み込み機器向けにx86コア搭載のSoC/CPUファミリ「AMD Embedded Gシリーズ」を発表した。通信/ネットワークインフラ装置、産業用制御機器、シンクライアント、デジタルサイネージなどの用途に向ける。(2014/6/5)

AMDが第2世代「Rシリーズ」発表:
HSAに対応し「Haswellより40%超上回る性能」
AMDは、組み込み機器向けAPU/CPUファミリ「AMD Rシリーズ」の第2世代製品(開発コードネーム:Bald Eagle)を発表した。Bald EagleはHSA(Heterogeneous System Architecture)機能を初めて搭載した製品で、28nmプロセス技術で製造する。「競合製品に比べて、3Dグラフィックス性能は最大44%向上し、コンピューティング性能は最大46%上回る」と主張する。(2014/5/21)

第1弾はツインモータ制御対応:
スパンション、ARM Cortex-R5を搭載した車載マイコン「Traveo」を発表
スパンションは、新しい車載マイコンファミリとして、CPUコアに「ARM Cortex-R5」(以下、R5コア)を搭載した「Traveo」(トラビオ)を発表した。第1弾製品として、2個のモーターを1つのマイコンで制御できる「MB9D560」を2014年11月から量産する。(2014/5/20)

プロセッサ/マイコン:
ルネサスの車載マイコン、宇宙へ!?
ルネサス エレクトロニクスは、YRPユビキタス・ネットワーキング研究所が宇宙航空分野向け高信頼リアルタイムOS「T-Kernel 2.0 AeroSpace」をルネサス製車載マイコン「SH72544R」に移植したと発表した。(2014/5/16)

プロセッサ/マイコン:
ルネサスが40nmプロセス採用パワートレイン向けマイコンを6月からサンプル出荷へ
ルネサス エレクトロニクスは、パワートレイン制御向けマイコンとして、「業界で初めて40nmプロセスを採用した」という32ビットマイコン「RH850/E1xシリーズ」(2種)を開発したと発表した。(2014/3/25)

プロセッサ/マイコン:
ソフト開発をより単純に、シリコンラボがマイコン開発環境の新版を発表
シリコン・ラボラトリーズ(以下、シリコンラボ)は、同社製マイクロコントローラ(MCU)向けのソフトウェア開発に必要なツール群やライブラリ、関連資料などをパッケージにしたソフトウェアスイート「Simplicity Studio」の新バージョンを発表した。従来バージョンに比べて、Eclipseベースの統合開発環境(IDE)に対応したことと、32ビットMCUに加えて8ビットMCUをサポートした点などが新しい。(2014/3/24)

プロセッサ/マイコン:
ルネサス、40nmプロセス採用マイコン「RX64M」のサンプル出荷を開始
ルネサス エレクトロニクスは、同社主力マイコンファミリ「RXファミリ」で、初めて40nmプロセス技術を採用した製品群「RX64Mグループ」のサンプル出荷を開始した。2014年8月から量産を開始する。(2014/2/26)

プロセッサ/マイコン:
ルネサス、2018年に28nm世代フラッシュマイコンを製品化へ
ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は2014年2月18日、28nmプロセス対応マイコン内蔵用フラッシュメモリ技術を、「世界で初めて開発した」と発表した。(2014/2/18)

プロセッサ/マイコン:
新時代到来! ヘテロジニアス・コンピューティング最新動向【後編】
AMD Aシリーズプロセッサ“Kaveri”が正式に発表された。ヘテロジニアス・コンピューティングに向けたフレームワーク「HSA」対応アプリケーションの開発プラットフォームとしても期待を集めているKaveri。Kaveriの詳細やARMの動向を交えながらHSAの現状と今後を考察する。(2014/2/17)

プロセッサ/マイコン:
ヘッドアップディスプレイ上でARを実現、韓国の研究所が新プロセッサを開発
韓国の研究所が、ヘッドアップディスプレイ上でAR(拡張現実)を実現するプロセッサを開発した。720pの高解像度ヘッドアップディスプレイをサポート可能だ。(2014/2/14)

プロセッサ/マイコン:
スピンを応用した“完全不揮発マイコン”を開発――消費電力は従来マイコンの1/80
東北大学とNECは2014年2月、スピントロニクス論理集積回路技術を応用した完全不揮発性マイクロコントローラ(マイコン)を開発したと発表した。無線センサー端末向けのマイコンで、動作実験の結果、消費電力は従来のマイコンの1/80だったことを確認したという。(2014/2/12)

プロセッサ/マイコン:
新時代到来! ヘテロジニアス・コンピューティング最新動向【前編】
2014年1月14日、ヘテロジニアス・コンピューティングに向けたフレームワーク「HSA」(Heterogeneous System Architecture)をハードウェアレベルで初めてサポートするAMD Aシリーズプロセッサ“Kaveri”が正式に発表された。HSA対応アプリケーションの開発プラットフォームとしても期待を集めているKaveriを中心に、HSAの現状と今後を探る。(2014/2/6)

プロセッサ/マイコン:
AMDのプロセッサ「Kaveri」、ベンチマーク性能でインテルのCore-i5を上回る
AMDが新型のプロセッサ「Kaveri」を発表した。ベンチマークテストでは、インテルのプロセッサ「Core i5-4670K」を上回る性能を達成したという。(2014/1/16)

プロセッサ/マイコン:
「MIPSを捨てた、というわけではない」 Broadcom、ARMベースの64ビットSoCを説明
ブロードコムが、次世代のマルチコアプロセッサ・アーキテクチャに関する記者説明会を開催。先日発表したARMベースの64ビットマルチコアプロセッサについて、米Broadcomの開発担当者が概要を語った。(2013/12/6)

プロセッサ/マイコン:
スパコン性能ランキングは中国「天河2号」がトップ、「京」は4位
スーパーコンピュータ(スパコン)の処理性能ランキングが発表された。トップは「天河2号」で、「京」は4位だった。また、スイスの「Piz Daint」が6位に入り、欧州勢の中でトップとなる性能を達成している。(2013/11/21)

プロセッサ/マイコン:
ルネサス、RXマイコン用の新CPUコア「RXv2」を発表
ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイコン「RXファミリ」向けのCPUコアとして、従来のCPUコア(RXv1)の上位互換版となる「RXv2」を発表した。従来CPUコアと比べて、同一動作周波数条件で約1.25倍の演算処理性能と、40%の低消費電力化を実現する見込みだ。(2013/11/13)

プロセッサ/マイコン:
BroadcomがARMベースの64ビットSoC投入へ、MIPSからシフト
Broadcomは、MIPSアーキテクチャからARMアーキテクチャにシフトしていくようだ。同社の競合先も同じような計画を発表している。Broadcomは、まずは16nm FinFETプロセスを用いてカスタムコアを製造するという。(2013/10/22)

プロセッサ/マイコン:
「処理に応じた“適材適所のコア”を提供」――ARMがbig.LITTLE処理とMaliに注力する理由
ARMは2013年10月8日、東京都内で記者会見を開催し、「big.LITTLE処理」とグラフィックスプロセッサ(GPU)「Mali」という2つの技術/製品をアピールした。(2013/10/10)

プロセッサ/マイコン:
ルネサス、統合コックピット向けソリューションでカーナビ用SoC「シェア75%維持目指す」
ルネサス エレクトロニクスは車載情報機器向けSoC「R-Car」の第2世代シリーズのミッドレンジ向け製品「R-Car M2」を発表した。同SoCは、パートナーとの連携を図りながら、ソフトウェアやツール類と組み合わせた提案を行い拡販する方針。現状、「ナビゲーション向けSoCで世界シェア75%」(同社)というポジションの維持を狙う。(2013/9/27)

プロセッサ/マイコン:
Intelが“iPhone 5sのA7”と同じ64ビットSoC「Quark」を発表――マイコン市場を脅かすか?
Intelは、組み込み用SoC「Quark」を発表した。x86ベースの64ビットCPUを有し、従来の組み込み用SoC「Atom」に比べて、サイズは5分1、消費電力は10分の1だという。64ビットのアドレス空間の大きさを武器に、32ビットマイコン市場を脅かす可能性もある。(2013/9/17)

プロセッサ/マイコン:
MediaTek、スマホ向けプロセッサで「真のオクタコア」を主張
MediaTekは、今後発売予定の、CPUコアを8個搭載するオクタコアプロセッサを「真のオクタコア」として売り込んでいる。Samsung Electronicsが「Galaxy S4」に搭載するオクタコアプロセッサと違って、8個のコアが同時に動作できるという。(2013/8/9)

プロセッサ/マイコン:
HPC分野に注力するIntel、次世代Xeon Phiは14nmプロセスを適用
HPC(High Performance Computing)分野に、Intelが積極的な姿勢をみせている。これまでは政府主導のプロジェクトや防衛関連で使われてきたHPCだが、今後は用途の拡大が見込まれる。同社は、HPC向けのコプロセッサとして「Xeon Phi」の新シリーズを発表した他、14nmプロセスを適用したXeon Phiの投入も明らかにしている。(2013/6/28)

プロセッサ/マイコン:
ルネサスが“ARM搭載マイコン”の第1弾製品「RZファミリ」を発売
ルネサス エレクトロニクスは、ARMのCortex-A9を搭載するハイエンドマイコン「RZファミリ」の第1弾製品群のサンプル出荷を開始した。同製品ファミリは、ルネサスとして初のARMコアを搭載したマイコンとなった。(2013/6/20)

プロセッサ/マイコン:
スパコン性能1位は中国の「天河2号」、日本の「京」は4位
スーパーコンピュータ(スパコン)処理能力ランキング「TOP500」の2013年6月版が発表された。1位を獲得したのは中国の「天河2号」。旧機種「天河1号」は2010年11月版で1位になっているので、中国は2年半ぶりに首位を奪還したことになる。(2013/6/20)

プロセッサ/マイコン:
「HaswellはIvy Bridgeよりもわずかに良くなっただけ」、Intelの新プロセッサは賛否両論
Intelが発表したばかりの第4世代Coreプロセッサ「Haswell」。専門家からは、「幅広い分野に適用できる革新的なプロセッサ」という声がある一方で、「第3世代Coreプロセッサである『Ivy Bridge』よりも少し性能が良いだけ」といった見方もあり、評価はまちまちのようだ。(2013/6/18)

プロセッサ/マイコン:
Clover Trail+の性能「ARMプロセッサよりも上」、調査会社が主張
米国のABI Researchは、Intelの「Clover Trail+」を搭載したプロセッサと、ARMプロセッサについて、ベンチマークテストを実施した。その結果、Clover Trail+プロセッサの性能が優れていることが分かったという。(2013/6/14)



国民ひとりひとりに番号を割り当てて行政手続きに利用する電子化施策。一般企業も行政とのやりとりのために、従業員やその家族のマイナンバーを把握・管理しなければならず、2016年1月のスタートに向けて対応が本格化している。

テレビ等のHDMI端子に差すだけで使えるスティック型のPC。マウスコンピューターのm-Stickの登場以降、各社から同様の製品が発表されており、Lenovoも提供を決めるなど注目が高まっている。

ヤフオクが強いC2C分野だが、スマホでは新興のフリマアプリも存在感を持っている。ネットオークションの独特の作法からは距離を置いた、シンプル/直観的な使い心地が女性に好まれているようだ。

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