「フラッシュメモリ」最新記事一覧

16/14nm世代MCU 2023年に実用化へ:
ルネサス 100MBのフラッシュマイコン実現にメド
ルネサス エレクトロニクスは2017年12月6日、16nm/14nmプロセス世代以降のフラッシュメモリ内蔵マイコンの実現に向けて、フィン構造の混載フラッシュメモリの大規模動作に成功したと発表した。これにより、次世代マイコンにおいて、100Mバイト超の大容量フラッシュメモリの内蔵化に向けたメドを得ることができたという。(2017/12/6)

マイコン講座 データシートの読み方編(3):
データシートの勝手な解釈は禁物! いま一度、数字の意味を考えよう
データシートの読み方編の最終回となる今回は、マイコン製品のデータシートのうち、「フラッシュメモリ特性」「ラッチアップ、EMS、EMI、ESD」「汎用I/O」「リセット回路特性」「通信機能特性(SPI)」「A-Dコンバーター特性」の項目について解説していく。(2017/11/29)

フラッシュメモリの容量問題を解決:
PR:進化したスタック・ダイ技術 ―― ピン数やフットプリント、システムの複雑性の問題をどう解決したのか?
近年、フラッシュメモリは単一パッケージ内にメモリダイをスタックし、小さなフットプリントでメモリ容量を増やしています。本記事では、複数のフラッシュメモリICを1つのスタック・ダイ・パッケージに置き換えた場合の影響を概説し、ウィンボンドが開発したスタック・ダイの新技術が、他のソリューションと比べていかに高性能で、なおかつピン数および、フットプリントの削減を実現したかという点について説明します。(2017/11/21)

製品分解で探るアジアの新トレンド(22):
中国勢が目指すマイコン市場、その新たなるルート
AppleやSamsung Electronicsなど、大手メーカーの製品に、中国メーカーのシリアルフラッシュメモリやARMマイコンが搭載され始めている。こうした傾向から、中国メーカーが開拓しつつある、マイコン市場への新たなルートが見えてくる――。(2017/11/13)

設備納期見越して前倒し:
東芝、17年度メモリ投資を2000億円上乗せ
東芝は2017年11月9日、NAND型フラッシュメモリの増産などを目的に、2017年度における半導体ストレージ事業の設備投資額(発注ベース)を4000億円から6000億円に引き上げると発表した。(2017/11/9)

機能安全規格対応の最新メモリ製品も紹介:
PR:車の機能安全規格を満たすため、フラッシュメモリに求められる要件とは?
自動車での利用が広がっているフラッシュメモリは、機能安全規格「ISO26262」を満たす必要性が高まっています。機能安全規格を満たすために必要な機能、要件とはどのようなものかを紹介しながら、機能安全規格を満たす最新フラッシュメモリを紹介していきます。(2017/11/6)

セキュリティの落とし穴:
PR:「外付けフラッシュメモリ」は組み込み認証で守る
フラッシュメモリは、セキュリティ上の脆弱性により、IPの盗難による商業的損害や、悪質なリバースエンジニアリングによる模造品の製造などの危機にさらされています。そこで、フラッシュメモリを正当なホストコントローラとユニークかつ、安全にペア接続させる方法について概説します。(2017/9/27)

特選プレミアムコンテンツガイド
「NVMe」など新技術で加速、「ストレージネットワーク高速化技術」のこれまでと今後
フラッシュメモリを搭載した高速に読み書きできるストレージの人気が高まり、各種ストレージネットワークも高速化している。各種ストレージネットワーク技術のこれまでの道のりと今後の開発予定について解説する。(2017/9/15)

2018年着工予定:
東芝、岩手県北上市にメモリ新工場建設へ
東芝は2017年9月6日、NAND型フラッシュメモリの新製造拠点を岩手県北上市に建設する予定であると発表した。(2017/9/6)

フラッシュメモリの価格低下か:
17年半導体設備投資、過去最高も過剰投資の懸念
 市場調査会社のIC Insightsは2017年8月31日(米国時間)、2017年における半導体設備投資が過去最高の809億米ドルを記録すると予測した。同時に、過度の投資がフラッシュメモリの供給過剰を招き、それに伴いフラッシュメモリ価格の低下が起きるとの懸念も示している。(2017/9/5)

需要と供給のバランスが取れず:
メモリ価格の高騰はしばらく続く
DRAMとNAND型フラッシュメモリは価格は上昇していて、この傾向は今後もしばらく続くという。(2017/9/1)

メモリの強い需要を受け:
Samsung、中国の製造施設に70億ドルを投資へ
Samsung Electronicsが、中国に保有する製造施設に70億米ドルを投資する計画だ。NAND型フラッシュメモリの需要が強いことから、製造能力を増強する。(2017/8/31)

主要ベンダーと製品も紹介
いまさら聞けない次世代メモリ技術「3D XPoint」とは
IntelとMicron Technologyが共同開発した次世代メモリ/ストレージ技術「3D XPoint」。両社によれば、DRAMとNANDフラッシュメモリの間を埋める新しい技術になるという。(2017/8/24)

Flash Memory Summit 2017:
NANDフラッシュ、開発の視点はチップからソフトへ
米国シリコンバレーで開催された「Flash Memory Summit 2017」では、3D(3次元) NANDフラッシュメモリや、フラッシュストレージ向けの新しいソフトウェアなどに注目が集まった。(2017/8/16)

17年内にもテストチップ:
MIFS、SSTのフラッシュ採用40nm車載半導体提供へ
三重富士通セミコンダクター(MIFS)は2017年8月7日、2017年10〜12月に半導体受託製造事業の顧客に対しSilicon Storage Technology(SST)のフラッシュメモリ技術「SuperFlashメモリ技術」を用いた40nmプロセス車載プラットフォームによるテストチップの提供が可能になると発表した。(2017/8/7)

メモリ新製造の設備費用含め:
WD、東芝とのメモリ合弁事業に投資継続の意思を強調
Western Digital(ウエスタンデジタル/WD)は2017年8月2日(米国時間)、東芝とのNAND型フラッシュメモリの合弁事業に対し、今後も投資を行うとの声明を発表した。この発表の直前に東芝は、東芝メモリのメモリ新製造棟(四日市工場)への投資について協議中だったSanDisk(サンディスク:WDの子会社)と合意に至らなかったため、東芝メモリ単体で投資を続行すると発表していた。(2017/8/3)

ウエスタンデジタルが「64層3D NAND」SSDを国内展開 「WD」「SanDisk」ブランドで8月下旬出荷開始
ウエスタンデジタル(WD)が、「64層3D NANDフラッシュメモリ」を採用する省電力性と耐久性に優れたSSDを国内展開する。より広いユーザーに訴求すべく、同一仕様の製品を「WD」「SanDisk」両ブランドで展開する。(2017/8/2)

記憶容量は従来比50%増:
WDが4ビット/セルの64層3D NANDを開発
Western Digital(WD:ウエスタンデジタル)は、64層構造の3D NAND型フラッシュメモリ「BiCS3」向けに、1セル当たり4ビットの多値化技術を開発した。記憶容量は、現行の3ビット/セルの512Gビットに比べて50%増となる768Gビットを実現できるとする。(2017/7/27)

製品選定前に読んでおきたい基礎技術 NVMe編
脱SAS&SATAへ、フラッシュ業界期待の通信規格「NVMe」の魅力と普及の壁
「NVMe」はPCIeを利用した新しい通信規格だ。NANDフラッシュメモリなど並列処理が得意なデバイスを利用する場合は、サーバ/NANDフラッシュメモリ間をNVMeで通信することで、フラッシュデバイスの応答速度を最大限に引き出す。(2017/7/24)

2017年中にサンプル出荷開始:
東芝、TSVを採用した1Tバイトの3D NANDを試作
東芝メモリが、複数の半導体チップを1つのパッケージ内で積層する「TSV(Through Silicon Via)」を活用し、総容量1Tバイトの3次元フラッシュメモリのプロトタイプを開発した。(2017/7/18)

WDの対抗措置実るか?:
米州裁、東芝によるWDへの情報遮断を一時禁止
東芝はWestern Digital(ウエスタンデジタル/WD)に対し、フラッシュメモリ合弁事業の共有データベースへのアクセス遮断措置を講じていた。だが、カリフォルニア州上級裁判所は2017年7月11日(米国時間)、その措置を暫定的に禁止する命令を出した。これを受け、WDと東芝の双方が声明を発表した。(2017/7/12)

セイコーエプソン S1C17M33:
最大368ドットの液晶に対応した16ビットマイコン
セイコーエプソンは家電リモコンの液晶ディスプレイ表示向けに、16ビットフラッシュメモリ内蔵のマイコン「S1C17M33」の量産出荷を開始した。端子の機能を変更することで、最大65本の汎用端子を持つマイコンとして使用できる。(2017/7/10)

セイコーエプソン S1C17M33:
最大368ドットの液晶に対応した16ビットマイコン
セイコーエプソンは、家電リモコンの液晶ディスプレイ表示向けに、16ビットフラッシュメモリ内蔵のマイコン「S1C17M33」を開発、量産出荷を開始した。端子の機能を変更することで、最大65本の汎用端子を持つマイコンとして使用できる。(2017/7/3)

第6製造棟:
WD、四日市での投資継続意向 東芝の提訴受け
米Western Digital(ウェスタンデジタル)は、東芝と提携するフラッシュメモリ事業について、三重県四日市市で進める「第6製造棟」に投資する意向を改めて表明した。(2017/6/29)

1.5Tバイトのパッケージ品も:
東芝がQLCの3D NANDを試作、96層プロセスの開発も
東芝メモリは、同社の3D NAND型フラッシュメモリ「BiCS FLASH」について、4ビット/セル(QLC)技術を用いた試作品と、96層積層プロセスを用いた試作品を開発し、基本性能を確認したと発表した。(2017/6/28)

真のコスト競争力を発揮する:
「3D NANDのスイートスポットは64層」 WDが主張
Western Digital(WD)のメモリ技術担当者は、2D NAND型フラッシュメモリに比べて、真のコスト競争力を発揮できる3D NANDフラッシュの積層数は、現在のところ64層だと語る。(2017/6/22)

爆発的に増えるデータ量:
PR:完全自動運転車に1TBのフラッシュメモリが必要になる理由
自動運転技術の進化に合わせて、自動車に搭載するフラッシュメモリの容量が増えていく。これまではカーナビゲーションシステムなどの車載情報機器だけに使われていたが、自動運転を行うAIや安全確保のためのブラックボックスなどにも用いられるようになる。完全自動運転車では1台当たり1テラバイト(TB)のフラッシュメモリが必要になるという。(2017/6/20)

米州裁に暫定的な仲裁求める:
WD、東芝の合弁事業売却に対し差し止め請求
Western Digital(ウエスタンデジタル/WD)は米国カリフォルニア州上級裁判所に、東芝とのNAND型フラッシュメモリ合弁事業の売却差し止めを申し立てた。(2017/6/15)

車載半導体:
ウエスタンデジタル、コネクテッドカーのデータ量増加に向けたNANDフラッシュ
ウエスタンデジタルは、車載向けのNANDフラッシュメモリの新製品「iNAND 7250A」を発表した。自動運転車やコネクテッドカーで、扱うデータ量が増加し、長期間にわたって適切にデータを保存する重要性が増すことに対応している。(2017/6/15)

製品選定前に読んでおきたい基礎技術 NVMe編
I/O至上主義は危険? 見過ごしている、フラッシュデバイスの真の性能指標とは
SSDをはじめとするフラッシュデバイスの真価を発揮させるために必要な考え方とは。その中身であるNANDフラッシュメモリのこれまでの歴史、IOPSの有効性、本当に重要な性能指標とは何かについて解説する。(2017/6/15)

生産への影響ない:
東芝がWDに対抗策、半導体事業の資産を本体に戻す
東芝が、フラッシュメモリ生産で提携するWestern Digital(WD)との合弁会社から、生産設備関連の資産を東芝本体に移管したことが明らかになった。(2017/6/1)

サンプル出荷を開始:
64層TLCで1024GB容量M.2 SSDを製品化 東芝メモリ
東芝メモリは2017年5月29日、NVM Express(NVMe)SSDの新製品として、64層積層の3ビット/セル(TLC)の3次元(3D)NAND型フラッシュメモリを用い最大容量1024Gバイトを実現した「XG5シリーズ」のサンプル出荷を開始した。(2017/5/29)

「NVMeへの移行は必然」:
Intel、データセンター向け3D NAND NVMe SSDを発表
Intelがデータセンター向けに、3D(3次元) NAND型フラッシュメモリを搭載したSSDを2品種発表した。プロトコルにはNMVe(Non-Volatile Memory Express)を採用している。(2017/5/16)

2017年内にも製品化:
産業向けの3D NAND搭載SSD、ハギワラソリューションズが展示
ハギワラソリューションズは、「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」で、3D NANDフラッシュメモリを搭載した2.5インチSATA SSDのプロトタイプを展示した。2017年内の製品化を目指すという。(2017/5/11)

前年比20%の120億ドルに:
Intel、3Dメモリの生産拡大に向け設備投資を増加
Intelが、3D(3次元) NAND型フラッシュメモリや「3D XPoint」メモリの生産拡大に向け、設備投資を増加する。Intelの不揮発メモリソリューショングループは、最も規模が小さい事業部門でありながら、売上高では高い成長率を記録している。(2017/5/11)

2017年第2四半期に:
Samsungの売上高がIntelを超える可能性も
DRAMとNANDフラッシュメモリの価格が上昇していることから、2017年第2四半期(4〜6月期)におけるSamsung Electronicsの売上高が、Intelを超える可能性が出てきた。(2017/5/8)

サイプレス 組み込みフラッシュメモリ内蔵LSI:
低消費電力の組み込みフラッシュメモリ内蔵LSI
サイプレスセミコンダクタと中国のShanghai Huali Microelectronics Corporationは、SONOS型フラッシュメモリIPと55nm低消費電力(LP)プロセス技術を活用した、低消費電力の組み込みフラッシュメモリ内蔵LSIの初期生産を開始した。(2017/5/2)

2017年後半に量産開始予定:
SK Hynixが72層256Gb 3D NANDフラッシュを開発
SK Hynixが72層の256ビット3D(3次元)NAND型フラッシュメモリを開発したと発表した。同社は2016年から、36層128Gビット3D NANDフラッシュの発表や、48層256Gビット3D NANDフラッシュの量産開始など、3D NANDフラッシュの開発を加速している。(2017/4/17)

低コスト・大容量キャッシュを実現
今だから再評価すべき、DIMMスロットに装着するフラッシュメモリ「Memory1」
DIMMスロットに装着できるDDR4互換のフラッシュメモリ「Memory1」。この製品のメリットとは何か。ビッグデータ時代の今こそ、Memory1を再評価すべきかもしれない。(2017/4/11)

3D NANDの低コスト化に弾み:
10nm向けナノインプリント用テンプレートを量産開始
大日本印刷(DNP)は、3次元構造のNAND型(3D NAND)フラッシュメモリの需要増加と低コスト化に対応するため、回路線幅が10nm台のナノインプリント用テンプレートの複製装置を2017年3月に導入する。(2017/2/27)

製造マネジメントニュース:
東芝のメモリ事業子会社は「東芝メモリ」、2016年度内の売却は諦める
東芝は、フラッシュメモリを中心とするメモリ事業を「東芝メモリ株式会社」として2017年4月1日に分社化する。原子力発電事業の大幅な減損による債務超過に苦しむ同社はメモリ事業を売却する方針を示しているが、この売却は2016年度末までに行わず「2017年度のなるべく早い段階での決定を目指す」(同社)という。(2017/2/24)

東芝、64層512Gbの3次元NANDフラッシュをサンプル出荷
東芝の3次元NANDフラッシュメモリ「BiCS FLASH」シリーズに、64層積層プロセスの512Gb品が追加。サンプル出荷が始まった。(2017/2/23)

2017年4月には1Tバイト品も:
東芝、64層 512Gbの3D NANDをサンプル出荷開始
東芝は2017年2月22日、64層積層プロセスを用いた512Gビット(Gb)の3D NANDフラッシュメモリ「BiCS FLASH」のサンプル出荷を2017年2月上旬に開始したことを発表した。(2017/2/22)

製造マネジメント メルマガ 編集後記:
技術の火をつなぐという考え
東芝のフラッシュメモリ事業売却は、あながち悪い話ではないのかもしれません。(2017/2/21)

開発センターも併設:
東芝、3D NANDフラッシュの新製造棟を建設開始へ
東芝が、3次元(3D)NANDフラッシュメモリ「BiCS FLASH」の生産拡大に向け、四日市工場の新製造棟(第6製造棟)の起工式を行った。第1期の完成は2018年夏になる見込み。3D NANDフラッシュや新規メモリの開発を行う開発センターも、第6製造棟に隣接して建設される。(2017/2/9)

ウエスタンデジタル:
512Gbの64層3D NANDを試験生産――四日市工場で
ウエスタンデジタルは2017年2月、64層構造の3D NAND型フラッシュメモリ(BiCS3)で容量が512Gビットの製品を開発し、三重県の四日市工場で試験生産を始めたと発表した。(2017/2/8)

AEC-Q100規格に準拠:
NORフラッシュの製品拡充、車載やIoT機器向け
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は、Quad SPI搭載のNOR型フラッシュメモリ「FL-L」ファミリーとして、64Mビット品と128Mビット品を新たに追加した。(2017/1/30)

東芝、フラッシュメモリ事業を3月末に分社化へ
東芝がフラッシュメモリ事業を3月31日をめどに分社化する方針を決めた。(2017/1/27)

東芝、フラッシュメモリ事業の分社検討 「Western Digitalと合弁交渉」報道にコメント
東芝は、フラッシュメモリ事業の分社化を検討していると発表した。(2017/1/18)

サイプレス eCTフラッシュメモリ内蔵マイコン:
40nm eCTフラッシュ搭載MCU、量産開始
サイプレス セミコンダクタは、同社の「40nm eCT(Embedded Charge-Trap)」フラッシュメモリを搭載したマイコン(MCU)を発表した。従来製品に比べて25%小型化している。(2017/1/16)



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意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。

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