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「IGBT」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Insulated Gate Bipolar Transistor、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ

大山聡の業界スコープ(75):
車載半導体需要に暗雲、サプライチェーンが大きく変わるタイミングか
半導体市場の動向に異変が起きている。PC/スマホ向け半導体が回復しつつある一方で、これまで好調だった自動車向け半導体需要が減速し始めているのだ。なぜ自動車向け半導体の需要が減速し、今後どうなっていくのか。(2024/3/13)

ネプコンジャパン2024:
パワー半導体デバイスのOSATが「量産対応」をアピール、大分デバイステクノロジー
大分デバイステクノロジーは、「第1回 パワーデバイス&モジュールEXPO」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)に出展し、自社開発の次世代パワーモジュール汎用パッケージや、6in1パワーモジュールなどを展示した。(2024/2/27)

リテルヒューズ FDA117:
フローティング電源向け光絶縁型光発電ドライバー
リテルヒューズは、光絶縁型光発電ドライバー「FDA117」を発表した。最大15.3Vの電圧と60μAの電流でフローティング電源を生成し、標準的なMOSFETやIGBTデバイスを直接駆動できる。(2024/2/19)

主変換装置の重量を70%削減:
新幹線「N700S」の省エネに貢献するSiCパワー半導体を展示、富士電機
富士電機は、「第1回 パワーデバイス&モジュール EXPO」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)に出展し、新幹線の省エネ化目的で使用されているSiC(炭化ケイ素)パワー半導体やxEV(電動車)用IGBTモジュールの分解/組み立てサンプルを展示した。(2024/2/16)

産業向けは調整局面が想定以上に長引く:
ルネサスの23年度通期、減収も純利益は前年比14.7%増 堅調な自動車が下支え
ルネサス エレクトロニクスの2023年12月期(2023年度)通期の連結業績(Non-GAAPベース)は、減収で営業減益だった。自動車向けは堅調だったものの、産業およびマスマーケットの調整局面の継続が響いた。一方で、純利益は前年比14.7%増となる4329億円となった。(2024/2/9)

オンセミ EliteSiC PIM:
EV/ESS向けの双方向充電可能なSiCパワー統合モジュール
オンセミは、EV向けDC高速充電器とESS向けの双方向充電機能を有する、9種の「EliteSiCパワー統合モジュール(PIM)」を発表した。従来のSi(シリコン) IGBT製品に比べてサイズを最大40%、重量を最大52%低減できる。(2024/2/7)

ネプコンジャパン2024で展示:
xEV用インバーター向けSiCパワー半導体モジュール、三菱電機
三菱電機は、「第1回 パワーデバイス&モジュール EXPO」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)に出展し、xEV(電動車)用インバーターの小型化を可能にするSiC/Siパワー半導体モジュール「J3シリーズ」を展示した。(2024/2/2)

工場ニュース:
富士通ゼネラル、産業機器向け中電力容量帯パワーモジュールの生産ライン新設
富士通ゼネラルエレクトロニクスは、大分デバイステクノロジーの工場内に生産ラインを新設する。生産拠点の拡大により、パワーモジュールの増産と安定供給を図り、今後のパワー半導体の需要拡大に備える。(2024/1/31)

ネプコンジャパン2024:
三菱電機がxEV用パワー半導体モジュールの新製品、SiC-MOSFET前提に設計刷新
三菱電機がEVやPHEVなどxEVのモーター駆動に用いるパワー半導体モジュールの新製品「J3シリーズ」について説明。同社の車載パワー半導体モジュールの量産品として初めてSiC-MOSFETを搭載しており、従来品と比べてモジュールサイズを60%削減するなどモーターを駆動するインバーターの小型化に大きく貢献できる。(2024/1/25)

インバーターの小型化を可能に:
xEV用SiC/Siパワー半導体モジュールを開発
三菱電機は、xEV用インバーターの小型化を可能にするSiC/Siパワー半導体モジュール「J3シリーズ」を開発した。2024年3月25日より順次サンプル出荷を始める。(2024/1/25)

頭脳放談:
第284回 社会を支えるパワー半導体メーカーの再編にルネサスが参入? で、パワー半導体って何
ルネサス エレクトロニクスがGaN(窒化ガリウム)技術を持つTransphorm(米国)の買収を発表した。これによりパワー半導体のポートフォリオを拡充するという。そもそもGaN技術やパワー半導体とはどういったものなのだろうか? 筆者が最新の動向を解説する。(2024/1/22)

インフィニオン XHP3:
ユニット数削減に貢献する、4.5kV IGBTモジュール
インフィニオン テクノロジーズは、4.5kV IGBTモジュール「XHP3」ファミリーを発表した。450AのデュアルIGBTモジュール「FF450R45T3E4_B」と、エミッター制御E4ダイオードを備えた450Aのダブルダイオードモジュール「DD450S45T3E4_B5」を用意する。(2024/1/11)

オンセミ 代表取締役社長 林孝浩氏:
PR:パウダーから垂直統合するSiCパワーと車載/産業用に強いイメージセンサーで攻勢強めるオンセミ
オンセミ(onsemi)は、パワーデバイスとイメージセンサーを核に自動車/産業用市場のニーズに応えるという事業戦略の下、事業規模を順調に拡大させている。普及著しいSiC(炭化ケイ素)パワーデバイスの供給能力増強など積極的な投資でさらなる需要拡大に備える。「国内でもオンセミの技術、製品への引き合いが急増している。2024年はしっかりとデザインウインにつなげていく」と語る日本法人社長の林孝浩氏にインタビューした。(2024/1/11)

トレックス・セミコンダクター 代表取締役社長 芝宮孝司氏:
PR:低消費/小型電源ICにパワー半導体――事業拡大に向けて新製品開発、設備増強が着々と進むトレックス
トレックス・セミコンダクターは、将来の事業成長に向けて低消費電力/小型電源ICやパワー半導体の新製品投入を加速させている。同時にトレックスグループの半導体受託製造企業(ファウンドリ)であるフェニテックセミコンダクターの設備投資なども進め、供給能力を積極的に増強してきた。「成長のための下地は整った」とするトレックス・セミコンダクター 代表取締役社長 芝宮孝司氏に聞く。(2024/1/11)

福田昭のデバイス通信(438) 2022年度版実装技術ロードマップ(62):
車載パワーデバイスの出力密度向上手法
今回は、第3章第3節第4項「車載パワーデバイス」から、「パワーデバイスの発展」を解説する。(2024/1/9)

FAニュース:
チップレットなど先端半導体やEV部品を3Dで高速自動検査、オムロンが検査装置拡充
オムロンは新たなCT型X線自動検査装置「VT-X950」「VT-X850」を2024年に投入する。半導体検査向けの「VT-X950」は2024年春、EV部品向けの「VT-X850」は2024年2月の発売を予定している。(2023/11/22)

組み込み開発ニュース:
日立パワーデバイスを買収するミネベアミツミ、半導体売上高2000億円を早期実現へ
ミネベアミツミと日立は、ミネベアミツミが日立のパワー半導体子会社である日立パワーデバイスの全株式と日立グループのパワーデバイス事業に関する海外販売事業を譲受する契約を締結したと発表した。(2023/11/6)

「自動車がど真ん中ではない」:
「ニッチ分野に注力」ミネベアミツミ、日立のパワー半導体事業を買収へ
ミネベアミツミは2023年11月2日、日立製作所のパワー半導体事業を買収すると発表した。統合によって、早期に売上高2000億円達成を目指すとしている。(2023/11/2)

組み込み開発ニュース:
TIがEV向けに高電圧半導体製品を展開、次世代パワー半導体はGaNデバイスに注力
日本TIは、EVをはじめ車載向けに展開している高電圧半導体製品の事業展開について説明した。(2023/11/2)

Wired, Weird:
電源入力とモーター出力を逆に配線してしまったらどうなる!? ――7.5kWインバーターの修理(3)
今回も7.5kWインバーターの修理の続きだ。修理したインバーターを発送して1カ月後に「電源入力とモーター出力を逆に配線してしまった」と連絡があった――。(2023/10/27)

リチャードソン・アールエフピーディー・ジャパン株式会社提供Webキャスト:
PR:サーボモーター駆動で注目、SiCデバイスの優位性を性能比較で確認
近年、サーボモーター駆動用デバイスを、Si-IGBTからSiCへ移行する動きが加速している。実際にどれほどの改善効果があるのか、4キロワットおよび25キロワット運転時における熱的・電気的性能を比較した。(2023/10/30)

通期業績は減収予想:
ルネサスの23年度3Qは予想比上振れ、自動車向け好調
ルネサス エレクトロニクスの2023年度第3四半期業績(Non GAAPベース)は、売上高が3794億円(前年同期比2.1%減)、営業利益が1323億円(同105億円減)、営業利益率が34.9%(同2.0ポイント減)、当期純利益が1083億円(同119億円増)となった。なお、売上高は予想比で2.5%増となっている。(2023/10/27)

米中対立の激化でチャンスが増加:
「半導体産業のハブ」として半世紀、さらなる地位向上を狙うマレーシア
マレーシアは、半世紀にわたり「半導体産業のハブ」としての地位を築いてきた国だ。そのマレーシアで、工場投資が活発になっている。米中対立が激しくなる中、マレーシアには新たなチャンスが訪れている。(2023/10/25)

組み込み開発ニュース:
「LTspice」向けSPICEモデルを拡充、SiCやIGBTの追加で3500製品超に
ロームは、回路シミュレーター「LTspice」向けSPICEモデルを拡充した。SiCパワーデバイスやIGBTなどを追加したことで、提供するLTspiceモデルは3500種を超える。(2023/10/23)

利点を解説:
SiCパワーデバイスでEVの走行距離を5%伸ばす
SiCパワーデバイスの市場はある程度成長しているものの、一部の自動車メーカーでは、SiCパワーデバイスの採用をためらう傾向もまだみられる。本稿では、電気自動車(EV)のトラクションインバーターにSiCパワーデバイスを採用した際の利点を解説する。(2023/10/6)

サンケン電気 SIM6895M:
従来より低ノイズを実現、高圧3相モータードライバー
サンケン電気は、白物家電向け高圧3相モータードライバー「SIM6895M」の量産を開始した。同社従来品「SIM6892M」のスイッチング特性を調整し、低ノイズ化したものとなる。(2023/10/5)

STマイクロ STPOWER IH2:
消費電力最大11%減、IH調理器向けIGBTシリーズ
STマイクロエレクトロニクスは、IH調理器向けIGBT「STPOWER IH2」シリーズを発表した。飽和電圧が1.7Vと低く、ターンオン時の損失を抑制する。1350V耐圧で175℃の最大動作温度を備える。(2023/9/22)

インフィニオン TRENCHSTOP IGBT7:
高い環境耐性を備えた第7世代の650V IGBT
インフィニオン テクノロジーズは、同社の第7世代IGBT「TRENCHSTOP IGBT7」を発表した。定格電圧は650Vで、定格電流は40〜150Aを用意する。ストリングインバーターやEV用充電システム、蓄電システムなどに適する。(2023/9/20)

Wired, Weird:
カバーを開けて不具合の原因を特定 ―― 7.5kWインバーターの修理(2)
今回は7.5kW出力インバーターの修理の続きだ。このインバーターはIGBTパワーモジュールが過熱破損し、整流電源の+端子とモーター駆動のU端子が短絡していた。不具合を確認するため取り出したIGBTモジュールのカバーを開けた。(2023/9/19)

FAニュース:
汎用インバーターの主力機種シリーズを刷新、イーサネット対応機種など提供
富士電機は、汎用インバーターの主力機種「FRENIC-Ace」シリーズを刷新した。生産現場のDX推進支援に向け、イーサネット対応機種やフィンレスタイプなどの機種をラインアップしている。(2023/9/15)

東芝 MG250YD2YMS3:
2200V耐圧デュアルSiC MOSFETモジュール
東芝デバイス&ストレージは、産業機器向けに、2200V耐圧のデュアルSiC(炭化ケイ素) MOSFETモジュール「MG250YD2YMS3」を開発、量産出荷を開始した。DC1500Vで用いる太陽光発電、エネルギー貯蔵システムなどの用途に適している。(2023/9/8)

組み込み開発ニュース:
高周波駆動で低消費電力の太陽光発電向け2200V SiC-MOSFET
東芝デバイス&ストレージは、太陽光発電向けに2200V SiC-MOSFETを開発した。同デバイスの2レベルSiCインバーターは、3レベルSiインバーターより低損失で、2倍のスイッチング周波数駆動時でも消費電力が38%低い。(2023/8/28)

サンケン電気 技術開発本部 パワーモジュール開発統括部長 舩倉清一氏:
PR:開発/生産のスピードアップで成長を実現――サンケン電気パワーモジュール事業
サンケン電気は自動車、産業機器/民生機器、白物家電用のパワーモジュール事業の強化を継続する。需要拡大に備えて効率的な増産投資を実施すると同時に開発スピードを加速させ、付加価値の高い新製品の売上比率を引き上げることで事業拡大を狙う。同社技術開発本部でパワーモジュール開発統括部長を務める舩倉清一氏に、製品/技術開発戦略について聞いた。(2023/8/21)

電力密度を向上させシステムコスト低減に貢献する:
PR:チップもパッケージもすごい! インフィニオンの「新世代・車載用SiCパワーMOSFET」
インフィニオン テクノロジーズは2023年6月、車載向けSiC(炭化ケイ素)パワーMOSFETの新世代製品「1200V CoolSiC MOSFET」を発売した。オンボードチャージャーやDC-DCコンバーター、インバーターなど各種車載電力変換システムの最新ニーズに応える次世代型のSiC-MOSFETとして開発された1200V CoolSiC MOSFETの特徴を詳しく紹介する。(2023/8/22)

トレックス・セミコンダクター 執行役員 山本智晴氏/清水映氏:
PR:GXの実現に向けて小型/低消費電力電源ICに加え、パワー半導体事業を本格化させるトレックス
トレックス・セミコンダクターは、脱炭素社会/グリーントランスフォーメーション(GX)を実現するため、得意とする小型/低消費電力の電源ICに加えてSiCなど次世代品を含むパワー半導体製品の展開を本格化させる。子会社で半導体受託製造事業を手掛けるフェニテックセミコンダクターのパワー半導体製造ノウハウとトレックスの開発/販売力を組み合わせ、電源IC同様に特徴あるパワー半導体製品を提供する方針だ。トレックス・セミコンダクター執行役員で製品企画・海外統括本部長の山本智晴氏と同じく執行役員で開発本部副本部長の清水映氏にインタビューした。(2023/8/21)

PV用インバーターを小型軽量化:
東芝D&S、耐圧2200VのSiC MOSFETを開発
東芝デバイス&ストレージ(東芝D&S)は、耐圧2200VのSiC(炭化ケイ素)MOSFETを開発した。太陽光発電(PV)用インバーターシステムの小型軽量化が可能になる。【訂正あり】(2023/8/18)

大山聡の業界スコープ(68):
半導体不足は解消傾向も、受注残と戦う自動車業界
半導体不足の問題は、2023年前半には解消傾向にある。しかし、自動車業界では「半導体不足は解消した」と実感している方はまだ少数派のようだ。現状として何が起こっているのか、改めて整理しておきたいと思う。(2023/8/18)

Wired, Weird:
激しい汚れでパワーモジュールに異常 ―― 7.5kWインバーターの修理(1)
知人から7.5kWのインバーターの修理依頼があった。不具合の詳細は不明だったが、内部にエラー履歴も残っているだろうし、現場の情報が入りやすい依頼者なので引き受けることにした。(2023/8/18)

製造マネジメントニュース:
半導体など部材コスト高騰は年間1000億円規模、通期予想は上方修正
デンソーは2024年3月期第1四半期の決算を発表した。(2023/7/31)

前四半期比で増収増益:
ルネサス、23年度2Q業績は予想比上振れ
ルネサス エレクトロニクスは2023年7月27日、2023年12月期(2023年度)第2四半期(4〜6月)業績(Non GAAPベース)を発表した。売上高は3687億円(前年同期比2.2%減)、営業利益は1291億円(同163億円減)、営業利益率は35.0%(同3.5ポイント減)、当期純利益は1190億円(同376億円増)となった。(2023/7/28)

FAニュース:
電力損失と電磁ノイズのトレードオフ特性を改善、消費電力を削減する小容量IPM
富士電機は、搭載機器の消費電力量を削減する第3世代小容量IPM「P633C」シリーズを発売した。電力損失と電磁ノイズのトレードオフ特性を改善している。(2023/7/27)

需給バランスの回復はいつなのか:
コロナ後の半導体市場、商社が語る「4つのシナリオ」
コアスタッフは2023年7月5日、コロナ禍以後の半導体/電子部品業界の見通しと課題、同社の今後の事業戦略についての説明会を開催。社長の戸澤正紀氏が登壇し、オンラインでの販売と対面での営業をハイブリッドで行う半導体専門商社という視点から半導体/電子部品業界の現状を分析した。(2023/7/19)

ネクスペリア NGW30T60M3DF:
600VディスクリートIGBT、完全定格のダイオードを内蔵
ネクスペリアは、600V30AのディスクリートIGBT「NGW30T60M3DF」を発表した。ソフトかつ高速に逆回復する完全定格のダイオードを備えていて、整流器や双方向回路での用途や過電流状態からの保護に適している。(2023/7/14)

組み込み開発ニュース:
独米日の融合で唯一無比へ、インフィニオンが2024年に次世代マイコンを投入
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、東京都内で開催したセミナーイベント「Infineon MCU Partner & Solution Day 2023」において、同社の産業/民生向けマイコンの事業戦略について説明した。(2023/7/7)

ビシェイ VOMDA1271:
ターンオフ回路内蔵、太陽光発電MOSFETドライバー
ビシェイ・インターテクノロジーは、車載向けの太陽光発電MOSFETドライバー「VOMDA1271」を発表した。ターンオフ回路を備えていて、ターンオフ時間が標準0.7ミリ秒、ターンオン時間が0.05ミリ秒となっている。(2023/6/22)

EVの航続距離を年間で1600km延長:
PR:トラクション・インバータの効率の「限界」を引き上げる! ゲート駆動能力を瞬時に切り替えるゲート・ドライバ
電気自動車(EV)において、トラクション・インバータの高効率化はEVの航続距離の延長に直結する重要な要素だ。既存のトラクション・インバータにおいてさらなる高効率化が課題となる中、Texas Instrumentsは新たなゲート・ドライバを開発した。ゲート駆動能力をリアルタイムに切り替えることでSiC-MOSFETのスイッチング損失を抑え、システム効率を最大2%向上させる。これにより、EVの航続距離を年間で最大1600km延長できる。(2023/6/21)

コストが大きな障壁だが:
パワエレの主流になりつつあるSiC技術
SiC(炭化ケイ素)技術は今や、パワーエレクトロニクスの主流になりつつある。本稿では、米国で開催された「APEC 2023」(2023年3月19〜23日)における企業の出展内容を通してSiCデバイスの最新動向を紹介する。(2023/6/21)

電動化:
日本では分からないE-Axleの急速な進化、ニデックはルネサスとの協業で打開へ
ニデックとルネサス エレクトロニクスがEV(電気自動車)向けE-Axleの半導体ソリューションにおける協業の狙いについて説明。EVの急速な市場拡大によって起きている、さまざまな電動化システムを一体化した「X-in-1システム」の需要の高まりと開発競争の激化に対応する。(2023/6/7)

存在感が急浮上:
「ダイヤモンド半導体」が秘める可能性
ダイヤモンド半導体がにわかに注目を集めている。半導体として優れた特性を持つダイヤモンドは、パワーデバイス向けの材料としての期待値も高い。ダイヤモンドパワーデバイスの開発を手掛けるフランスDiamfabのインタビューを基に、ダイヤモンド半導体が秘める可能性を探る。(2023/5/31)

SiCパワー半導体が17.4%を占める:
パワー半導体市場、2030年に約370億ドル規模へ
パワー半導体の世界市場は、2022年見込みの238億9000万米ドルに対し、2030年は369億8000万米ドル規模に達する見通しである。このうち、SiC(炭化ケイ素)パワー半導体が17.4%を占める。矢野経済研究所が予測した。(2023/5/25)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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