「製造装置」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

台湾も大きく落ち込む：
半導体製造装置の販売額、2023年は1063億ドルで前年比1.3％減
SEMIは、半導体製造装置（新品）の2023年世界総販売額が約1063億米ドルになったと発表した。2022年の約1076億米ドルに比べ、1.3％減少した。地域別では中国が首位で、韓国と台湾の上位3地域で世界市場の72％を占めた。（2024/4/15）

CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる（3）：
有限要素法入門 〜連立方程式の解法、変位の計算〜
金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。連載第3回では、前回作成した全体剛性マトリクスから弾性変形後の変位を求める。そして、変位−ひずみマトリクス［B］を導出する。（2024/4/15）

パワー半導体の生産能力が2倍に：
ルネサス甲府工場がいよいよ再稼働　柴田社長「パワー半導体の戦略的拠点に」
ルネサス エレクトロニクスは2024年4月11日、2014年10月に閉鎖した甲府工場（山梨県甲斐市）の稼働を開始した。パワー半導体の生産能力増強を目的としたもので、本格量産を開始する2025年には、現状比で2倍の生産能力になる見込みだ。（2024/4/12）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
FD-SOIがついに大規模量産で日の目を見るのか？　STの戦略を読み解く
STMicroelectronicsが、次世代「STM32」MCUを、18nmのFD-SOIプロセスで製造すると発表した。この発表、実はかなり興味深い。それはなぜなのか、FD-SOIのこれまでの経緯をたどりながら解説したい。（2024/4/12）

マイクロLEDディスプレイ分野で：
アドバンテストと東レエンジが製造関連技術で提携
アドバンテストと東レエンジニアリングは、ミニ／マイクロLEDディスプレイの製造分野で、戦略的パートナーシップを締結した。製造工程で必要となる検査や転写、実装および、データ解析といった技術を組み合わせ、ディスプレイメーカーに提供していく。（2024/4/12）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（21）：
日本の時間当たりの賃金は高いのか？　平均時給を国際比較してみる
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は「平均給与」に注目します。（2024/4/8）

FPGAへの置き換えやEOL対策など：
受託開発の内容を「メニュー」としてサービス化、日立が本格展開
日立情報通信エンジニアリングが、受託開発サービスを「メニュー」として体系化したサービスの展開に本腰を入れている。提供するサービスをある程度固定化し、「メニュー」として用意することで、顧客の開発効率の向上を狙う。（2024/4/10）

工場ニュース：
ブラザー工業が九州に工作機械ショールーム併設のテクノロジーセンターを開設
ブラザー工業は、佐賀県鳥栖市に工作機械のショールームを併設する「ブラザーテクノロジーセンター 九州」を新設した。自動車産業や、熊本県で進む半導体製造装置の生産に伴う工作機械需要の拡大に対応する。（2024/4/4）

マレーシアの工場に10億円を投資：
長瀬産業、WLP受託加工の生産能力を約1.5倍に
長瀬産業は、半導体ウエハーバンピングの受託加工製造を行うマレーシアの「PacTech Asia」に10億円を投資し、生産能力を約1.5倍に増強する。増設ラインは2024年4月以降に順次稼働の予定。スマートフォン向けパワー半導体などの需要増加に対応し、WLP（ウエハーレベルパッケージ）受託加工市場でのシェア拡大を狙う。（2024/4/4）

最大5900億円の追加支援が決定：
Rapidusへの政府支援は累計9200億円に、後工程プロジェクトも発進
Rapidusは2024年4月2日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）に提案し、採択された先端半導体前工程のプロジェクトの2024年計画／予算が承認され、また、新たに提案していた先端半導体後工程のプロジェクトが採択されたと発表した。追加の支援額は、前工程プロジェクトが最大5365億円、後工程プロジェクトが最大535億円だ。（2024/4/3）

工場ニュース：
Rapidusに追加で5900億円の支援、EUV露光機の導入やクリーンルームなどの稼働に
Rapidusは、NEDOから2024年度の予算と計画の承認を受けたことを発表した。これによるRapidusへの追加支援額は5900億円になるという。（2024/4/3）

トヨタの「なぜなぜ分析」とバフェット氏の「哲学」の意外な共通点
日本経済は長く続いたデフレが終わり、新たな時代の幕開けに突入しようとしている。国際投資アナリストの大原浩氏は、かつては時代遅れとされた「日本型経営」が脚光を浴びると予測する。（2024/4/1）

FAニュース：
小型軽量、省エネルギーで高性能なサーボシステムのラインアップを拡充
山洋電気は、定格出力1.8〜5kWのサーボモーターとアンプ容量75A、100A、150Aのサーボアンプを開発し、サーボシステム「SANMOTION G」のラインアップを拡充した。（2024/3/28）

開発プロジェクトを中止したメーカーも：
SiCへの移行は加速するのか？　コストと持続可能性への疑問
アジア太平洋経済協力会議（APEC）のカンファレンスプログラムにて、WolfspeedのCEO（最高経営責任者）であるGregg Lowe氏が「SiC（炭化ケイ素）への移行は止められない」と語った。一方、Power Integrationsの会長兼CEOであるBalu Balakrishnan氏は「SiCがSi（シリコン）ほど高い費用対効果を実現することはない」と異議を唱えた。（2024/3/28）

クラボウ社長交代10年ぶり　次期社長の西垣氏は半導体向け事業に注力
クラボウは26日、西垣伸二取締役常務執行役員を6月25日付で社長に昇格させる人事を発表した。藤田晴哉社長は代表権のある取締役会長に就任予定。社長交代は平成26年6月以来で10年ぶり。（2024/3/27）

FAニュース：
省スペースな軸端末完成品精密ボールねじ、半導体製造装置などの小型化に貢献
THKは、コンパクト形状で省スペースな軸端末完成品精密ボールねじ「SDA-VZ形」の受注を開始した。また、サポートユニット「EK-L／EF-L形」をラインアップに追加した。（2024/3/27）

エッジコンピューティング：
PR：今こそエッジ顔認証　工場／オフィスDXをたった1台でスタートする
さまざまな場面で採用が広がる顔認証だが、工場などではクラウドとの接続を前提としない「エッジ顔認証」のニーズが高まっている。イノテックは自社ブランドの国産ハードウェアと国産AI／ソフトウェアを一体にしたエッジ顔認証「EdgeFACE」を開発した。（2024/3/26）

工作機械：
フッ素樹脂用に最適化した竪型仕様の小型射出成形機、半導体製造装置部品向け
不二越は、フッ素樹脂用に最適化した竪型仕様の小型射出成形機「NIF-20V」を発表した。小物成形品のインサート成形に適しており、異物混入や樹脂材料の熱劣化を低減することで、より良質なフッ素樹脂成形が可能だ。（2024/3/25）

産業用ロボット：
ロボットのさらなる高精度化に対応、日本精工が低発じん性軸受を開発
日本精工（NSK）は新開発のグリスとゴムシールを使った低発塵（じん）性の軸受を開発した。2026年度に売上高15億円を目指す。（2024/3/21）

桐蔭横浜大学 宮坂研究室と共同研究を開始：
ペロブスカイト太陽電池の高性能化に期待、I.S.Tが高耐熱な透明PIフィルムを開発
高機能素材メーカーのI.S.Tが桐蔭横浜大学の宮坂研究室と共同で、独自開発の透明ポリイミドフィルムを用いたペロブスカイト太陽電池に関する共同研究を開始。耐熱性と柔軟性に優れる同フィルムを利用し、高性能なペロブスカイト太陽電池の開発を目指すという。（2024/3/14）

CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる（2）：
連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」の内容と有限要素法
金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。連載第2回では本連載の「あらすじ」と「有限要素法」について取り上げる。（2024/3/11）

産業創出という打ち出の小槌　：
半導体に沸く熊本、高賃金の黒船襲来　給料を上げるには？
JR豊肥線の原水駅（熊本県菊陽町）は、ひなびた無人駅だ。ここから2キロほど離れた丘陵地に半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の第1工場ができた。周囲には田んぼとキャベツやニンジンの畑が広がっている。（2024/3/9）

FAニュース：
AI活用で2時間以内に自動見積もり、フッ素樹脂加工品のデジタル調達サービス
バルカーはフッ素樹脂加工品のデジタル調達サービス「Quick Value」をリリースした。（2024/3/7）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（20）：
日本の平均給与はOECD平均値を1割以上下回る！　国際比較で見る私たちの給与水準
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は「平均給与」に注目します。（2024/3/8）

官民一体で先端半導体の国産化へ、熊本に続き北海道千歳市でも来年稼働に向け工場建設進む
熊本県に続き、北海道でも半導体工場建設が進んでいる。道内の空の玄関口・新千歳空港の南北に伸びる滑走路と並行する国道36号を隔てた美々地区で、手掛けているのは次世代半導体の量産化を目指す「Rapidus（ラピダス）」。（2024/3/6）

3D設計の未来（7）：
「3DEXPERIENCE World 2024」を通じて考える3D設計の未来と設計開発環境の在り方
機械設計に携わるようになってから30年超、3D CADとの付き合いも20年以上になる筆者が、毎回さまざまな切り口で「3D設計の未来」に関する話題をコラム形式で発信する。第7回は、米国で開催された「3DEXPERIENCE World 2024」で発信されたメッセージを踏まえ、設計開発環境の在り方、3D設計の未来について考える。（2024/3/4）

工場セキュリティ：
PR：サイバー攻撃から工場設備を守れ　PLC全製品のセキュリティ強化を図るオムロン
工場のスマート化に伴って、サイバー攻撃の対象がITからOTへと広がっている。世界的に法規制が強化され、制御システムにもITと同レベルにセキュリティが求められつつある。これに対して主力製品である「NJ/NXシリーズ」、小型ベーシックな「CJシリーズ」など全てのPLC製品のセキュリティ強化を進めるのがオムロンだ。OTセキュリティに対する同社の考え方や今後の方向性について聞いた。（2024/3/8）

蓄電・発電システム：
国内最大級16MMの水素製造システムを導入、山梨県のサントリー工場に
山梨県と企業10社が、国内最大級の水素製造システムの導入実証を開始する。「サントリー天然水 南アルプス白州工場」および「サントリー白州蒸溜所」に水素製造装置を導入する建設工事を開始した。（2024/2/29）

IIFES 2024特別企画：
PR：モーションネットワークで工場をスマート化　変化に強いモノづくりを実現
人手不足や環境対応、地政学リスクなど、製造業を巡る課題が複雑化している。その解決策の一つが工場のスマート化だ。各設備を緻密に同期制御し、そこから質の高いデータを集めて利活用することで、変化に素早く対応できる。そういった製造現場をつなぐ産業用ネットワーク規格の一つが「MECHATROLINK」だ。（2024/2/29）

ここがやばいよ！　日系製造業の脱炭素問題：
PR：Scope3カーボンニュートラル化が求められる時代に何が必要か
製造業のカーボンニュートラル化に注目が集まる中、2024年1月23日にオンラインセミナー「ここがやばいよ！　日系製造業の脱炭素問題〜Scope3カーボンニュートラル化が求められる時代に何が必要か〜」（富士通主催）が開催された。本稿では、経済産業省の和泉憲明氏、YouTuberのものづくり太郎氏、富士通の瀧澤健氏によるパネルディスカッションの内容をお伝えする。（2024/3/8）

EE Exclusive：
半導体業界 2024年の注目技術
本稿では、EE Times Japan編集部が注目する、半導体業界の2024年の注目技術／トレンドをまとめる。（2024/2/29）

「日の丸半導体」復活の切り札なるか　専門家「日本が勝負する“最後の機会”」
日本の半導体戦略が加速している。政府は半導体受託生産の世界最大手「台湾積体電路製造（TSMC）」や国内半導体メーカー「ラピダス」などに巨額投資を行う。（2024/2/28）

SiCなど次世代品の比率が45％に：
パワー半導体市場、2035年に7兆7757億円規模へ
富士経済は、パワー半導体とその構成部材、製造装置の世界市場を調査し、2035年までの市場予測を発表した。パワー半導体の市場規模は2023年の3兆1739億円に対し、2035年は7兆7757億円規模になると予測した。（2024/2/28）

制御システムシミュレーション：
PR：実機レスでライン立ち上げを大幅に短縮　三菱電機がデジタルツインで目指すもの
モノづくりの現場における工期短縮のニーズが高まる中、三菱電機がロジックシミュレータ「MELSOFT Mirror」を新たにリリースした。生産現場の制御システムをPC上で丸ごとシミュレーションすることにより、開発工程のフロントローディング化と工期短縮を実現する。MELSOFT Mirrorの開発背景や期待される現場への効果などについて、開発チームにMONOist編集長の三島一孝が話を聞いた。（2024/2/26）

バブルの34年前とは「時価総額」も様変わり、上位10社を比べる
22日の東京株式市場で、日経平均株価がバブル経済期の平成元年12月29日のの水準を超え、史上最高値を更新した。同日時点の企業の値段を示す時価総額をみると、トヨタ自動車が57兆4450億円で圧倒的首位に立ち、上位10社には製造業から通信、アパレルまで幅広い業種が入った。（2024/2/23）

湯之上隆のナノフォーカス（70）：
驚異的な成長で装置メーカートップに躍り出たASML　背景にEUVと中国の「爆買い」
現在、EUV（極端紫外線）露光装置の唯一のサプライヤーであるオランダASMLの売上高が「絶好調」だ。本稿では、ASMLの過去3年間の売上高を分析し、ASMLの成長の変曲点を特定する。さらに、今後のASMLの成長を展望する。（2024/2/20）

スマート工場最前線：
時間を創出し価値を最大化するミスミのデジタルマニュファクチャリング（前編）
ミスミグループ本社は「meviy Factory Day」を開き、AI（人工知能）を活用した機械部品調達向けプラットフォーム「meviy」を支える「meviyデジタルマニュファクチュアリングシステム」について紹介した。本稿では前編としてミスミによる調達領域への革新について紹介する。（2024/2/19）

頭脳放談：
第285回 日本中で半導体工場建設中、そのヒト、モノ、カネについて考える
熊本県菊陽町にあるTSMC（JASM）の半導体工場の開所を前に、第2工場を建設することが発表された。他にもRapidusやキオクシアなど、多くの半導体工場が建設される予定だ。こうした半導体工場の建設ラッシュの背景と問題について考えてみたい。（2024/2/19）

FAニュース：
高速、高効率でデータ収集できるMECHATROLINK-4対応バスカプラ
安川電機は、高速モーションネットワーク「MECHATROLINK-4」に対応した「MECHATROLINK-4バスカプラ」を発売した。従来の「MECHATROLINK-IIIバスカプラ」に比べ、1伝送周期あたりの取得可能なデータサイズが約1.7倍になった。（2024/2/16）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Intel／UMCの12nm協業は「追い詰められた末の起死回生の一手」である
2024年1月、IntelとUMCが、12nm世代の半導体製造プラットフォーム開発で協業すると発表した。この提携は本当のところ何を意味しているのか。Intel、UMCそれぞれの背景を見ながら、深堀りして解説したい。（2024/2/15）

CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる（1）：
CAEソフトに仕掛けられたトラップ
金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。第1回のテーマは「CAEソフトに仕掛けられたトラップ」だ。（2024/2/14）

ネプコン2024に初出展：
品質管理と国際情報網で「世界につながる窓」を目指す　Fusion Worldwide社長
米国半導体商社のFusion Worldwideは、「第38回 ネプコンジャパン -エレクトロニクス開発・実装展-」（2024年1月24〜26日／東京ビッグサイト）に出展した。同社ブースで、社長のTobey Gonnerman氏に、展示会出展の狙いや2024年の世界半導体市場予測を聞いた。（2024/2/14）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（19）：
日本の労働生産性は昔から低水準だった！　統計データの国際比較で見えたこと
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は「労働生産性」に注目します。（2024/2/8）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
「はんだ付け体験」に人だかり　自動化の時代に残るものを思う
クルマの先端技術展「オートモーティブワールド2024」にて、はんだ付けを体験しました。（2024/2/5）

イチから分かる！　楽しく学ぶ経済の話（7）：
日本の固定資産への投資額はどう推移した？　国際比較で確かめる
勉強した方がトクなのは分かるけど、なんだか難しそうでつい敬遠してしまう「経済」の話。モノづくりに関わる人が知っておきたい経済の仕組みについて、小川さん、古川さんと一緒にやさしく、詳しく学んでいきましょう！（2024/2/1）

3D設計の未来（6）：
AIの搭載で3D CADはどう進化する？　2つの方向性と今後の期待
機械設計に携わるようになってから30年超、3D CADとの付き合いも20年以上になる筆者が、毎回さまざまな切り口で「3D設計の未来」に関する話題をコラム形式で発信する。第6回は、2023年にテクノロジー領域および設計開発領域で話題となったトピックの中から「AI」にフォーカスし、3D設計の未来について考察する。（2024/2/1）

組み込みシステムの性能向上へ：
MCU用コードをMPUに移植するソフトウェア開発
STマイクロエレクトロニクスは、マイコン（MCU）「STM32」用に開発したプログラムコードを、マイクロプロセッサ（MPU）「STM32MP1シリーズ」に移植するためのソフトウェア「STM32CubeMP13」を発表した。システム設計者は、開発済みのソフトウェア資産を活用し、高機能でリアルタイム性能を備えた次世代製品向けソフトウェア開発を容易に行うことができる。（2024/1/31）

モノづくり現場の未来予想図（2）：
迫りくる「2025年の崖」、真のデータ活用を実現するスマート工場への道筋とは
本連載では、Schneider Electric（シュナイダーエレクトリック）インダストリー事業部 バイスプレジデントの角田裕也氏が、製造業で起きているグローバルな変化を紹介しながら製造現場の将来像を考察する。第2回は、「2025年の崖」が待ち構える中、今進めるべきスマート工場に向けた取り組みを紹介する。（2024/1/30）

FAインタビュー：
データの利活用で現場力を高める、オムロンが目指す工場のスマート化
人手不足、品質保証、エネルギー削減など、製造現場が抱える課題は複雑化している。そこで必要になってくるのが工場の自動化、スマート化だ。今後の事業展開の方向性などについて、オムロン インダストリアルオートメーションビジネスカンパニー 商品事業本部 本部長の大場恒俊氏に話を聞いた。（2024/1/29）

東京エレクトロン宮城との連携強化：
トルンプ、仙台市に技術拠点を新設　従来の3倍規模に
トルンプは、仙台市に新たな技術拠点として「宮城テクニカルセンター」を開設した。同社製品の修理や点検を担う施設で、将来的にはエンジニア20人程度を含む約30人が就業する予定だ。（2024/1/26）