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「ISSCC」最新記事一覧

製品分解で探るアジアの新トレンド(14):
中国スマホの進化で消えゆく日本の“スイートスポット”
中国のスマートフォン市場では相変わらず新興メーカーの台頭が目立っている。そうした若いメーカーが開発するスマートフォンを分解すると、アプリケーションプロセッサなどのプラットフォーム以外の場所でも、中国半導体メーカーの浸透が始まっていることが明らかになった。(2017/3/9)

東芝 BiCS FLASH 512Gb:
東芝、64層 512Gbの3D NANDをサンプル出荷開始
東芝は2017年2月22日、64層積層プロセスを用いた512Gビット(Gb)の3D NANDフラッシュメモリ「BiCS FLASH」のサンプル出荷を2017年2月上旬に開始したことを発表した。(2017/3/9)

「Core」ファミリーを意識:
AMDが「Ryzen」ファミリーを拡充、Intelに対抗
AMDは、デスクトップ向けx86 CPU「Ryzen」ファミリーのラインアップを拡充する。「Ryzen 7/5/3」がそろうことになり、Intelの「iCore i7/i5/i3」ファミリーに対抗した製品群をそろえるとみられる。(2017/3/6)

新Xperiaは「スーパースローモーション撮影」に対応 スマホ史上初
ソニーの新型Xperiaが、最大960fpsのスーパースローモーション撮影にスマートフォンとして世界で初めて対応する。(2017/2/27)

ソニー DRMA積層型イメージセンサー:
CMOSイメージセンサーにDRAMを積層、3層構造をソニーが世界初
ソニーは、DRAMを積層した3層構造の積層型CMOSイメージセンサーを開発した。高速読み出しを実現したことで、スマートフォンでもスーパースローモーション動画の撮影などが可能となる。(2017/2/22)

Weekly Top 10:
ソニーのDRAM積層CMOSイメージセンサーに高い関心
EE Times Japanで2017年2月4〜10日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2017/2/14)

パナがISSCC 2017で発表:
感度波長域をフレーム単位で同時に変えられる技術
パナソニックは、イメージセンサーの同一画素内で、近赤外線域の感度を電気的に変えることが可能な電子制御技術を開発した。可視光、赤外線域での撮像をフレーム単位で切り替え可能という。(2017/2/10)

東芝がISSCCで発表:
最高レベルの電力効率を実現するA-D変換器を開発
東芝は、世界最高レベルの電力効率を実現した次世代無線LAN向けA-D変換器を開発した。(2017/2/10)

ISSCC 2017でIntelが発表:
2.5Dパッケージング技術を適用したFPGA
現在、米国で行われている国際学会「ISSCC 2017」で、Intelが、2.5Dパッケージング技術を使ったFPGAについて論文を発表した。(2017/2/9)

ウエスタンデジタル:
512Gbの64層3D NANDを試験生産――四日市工場で
ウエスタンデジタルは2017年2月、64層構造の3D NAND型フラッシュメモリ(BiCS3)で容量が512Gビットの製品を開発し、三重県の四日市工場で試験生産を始めたと発表した。(2017/2/8)

広島大などがISSCCで発表:
105Gビット/秒のテラヘルツ送信機を共同開発
広島大学と情報通信研究機構(NICT)、パナソニックは、シリコンCMOS集積回路を用いて、300GHz帯単一チャネルの伝送速度として105Gビット/秒を実現したテラヘルツ送信機を共同開発した。光ファイバーに匹敵する高速無線通信を可能にする。(2017/2/8)

ソニーがISSCCで発表:
CMOSイメージセンサーにDRAMを積層
ソニーは、DRAMを積層した3層構造の積層型CMOSイメージセンサーを開発した。高速読み出しを実現したことで、スマートフォンでもスーパースローモーション動画の撮影などが可能となる。(2017/2/8)

ルネサスがISSCCで発表:
EVモーター制御の専用回路を開発、CPU負荷軽減
ルネサス エレクトロニクスは、車載用マイコン向けのモーター制御専用回路技術「IMTS(Intelligent Motor Timer System)」を開発した。フィールド指向制御演算の処理を高速で実行し、CPUの負荷も大幅に軽減することができる。(2017/2/7)

富士通がISSCCで発表:
光モジュールを1.4倍高密度化へ 新方式の受信回路
富士通研究所とトロント大学は2017年2月6日、データセンター内のサーバとスイッチ間通信で用いられるイーサネット向け光モジュールにおいて、従来構成の55%の電力で動作するリファレンスレス受信回路を開発した。半導体技術の国際会議「ISSCC 2017」で詳細を発表する。(2017/2/6)

メガチップスと協業:
アナログIPでSoC設計を変える、米新興企業
アナログの専門家たちによって2015年に設立された新興企業Omni Design Technologiesは、主にSoC(System on Chip)向けにアナログIP(Intellectual Property)を開発している。その同社とメガチップスが、次世代のアナログプラットフォームの共同開発を行うという。(2016/11/18)

ISSCC 2017プレビュー:
日本論文の採択件数は14件、企業投稿数が減少
2017年2月に開催される「ISSCC 2017」の概要が明らかとなった。論文全体の投稿数や採択数が増加する中で、日本は企業からの投稿数が大幅に減少したこともあり、採択数は前回より4割も減った。(2016/11/15)

Huamiのスマートウォッチ:
ソニー製チップの採用でFD-SOIへの関心高まる?
28nm FD-SOIプロセスを採用したソニーのGPSチップが、中国のスマートウォッチに搭載された。FD-SOIプロセスに対する関心が高まる可能性がある。(2016/10/6)

メルマガバックナンバー:
モノづくり総合版 メールマガジン 2016/09/23
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年9月23日)(2016/9/23)

2017年にサンプル出荷へ:
ルネサス、2020年にTSMCで28nmマイコンを量産へ
ルネサス エレクトロニクスは2016年9月、28nmプロセスを用いたフラッシュ内蔵マイコンを2017年にサンプル出荷、2020年から量産すると発表した。(2016/9/1)

福田昭のデバイス通信(84):
「SEMICON West 2016」、半導体露光技術の進化を振り返る(完結編その1)
今回は、半導体露光技術の歴史の完結編(その1)をお届けする。1996年ごろに本格的に導入され始めたKrFステッパーだが、既に2つの課題が浮上していた。光学系の開口数(N.A.)の向上の限界と、シリコンダイが大きくなり過ぎていたことだ。これらを解決する手段として登場したのが「スキャナー」である。(2016/8/23)

より高速/大容量化へ、革新続く無線通信技術:
テラヘルツ波帯無線、通信速度は光通信の領域に
世界が注目するテラヘルツ波帯無線通信。機器間の通信では光ファイバーからの置き換えを狙う。8K映像を非圧縮で伝送することができ、フルHD動画であれば1年分のデータを1時間で転送することも可能だ。将来は、宇宙との通信も視野に入れた研究が進む。(2016/7/19)

見据える先は「IoT」:
ソニーの低消費ICはウェアラブルの希望になるか
ソニーは、ウェアラブル端末向けにGPS(全地球測位システム)受信IC「CXD5602」を新しく展開した。28nmのFD-SOIを採用し、従来製品より大幅に消費電力を低減。パワーマネジメントICと無線通信用LSIを組み合わせたシステムでの展開も進める。その見据える先はIoTという。(2016/6/22)

電子ブックレット:
3D NANDフラッシュの競争は激化へ
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、Micron Technologyが「ISSCC 2016」で発表した68Gビットの3次元(3D)NAND型フラッシュメモリについて紹介します。(2016/4/14)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(3):
デジタル化の中で浮沈を決めた“半導体設計の本質”
デジタル家電市場で、なぜ台湾のMediaTekは、日本や欧州の名だたる競合半導体メーカーを蹴散らせたのか――。今回も、この10年で大きな成長を遂げた台湾MediaTekの強さに迫る。(2016/3/24)

頭脳放談:
第189回 IoTデバイスの電源どうしますか?
IoTデバイスは、長期間にわたって電池交換などをせずに使える方がよい。そこでPsiKickが開発している、受信する電波そのものを電源とする超低消費電力の無線技術に注目したい。(2016/2/26)

Micronが「ISSCC 2016」で768Gビット品を発表:
3D NANDフラッシュの競争は激化へ
Micron Technologyは「ISSCC 2016」で、3ビット/セルのフローティングゲート方式を適用した、768Gビットの3次元(3D)NAND型フラッシュメモリを発表した。読み出し速度は、800Mバイト/秒だという。3D NANDフラッシュの競争が激化することが予想される。(2016/2/9)

「GPUの約10倍の性能」:
モバイル用ニューラルネットワークチップを開発
GPUの性能を10倍ほど上回るモバイル機器向けニューラルネットワーク(神経回路網)チップを米大学が開発した。(2016/2/8)

「ISSCC 2016」で“ポストCMOS”を語る:
Intel、10nmプロセスでは新技術は導入せず
Intelは「ISSCC 2016」でムーアの法則の維持と“ポストCMOS”について講演し、10nmプロセスでは新しい技術は導入しないことを断言した。(2016/2/4)

車載半導体:
裏面照射を置き換える? パナソニックが有機薄膜とAPDのCMOSセンサーを発表
パナソニックは、半導体技術の国際学会「ISSCC2016」で3つのCMOSセンサー技術を発表した。従来のCMOSセンサーに用いられているフォトダイオードを、有機薄膜やアバランシェフォトダイオード(APD)に置き換えることによって感度やダイナミックレンジを向上する技術になる。(2016/2/4)

高感度セルと高飽和セルの2セルで1画素を構成:
有機CMOSセンサー、ダイナミックレンジ100倍
パナソニックは、有機薄膜を用いたCMOSイメージセンサーのダイナミックレンジを、従来のイメージセンサーに比べ100倍拡大できる技術を開発した。明暗差のあるシーンを鮮明に撮影することが可能となる。(2016/2/4)

デジタル型周波数シンセ採用、ADC不要に:
東芝 低消費のBLE向け無線受信アーキテクチャ
東芝は、Bluetooth Low Energy(BLE)向けの無線受信アーキテクチャを開発した。従来のアナログ回路を用いた無線受信機に比べて、消費電力を約10%も削減することが可能となる。(2016/2/3)

次世代車載マイコンに適用へ:
ルネサス 90nm BCDプロセス混載可能なフラッシュ
ルネサス エレクトロニクスは2016年2月3日、90nm世代のBCDプロセスに混載可能なフラッシュメモリ技術を開発したと発表した。豊富なアナログ/パワー回路を備えたBCDプロセス採用マイコンにフラッシュメモリを搭載できるようになる。(2016/2/3)

ルネサスが「ISSCC 2016」で発表:
自動運転向けの故障検出機能、16nmの9コアSoCに
ルネサス エレクトロニクスは、自動運転向けの車載コンピューティングシステム用に、ハードウェアの故障を予測・検出する技術を開発した。さらにそれを、16nm FinFETプロセスを用いた9コアSoC(System on Chip)に実装し、「ISSCC 2016」でデモを披露した。(2016/2/2)

従来と同等の消費電力で、データ通信速度は2倍:
サーバ間の光通信向け、56Gbps送受信回路を開発
富士通研究所とソシオネクストは、サーバ間のデータ通信において、チャネルあたり56Gビット/秒(Gbps)の通信速度を実現する送受信回路を開発した。従来に比べ消費電力は同じで、データ通信速度を2倍にすることが可能となる。(2016/2/2)

東芝など「全メモリで世界最高電力性能」:
STT-MRAMでSRAM比1/10以下の消費電力を達成
東芝と東京大学は2016年2月1日、「あらゆる種類のメモリと比べ世界最高の電力性能」というMRAMを開発したと発表した。(2016/2/2)

福田昭のデバイス通信(60):
IEDMで発表されていた3D XPointの基本技術(前編)
米国で開催された「ISS(Industry Strategy Symposium)」において、IntelとMicron Technologyが共同開発した次世代メモリ技術「3D XPoint」の要素技術の一部が明らかになった。カルコゲナイド材料と「Ovonyx」のスイッチを使用しているというのである。この2つについては、長い研究開発の歴史がある。前後編の2回に分けて、これらの要素技術について解説しよう。(2016/1/27)

福田昭のデバイス通信 ISSCC 2016プレビュー(10):
バッテリー動作で持ち運びが可能な生体信号計測システム
10回にわたりお届けしてきた「ISSCC 2016」プレビュー。最終回となる今回は、セッション27と28のおすすめ講演を紹介する。セッション28の主要テーマは医療エレクトロニクスだ。バッテリーで動作し、持ち運びが可能な生体信号計測システムなどが発表される。(2016/1/21)

福田昭のデバイス通信 ISSCC 2016プレビュー(9):
IoE向けの超低消費電力無線チップ
今回はセッション24〜26を紹介する。「ワイヤレス通信」がテーマとなっているセッション24では、IoE(Internet of Everything)向けの低消費電力無線チップの発表が相次ぐ。ソニーとソニーLSIデザインが開発した、消費電力が1.5mW〜2.3mWと低いGNSS(全地球航法衛星システム)受信器などが発表される。(2016/1/19)

福田昭のデバイス通信 ISSCC 2016プレビュー(8):
生体を刺激/測定するシリコンと56Gbpsの次世代高速通信リンク
セッション22では、最先端のバイオエレクトロニクス向け要素技術の発表が相次ぐ。脊髄損傷者の運動機能回復を支援する人体埋め込みモジュールや、64チャンネルの人工蝸牛シリコンチップが登場する。セッション23では、シリコンフォトニクス技術で作製した56Gビット/秒(Gbps)の高速光リンク送信器に注目したい。(2016/1/14)

福田昭のデバイス通信 ISSCC 2016プレビュー(7):
300GHz帯で32値のQAM信号を出力するミリ波送信器
今回はセッション19〜21までを紹介する。セッション20では、パナソニックが発表する、300GHz帯で32値のQAM信号を出力する送信器チップに注目したい。チャンネル当たりのデータ送信速度は17.5Gビット/秒で、6チャンネルの5GHz帯域出力を備えている。(2016/1/12)

福田昭のデバイス通信 ISSCC 2016プレビュー(6):
超高密度のSRAM技術と超広帯域のDRAM技術
セッション17とセッション18のテーマはメモリだ。セッション17では、Samsung Electronicsが、10nmのFinFETを用いた高密度SRAMの開発成果を披露する。メモリセルの面積が0.04μm2と、過去最小のSRAMセルを実現している。(2016/1/7)

福田昭のデバイス通信 ISSCC 2016プレビュー(5):
高性能A/D変換器の開発成果と本音トークのパネル討論会
セッション15では、Analog Devices(ADI)が発表する、入力帯域幅が465MHzと極めて広いΔ-Σ方式のA/D変換器などに注目したい。2016年2月1日と2日の夜に行われる、パネル討論会も興味深い。「無線回路を20nm未満に微細化する必要はあるのか」や、「2000年代の回路設計で最も素晴らしい瞬間」などが討論のテーマだ。パネリストたちの熱い本音トークが聞けることを期待したい。(2016/1/6)

福田昭のデバイス通信 ISSCC 2016プレビュー(4):
人工知能プロセッサと8K UHDのH.265/HEVCデコーダ
今回はセッション12〜14を紹介しよう。セッション14では「次世代のプロセッシング」というテーマに沿って、ディープラーニング専用コアを搭載したプロセッサや、運転者の意図を予測する機能を備えたADAS(先進運転支援システム)向けSoCなど、人工知能プロセッサの発表が相次ぐ。(2015/12/28)

福田昭のデバイス通信 ISSCC 2016プレビュー(3):
シングルダイの記憶容量が100Gバイトに近づく半導体メモリ
セッション7のテーマは「不揮発性メモリのソリューション」だ。マイクロンジャパンとMicron Technology、Intelの共同チームが、768Gビットと極めて大きな記憶容量のNANDフラッシュメモリを発表するなど、注目の論文が相次ぐ。(2015/12/25)

福田昭のデバイス通信 ISSCC 2016プレビュー(2):
トライクラスタのモバイル・プロセッサやフルHD12Ch処理SoCが登場
今回は、セッション4〜6のハイライトを紹介する。セッション4では、MediaTekが、ARMv8AアーキテクチャのCPUコアを10個内蔵するモバイル・プロセッサを披露する。動作周波数の違いによってCPUコアを3つのクラスタ(トライクラスタ)に分けているものだ。ルネサス エレクトロニクスは、フルHDのビデオ処理を12チャンネル実行する車載情報機器向けSoCを発表する。(2015/12/24)

福田昭のデバイス通信 ISSCC 2016プレビュー(1):
5Gの携帯電話技術とミリ波通信用周波数生成技術
今回から、2016年1月から2月にかけて米国で開催される半導体関連の国際学会「ISSCC(IEEE International Solid-State Circuits Conference)」を紹介していく。基調講演は、ムーアの法則や5G携帯電話、自動車通信などがテーマになっている。(2015/12/18)

ISSCC 2016プレビュー:
企業論文の採択率回復、日本は2位に、ISSCC概要
2016年1月31日より始まる「ISSCC 2016」の概要が明らかとなった。IoE/IoT社会の実現に向けて、デバイス技術やシステム集積化技術の進化は欠かすことができない。特に、電力効率のさらなる改善と高度なセキュリティ技術は一層重要となる。これら最先端の研究成果が発表される。(2015/11/18)

福田昭のデバイス通信 IEDM 2015プレビュー(1):
IEDM開催スケジュールの全体像
今回からは、2015年12月に米国ワシントンD.C.で開催される、最先端電子デバイスの国際学会「IEDM 2015」のプレビューを紹介する。実は、ワシントンD.C.で開催されるIEDMは、今回が最後になる。(2015/10/27)

最先端半導体技術をアジアから発信:
アジア固体回路会議「A-SSCC2015」プレビュー
2015年11月9〜11日に中国・厦門(アモイ)で開催される「A-SSCC 2015」の概要が明らかになった。IoT(モノのインターネット)社会を具現化していくための集積回路技術などに関する最新の研究成果が発表される。今回のテーマは「ハードウェアセキュリティ」である。(2015/9/10)

米国EDN/EE Timesが選ぶ注目の企業・技術:
最も注目すべき企業にNXP――ACE Awards 2015
米国EDNとEE Timesが、その年の最も注目すべき企業・技術(製品)を独自に選出する「Annual Creativity in Electronics(ACE) Awards」。今回は、最も注目すべき企業としてNXP Semiconductosが選ばれた。(2015/9/2)



多くの予想を裏切り、第45代アメリカ合衆国大統領選挙に勝利。貿易に関しては明らかに保護主義的になり、海外人材の活用も難しくなる見込みであり、特にグローバル企業にとっては逆風となるかもしれない。

携帯機としても据え置き機としても使える、任天堂の最新ゲーム機。本体+ディスプレイ、分解可能なコントローラ、テレビに接続するためのドックといった構成で、特に携帯機としての複数人プレイの幅が広くなる印象だ。

アベノミクスの中でも大きなテーマとされている働き方改革と労働生産性の向上。その実現のためには人工知能等も含むITの活用も重要であり、IT業界では自ら率先して新たな取り組みを行う企業も増えてきている。

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