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「ISSCC」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「ISSCC」に関する情報が集まったページです。

エレメーカーが展望する車の未来:
武器は横断提案と密結合、東芝が見いだす車載の勝ち筋
日系半導体ベンダーの雄として、ディスクリートからシステムLSIまで豊富な車載ラインアップをそろえる東芝デバイス&ストレージ。同社は2017年10月に、車載半導体事業の拡大に向けて「車載戦略部」を新設した。同部署で部長を務める早貸由起氏は、これからの車載事業戦略をどのように描いているのか――。(2018/8/27)

東芝 世界最高ライダー:
東芝が「世界最高」性能の自動運転車向けライダー、測定距離が2倍に
東芝は、自動運転システムのセンサーなどに用いられるライダー(LiDAR)向けの計測回路技術を開発した。従来の車載用ライダーと比較して測定可能距離が2倍となる200mを実現しており、その性能は「世界最高」(同社)だという。(2018/3/22)

高度な自動運転システムを可能に:
測定距離を2倍に、東芝がLiDAR向け回路技術
東芝は、車載用LiDAR(ライダー)向けの回路技術を開発した。従来技術に比べて測定可能な距離を2倍とし、高い解像度も実現した。より安全で高度な自動運転システムが可能となる。(2018/3/6)

車載半導体:
「世界最高」性能の自動運転車向けライダーを実現、測定距離が2倍に
東芝は、自動運転システムのセンサーなどに用いられるライダー(LiDAR)向けの計測回路技術を開発した。従来の車載用ライダーと比較して測定可能距離が2倍となる200mを実現しており、その性能は「世界最高」(同社)だという。(2018/3/6)

頭脳放談:
第213回 Intel元社長が仕掛けるARMコアのサーバ向けプロセッサの成否
Intel元社長Renee James(レニー・ジェームス)氏などが設立したAmpere Computing(アンペール コンピューティング)が、ARMコアを採用したデータセンター/サーバ向けプロセッサを発表した。果たして、このプロセッサの成否はいかに。(2018/2/27)

明暗差の大きい屋外でも8K撮影:
有機CMOSセンサー、高解像度で動体ひずみなし
パナソニックは、有機薄膜を用いたCMOSイメージセンサーを開発した。3600万画素の解像度でグローバルシャッター撮影を可能にする技術である。(2018/2/23)

IoT機器の長期間利用に期待:
東工大、BLE受信機の消費電力を半分以下に
東京工業大学の研究グループは、消費電力が極めて小さいBLE(Bluetooth Low Energy)無線機の開発に成功した。これまでに報告されたBLE無線機に比べて、消費電力は半分以下だという。(2018/2/22)

高性能で超省エネ:
AIは“人の脳への回帰”でさらに進化する?
AI(人工知能)をさらに発展させるヒントは、人間の脳にあるかもしれない。「ISSCC 2018」で、フランスCEA-Letiに聞いた。(2018/2/21)

メモリベンダーとしての意地も:
Samsung、EUV SRAMでIntelを凌ぐ?
Samsung Electronicsは「ISSCC 2018」で、SRAMに適用するEUV(極端紫外線)技術に自信を見せた。一方のIntelは、EUVには相当慎重になっている。(2018/2/20)

誤差を補正し通信の干渉を回避:
IEEE 802.11ax対応の1チップIC、東芝が開発
東芝は、次世代無線LAN「IEEE 802.11ax」ドラフト規格に対応した、アクセスポイント向け1チップICを開発した。(2018/2/19)

画像の歪みを解消:
ソニー、画素並列ADC搭載のイメージセンサーを開発
ソニーは「ISSCC 2018」で、画素並列A-D変換でグローバルシャッター機能を実現した、146万画素の裏面照射型CMOSイメージセンサーを開発したと発表した。(2018/2/16)

ISSCC 2018が開幕:
ムーアの法則から離れることで、より自由に
半導体集積回路技術の国際会議「ISSCC 2018」が米国で始まった。初日の基調講演でAnalog Devices(ADI)のCEOは、「ムーアの法則から離れ、周りを見回すことで、本当に面白いことに向かって進んでいける」と語った。(2018/2/14)

福田昭のデバイス通信(137) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(13):
技術講演の最終日午後(その2)、東芝が次世代無線LAN用トランシーバーを発表
「ISSCC 2018」の技術講演を紹介するシリーズ、最終回となる今回は、最終日のセッション28〜31を紹介する。東芝グループは次世代の無線LAN技術「802.11ax」に対応する送受信SoC(System on a Chip)を発表する。その他、114本の短針プローブによって脳神経信号を並列に取得するシステムや、カーボンナノチューブFETとReRAMによる脳型コンピューティング回路などが発表される。(2018/2/8)

福田昭のデバイス通信(136) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(12):
技術講演の最終日午後(その1)、サブテラヘルツのセンサーアレイで近視野像を撮影
今回は「ISSCC 2018」最終日午後から、セッション26と27の注目講演を紹介する。0.56THzを検出するセンサーアレイシステムや、過渡回復時間が6マイクロ秒の昇降圧型DC-DCコンバーターなどが登場する。(2018/2/6)

福田昭のデバイス通信(135) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(11):
技術講演の最終日午前(その4)、周波数を88倍に高めるクロック発生回路
「ISSCC 2018」最終日の技術講演から、セッション23〜25のハイライトをお届けする。周波数が300GHzと極めて高い発振器の他、GaNデバイスを駆動する電源回路技術、5GHzのクロックを発生する回路などが紹介される。(2018/1/31)

福田昭のデバイス通信(134) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(10):
技術講演の最終日午前(その3)、72Gサンプル/秒の8ビット超高速A-D変換回路
「ISSCC 2018」最終日午前の技術講演から、セッション21と22を紹介する。データ転送速度が10Gビット/秒で消費電力が150μWのシリコンフォトニクス送受信回路や、72Gサンプル/秒の8ビットSAR型A-D変換回路などについて、開発成果が披露される。(2018/1/25)

福田昭のデバイス通信(133) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(9):
技術講演の最終日午前(その2)、ついに1Tビットに到達した3D NANDフラッシュ
「ISSCC 2018」最終日午前の講演から、セッション19と20を紹介する。シリコン面積が0.00021平方mmと極めて小さな温度センサーや、3D(3次元) NANDフラッシュメモリの大容量化および高密度化についての論文が発表される。(2018/1/23)

福田昭のデバイス通信(132) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(8):
ISSCC技術講演の最終日午前ハイライト(その1)、バラつきに強いオンチップ電源と高速低消費のLDOレギュレーター
「ISSCC 2018」技術講演の最終日、午前は8本のセッションが予定されている。プロセス、電圧、温度、時間経過による変動を補償する電源回路や、低消費電力で高速のLDOレギュレーター技術に関する研究成果が発表される。(2018/1/19)

福田昭のデバイス通信(131) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(7):
ISSCC技術講演の2日目午後ハイライト(その2)、低ジッタの高周波PLL、全天周撮影のカプセル内視鏡など
前回に続き、「ISSCC 2018」2日目午後の技術講演から、見どころを紹介する。低消費電力の2.4GHz帯無線端末用PLL回路や、全天周をVGA解像度で撮影するカプセル内視鏡などが登場する。(2018/1/15)

福田昭のデバイス通信(130) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(6):
ISSCC技術講演の2日目午後ハイライト(その1)、深層学習の高速実行エンジンと超低消費電力のA-D変換器チップ
「ISSCC 2018」2日目午後の技術講演から、見どころを紹介する。SRAMダイとDNN(深層ニューラルネットワーク)推論エンジンを積層した機械学習チップや、消費電力が4.5μWと極めて低い15ビットA-D変換器チップなどの研究論文が発表される。(2018/1/11)

福田昭のデバイス通信(129) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(5):
ISSCC技術講演の2日目午前ハイライト(その2)、GPS不要の超小型ナビ、16Gビット高速大容量DRAMなど
「ISSCC 2018」2日目午前に行われるセッションのうち、セッション9〜12の見どころを紹介する。76GHz〜81GHz帯を使用する車載用ミリ波レーダー送受信回路や、超小型の慣性式ナビゲーションシステム、GDDR6準拠の16GビットDRAMなどが登場する。(2018/1/9)

編集部が独断と偏見で選ぶ:
2017年のエレクトロニクス業界を記事で振り返る
2017年のエレクトロニクス業界を、EE Times Japanに掲載した記事で振り返ります。(2017/12/27)

福田昭のデバイス通信(128) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(4):
ISSCC技術講演の2日目午前ハイライト(その1)、強化学習する超小型ロボット、Wi-Fi電波からエネルギーを収穫する回路など
「ISSCC 2018」2日目午前から、注目講演を紹介する。低ジッタのクロック回路技術や、2.4GHz帯のWi-Fi電波からエネルギーを収穫する環境発電回路などについての講演が発表される。(2017/12/26)

福田昭のデバイス通信(127) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(3):
ISSCC技術講演の初日午後ハイライト(その2)、超高速無線LANや測距イメージセンサーなど
「ISSCC 2018」技術講演の初日(2018年2月12日)。午後のハイライトとして、ミリ波無線、イメージセンサー、超高速有線通信をテーマにした注目論文を紹介する。ミリ波無線では「IEEE 802.11ad」に準拠した送受信回路チップが登場。イメージセンサーでは、ソニーやパナソニックが研究成果を披露する。有線通信では、PAM-4によって100Gビット/秒の通信速度を実現できる回路が発表される。(2017/12/21)

福田昭のデバイス通信(126) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(2):
ISSCC技術講演の初日午後ハイライト(その1)、プロセッサとアナログの最先端技術
「ISSCC 2018」技術講演の初日(2018年2月12日)。午後のハイライトは、最先端のプロセッサおよびアナログ技術の論文発表だ。プロセッサでは、IntelやIBM、AMDが、アナログ技術ではQualcommやMediaTekが、それぞれの研究成果を披露する。(2017/12/19)

福田昭のデバイス通信(125) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(1):
ISSCC(国際固体回路会議)とは何か
毎年2月に開催される、半導体チップの回路技術とシステム技術に関する国際学会「ISSCC(国際固体回路会議)」。えり抜きの論文が発表される重要なイベントだ。今回から始まる本シリーズでは、開催を2カ月後に控えたISSCCについて、概要と注目論文を紹介する。(2017/12/13)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
「GbEのMarvell」より脱却なるか、Caviumの買収は理想的だが新CEOの手腕は不明
ネットワークプロセッサに強みを持つMarvellが、同種企業であるCaviumの買収を発表した。製品も顧客も重複が少なく、ARMサーバ向けSoCなどで存在感を高めているCaviumのハイエンド製品はHPCやクラウドからの関心も高く理想的といえるが、買収後にうまく事業が回転するかは不透明だ。(2017/12/8)

2018年2月開催:
ISSCC 2018 日本の採択数13件で中国を下回る
2018年2月に開催される「ISSCC 2018」の概要が明らかとなった。アジア地域からの採択論文数は78件で、前回(2017年は68件)に比べて大きく伸ばした。しかし、アジアの国別採択数でみると日本は13件で、韓国と台湾に加え、今回初めて中国(香港とマカオ含め14件)にも抜かれた。(2017/11/15)

短期間で理想的なビーコン端末を開発:
PR:IoT技術を活用した見守りサービス「otta」を進化させたBLEソリューション
新しいカタチの見守りサービスとして注目を集めている「otta(おった)」。2017年春から商用事業開始に合わせ、IoT(モノのインターネット)技術であるBluetooth low energyビーコン(BLEビーコン)を活用した新型見守り端末もデビューした。今回は、ユニークな見守りサービスを支えるBLEビーコン端末の開発秘話を紹介したい。(2017/8/22)

製品分解で探るアジアの新トレンド(14):
中国スマホの進化で消えゆく日本の“スイートスポット”
中国のスマートフォン市場では相変わらず新興メーカーの台頭が目立っている。そうした若いメーカーが開発するスマートフォンを分解すると、アプリケーションプロセッサなどのプラットフォーム以外の場所でも、中国半導体メーカーの浸透が始まっていることが明らかになった。(2017/3/9)

「Core」ファミリーを意識:
AMDが「Ryzen」ファミリーを拡充、Intelに対抗
AMDは、デスクトップ向けx86 CPU「Ryzen」ファミリーのラインアップを拡充する。「Ryzen 7/5/3」がそろうことになり、Intelの「iCore i7/i5/i3」ファミリーに対抗した製品群をそろえるとみられる。(2017/3/6)

新Xperiaは「スーパースローモーション撮影」に対応 スマホ史上初
ソニーの新型Xperiaが、最大960fpsのスーパースローモーション撮影にスマートフォンとして世界で初めて対応する。(2017/2/27)

2017年4月には1Tバイト品も:
東芝、64層 512Gbの3D NANDをサンプル出荷開始
東芝は2017年2月22日、64層積層プロセスを用いた512Gビット(Gb)の3D NANDフラッシュメモリ「BiCS FLASH」のサンプル出荷を2017年2月上旬に開始したことを発表した。(2017/2/22)

ソニー DRMA積層型イメージセンサー:
CMOSイメージセンサーにDRAMを積層、3層構造をソニーが世界初
ソニーは、DRAMを積層した3層構造の積層型CMOSイメージセンサーを開発した。高速読み出しを実現したことで、スマートフォンでもスーパースローモーション動画の撮影などが可能となる。(2017/2/22)

Weekly Top 10:
ソニーのDRAM積層CMOSイメージセンサーに高い関心
EE Times Japanで2017年2月4〜10日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2017/2/14)

パナがISSCC 2017で発表:
感度波長域をフレーム単位で同時に変えられる技術
パナソニックは、イメージセンサーの同一画素内で、近赤外線域の感度を電気的に変えることが可能な電子制御技術を開発した。可視光、赤外線域での撮像をフレーム単位で切り替え可能という。(2017/2/10)

東芝がISSCCで発表:
最高レベルの電力効率を実現するA-D変換器を開発
東芝は、世界最高レベルの電力効率を実現した次世代無線LAN向けA-D変換器を開発した。(2017/2/10)

ISSCC 2017でIntelが発表:
2.5Dパッケージング技術を適用したFPGA
現在、米国で行われている国際学会「ISSCC 2017」で、Intelが、2.5Dパッケージング技術を使ったFPGAについて論文を発表した。(2017/2/9)

ウエスタンデジタル:
512Gbの64層3D NANDを試験生産――四日市工場で
ウエスタンデジタルは2017年2月、64層構造の3D NAND型フラッシュメモリ(BiCS3)で容量が512Gビットの製品を開発し、三重県の四日市工場で試験生産を始めたと発表した。(2017/2/8)

広島大などがISSCCで発表:
105Gビット/秒のテラヘルツ送信機を共同開発
広島大学と情報通信研究機構(NICT)、パナソニックは、シリコンCMOS集積回路を用いて、300GHz帯単一チャネルの伝送速度として105Gビット/秒を実現したテラヘルツ送信機を共同開発した。光ファイバーに匹敵する高速無線通信を可能にする。(2017/2/8)

ソニーがISSCCで発表:
CMOSイメージセンサーにDRAMを積層
ソニーは、DRAMを積層した3層構造の積層型CMOSイメージセンサーを開発した。高速読み出しを実現したことで、スマートフォンでもスーパースローモーション動画の撮影などが可能となる。(2017/2/8)

ルネサスがISSCCで発表:
EVモーター制御の専用回路を開発、CPU負荷軽減
ルネサス エレクトロニクスは、車載用マイコン向けのモーター制御専用回路技術「IMTS(Intelligent Motor Timer System)」を開発した。フィールド指向制御演算の処理を高速で実行し、CPUの負荷も大幅に軽減することができる。(2017/2/7)

富士通がISSCCで発表:
光モジュールを1.4倍高密度化へ 新方式の受信回路
富士通研究所とトロント大学は2017年2月6日、データセンター内のサーバとスイッチ間通信で用いられるイーサネット向け光モジュールにおいて、従来構成の55%の電力で動作するリファレンスレス受信回路を開発した。半導体技術の国際会議「ISSCC 2017」で詳細を発表する。(2017/2/6)

メガチップスと協業:
アナログIPでSoC設計を変える、米新興企業
アナログの専門家たちによって2015年に設立された新興企業Omni Design Technologiesは、主にSoC(System on Chip)向けにアナログIP(Intellectual Property)を開発している。その同社とメガチップスが、次世代のアナログプラットフォームの共同開発を行うという。(2016/11/18)

ISSCC 2017プレビュー:
日本論文の採択件数は14件、企業投稿数が減少
2017年2月に開催される「ISSCC 2017」の概要が明らかとなった。論文全体の投稿数や採択数が増加する中で、日本は企業からの投稿数が大幅に減少したこともあり、採択数は前回より4割も減った。(2016/11/15)

Huamiのスマートウォッチ:
ソニー製チップの採用でFD-SOIへの関心高まる?
28nm FD-SOIプロセスを採用したソニーのGPSチップが、中国のスマートウォッチに搭載された。FD-SOIプロセスに対する関心が高まる可能性がある。(2016/10/6)

メルマガバックナンバー:
モノづくり総合版 メールマガジン 2016/09/23
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年9月23日)(2016/9/23)

2017年にサンプル出荷へ:
ルネサス、2020年にTSMCで28nmマイコンを量産へ
ルネサス エレクトロニクスは2016年9月、28nmプロセスを用いたフラッシュ内蔵マイコンを2017年にサンプル出荷、2020年から量産すると発表した。(2016/9/1)

福田昭のデバイス通信(84):
「SEMICON West 2016」、半導体露光技術の進化を振り返る(完結編その1)
今回は、半導体露光技術の歴史の完結編(その1)をお届けする。1996年ごろに本格的に導入され始めたKrFステッパーだが、既に2つの課題が浮上していた。光学系の開口数(N.A.)の向上の限界と、シリコンダイが大きくなり過ぎていたことだ。これらを解決する手段として登場したのが「スキャナー」である。(2016/8/23)

より高速/大容量化へ、革新続く無線通信技術:
テラヘルツ波帯無線、通信速度は光通信の領域に
世界が注目するテラヘルツ波帯無線通信。機器間の通信では光ファイバーからの置き換えを狙う。8K映像を非圧縮で伝送することができ、フルHD動画であれば1年分のデータを1時間で転送することも可能だ。将来は、宇宙との通信も視野に入れた研究が進む。(2016/7/19)



ビットコインの大暴騰、「億り人」と呼ばれる仮想通貨長者の誕生、マウントゴックス以来の大事件となったNEM流出など、派手な話題に事欠かない。世界各国政府も対応に手を焼いているようだが、中には政府が公式に仮想通貨を発行する動きも出てきており、国家と通貨の関係性にも大きな変化が起こりつつある。

Amazonが先鞭をつけたAIスピーカープラットフォーム。スマホのアプリが巨大な市場を成したように、スマートスピーカー向けのスキル/アプリ、関連機器についても、大きな市場が生まれる可能性がある。ガジェットフリークのものと思われがちだが、画面とにらめっこが必要なスマホよりも優しいUIであり、子どもやシニアにもなじみやすいようだ。

「若者のテレビ離れが進んでいる」と言われるが、子どもが将来なりたい職業としてYouTuberがランクインする時代になった。Twitter上でのトレンドトピックがテレビから大きな影響を受けていることからも、マスメディア代表としてのテレビの地位はまだまだ盤石に感じるが、テレビよりもYouTubeを好む今の子ども達が大きくなっていくにつけ、少なくとも誰もが同じ情報に触れることは少なくなっていくのだろう。

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