「製造装置」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

福田昭のストレージ通信(124) 3D NANDのスケーリング(12):
絶縁膜の埋め込みと平坦化が、複雑な形状の加工を支える
3D NANDフラッシュ製造における重要技術(キープロセス)の一つである「絶縁膜の埋め込み(Isolation Fill)」技術と、「平坦(へいたん)化(Planarization)」技術を紹介する。(2018/11/16)

大山聡の業界スコープ(11):
メモリ市場予測、ボトムは2019年中盤か
今回は、これからのメモリ市況を占う。サーバ/データセンター、PC/スマホ、それぞれのメモリ需要のこれまでを振り返りながら、これからどうメモリ市場が動いていくか予想する。(2018/11/13)

MONOist×JOBS 転職市場動向:
AI求人が増加中 経験者は憧れの企業に転職するチャンス
製造業全体の求人件数は前月と比べて2%増加しました。(2018/11/12)

JIMTOF2018:
フィン造形やギア加工が1台で! ハイブリッド複合加工機の魅力
ヤマザキマザックは、「第29回日本国際工作機械見本市(JIMTOF2018)」(2018年11月1〜6日、東京ビッグサイト)において、青色レーザーを用いた金属積層造形、摩擦撹拌(かくはん)接合、ギア加工・計測機能を備えた“ハイブリッド”複合加工機をそれぞれ展示し、同社が持つ工程集約技術を訴求した。(2018/11/9)

福田昭のストレージ通信(123) 3D NANDのスケーリング(11):
垂直方向に並んだセルトランジスタを一気に作る
3D NANDフラッシュ製造におけるキープロセスの1つ、「メモリセルの形成(Cell Formation)」技術について解説する。(2018/11/9)

これ1台で高精度な画像検査を実現:
カメラ、照明、画像処理機能を一体化したスマートカメラ「FHV7シリーズ」
オムロンは、カメラと照明、画像処理機能を一体化したスマートカメラ「FHV7シリーズ」を2018年11月からグローバルで順次発売することを発表した。(2018/11/8)

消費電力を半減、大きさ1/10に:
Maxim、新たな産業用IoTプラットフォームを発表
Maxim Integrated Products(以下、Maxim)は、同社として3世代目となる産業用IoT(モノのインターネット)プラットフォーム「Go-IO」を発表した。(2018/11/7)

JIMTOF2018:
リニアガイドのレールをCFRP製に、軽量ながら金属製と同等の剛性を実現
日本トムソンは、「第29回日本国際工作機械見本市(JIMTOF2018)」において、CFRP(炭素繊維強化樹脂)製のレールを参考展示した。(2018/11/7)

JIMTOF2018:
毎秒15mの超高速LMガイドは「技術の証」――THK
THKは、「第29回日本国際工作機械見本市(JIMTOF2018)」において、毎秒15mもの速度で動く超高速LMガイドのデモンストレーションを披露した。(2018/11/7)

TDK DRJ120、DRJ240:
効率93%、ユニット型電源の120W・240W出力モデル
TDKは、DINレール取り付け専用ユニット型電源「DRJ」シリーズに、120W出力モデル「DRJ120」と240W出力モデル「DRJ240」を追加する。制御回路設計や各種部品を最適化し、最大効率93%を達成している。(2018/11/7)

湯之上隆のナノフォーカス(5) ドライエッチング技術のイノベーション史(5):
最先端のドライエッチング技術−マルチ・パターニングとHARC−
今回は、最先端のドライエッチング技術として、マルチ・パターニングとHARC(High Aspect Ratio Contact)について解説する。(2018/11/6)

製造ITニュース:
過去の対応事例を活用して業務支援するAIサービス
東芝デジタルソリューションズは、トラブルなど過去の対応事例を知識として蓄積し、業務支援に活用できるソフトウェア「RECAIUS(リカイアス)ナレッジプラットフォーム」の提供を開始した。(2018/11/6)

3D設計推進者が見た中国製造業とデジタル変革(4):
日本のモノづくりはこれからも強くいられるか
「世界の工場」と呼ばれる中国であり、また世界有数の国際都市である上海の虹橋において「第20回 中国国際工業博覧会(CIIF2018)」が2018年9月19〜23日に開催された。会場周辺で、ダッソー・システムズ(Dassault Systemes、以下「ダッソー」)は、同年9月19〜20日まで「Manufacturing in the Age of Experience」を開催した。筆者は、ダッソーユーザーとして、また3D CAD推進者であり、製造業にかかわる一人としてそこに参加した。(2018/11/5)

福田昭のストレージ通信(122) 3D NANDのスケーリング(10):
高アスペクト比の細長い孔をハードマスクによって形成(続き)
前回に続き、3D NANDフラッシュ製造におけるキープロセスの1つ、「高アスペクト比(HAR:High Aspect Ratio)のパターン形成」を取り上げる。今回は、同技術の異方性エッチングについて解説する。(2018/11/5)

スマートファクトリー:
PR:日本発のスマート工場への取り組み――最新産業用ネットワークに求められる技術
製造現場のIoT活用などスマートファクトリー化が加速している。しかし、IT企業やシステムインテグレーターなどの少ない地方ではこれらの流れに取り残されがちだとされる。こうした企業の支援も含め、積極的な普及活動を進めているのが、産業用ネットワーク「MECHATROLINK」の普及を担うMECHATROLINK協会である。2018年11月14日、16日に神戸と博多で開催される「オートメーションコンポーネンツフェア2018」をプレビューする。(2018/11/5)

設計者CAEは普通の解析と何が違う?(12):
あらためて「解析とは何か?」を考える 〜悩み尽きぬCAE担当者の心情〜
「設計者CAE」という言葉が設計現場で聞かれるようになって久しいですが、3D CAD推進とともにきちんと設計者CAEに取り組んでいる企業もあれば、まだ途上あるいは全く着手していないという企業もあるかと思います。連載第12回では、「解析(CAE)とは何か?」についておさらいすると同時に、「メッシュ」について解説します。(2018/11/5)

協働ロボット:
人手不足はロボットで解決、人とともに働き技能伝承も手伝う
食の安全安心を実現する製品や技術、サービスの専門展「フードセーフティジャパン・フードファクトリー」(2018年9月26〜28日、東京ビッグサイト)において、川崎重工業精密機械・ロボットカンパニー ロボットビジネスセンター 営業企画部 部長の真田知典氏が講演した。(2018/11/1)

2つは似て非なるもの:
PR:「イーサネット」と「工業用イーサネット」の違い
「イーサネット」に加え、「工業用イーサネット」という言葉が、製造分野でよく使われるようになりました。これら2つは似たものですが、それぞれに異なる特性を持ち、それぞれに異なるメリットを提供します。本稿では、イーサネットと工業用イーサネットとはそれぞれどのようなものなのか、どのような点に違いがあるのかを詳しく説明します。(2018/11/1)

福田昭のストレージ通信(121) 3D NANDのスケーリング(9):
高アスペクト比の細長い孔をハードマスクによって形成
3D NANDフラッシュ製造における重要技術の一つである、「高アスペクト比(HAR:High Aspect Ratio)のパターン形成」技術について解説する。(2018/10/31)

半導体・エレクトロニクス特化型ビッグデータ分析ソリューション:
PR:サプライチェーン全体のテストデータを統合分析! 製品価値に直結する「Optimal+」とは?
“品質と生産性の両立”を実現するビッグデータ分析ソリューション「Optimal+」が注目を集めている。10社を超える大手半導体メーカーが既に導入している他、2018年に経済産業省が発行した「2018年版ものづくり白書」のコラムにも、先進事例の一つとして取り上げられている。Optimal+とは、どのようなソリューションなのだろうか。(2018/10/31)

TechFactory 特選ブックレットガイド:
工場の現場課題の解決に向けて動き出した新PLM導入プロジェクト
半導体スーパーサイクルの機会を逃してしまう――。主力製品の生産量が短期間のうちに倍増したことで、工場の現場課題が浮き彫りとなったシンフォニアテクノロジーによる製造部門主導の新PLM導入プロジェクトとは。(2018/10/30)

東芝デジタルソリューションズ:
熟練者の知見とセンサーデータを活用したAI業務ソリューションを実現
東芝デジタルソリューションズは、東芝コミュニケーションAI「RECAIUS」の新サービスとして、熟練者の知見とセンサーデータを活用して業務支援を行う「RECAIUS ナレッジプラットフォーム」の提供開始を発表した。(2018/10/30)

福田昭のストレージ通信(120) 3D NANDのスケーリング(8):
メモリセルの制御ゲートをワード線に引き出すステアケース
今回は、「ステアケース(Staircase)のパターン形成」技術について解説する。特に注目したいのが、ステアケースのパターン形成を短時間で行える「トリム」技術だ。(2018/10/26)

FAニュース:
省人化、無人化ニーズに対応する横形マシニングセンタ
オークマは、長時間連続無人運転が可能な横形マシニングセンタ「MB-5000H II」を開発した。自動車量産加工や半導体製造装置部品、建機部品、油圧部品などに対応する。(2018/10/24)

TechFactory 人気記事TOP10【2018年9月版】:
プロ野球「マジック」点灯計算ソフトのテストケースを考える
TechFactoryオリジナル記事コンテンツの人気ランキングTOP10。今回は、プロ野球でおなじみの「マジック」の点灯計算プログラムのテストケース設計を問う「組み込みエンジニアの現場力養成ドリル」が第1位に。その他、オムロン 綾部工場が実践する現場革新の取り組みを紹介した記事や、「PLMフォーラム Autumn 2018」に登壇したシンフォニアテクノロジーによるPLM導入プロジェクトの講演レポートに注目が集まりました。(2018/10/24)

福田昭のストレージ通信(119) 3D NANDのスケーリング(7):
メモリセルアレイのベースとなるマルチペア薄膜の形成
3D NANDフラッシュメモリの製造プロセスにおける重要な技術の一つであるマルチペア(Multi-pair)薄膜の成膜(Deposition)」を解説する。(2018/10/22)

製造業がサービス業となる日:
直動部品メーカーが仕掛ける製造業向けIoTサービスの意味、THKが参入へ
THKとNTTドコモ、シスコシステムズは2018年10月18日、簡単、安全、グローバルに運用可能な製造業向けの予兆検知アプリケーション「OMNI edge(オムニエッジ)」を開発し、2019年春の商用化を目指す。商用化に先立ち2019年2月から国内で50社を対象とした無償トライアルと実施する。(2018/10/19)

製造業IoT:
PR:Bluetoothで工場見える化を実現? 導入のハードルを一気に下げる“簡単IoT”
IoTの進展により工場の見える化ソリューションなどに大きな注目が集まっているが、多くの製造現場にとっては機器のコストやノウハウなどの点で、まだ難しい場合が多い。そのハードルを一気に下げる可能性を示すのが、東京エレクトロンデバイスが展開するBluetoothを活用した“簡単IoTキット”である。(2018/10/23)

MONOist×JOBS 転職市場動向:
上半期は半導体業界への転職が活況、下半期はどう変わる?
製造業全体の求人件数は、前月から1%増加しました。(2018/10/16)

Wired, Weird:
壊れていない基板の修理
今回は半導体製造装置に使用されている簡単なセンサーインタフェース基板の修理の報告だ。依頼された基板はI/Oのインタフェース基板で、実装されている部品は全て壊れていなかったのだが、動かないらしい。なぜだろうか……。(2018/10/15)

蓄電・発電機器:
オンサイト型の水素製造装置、30%低コストな新モデル
神鋼環境ソリューションはオンサイト型水電解式水素発生装置に新モデルを追加。従来機と比較し、約30%のコストダウンを実現し、設置スペースを約20%の削減したという。(2018/10/9)

福田昭のストレージ通信(118) 3D NANDのスケーリング(6):
3D NANDフラッシュ製造のカギとなるプロセス技術
今回は、3D NANDフラッシュメモリの製造プロセスにおける重要な技術(キープロセス)について解説する。(2018/10/9)

設計者CAEは普通の解析と何が違う?(11):
実機製作後ではなく、開発設計の初期段階でCAEを先行的に運用せよ
「設計者CAE」という言葉が設計現場で聞かれるようになって久しいですが、3D CAD推進とともにきちんと設計者CAEに取り組んでいる企業もあれば、まだ途上あるいは全く着手していないという企業もあるかと思います。連載第11回では、CAEの運用が進み始めると直面する、解析担当者にとっての“困りごと”について紹介します。(2018/10/9)

3D設計推進者が見た中国製造業とデジタル変革(3):
IoTやIIoTビジネスと製造2025で進撃する中国
「世界の工場」と呼ばれる中国であり、また世界有数の国際都市である上海の虹橋において「第20回 中国国際工業博覧会(CIIF2018)」が2018年9月19〜23日に開催された。会場周辺で、ダッソー・システムズ(Dassault Systemes)は、同年9月19〜20日まで「Manufacturing in the Age of Experience」を開催した。筆者は、ダッソーユーザーとして、また3D CAD推進者であり、製造業に関わる一人としてそこに参加した。(2018/10/5)

FAニュース:
製造装置のIoT化を支援するスマートデバイスゲートウェイ
アズビルは、製造装置のIoT化を支援するスマート・デバイス・ゲートウェイ「形 NX-SVG」を発売した。製造装置に組み込まれた各種制御デバイスの情報をプログラムなしで連携するため、IoT化に要する時間と手間を大幅に削減する。(2018/10/3)

3D設計推進者が見た中国製造業とデジタル変革(2):
ギアボックスで見る、デジタル製造一気通貫
「世界の工場」と呼ばれる中国であり、また世界有数の国際都市である上海の虹橋において「第20回 中国国際工業博覧会(CIIF2018)」が2018年9月19〜23日に開催された。会場周辺で、ダッソー・システムズ(Dassault Systemes)は、同年9月19〜20日まで「Manufacturing in the Age of Experience」を開催した。筆者は、ダッソーユーザーとして、また3D CAD推進者であり、製造業に関わる一人としてそこに参加した。(2018/9/28)

福田昭のストレージ通信(117) 3D NANDのスケーリング(5):
2D NANDと3D NANDのスケーリング(高密度化)手法
今回は、2D NANDフラッシュ(プレーナーNANDフラッシュ)と3D NANDフラッシュのスケーリング(高密度化)手法の違いについて解説する。(2018/9/28)

3D設計推進者が見た中国製造業とデジタル変革(1):
中国製造業の成長が驚異的、一方日本製造業は?
「世界の工場」と呼ばれる中国であり、また世界有数の国際都市である上海の虹橋において「第20回 中国国際工業博覧会(CIIF2018)」が2018年9月19〜23日に開催された。会場周辺で、ダッソー・システムズ(Dassault Systemes)は、同年9月19〜20日まで「Manufacturing in the Age of Experience」を開催した。筆者は、ダッソー・システムズのユーザーとして、また3D CAD推進者であり、製造業に関わる一人として参加した。(2018/9/27)

PLMフォーラム Autumn 2018 講演レポート:
上流のシステムがおかしい!? 新PLM導入で工場の課題解消に取り組むシンフォニアテクノロジー
「PLMフォーラム Autumn 2018」(主催:東洋経済新報社)では、“製造業のデジタル変革を支えるPLMの最適解”をメインテーマに、PLMの現場導入に取り組むユーザー事例講演が行われた。本稿ではその中の1社、シンフォニアテクノロジーによる「Windchill導入による工場業務効率の改善」について取り上げる。(2018/9/26)

アプライド マテリアルズが考える:
「データが価値を持つ」AI時代に向けた課題とは
アプライド マテリアルズ ジャパンは、半導体製造装置メーカーとしての視点から、AI(人工知能)/IoT(モノのインターネット)時代に向けた材料やシステムの課題などについて語った。(2018/9/25)

メイドインジャパンの現場力(20):
“選球眼”でヒット率向上、“全員野球”で2割成長を持続するOKI電源工場
「人の力」を中心に位置付けたOKIテクノパワーシステムズの成長戦略と生産性改善の取り組みについて紹介する。(2018/9/25)

福田昭のストレージ通信(116) 3D NANDのスケーリング(4):
3D NANDフラッシュメモリの断面構造と製造工程
2018年5月に開催された国際会議「IMW」で行われたセミナー「3D NAND技術とそのスケーリングに関する材料とプロセス、製造装置の展望」の概要をシリーズで紹介している。今回は、3D NANDフラッシュメモリの断面構造と、メモリセルアレイの製造工程を解説しよう。(2018/9/20)

湯之上隆のナノフォーカス(1) ドライエッチング技術のイノベーション史(1):
最大の半導体製造装置市場となった「ドライエッチング」とは
半導体製造において欠かせないドライエッチングプロセス。ドライエッチング技術は、どのような技術改良を重ねてきたのだろうか。本連載では6回にわたり、ドライエッチング技術で起こったイノベーションの歴史をたどる。(2018/9/19)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版::
半導体製造装置の国産化を加速する中国 ―― 電子版2018年9月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2018年9月号を発行致しました。今回のCover Storyは、国を挙げて半導体産業の強化を進める中国での半導体製造装置業界の現状をレポートする「製造装置の国産化を加速する中国」です。その他、東芝デバイス&ストレージの車載向けビジネスに関するインタビュー記事や、「ポスト京」に搭載されるCPUに関する記事などを掲載しています。ぜひ、ご覧ください!(2018/9/14)

モノづくり最前線レポート:
半導体のスーパーサイクルをつかむ、エンジニアリングチェーンのつなぎ方
2018年9月12日に開催された東洋経済新報社主催のセミナー「製造業のデジタル変革を支えるPLMの最適解」に登壇したシンフォニアテクノロジー 執行役員 電機システム本部副本部長 兼 豊橋製作所長の花木敦司氏の講演内容を紹介する。(2018/9/13)

SEMIが発表:
2018年Q2の製造装置市場は前期比1%減、中国は続伸
2018年第2四半期(4〜6月)の世界半導体製造装置出荷額は、約167億米ドルとなった。過去最高となった前四半期に比べると1%減でマイナス伸長となった。(2018/9/13)

設計者CAE推進、次の一歩:
PR:ANSYS「Discovery Live」をNVIDIAのGPU「Quadro P4000」で動かす
中小メーカーで日々、3D設計推進に奮闘する筆者が、最新のGPUコンピューティング環境で「ANSYS Discovery Live」を評価した。Discovery Liveはモデルに境界条件を設定して即、結果表示できる。形状修正もリアルタイムに結果表示即、反映可能だ。これは忙しい設計者にとってありがたい。しかも最新のGPU環境なら、Discovery Liveはもっともっと速くなる!(2018/9/12)

オムロン 綾部工場レポート(後編):
多品種少量生産を限りなく自動化に近づけるオムロン綾部工場の取り組み
オムロンはモノづくり革新コンセプト「i-Automation」のモデル工場である京都府の綾部工場を公開。本稿では新たなモノづくりの実現に向け、自社実践を行う綾部工場での現場の取り組みをお伝えする。(2018/9/11)

福田昭のストレージ通信(115) 3D NANDのスケーリング(3):
2D NANDフラッシュと3D NANDフラッシュのセルアレイ構造
今回は2D NANDフラッシュ技術と3D NANDフラッシュ技術におけるメモリセルアレイ構造の違いを、より具体的に説明する。(2018/9/7)

設計者CAEは普通の解析と何が違う?(10):
質の高い解析を実現するには“What”と“Where”を明確にせよ
「設計者CAE」という言葉が設計現場で聞かれるようになって久しいですが、3D CAD推進とともにきちんと設計者CAEに取り組んでいる企業もあれば、まだ途上あるいは全く着手していないという企業もあるかと思います。連載第10回では、“What/Where(何を/どこの)“に着目し、解析を行う上での対象物のポイントについて紹介。併せて、基本キーワード「ヤング率」「ポアソン比」について解説します。(2018/9/7)



ビットコインの大暴騰、「億り人」と呼ばれる仮想通貨長者の誕生、マウントゴックス以来の大事件となったNEM流出など、派手な話題に事欠かない。世界各国政府も対応に手を焼いているようだが、中には政府が公式に仮想通貨を発行する動きも出てきており、国家と通貨の関係性にも大きな変化が起こりつつある。

Amazonが先鞭をつけたAIスピーカープラットフォーム。スマホのアプリが巨大な市場を成したように、スマートスピーカー向けのスキル/アプリ、関連機器についても、大きな市場が生まれる可能性がある。ガジェットフリークのものと思われがちだが、画面とにらめっこが必要なスマホよりも優しいUIであり、子どもやシニアにもなじみやすいようだ。

「若者のテレビ離れが進んでいる」と言われるが、子どもが将来なりたい職業としてYouTuberがランクインする時代になった。Twitter上でのトレンドトピックがテレビから大きな影響を受けていることからも、マスメディア代表としてのテレビの地位はまだまだ盤石に感じるが、テレビよりもYouTubeを好む今の子ども達が大きくなっていくにつけ、少なくとも誰もが同じ情報に触れることは少なくなっていくのだろう。

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