設計 に関する記事 設計 に関する質問

「設計」最新記事一覧

メモリ/ストレージ技術:
HyperBus対応「HyperRAM」、ボード設計を簡素化しシステム性能を向上
スパンションは、高速インタフェース技術「HyperBus」に対応したメモリ「Spansion HyperRAM」を発表した。フラッシュメモリ/RAMとSoC/マイクロコントローラとの接続をわずかな端子数で行うことができる。(2015/2/27)

Fractal Design、防振マウンタも備えた静音12センチ/14センチ角ファン
Fractal Designは、低騒音設計のケース用12センチ/14センチ角ファン「Venturi High Flow」シリーズを発表した。(2015/2/27)

【講座】アナログ設計の新潮流を基礎から学ぶ:
PR:設計支援ツールでアナログ回路を簡単設計(5) 設計した電源回路を自分で変更できるWEBENCH Schematic Editor
(2015/2/27)

パイオニア、省電力設計のMac用ポータブルBDドライブ「BDR-XS06JM」
パイオニアは、スロットローディング型機構を採用したMac用USB 3.0接続対応のポータブルBDドライブ「BDR-XS06JM」を発売する。(2015/2/26)

製造ITニュース:
3次元CADデータのグローバル分散設計を強化したCADデータ管理システム
富士通は、CADデータ管理システム「FUJITSU Manufacturing Industry Solution PLEMIA Concurrent Design Manager」の新バージョンを発売した。更新ファイルを夜間など、指定した時間にサーバ間で同期するレプリケーション機能を追加した。(2015/2/25)

カシオ、省スペース設計の両面印刷対応モノクロA4レーザープリンタ
カシオ計算機は、同社製ページプリンタ「SPEEDIA」のラインアップにA4対応モノクロページプリンタ「SPEEDIA B9500」を追加した。(2015/2/24)

3次元ツールニュース:
工業デザイン向け構想設計ツールが新型ドローンのデザインプロセスを加速
ダッソー・システムズは、「3DEXPERIENCE platform」に対応する工業デザイン向け構想設計支援ツール「SOLIDWORKS Industrial Design」が、パロットの次期ドローン開発に採用されたことを発表した。(2015/2/23)

ソニー、「高音質設計」うたうmicroSDXCカード発売 ノイズ対策徹底、ハイレゾウォークマン向け
「高音質設計」をうたうmicroSDXCメモリーカードがソニーから。ハイレゾ対応ウォークマンでの利用に最適としている。(2015/2/19)

京都大学、遺伝病「家族性自律神経失調症」を治療できる薬剤候補化合物を発見
患者由来の細胞に投与すると、正しい設計図のコピーと正常なタンパク質が作れる化合物です。(2015/2/18)

サンワ、薄型シンプル設計の英語配列USBキーボード
サンワサプライは、省スペース設計の英語配列USBキーボード「SKB-E2U」「SKB-E3U」の販売を開始する。(2015/2/18)

リコー、省スペース設計の両面印刷対応A3モノクロプリンタ「RICOH SP 6400」シリーズを発表
リコーは、設置面積を従来比で約28%コンパクトにした省スペース型A3モノクロプリンタ「RICOH SP 6400」シリーズを発表した。(2015/2/18)

CADニュース:
3DスキャナとCADを使って、大正時代の建築文化財を3Dデータで再現
下関市、NTTファシリティーズ、オートデスク、トプコンは、2014年から進めていた文化財の3次元化プロジェクトが完了したと発表した。設計・建設時だけでなく管理・運用面にもBIMモデルを活用するモデルケースにしたいとしている。(2015/2/18)

製造IT導入事例:
自社実践で知見を獲得! NECが設計開発基盤を刷新し自社ソフトを導入
NECは、自社グループ全体の開発プロセス改革の一環として、設計図面・仕様書・部品表などの製品技術情報を一元管理する統合PDM(Product Data Management)システムの統合を行う。(2015/2/17)

日本TI LMZ21700など:
小型電源回路設計のためのSIMPLE SWITCHERナノ・モジュールを発表
日本テキサス・インスツルメンツは、小型電源回路設計のための「SIMPLE SWITCHERナノ・パワー・モジュール」4種を発表した。低EMIで、全動作範囲で効果的な電源管理を可能にした。(2015/2/17)

メモリ/ストレージ技術:
「経験で設計すると失敗する」、ルネサスが提示する16nm FinFET SRAMの課題
ルネサス エレクトロニクスは、16nm FinFETプロセスを用いてSRAMを試作したと発表した。プレーナ型MOSFETを使う場合に比べて低い動作電圧で高速読み出しに成功しているが、一方でFinFETと、微細化プロセスを用いたことによる課題も増えている。(2015/2/17)

3Dプリンタニュース:
3Dプリンタ出力サービスを利用する際に、3Dデータを暗号化、自動修正
3D-GANは「3Dプリンタ用データのチェック・自動修正+暗号化システム」を発表した。データ不具合による手戻りの削減や、機密性が高い設計データを扱う際のセキュリティ確保などを利点として挙げる。(2015/2/16)

自然エネルギー:
景観を損ねないメガソーラー、山間地に8分割で建設
メガソーラーの建設候補地には風光明美な場所が少なくない。福島県いわき市の山間地で運転を開始したメガソーラーは、森林の中の開けたエリアだけを選んで太陽光パネルを設置した。上空から見るとユニークなレイアウトになっていて、景観と発電効率を意識した設計であることがわかる。(2015/2/16)

データセンターのコアを担う:
フェイスブックが設計を公開したモジュラースイッチ「6-pack」とは
米フェイスブックは2015年2月11日(米国時間)、同社が開発してきたモジュラースイッチ「6-pack」の概要を、ブログで明らかにした。これは、データセンターのコアを担うスイッチだ。同社のブログポストに基づいて、これを紹介する。(2015/2/13)

2015年PC/タブレット春モデル:
ASUSの“3万円台で1キロ切り”11.6型ノートPCがストレージ倍増――「EeeBook X205TA」
11.6型モバイルノートPC「EeeBook X205TA」の春モデルは、3万円台前半の低価格、約980グラムの軽量ボディ、11.3時間のロングバッテリーライフ、ファンレス設計の高い静音性はそのままに、先代モデルで弱点だったストレージ容量を2倍に増やしている。(2015/2/13)

SOLIDWORKS World 2015:
「SOLIDWORKS 2016」はユーザーの声に応え、CADの基本機能がさらに使いやすく
米ソリッドワークスは、年次プライベートイベント「SOLIDWORKS World 2015」を米国アリゾナ州フェニックスで開催。最終日の基調講演で、3次元設計ソリューション「SOLIDWORKS」の次期バージョン「SOLIDWORKS 2016」に搭載予定の新機能の一部を明らかにした。恒例の新機能紹介の寸劇・映像にも注目してほしい。(2015/2/12)

アイ・オー、各種エコ機能を備えた15型XGA液晶ディスプレイ
アイ・オー・データ機器は、低消費電力設計の15型XGA液晶ディスプレイ「LCD-AD151SEW」を発売する。(2015/2/12)

製造マネジメントニュース:
設計と製造をつなぎ込め! 図研とB-EN-Gの新合弁会社「ダイバーシンク」が始動へ
図研と東洋ビジネスエンジニアリング(B-EN-G)は、新たに合弁会社「ダイバーシンク」を設立した。(2015/2/12)

モデルベース開発奮戦ちう(9):
モデルベースのクルマが、ホントのクルマになりました!
豊産自動車や他のサプライヤとともにモデル結合を行って、「バンビーナ」を搭載する「CVT∞」のECUに必要な仕様は固まった。京子たち三立精機の制御設計チームは、再度モデルの修正と検証を進めて、実際の車両を使った実機検証に挑むことになった。(2015/2/12)

CPU/GPUだけじゃダメ!:
SoCの省電力化をもたらすインターコネクトクロックゲーティング
SoC設計で消費電力を抑える上で、あまり目を向けられないSoCインターコネクトについて考えてみませんか。(2015/2/12)

アビー、光造形方式採用3Dプリンタ「SCOOVO MA」に中小企業向けモデル2製品を追加
アビーは、企業向けとなる光造形方式採用3Dプリンタ「SCOOVO MA」シリーズの新モデル「MA20」「MA25」の2製品を発表。少量の液体樹脂でのオブジェクト作成が可能な低ランニングコスト設計となっている。(2015/2/10)

自然エネルギー:
地域還元型のメガソーラー、秋田県の豪雪地帯で発電開始
沿岸部を中心に風力発電が盛んな秋田県だが、雪の多い山間部でメガソーラーが運転を開始した。20年間も使われていなかった食肉センターの跡地を利用して、降雪にも耐えられる設計を施した。地元と連携して除雪作業を実施するほか、売電収入の一部を地域に還元することも計画中だ。(2015/2/10)

中小製造業ニュース:
ロボットの外装も依頼可能! DMMがモノづくり特化型クラウドソーシングを開始
DMM.comはモノづくりに特化したクラウドソーシングサービス「DMM.makeクラウドソーシング」の開始を発表。3Dデータの作成サービスからスタートし、今後企画や設計、製造といったモノづくり全体の工程に展開していく予定だという。(2015/2/6)

複数の周波数/出力に対応するデバイスで簡単に:
RMS位相ジッタ・バジェットにおけるマージンを拡大する方法
周波数マージニングを使ってテストを行うことで、システムの設計余裕度を確認し、その信頼性と堅牢性を最高のレベルにまで高めることができます。(2015/2/6)

高速・静音・明るいズームレンズ「フジノンレンズ XF 16-55mmF2.8 R LM WR」
全域でF値2.8の明るいズームレンズ「フジノンレンズ XF 16-55mmF2.8 R LM WR」を富士フイルムが発表。防じん・防滴・耐低温設計、高速・静音ズームで、さまざまなシーンでの撮影に対応する。オープン価格で、実売予想価格は13万円前後(税別)。2月26日発売。(2015/2/5)

Lian Li、強化ガラス製側面パネルを備えた“魅せる”スリムPCケース「PC-O」
ディラックは、Lian Li製となる強化ガラスパネル採用のスリム設計PCケース「PC-O」シリーズの取り扱いを開始する。(2015/2/5)

実装ニュース:
「HyperLynx」がクラウドベースで無償利用可能に、まずはアルテラ向けから
Mentor Graphics(メンター)、同社の回路基板設計/解析用ツール「HyperLynx」を用いたクラウドベースの「仮想ラボ(Virtual Labs)」によって、開発効率の向上を目指す「HyperLynx Alliance」を主要パートナーと共同で設立した。(2015/2/4)

「これまでで最高のMicrosoftのOS」は本当か
専門家が思わず目を見張る“無料OS”「Windows 10」の目玉機能
「これまでで最高のMicrosoftのOS」と銘打たれた「Windows 10」は、端末に依存しないUI設計、PCに対応した音声インタフェースの「Cortana」、ホログラムのサポートなどを備えている。(2015/2/4)

X-fest 2015リポート:
A-D/D-AコンバータなどのアナログI/O機能をユーザーが定義
マキシム・ジャパンは、FPGA技術セミナー「X-fest 2015」(アヴネット主催)の展示会場で、高電圧ミックスドシグナルI/O(PIXI、Programmable mixed signal I/O)デバイス「MAX 11300」や、電源回路設計ツール「EE-Sim」などのデモ展示を行った。(2015/2/3)

インターシル ISL8203M:
デュアル3A、シングル6AのDC-DC降圧電源モジュール
インターシルは、ポイント・オブ・ロード電源の設計を簡素化するデュアル3A/シングル6AのDC-DC降圧電源モジュール「ISL8203M」を発表した。高い電力密度と15℃/Wの放熱特性により、広い温度範囲でフル負荷動作ができる。(2015/2/3)

デジタルモノづくり人物探訪(1):
航空機の設計者からフリーランスへ転身した3Dモデラーが大切にしていること
3Dモデリングツールや3Dプリンタを活用し、モノづくり業界で活躍するエンジニアやクリエーターにスポットを当てる本企画。今回は、神奈川県・鎌倉市でフリーランスとして活躍するハードウェアエンジニア/3Dモデラーの仙頭邦章氏を紹介する。(2015/2/3)

シリコンパワー、ノートPC利用にも向く7ミリ厚の2.5インチSSD「Slim S80」
シリコンパワージャパンは、薄型設計の2.5インチSATA SSD「Slim S80」シリーズを発表した。(2015/2/2)

モデルベース開発:
大規模開発の構想設計にモデルベース開発を導入、支援ツールがチーム設計に対応
電通国際情報サービスは、製品開発における構想設計業務の支援ツール「iQUAVIS」の最新版となるバージョン3.0を発表。自動車業界をはじめ製造業で導入拡大が進むモデルベース開発を、より大規模な開発プロジェクトに本格導入するための機能を新たに実装した。(2015/1/30)

製造ITニュース:
設計・開発にソーシャルの力を! PLMにコラボレーション機能を追加するワケ
PLMベンダーのアラスジャパンは、新たにビジュアルコラボレーション機能などを強化したPLMシステム新版のリリースを発表した。(2015/1/29)

ベンキュー、シンプル設計の軽量DLPプロジェクター「EX501」
ベンキュージャパンは、XGA表示に対応したDLPプロジェクター「EX501」の販売を開始する。(2015/1/28)

FAニュース:
1.1型・3.1μmピクセルピッチ・イメージセンサ対応の工業用単焦点レンズ
タムロンは1.1型、3.1μmピクセルピッチ・イメージセンサ対応の工業用単焦点レンズ「M111FM50」を発売した。最新の光学設計技術により、画面中心から周辺に至るまで高解像・高コントラストな画像を提供できる。(2015/1/27)

高い品質:
“日の丸ロードバイク”が世界制覇する日は来るのか
スポーツ用品大手のヨネックスが、得意のカーボンファイバーの技術で開発したロードバイクでブランド力強化を進めている。科学的アプローチで設計し、職人の手作業で作り上げた「メード・イン・ジャパン」の高性能フレームで国際レースに挑戦する。(2015/1/26)

3次元ツールニュース:
「SOLIDWORKS」ブランド新CEOにジャン・パオロ・バッシ氏が就任
ダッソー・システムズは、3次元設計ソリューション「SOLIDWORKS」ブランドの最高経営責任者(CEO)に、ジャン・パオロ・バッシ(Gian Paolo Bassi)氏が就任したと発表した。(2015/1/26)

FAニュース:
超小型基板対基板コネクタの製品ラインアップを拡充
日本モレックスは、超小型基板対基板コネクタの製品ラインアップを拡充し、新たに端子数10/20/24/30/34/40/64/70極の8製品を追加した。デュアルコンタクト設計により、端子外れも防止できる。(2015/1/26)

【講座】アナログ設計の新潮流を基礎から学ぶ:
PR:設計支援ツールでアナログ回路を簡単設計(4) 複数負荷の電源構成設計を強力にサポートするWEBENCH Power Architect
(2015/1/26)

高集積ゲート駆動用フォトカプラ ACPL-337J:
PR:IGBTゲート駆動設計のコストおよびスペースの削減
ACPL-337Jは、IGBTの動作状態を監視し、分離、駆動、保護およびフィードバックするように設計された最新の高集積ゲート駆動用フォトカプラです。設計者が使用する外付個別部品をさらに少なくしてシステム全体の電力効率と信頼性を改善するために、より多くの新しい機能を備えています。(2015/1/26)

テクトロニクス USB3.1統合テストソリューション:
USB3.1の規格適合試験を迅速に実行、レシーバテストの手順をすべて自動化
テクトロニクスは、最新のUSB3.1規格に対する設計検証を迅速に行うことができる「統合テストソリューション」を販売する。USB3.1コンプライアンステストが必要となる用途に向ける。(2015/1/23)

自然エネルギー:
発電コスト最小の太陽光、産油国ドバイに建設
ドバイ電力水道公社は、2015年1月15日、200MWの太陽光発電所の設計・調達・建設先として、サウジアラビアACWAとスペインTSKのコンソーシアムを選んだと発表した。決め手はコスト。発電所の生涯を通じた発電コスト(LCOE)は、5.85米セント/kWhという世界最小水準だ。(2015/1/21)

プリント配線板 EXPO リポート:
クルマ/ウェアラブルに向けた高機能配線板に注目集まる
エレクトロニクス機器の高機能化や高性能化を支えてきたプリント配線板技術。高密度実装技術、放熱技術の進化なども含めて、プリント配線板の技術進歩は、カーエレクトロニクスやウェアラブル機器といった、新たな用途の回路設計においてその可能性を広げている。(2015/1/21)

メカ設計インタビュー:
自分が欲しい物を作るためにコストと時間を惜しみなくかけた卓上CNCフライス開発
オリジナルマインドの設計者が、鋼材も削れる卓上CNCフライス新製品「KitMill AST200」の開発秘話を明かした。同社創業時のエピソードも紹介する。(2015/1/21)

Thermalright、省スペース設計の静音CPUクーラー「Macho 120 Rev.A」
ディラックは、台湾Thermalright製CPUクーラー「Macho 120 Rev.A」の取り扱いを発表した。(2015/1/20)



オープンソースのコンテナー(アプリケーション実行環境)管理ソフトウェア。Linuxをベースに、ハイパーバイザー型よりも軽量な仮想化を実現する。クラウド、DevOpsなど今風のITシステムの管理に親和性が高く、注目が高まっている。

日本通信をパートナーとして、VAIO株式会社がスマートフォン製品を投入する。3月12日発表予定。

KDDIが12月25日に先行発売を開始した、Firefox OS搭載スマホ。製造はLG。Firefox OSの元々のコンセプトでもある踏み込んだカスタマイズ性、外装の3Dモデルデータの提供、部品が見える半透明ボディなど、「ギークのためのスマホ」としてアピールしている。

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