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「NXPセミコンダクターズ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「NXPセミコンダクターズ」に関する情報が集まったページです。

安全走行制御向け:
NXPが新車載マイコン第1弾として800MHz、64MB品
NXP Semiconductorsは2018年6月19日、新しい車載用マイクロプロセッサ(MPU)/マイクロコントローラ(MCU)製品群「S32」の第1弾製品として、安全走行制御(セーフティ制御)システム向けのハイエンドMPU/MCU「S32S」を発表した。動作周波数800MHzのArm cortex-R52コアを8個と、最大64Mバイト(MB)の大容量フラッシュメモリを搭載するハイエンドMPU/MCUで、次世代の安全走行制御用途に向けるという。(2018/6/19)

Massive MIMOに対応:
NXP、5G向け新フロントエンドソリューション発表
NXP Semiconductors(以下、NXP)は、5G(第5世代移動通信)で普及が見込まれるMassive MIMO(大規模MIMO)技術に対応するRFフロントエンドソリューションを発表した。(2018/6/15)

NXP MRF101AN、MRF300AN:
汎用パッケージを採用したRFパワートランジスタ
NXPセミコンダクターズは、汎用的なTO-220、TO-247パワーパッケージを採用したRFパワートランジスタ「MRF101AN」「MRF300AN」を発表した。筐体への垂直実装やプリント配線板(PCB)裏面への実装が可能で、ヒートシンクも簡素化できる。(2018/6/14)

東芝は7位、ルネサスは12位:
産業用半導体ランキング、ADIが2位に躍進
英国の市場調査会社であるIHS Markitによると、Analog Devices(ADI)は、ライバル企業であるLinear Technologyを148億米ドルで買収したことにより、2017年の世界産業用半導体市場ランキングにおいて、2位の座を獲得したという。首位は、引き続きTexas Instruments(TI)が維持している。(2018/6/14)

株式非公開化の検討も進む:
Arm SoCの開発部門を秘かに閉鎖していたQualcomm
Qualcommは2018年5月、データセンター向けのArmベースSoC(System on Chip)「Centriq」の開発部門を秘かに閉鎖した。これは、2016年10月に発表したNXP Semiconductors(以下、NXP)との合併による、10億米ドル規模のコスト削減の一環として計画されていたことだった。(2018/6/8)

ローム BD71837MWV:
電源系統と機能を1チップで供給するPMIC
ロームは、NXPセミコンダクターズのアプリケーションプロセッサ「i.MX 8M」ファミリー向けのパワーマネジメントIC「BD71837MWV」を開発した。i.MX 8Mプロセッサに必要な電源系統と機能を1チップに集積している。(2018/6/8)

TIのミリ波レーダー戦略:
DSPを搭載したレーダーチップ、狙いは産業用途
車載レーダーシステムに限界があることは、よく知られている。従来のレーダーは距離分解能が低いため、近くの物体を識別できない。レーダーは、誤警報を鳴らすことも知られている。高速道路で役に立つようなレベルの迅速な情報処理には全く対応できていない。(2018/6/4)

これからのarrowsはどうなる?――富士通コネクテッドテクノロジーズ高田社長 一問一答
富士通の携帯電話端末事業を分離して2年前に発足した「富士通コネクテッドテクノロジーズ」は、2018年3月30日にポラリス・キャピタル・グループ傘下に入った。新たな一歩を踏み出した同社の高田克美社長が、2018年夏商戦向け新製品発表会で囲み取材に応じた。(2018/5/24)

NIWeek 2018:
電装品のテストを自動化したマツダ、工数は最大90%減に
National Instruments(NI)は、2018年5月21〜24日にかけてユーザー向け年次イベント「NIWeek」を米国テキサス州オースチンで開催中だ。ユーザー事例の紹介ではマツダが登壇し、NIの計測プラットフォームを利用したテストシステムで、1個のECUの評価にかかる工数を最大90%削減したと話した。(2018/5/23)

推論ジョブ向け:
AIベンチマークの作成に着手、EEMBC
組み込み向けベンチマークテストの作成を手掛ける業界団体であるEEMBC(Embedded Microprocessor Benchmark Consortium)は、ネットワークエッジに設置されたデバイスで実行されるジョブのための機械学習ベンチマークを定義する取り組みを開始した。この取り組みは、先進運転支援システム(ADAS)に使用するチップ向けにEEMBCが2018年6月にリリースする別のベンチマークからのスピンアウトプロジェクトである。(2018/5/21)

小寺信良が見た革新製品の舞台裏(9):
完全ワイヤレスイヤフォンのキラー技術「NFMI」の現在・過去・未来
左右分離型のワイヤレスイヤフォン、いわゆる完全ワイヤレスイヤフォンが人気を集めている。2016年ごろからKickstarterでベンチャー企業が製品化して話題となったところで、同年末にアップル(Apple)が「AirPods」を発売。(2018/5/17)

アヴネットが展示:
レベル4〜5の自動運転車向け、“A4サイズ”の開発基板
アヴネットは「第7回 IoT/M2M展【春】」(2018年5月9〜11日、東京ビッグサイト)で、高度自動運転向けの開発ソリューションや、チップレベルでセキュリティを実現するセキュアIoT(モノのインターネット)ソリューション、エンドユーザー事例などを展示した。(2018/5/15)

IoT環境をより早く、簡単に構築:
顧客に寄り添い、価値あるIoTの実現へ貢献するTED
東京エレクトロン デバイス(TED)は、「第7回IoT/M2M展【春】」で、IoT(モノのインターネット)事業を進めるに当たっての課題を浮き彫りにし、これらを解決するためのソリューションを提案した。(2018/5/15)

特別キャンペーンを展開中:
IoTでの使いやすさを追求、組み込みプラットフォーム
アットマークテクノは、「第7回 IoT/M2M展【春】」で、産業用組み込みプラットフォーム「Armadillo-640」や国内3キャリア対応のIoT(モノのインターネット)ゲートウェイ「Armadillo-IoT」などについてデモ展示した。(2018/5/14)

ESEC2018&IoT/M2M展:
「Azure Sphere」が国内初披露、2018年内に搭載製品を出荷へ
日本マイクロソフトは、「第7回 IoT/M2M展 春」において、2018年4月にコンセプトを発表したIoT向けセキュリティソリューション「Azure Sphere」の展示を行った。国内でAzure Sphereを一般公開するのは初めて。(2018/5/11)

TIがシェア拡大:
2017年アナログICメーカー売上高ランキング
IC Insightsは2018年5月1日(米国時間)、2017年におけるアナログICメーカーの売上高上位10社を発表した。(2018/5/2)

TEE(Trusted Execution Environment)を活用:
Microsoft、基幹インフラ向けセキュリティプロジェクト「Trusted Cyber Physical Systems(TCPS)」を推進
Microsoftは、基幹インフラのセキュリティ確保を支援する新プロジェクト「Trusted Cyber Physical Systems(TCPS)」(コード名)をHANNOVER MESSE 2018で披露する。(2018/4/26)

TechFactory 人気記事TOP10【2018年3月版】:
機械学習を現場に定着させるコツ
TechFactoryオリジナル記事コンテンツの人気ランキングTOP10をご紹介。今回のトップは故障時の対応時間短縮などの成果を出している大阪ガス担当者の語る、“機械学習を現場に定着させるコツ”でした。(2018/4/24)

2017年半導体売上高ランキング:
NVIDIA、2017年の半導体売上高でトップ10に
2017年の半導体売上高ランキングトップ10にNVIDIAが初めてランクインした。また、2017年の世界半導体売上高は前年比21.7%増となる4291億米ドルで、メモリチップが前年比60.8%増となる当たり年であったことが大きい。(2018/4/17)

企業動向を振り返る 2018年3月版:
不可分になった半導体産業と国際政治
2018年3月のエレクトロニクス業界に起こった出来事のうち、最も多きなものの1つが、米大統領令によるBroadcomのQualcomm買収断念でしょう。これは半導体産業と国際政治が不可分なものになっていることを象徴する出来事として、記憶されることになりそうです。(2018/4/11)

NXP ECNRソリューション:
ハンズフリー通話向け車載ECNRソリューション
NXPセミコンダクターズは、ハンズフリー通話向けの車載「ECNRソリューション」を発表した。通話により発生するエコーや車内外からのノイズを低減し、通信の音声品質を向上する。同社のチップセットに移行可能で、実装も容易だ。(2018/4/10)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
収束しない現代的CPUの脆弱性と、苦境を脱せないQualcomm
2018年3月のエレクトロニクス/組み込み業界は話題豊富だった。「現代的CPU」の脆弱性は収束の気配を見せず、Qualcommは大統領令で買収の危機を乗り切ったように見えるが、実はまだ苦境から脱していない。(2018/4/9)

IoT観測所(43):
アマゾンよりも面白い?「Mongoose OS」がIoT開発のハードルを下げる
「Mongoose OS」は、IoT機器開発のハードルを下げることを売りにしている開発環境だ。組み込み技術者にもその利点は分かりやすく、Armの「Mbed OS」やアマゾンの「Amazon FreeRTOS」と比べても面白い存在になるかもしれない。(2018/3/30)

トッパン・フォームズ 検知機能付きICラベル:
アンテナの断線で開封や水ぬれを検知するICラベルが“物流現場のIoT化”に貢献
トッパン・フォームズは、バッテリー不要で簡易センサーとして利用できる検知機能付きICラベル「開封検知ICラベル」と「水濡れ検知ICラベル」を新規開発した。使用するシステムや読み取り用リーダーなどを含め、2020年度までに30億円の売り上げを目指すという。(2018/3/28)

米政府の業界介入が増えるのか:
Qualcomm買収を阻止した大統領令、戸惑いの声も
BroadcomによるQualcommの買収劇は、大統領令によって終止符を打たれた。業界の中には、今回の発令に対する戸惑いの声もある。(2018/3/16)

Broadcom、Qualcomm買収断念を発表 本社米国移転計画は継続
Broadcommが、トランプ米大統領の禁止命令を受け、Qualcommへの買収提案を取り下げると発表した。11月に発表したシンガポールから米国内への本社移転の計画は継続する。(2018/3/15)

製品分解で探るアジアのトレンド(26):
“アナログ技術大国”へと変貌する中国
中国の最新製品には、「欧米製チップ+中国製チップ」の組み合わせが非常に多くなっている。こうした新製品を分解して痛切に感じるのは、中国半導体メーカーが、“アナログ技術大国”になりつつある、ということだ。(2018/3/15)

大統領令を発令:
米大統領、BroadcomによるQualcomm買収を阻止
ドナルド・トランプ米大統領が大統領令を発令し、BroadcomによるQualcommの買収を阻止した。国家安全保障を脅かす可能性があるからだという。(2018/3/14)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
「鶏と卵」を抜け出しそうな、Armサーバの現在地
Armといえばスマートフォンから車載、産業機器まで広く使われる組み込み機器向けという印象が強いものの、最近ではサーバ市場での利用を見込む動きも強くなっている。Intelが強みを持つ市場であるが支持の輪は広がっている、その「現在地」とは。(2018/3/12)

より簡単に機械学習の実験が可能に:
「モダンアプリケーション」「AI」「IoT」がポイント――Microsoft、次期Windows 10アップデートSDKの主な改良点を発表
次期Windows 10アップデートのSDKでは、「従来型デスクトップアプリケーションのモダナイズ」「Windowsでの人工知能(AI)活用」「Windows IoTによるインテリジェントエッジのサポート」を柱とするさまざまな改良が行われる。(2018/3/9)

embedded world 2018:
いよいよ組み込みプロセッサにFinFETを適用 NXP
NXP Semiconductorsは「embedded world 2018」で、14nm FinFETプロセスを適用した組み込み向けの汎用アプリケーションプロセッサ「i.MX 8M Mini」を発表した。NXPは、「これまで主にスマートフォン向けのプロセッサに使われてきたFinFETプロセスが、いよいよ組み込みプロセッサにも適用される」と強調する。(2018/3/7)

防衛/宇宙市場での地位向上:
Microchip、Microsemiを83億ドルで買収へ
Microchip Technologyが、Microsemiを83億5000万米ドルで買収する。買収後の年間売上高は約58億米ドル規模となる見込みだ。(2018/3/7)

IoT機器向け「Kinetis」:
セキュリティ機能を向上したワイヤレスMCU
NXP Semiconductors(NXPセミコンダクターズ)は、IoT(モノのインターネット)機器に向けて、主な近距離無線通信規格に対応し、セキュリティ機能も強化したKinetisワイヤレスMCUコントローラ「K32W0x」を発表した。(2018/3/6)

企業動向を振り返る 2018年2月版:
クアルコムを巡る半導体ソープオペラの幕は下りる? 拍手は聞こえるか?
モバイル技術の見本市「Mobile World Congress」が2018年も開催され、各社から製品や技術が紹介されました。ですが、スマホ向けSoCで大きなシェアを持ち、モバイル市場の主役の一人である、Qualcommの周辺は落ち着く気配を見せていません。NXPとBroadcomが共に踊る「半導体ソープオペラ」の幕はいつ下りるのでしょうか。(2018/3/1)

Broadcomの買収案は撤回に?:
QualcommがNXP買収額を引き上げ、440億ドルに
QualcommがNXP Semiconductorsの買収金額を、440億米ドルに引き上げる。これによって、BroadcomがQualcommの買収を撤回する可能性が出てきた。(2018/2/26)

NXP セキュアCANトランシーバー:
ソフトウェアや暗号化が不要なCANトランシーバー
NXPセミコンダクターズは、ソフトウェアや暗号化を必要とせずにセキュアなCAN通信を可能にする「セキュアCANトランシーバー」ファミリーを発表した。CANネットワーク向けに、プロセッサ負荷なしでセキュリティを実現できる。(2018/2/26)

S32車載MPU/MCU向け:
NXP、次世代EV/HEV向け開発基盤「GreenBox」を発表
次世代電気自動車(EV)/ハイブリッド自動車(HEV)の早期開発を支援する自動車電動化開発プラットフォーム「GreenBox」を、NXP Semiconductors(NXPセミコンダクターズ)が発表した。(2018/2/22)

NXP Semiconductors:
Qualcommとの統合控えるNXP、2017年度は自動車向け伸びる
NXP Semiconductorsは2018年2月7日、2017年度第4四半期(10〜12月)および、2017年度通期(1〜12月)業績を発表した。(2018/2/22)

大山聡の業界スコープ(2):
車載半導体市場の現状と今後のゆくえ
車載半導体市場の現状を踏まえながら、今後、車載半導体市場がどのように変わろうとしているのかについて展望していく。(2018/2/20)

NXP買収の完了次第で混乱も:
BroadcomのQualcomm買収策にハッピーエンドは訪れない
Qualcommに「最善かつ最終の買収提案」を行ったBroadcom。だが、この買収案に対しては、「株主にとっては利益があっても、長い目で見れば業界にはマイナス」という見方も多い。(2018/2/16)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
相次ぐエレクトロニクス企業のトップ交代、FPGA業界にも再編の波
2018年1月はCPUの脆弱(ぜいじゃく)性や仮想通貨近隣こそ騒がしかったが、エレ/組み込み企業に驚きを伴う動きはなかった。しかし、FPGA業界は再編の波が迫っているように見える。(2018/2/13)

企業動向を振り返る 2018年1月版:
チップ再設計に踏み切ったIntel、「Spectre」「Meltdown」の余波は収まらず
2018年1月に報告されたプロセッサの脆弱性「Spectre」「Meltdown」に対応すべく、Intelはチップの再設計に踏み切った。他社は追従するか。(2018/2/9)

事業売却影響を自動車などで相殺:
Qualcommとの統合控えるNXPが2017年業績を発表
NXP Semiconductorsは2018年2月7日、2017年度第4四半期(10〜12月)および、2017年度通期(1〜12月)業績を発表した。(2018/2/9)

13兆〜16兆円規模の可能性も:
Broadcom、Qualcommへの買収金額を引き上げ
Broadcomが、Qualcommへの買収提案を1株当たり70米ドルから、82米ドルに引き上げた。Broadcomはこれを「最終かつ最善の提案」としている。これにより、買収総額は約13兆〜16兆円規模になる可能性があるという。(2018/2/6)

BroadcomがQualcommへの買収提案額を引き上げ 1210億ドル以上に
世界3位の半導体メーカーであるQualcommの買収、果たして実現するか?(2018/2/6)

NXP 冷凍食品自動解凍レファレンスデザイン:
冷凍食品を素早くムラなく解凍するレファレンスデザイン
NXPセミコンダクターズは、冷凍食品を高速・安全かつ高品質に解凍できる、冷凍食品自動解凍レファレンスデザインを発表した。このデザインによって、家電OEM企業は最小の作業で迅速に製品を市場投入できる。(2018/2/5)

NXPとの合併、EUの承認も完了:
中国との距離縮めたいQualcomm、買収承認の行方
QualcommによるNXP Semiconductorsの買収は、詳細な調査を理由に承認を長引かせていたEUからも承認が下りた。残るは中国だけだ。一部の観測筋は楽観視しているが、Qualcommには“弱み”もある。(2018/2/1)

迫るQualcommとの統合:
車載半導体首位・NXPの製品/技術戦略を幹部に聞く
車載半導体シェア首位ながら、Qualcommによる買収を間近に控えるNXP Semiconductors。今後、どのような車載半導体ビジネス戦略を描いているのか。同社オートモーティブ事業部門の最高技術責任者(CTO)を務めるLars Reger氏に聞いた。(2018/1/31)

組み込み開発ニュース:
数分でムラなく食品の自動解凍が可能に、家電メーカー向けレファレンスデザイン
NXPセミコンダクターズは、冷凍食品を高速・安全かつ高品質に解凍できる、冷凍食品自動解凍レファレンスデザインを発表した。設計済みの同レファレンスデザインを搭載することで、家電OEM企業は最小の作業で迅速に製品を市場投入できる。(2018/1/29)

知財ニュース:
革新企業トップ100で日本が最多に返り咲き、日東電工と富士電機が受賞講演
クラリベイト アナリティクスは、知財/特許動向の分析から世界で最も革新的な企業100社を選出する「Top 100 グローバル・イノベーター 2017」を発表。前回の2016年は100社中の国別企業数で2位だった日本だが、2017年は米国を抜いて再び1位に返り咲いた。会見では、7年連続受賞の日東電工と初受賞の富士電機が技術開発戦略を説明した。(2018/1/26)



ビットコインの大暴騰、「億り人」と呼ばれる仮想通貨長者の誕生、マウントゴックス以来の大事件となったNEM流出など、派手な話題に事欠かない。世界各国政府も対応に手を焼いているようだが、中には政府が公式に仮想通貨を発行する動きも出てきており、国家と通貨の関係性にも大きな変化が起こりつつある。

Amazonが先鞭をつけたAIスピーカープラットフォーム。スマホのアプリが巨大な市場を成したように、スマートスピーカー向けのスキル/アプリ、関連機器についても、大きな市場が生まれる可能性がある。ガジェットフリークのものと思われがちだが、画面とにらめっこが必要なスマホよりも優しいUIであり、子どもやシニアにもなじみやすいようだ。

「若者のテレビ離れが進んでいる」と言われるが、子どもが将来なりたい職業としてYouTuberがランクインする時代になった。Twitter上でのトレンドトピックがテレビから大きな影響を受けていることからも、マスメディア代表としてのテレビの地位はまだまだ盤石に感じるが、テレビよりもYouTubeを好む今の子ども達が大きくなっていくにつけ、少なくとも誰もが同じ情報に触れることは少なくなっていくのだろう。

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