「NAND」最新記事一覧

Not AND

売却へ前進:
東芝とWestern Digitalが和解、協業強化へ
東芝とWestern Digital(ウエスタンデジタル/以下、WD)は2017年12月13日、NAND型フラッシュメモリ事業を手掛ける東芝の子会社東芝メモリの売却を巡る係争に関して和解に至り、両社の協業を強化していくことで合意したと発表した。(2017/12/13)

福田昭のデバイス通信(121) 12月開催予定のIEDM 2017をプレビュー(5):
IEDM 2017の講演2日目(12月5日)午後(その1):記憶密度を2倍に高める3D NAND技術
今回から、12月5日午後の注目講演を順次紹介していく。電荷ベースのメモリ、最先端CMOSのさらなる微細化手法、最先端の金属ゲート技術やコンタクト技術など、興味深いテーマが並ぶ。(2017/11/21)

設備納期見越して前倒し:
東芝、17年度メモリ投資を2000億円上乗せ
東芝は2017年11月9日、NAND型フラッシュメモリの増産などを目的に、2017年度における半導体ストレージ事業の設備投資額(発注ベース)を4000億円から6000億円に引き上げると発表した。(2017/11/9)

脱HDDは一時的にストップ?
SSD移行を阻害する「NANDフラッシュ不足問題」が起きる理由
NANDフラッシュ市場は製品が品薄状態になっている。従って、SSDの価格が急落してHDDを下回る事態はすぐには起こらないだろう。NANDフラッシュ製品の供給状況について、取引先ベンダーに確認しておこう。(2017/10/23)

生産能力が強化され:
NANDフラッシュ市場、2018年には安定した状態に
NAND型メモリフラッシュ市場は、2018年には需要と供給のバランスが、より安定した状態になるという。多くの主要サプライヤーは、3D(3次元) NANDフラッシュに移っている。(2017/10/6)

古田雄介のアキバPickUp!:
法人向けのeMLC SSD「Nytro XF1230」がコンシューマー価格で登場!
SSDは3D NAND搭載モデルが各社から登場しているが、従来からある2D NAND(平面型NAND)の高品質モデルも安く買えるようになっている。法人向けの品質を個人用に買うチャンスだ。(2017/9/19)

PR:64層3D NANDをいち早く採用! SSDなら「WD Blue」で間違いなし
HDDのリーディングカンパニーとして知られるWDは、コンシューマー向けで初めて64層3D NAND技術を採用。容量が2TBに到達する最新SSDを投入した。詳しく見ていこう。(2017/9/6)

2018年着工予定:
東芝、岩手県北上市にメモリ新工場建設へ
東芝は2017年9月6日、NAND型フラッシュメモリの新製造拠点を岩手県北上市に建設する予定であると発表した。(2017/9/6)

需要と供給のバランスが取れず:
メモリ価格の高騰はしばらく続く
DRAMとNAND型フラッシュメモリは価格は上昇していて、この傾向は今後もしばらく続くという。(2017/9/1)

メモリの強い需要を受け:
Samsung、中国の製造施設に70億ドルを投資へ
Samsung Electronicsが、中国に保有する製造施設に70億米ドルを投資する計画だ。NAND型フラッシュメモリの需要が強いことから、製造能力を増強する。(2017/8/31)

CFD、東芝メモリ製3D NAND採用の2.5インチSSD「MG3V」
CFD販売は、64層3D NANDフラッシュを採用した2.5インチSATA SSD「MG3V」シリーズの取り扱いを開始する。(2017/8/30)

主要ベンダーと製品も紹介
いまさら聞けない次世代メモリ技術「3D XPoint」とは
IntelとMicron Technologyが共同開発した次世代メモリ/ストレージ技術「3D XPoint」。両社によれば、DRAMとNANDフラッシュメモリの間を埋める新しい技術になるという。(2017/8/24)

「Intel Optane SSD」など新製品を紹介
「3D NAND」「NVMe」の流れ強まる Intel、東芝など発表のSSDはここが違う
2017年の「Flash Memory Summit」ではIntel、Micron、東芝が新しい3D NAND製品について発表した。Intelは新しいSSDフォームファクタや「Intel Optane SSD」の新オプションを発売する。(2017/8/17)

Flash Memory Summit 2017:
NANDフラッシュ、開発の視点はチップからソフトへ
米国シリコンバレーで開催された「Flash Memory Summit 2017」では、3D(3次元) NANDフラッシュメモリや、フラッシュストレージ向けの新しいソフトウェアなどに注目が集まった。(2017/8/16)

メモリ新製造の設備費用含め:
WD、東芝とのメモリ合弁事業に投資継続の意思を強調
Western Digital(ウエスタンデジタル/WD)は2017年8月2日(米国時間)、東芝とのNAND型フラッシュメモリの合弁事業に対し、今後も投資を行うとの声明を発表した。この発表の直前に東芝は、東芝メモリのメモリ新製造棟(四日市工場)への投資について協議中だったSanDisk(サンディスク:WDの子会社)と合意に至らなかったため、東芝メモリ単体で投資を続行すると発表していた。(2017/8/3)

ウエスタンデジタルが「64層3D NAND」SSDを国内展開 「WD」「SanDisk」ブランドで8月下旬出荷開始
ウエスタンデジタル(WD)が、「64層3D NANDフラッシュメモリ」を採用する省電力性と耐久性に優れたSSDを国内展開する。より広いユーザーに訴求すべく、同一仕様の製品を「WD」「SanDisk」両ブランドで展開する。(2017/8/2)

記憶容量は従来比50%増:
WDが4ビット/セルの64層3D NANDを開発
Western Digital(WD:ウエスタンデジタル)は、64層構造の3D NAND型フラッシュメモリ「BiCS3」向けに、1セル当たり4ビットの多値化技術を開発した。記憶容量は、現行の3ビット/セルの512Gビットに比べて50%増となる768Gビットを実現できるとする。(2017/7/27)

製品選定前に読んでおきたい基礎技術 NVMe編
脱SAS&SATAへ、フラッシュ業界期待の通信規格「NVMe」の魅力と普及の壁
「NVMe」はPCIeを利用した新しい通信規格だ。NANDフラッシュメモリなど並列処理が得意なデバイスを利用する場合は、サーバ/NANDフラッシュメモリ間をNVMeで通信することで、フラッシュデバイスの応答速度を最大限に引き出す。(2017/7/24)

2017年中にサンプル出荷開始:
東芝、TSVを採用した1Tバイトの3D NANDを試作
東芝メモリが、複数の半導体チップを1つのパッケージ内で積層する「TSV(Through Silicon Via)」を活用し、総容量1Tバイトの3次元フラッシュメモリのプロトタイプを開発した。(2017/7/18)

M.3 SSD、Z-SSD、64層V-NANDなどSSDの最新動向
2017年中はNAND不足継続も、長いスパンで見ればGB単価はHDDに接近。2020年にSSDの販売台数はHDDを抜き、ストレージされるデータ総量は6.5ZB(ゼタバイト)に達するという。(2017/7/12)

1.5Tバイトのパッケージ品も:
東芝がQLCの3D NANDを試作、96層プロセスの開発も
東芝メモリは、同社の3D NAND型フラッシュメモリ「BiCS FLASH」について、4ビット/セル(QLC)技術を用いた試作品と、96層積層プロセスを用いた試作品を開発し、基本性能を確認したと発表した。(2017/6/28)

真のコスト競争力を発揮する:
「3D NANDのスイートスポットは64層」 WDが主張
Western Digital(WD)のメモリ技術担当者は、2D NAND型フラッシュメモリに比べて、真のコスト競争力を発揮できる3D NANDフラッシュの積層数は、現在のところ64層だと語る。(2017/6/22)

メモリ工場に25億米ドル投資:
Intel、3D NANDとOptaneのメモリ技術に注力
Intel(インテル)は、メモリ事業において、「3D NAND」と「Optane」の2つの先端不揮発性メモリ技術をベースとしたSSD(Solid State Drive)製品などに注力していく。(2017/6/19)

ホワイトペーパー:
Computer Weekly日本語版:3D NANDで飛躍するフラッシュストレージ
特集は、フラッシュのブレークスルーとなった3D NANDについて技術的に解説する。他に、増加傾向にあるDNSのセキュリティリスク、Webの内容を勝手に取得して利用するスクレイパーからコンテンツを守る方法、MongoDB導入事例などをお届けする。(2017/6/19)

米州裁に暫定的な仲裁求める:
WD、東芝の合弁事業売却に対し差し止め請求
Western Digital(ウエスタンデジタル/WD)は米国カリフォルニア州上級裁判所に、東芝とのNAND型フラッシュメモリ合弁事業の売却差し止めを申し立てた。(2017/6/15)

車載半導体:
ウエスタンデジタル、コネクテッドカーのデータ量増加に向けたNANDフラッシュ
ウエスタンデジタルは、車載向けのNANDフラッシュメモリの新製品「iNAND 7250A」を発表した。自動運転車やコネクテッドカーで、扱うデータ量が増加し、長期間にわたって適切にデータを保存する重要性が増すことに対応している。(2017/6/15)

製品選定前に読んでおきたい基礎技術 NVMe編
I/O至上主義は危険? 見過ごしている、フラッシュデバイスの真の性能指標とは
SSDをはじめとするフラッシュデバイスの真価を発揮させるために必要な考え方とは。その中身であるNANDフラッシュメモリのこれまでの歴史、IOPSの有効性、本当に重要な性能指標とは何かについて解説する。(2017/6/15)

最大18コアのCore Xプロセッサー、カードサイズのコンピュートモジュールなど:
Intelが進める「2025年、800億台超のIoTデバイス」を支える新技術──COMPUTEX TAIPEI 2017発表内容まとめ
IntelがCOMPUTEX TAIPEI 2017で、最大18コアのCore Xプロセッサー、カードサイズのIoTコンピュートモジュール、3D NAND技術を採用した第2世代のデータセンター向けSSDなどを発表。基調講演のハイライトをまとめた。(2017/6/1)

サンプル出荷を開始:
64層TLCで1024GB容量M.2 SSDを製品化 東芝メモリ
東芝メモリは2017年5月29日、NVM Express(NVMe)SSDの新製品として、64層積層の3ビット/セル(TLC)の3次元(3D)NAND型フラッシュメモリを用い最大容量1024Gバイトを実現した「XG5シリーズ」のサンプル出荷を開始した。(2017/5/29)

車でのデータ扱い量増える中で:
Western Digital、「iNAND」の車向け展開を加速
Western Digital(ウェスタンデジタル)は、自動車市場に対し、組み込みフラッシュドライブ製品群「iNAND」の展開を加速させる。自動車市場でも低コスト、大容量のメモリへのニーズが広まり、iNANDの特長を生かしニーズの取り込みを図るようだ。(2017/5/22)

「NVMeへの移行は必然」:
Intel、データセンター向け3D NAND NVMe SSDを発表
Intelがデータセンター向けに、3D(3次元) NAND型フラッシュメモリを搭載したSSDを2品種発表した。プロトコルにはNMVe(Non-Volatile Memory Express)を採用している。(2017/5/16)

2017年内にも製品化:
産業向けの3D NAND搭載SSD、ハギワラソリューションズが展示
ハギワラソリューションズは、「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」で、3D NANDフラッシュメモリを搭載した2.5インチSATA SSDのプロトタイプを展示した。2017年内の製品化を目指すという。(2017/5/11)

前年比20%の120億ドルに:
Intel、3Dメモリの生産拡大に向け設備投資を増加
Intelが、3D(3次元) NAND型フラッシュメモリや「3D XPoint」メモリの生産拡大に向け、設備投資を増加する。Intelの不揮発メモリソリューショングループは、最も規模が小さい事業部門でありながら、売上高では高い成長率を記録している。(2017/5/11)

2017年第2四半期に:
Samsungの売上高がIntelを超える可能性も
DRAMとNANDフラッシュメモリの価格が上昇していることから、2017年第2四半期(4〜6月期)におけるSamsung Electronicsの売上高が、Intelを超える可能性が出てきた。(2017/5/8)

2017年後半に量産開始予定:
SK Hynixが72層256Gb 3D NANDフラッシュを開発
SK Hynixが72層の256ビット3D(3次元)NAND型フラッシュメモリを開発したと発表した。同社は2016年から、36層128Gビット3D NANDフラッシュの発表や、48層256Gビット3D NANDフラッシュの量産開始など、3D NANDフラッシュの開発を加速している。(2017/4/17)

週末アキバ特価リポート:
DDR4 64GBキットが税込み5万円切り!
NAND系パーツの値上がりが恒常化する中で、DDR4メモリの特価や値引きキャンペーンが複数ショップで展開されている。新生活シーズンにマシン一式を購入する人に朗報だ。(2017/4/8)

Kingston、TLC NAND採用のエントリー2.5インチSSD「A400」
Kingston Technologyは、SATA接続対応の2.5インチSSD「A400」シリーズを発表した。(2017/4/3)

東芝 BiCS FLASH 512Gb:
東芝、64層 512Gbの3D NANDをサンプル出荷開始
東芝は2017年2月22日、64層積層プロセスを用いた512Gビット(Gb)の3D NANDフラッシュメモリ「BiCS FLASH」のサンプル出荷を2017年2月上旬に開始したことを発表した。(2017/3/9)

週末アキバ特価リポート:
Ryzen旋風でDDR4 16GBキットの週末特価が激安化!?
NAND系パーツはいまだに厳しい値上がり傾向の中にあるが、AMDの新CPU「Ryzen」の効果で、DDR4キットを普段以上に安くするショップが目立っている。(2017/3/4)

3D NANDの低コスト化に弾み:
10nm向けナノインプリント用テンプレートを量産開始
大日本印刷(DNP)は、3次元構造のNAND型(3D NAND)フラッシュメモリの需要増加と低コスト化に対応するため、回路線幅が10nm台のナノインプリント用テンプレートの複製装置を2017年3月に導入する。(2017/2/27)

オールフラッシュも夢ではなくなった
従来型フラッシュの限界を解決する「3D NAND」最新事情
フラッシュをもっと安く、大容量に。ユーザーの要求は限りないが、従来型のフラッシュでは限界が見えてきた。そこで注目されているのが「3D NAND」テクノロジーだ。(2017/2/24)

東芝、64層512Gbの3次元NANDフラッシュをサンプル出荷
東芝の3次元NANDフラッシュメモリ「BiCS FLASH」シリーズに、64層積層プロセスの512Gb品が追加。サンプル出荷が始まった。(2017/2/23)

ハギワラソリューションズ 産業用SSD:
SLC NAND型メモリ採用の産業機器向けSSD
ハギワラソリューションズがSLC NAND型メモリを採用した産業機器向けSSDを販売開始した。「最新NANDプロセスのSLCを採用」(同社)し、CFast、mSATA、2.5インチと3つのフォームファクタを用意した。(2017/2/20)

開発センターも併設:
東芝、3D NANDフラッシュの新製造棟を建設開始へ
東芝が、3次元(3D)NANDフラッシュメモリ「BiCS FLASH」の生産拡大に向け、四日市工場の新製造棟(第6製造棟)の起工式を行った。第1期の完成は2018年夏になる見込み。3D NANDフラッシュや新規メモリの開発を行う開発センターも、第6製造棟に隣接して建設される。(2017/2/9)

ウエスタンデジタル:
512Gbの64層3D NANDを試験生産――四日市工場で
ウエスタンデジタルは2017年2月、64層構造の3D NAND型フラッシュメモリ(BiCS3)で容量が512Gビットの製品を開発し、三重県の四日市工場で試験生産を始めたと発表した。(2017/2/8)

週末アキバ特価リポート:
SSDを襲う品薄と価格高騰 「NAND不足は先が読めない」
2016年から続くNAND不足の影響でSSDを取り巻く環境が厳しくなってきている。終息するシリーズも多く、そこかしこで「欲しいモデルがあるなら早めに」といったコメントを聞いた。(2017/1/21)

3D XPointの実用化は未定でも:
Micronが好調、順調な3D NAND開発が高評価
Micron Technology(マイクロン・テクノロジー)の2017会計年度第1四半期の業績は、金融アナリストからはおおむね評価されたようだ。とりわけ、3D NANDフラッシュメモリ技術開発への評価が高いようである。(2017/1/5)

SnDアーキテクチャはもう限界だ:
PR:これからの組み込み機器のメモリ構成は「SRAM/FRAM+NORフラッシュ」
産業機器をはじめとした組み込み機器のメモリ構成が変わりつつある。これまで、組み込み機器のメモリは「DRAM+NANDフラッシュ」という構成が一般的だったが、今後組み込み向けの低容量、高信頼DRAM/NANDフラッシュの調達難が予想され、代替メモリへの切り替えが必要になっている。そこで、新たなメモリ構成として有力視されているのが、さらなる進化が見込まれるSRAM/FRAM、そしてNORフラッシュだ。(2016/12/1)

「ET 2016」開催直前取材::
高信頼性に特化した産業用NANDフラッシュ制御IC
TDKは2016年11月14日、パラレルATAに対応した産業用向けNAND型フラッシュメモリ制御IC「GBDriver RA9シリーズ」を発表した。同製品は、2016年11月16〜18日にパシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2016」「IoT Technology 2016」に展示する。(2016/11/15)

建設スケジュール決定:
東芝、新NAND製造棟(1期)完成は2018年夏
東芝は2016年11月8日、既に建設を決めていたNAND型フラッシュメモリ製造拠点「四日市工場新製造棟」(三重県四日市市)の建設スケジュールを発表した。(2016/11/8)



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意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。

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