設計 に関する記事 設計 に関する質問

「設計」最新記事一覧

半世紀ぶりの国産旅客機の実現へ:
初飛行を延期するMRJ、生産体制は大丈夫か
三菱重工業とMRJの設計開発を担う三菱航空機は開発状況について説明を行い、初飛行を2015年9〜10月ごろに延期すると発表した。ただ、初号機の納入時期は変更せずに維持した。“納期維持”を実現する量産体制はどのように構築するのか。(2015/4/24)

熱中症・風邪ひきの危険度を音声でお知らせ 日本気象協会監修「おしゃべり熱中症計」が発売
お年寄りや子どもにやさしい設計。(2015/4/24)

SDNフラッシュ
SDNは一からお任せ、IBMがコンサルから導入・構築まで支援
日本IBMが顧客のSDN設計から構築、運用までサポートするサービスを提供開始。次世代のネットワークインフラを支える技術としてますます注目されるSNSの最新動向をお届けする。(2015/4/24)

甚さんの「サクッと! 設計審査ドリル」(12):
「ハンバーガー」が設計の「禁じ手」?
いよいよ最終回。共締め、つまりエリカちゃんの言っていた「ハンバーガー」状態がダメな理由とは?(2015/4/24)

ベンキュー、コンパクト設計のWXGA対応DLPプロジェクター「TW526」
ベンキュージャパンは、A4判サイズの省スペース設計を実現したDLPプロジェクター「TW526」を発売する。(2015/4/23)

Microsoft、「Spartan」ブラウザの脆弱性報告に報奨金を進呈
Spartanのリモートコード実行やサンドボックス迂回の脆弱性、設計レベルのセキュリティ問題について報告を促し、こうした脆弱性の発見者に重要度に応じた賞金を支払う。(2015/4/23)

MEDTEC Japan 2015:
従来比で約30%軽量化したコンベックス型3D超音波プローブ、性能も向上
日本電波工業は、医療機器設計/製造の展示会「MEDTEC Japan 2015」(2015年4月22〜24日、東京ビッグサイト)において、超音波診断装置に使用される3次元(3D)プローブ(3D超音波プローブ)の新製品を展示した。(2015/4/23)

アイ・オー、フリッカーレス設計の20.7型フルHD液晶
アイ・オー・データ機器は、、フリッカーレス/ブルーライト削減機能を備えたスタンダード20.7型ワイド液晶ディスプレイ2シリーズを発表した。(2015/4/22)

3D CAD仮想化:
PR:どこでもアクセスを実現する、3D CAD環境のデスクトップ仮想化
製造業は現在、グローバルに分散する設計拠点や生産拠点をつなぎ、設計データの情報共有を図ることが急務となっている。IT管理者にとって「各地の設計者に快適なパフォーマンスを提供しつつセキュリティを確保する」ことが必要になる中、解決する手法として注目を集めているのが、3D CADのデスクトップ仮想化(VDI)だ。インフラを支える4社が、ポイントを紹介する。(2015/4/24)

Fractal Design、“冷却拡張性”重視の静音ミドルタワーケース「Define S」
Fractal Designは、同社製PCケース「Define」シリーズの新モデルを発表。水冷タンクの内蔵にも対応した拡張性重視の設計となっている。(2015/4/21)

アイベクス、USBブート型シンクライアントデバイス「IVEX Xexus」にMac対応の新モデル
アイベクスは、USBスティック型筐体を採用するシンクライアントデバイス「IVEX Xexus」の新モデルを発表。Macでの利用にも対応したマルチハードウェア設計となっている。(2015/4/21)

福田昭のデバイス通信(21):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(10)〜PVTコーナーの増加がタイミング解析を難しくする
回路の動作周波数などを左右する大きな要因は「PVT」、つまりプロセス(P)、電源電圧(V)、温度(接合温度T)である。動作周波数の代表値や最高値、最低値は、PVTコーナーの数によって決まる。この数は、微細化とともに急増する傾向にあり、タイミング解析がより難しくなっている。(2015/4/21)

FAニュース:
小径高送りエンドミルを開発、独自の刃先で使用時の衝撃を低減
京セラは、小径高送りエンドミル(カッター)「MFH mini」を開発した。独自設計の刃先を採用したことで、被削材への接触時の衝撃を低減し、切り込み時の抵抗を抑えた。(2015/4/21)

NECディスプレイ、31センチから100型フルHD投写が可能な超短焦点プロジェクター「NP-U321HJD」
NECディスプレイソリューションズは、超短焦点設計を実現したフルHD対応DLPプロジェクター「NP-U321HJD」を発表した。(2015/4/20)

センチュリー、MIL準拠設計のタフネス2.5インチHDDケース
センチュリーは、耐衝撃/防滴/防じん設計を実現したUSB 3.0外付け型2.5インチHDDケース「シンプルプロテクションBOX2.5」を発売する。(2015/4/20)

エスプレッソメーカー、ギフト券をもらおう!:
PR:インテリジェントな「マイコン内蔵電源コントローラ」にまつわる3つのクイズ
設計が面倒で、基板サイズも大きくなりがちな電源制御回路を、シンプルにしながら、なおかつ、インテリジェントにするソリューションが登場した。アナログ式電源制御ループ回路と8ビット マイクロコントローラ コアを一体化したMicrochipの「マイコン内蔵アナログ電源コントローラ ファミリ」だ。マイコン内蔵アナログ電源コントローラ ファミリの特長を紹介し、最後にプレゼントが当たる3つのクイズを出題する。(2015/4/20)

インバースネット、ファンレス設計のスティック型PC「Palm Stick PS01H」
インバースネットは、Windows 8.1搭載スティック型PC「Palm Stick PS01H」を発表。大型ヒートシンクの搭載でファンレス動作を実現したモデルだ。(2015/4/17)

福田昭のデバイス通信(20):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(9)〜CPUの性能向上に不可欠な設計の「手戻り」
今回は、LSI設計作業の所要時間について解説する。設計の各工程ではイタレーション、つまり「手戻り」と呼ばれる修正作業が発生する。CPUの動作周波数を上げるためには、膨大な数の手戻りが行われている。(2015/4/17)

Synology、コンパクト設計の1UラックマウントNAS「RackStation RS815」
アスクは、Synology製となる1Uラックマウント型NAS「RackStation RS815」の取り扱いを開始する。(2015/4/16)

シリコンパワー、タフネス設計ポータブルHDD「Armor A65」にMac用モデルを追加
シリコンパワージャパンは、Mac向けとなる耐衝撃/防水/防じん設計のタフネスポータブルHDD「Armor A65M」を発表した。(2015/4/16)

ESEC2015 開催直前情報:
図研がインテルプラットフォームを使用したIoT機器の開発を効率化
IoTの本格普及に伴い、高度な電気設計を短時間で完了することが求められるようになっているが、図研ではESEC2015にて、インテル製IoTデバイスを用いた際の設計効率向上を紹介する。(2015/4/15)

ケーブルレスで目線撮りが捗りそう! パナソニックから小型で軽量なウェアラブルカメラが誕生
小さいけれどもタフ設計。(2015/4/15)

プリンストン、スタンダード設計の23型フルHD液晶「PTFBCF-23W」
プリンストンは、フルHD表示に対応した23型ワイド液晶ディスプレイ「PTFBCF-23W」の販売を開始する。(2015/4/15)

MEDTEC Japan 2015開催直前情報:
「MEDTEC Japan 2015」は介護・福祉ロボットもカバー、500社以上が参加
2015年4月22〜24日の3日間、医療機器設計/製造に関する「アジア最大」の展示会「MEDTEC Japan 2015」が、東京ビッグサイトで開催される。今回からは、新たに「介護・福祉ロボット&機器開発展」や医療ICT・在宅医療展「Smart Health Japan」、検査キットの完成品&開発展「Test Kit Japan」が同時開催される。(2015/4/15)

ホワイトペーパー:
仮想環境で軽視されがちなハードウェア、障害対策は万全?
仮想化ではハードウェアが軽視されがちだ。しかし、可用性を確保する機能を使っても、全てのハードウェア障害が回避できるとは限らない。仮想環境では、可用性だけでなく障害も考慮して設計する必要がある。(2015/4/15)

3Dプリンタニュース:
大手電機メーカーのノウハウ生かす3Dプリンティングサービス開始
リコーは製造現場向け3Dプリント関連の新サービス「RICOH Advanced Direct Manufacturing Services」を発表した。リコーの工場で培った積層造形のノウハウを生かし、コンサルティングや3Dデータの設計、3D造形までを一貫して提供する。(2015/4/14)

福田昭のデバイス通信(19):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(8)〜消費電力の制約が決めるCPUの「個性」
今回は、携帯機器などの用途に求められる消費電力の点から、CPUの性能を見てみよう。まず覚えておきたいのは、ゲート長ごとに性能と消費電力のトレードオフが存在するということだ。(2015/4/14)

出版業界ニュースフラッシュ 2015年4月第2週
ブックオフが新刊・文具売場を併設した店舗設計に本腰を入れる動きなどが話題になりました。(2015/4/13)

移動度10cm2/Vsを実現:
IGZOを超える「有機半導体」、分子設計からトランジスタまで日本発の新技術
シリコンでは実現できない新しい機能性有機材料を東京工業大学の半那純一教授、飯野裕明准教授のグループが開発した。大きく3つの成果があるという。低分子系有機トランジスタ材料で耐熱性と成膜性を実現したこと、多結晶膜で高い移動度を得たこと、2分子層構造を利用して高移動度が実現できたことだ。(2015/4/10)

MEDTEC Japan 2015開催直前情報:
介護施設や病院の遠隔モニタリングに最適な「ワイヤレスベッドセンサ」を出展
村田製作所は、医療機器設計/製造の展示会「MEDTEC Japan 2015」に出展し、「センシング」「ワイヤレス」「小型化」をテーマに医療機器やヘルスケア機器に貢献する電子部品やソリューションを紹介する。(2015/4/10)

MEDTEC Japan 2015開催直前情報:
高精細画像3D超音波プローブが「MEDTECイノベーション大賞」候補に
日本電波工業は、医療機器設計/製造の展示会「MEDTEC Japan 2015」と同時開催の医療エレクトロニクス展「Electro Med Japan 2015」に出展。「MEDTECイノベーション大賞」の候補となっている「医療用小型・軽量、高精細画像3D超音波プローブ」などを紹介する。(2015/4/9)

福田昭のデバイス通信(18):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(7)〜CPUコアの性能をレイアウトが大きく左右
今回は、CPUコアの性能(動作周波数)とレイアウト設計の関係を見ていこう。CPUコアの性能は、レイアウト設計によって大きく変わる。CPUコアの性能とシリコン面積、消費電力は独立ではない。回路が同じでも、シリコン面積が2倍違うということもある。逆に、回路を工夫すれば、トランジスタ数を減らしてシリコン面積を削減することも可能だ。(2015/4/9)

アイ・オー、フリッカーレス設計の20.7型フルHD液晶
アイ・オー・データ機器は、フルHD表示対応の20.7型ワイド液晶ディスプレイ「LCD-AD211E」シリーズを発表した。(2015/4/8)

設計でも営業でも使える「3D PDF」の可能性、キヤノンITSが制作サービス
3D CADなどのデータをPDF化して利用できるサービスを新たに始める。回転や拡大・縮小、色分けなどの操作が自在にできるため、設計以外の分野でも活用できそうだ。(2015/4/7)

福田昭のデバイス通信(17):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(6)〜レイアウトの実際
今回は、回路がどのようにレイアウトされていくのかを見てみよう。回路図が同じでも、実際にシリコンのスタンダードセルとして具現化すると、レイアウトがだいぶ異なる場合もある。ARMの講演では、コンパレータを例に取って説明していた。(2015/4/7)

STマイクロ M24シリーズ/M95シリーズ:
動作温度最大105℃のシリアルEEPROM、システム設計の柔軟性を向上
STマイクロエレクトロニクスの「M24シリーズ/M95シリーズ」は、動作温度範囲を最大105℃まで広げたシリアルEEPROMである。産業機器やスマート照明システム、無線通信モジュールなどの用途に向ける。(2015/4/6)

CAEイベントリポート:
CAEに必須な座学習得から実験まで――設計者の学校「CAEユニバーシティ」
サイバネットシステムの「CAEユニバーシティ」は、設計開発エンジニアがCAEツールを最大限活用できるよう、特定のCAEツールに依存しない多彩な講座で、体系的に学ぶことができる総合CAE教育プログラムだ。本記事では講座の様子と、サイバネットシステムがCAEユニバーシティで目指していることは何かを関係者のインタビューを交えて紹介する。(2015/4/6)

ASUS、短寸設計のGTX 970/960グラフィックスカード2製品を発売
ASUSTeKは、奥行き170ミリの短寸基板を採用したGeForce GTX 970搭載グラフィックスカード「GTX970-DCMOC-4GD5」など2製品を発表した。(2015/4/3)

シリコンパワー、MIL準拠の耐衝撃/耐水ポータブルHDD「Armor A65」
シリコンパワージャパンは、防じん/防水/耐衝撃仕様のタフネス設計を実現したUSB 3.0外付けポータブルHDD「Armor A65」シリーズを発表した。(2015/4/3)

MJSOFT、音声出力もサポートしたHDMI−アナログD-Sub変換アダプタ
MJSOFTは、HDMI−アナログD-Sub変換アダプタ「moshi HDMI to VGA Adapter」を発表。場所をとらない超小型設計となっている。(2015/4/3)

メカ設計 メルマガ 編集後記:
餅は餅屋か
メカ設計者は射出成形のことをどこまで理解すべきか。(2015/3/31)

福田昭のデバイス通信(16):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(5)〜スタンダードセルの「スタンダード」とは何か
「スタンダードセル方式」の「スタンダード」とは、セルの高さと横幅が標準化されていることを指す。今回は、スタンダードセル方式で、高さの異なるセルを特性に応じて使い分ける方法と、同じ高さのセルで電流駆動能力を高める方法を紹介する。(2015/3/27)

ISO26262:
電動パワステに世界初の冗長設計、新型「アルファード/ヴェルファイア」が採用
ジェイテクトは、トルクセンサーとモーター駆動部に二重化による冗長設計を「世界で初めて」(同社)施した、ISO 26262準拠の電動パワーステアリングを開発した。トヨタ自動車の新型「アルファード/ヴェルファイア」に採用されているとみられる。(2015/3/26)

モデルベース開発奮戦ちう(10):
みんなに、モデルベース開発のことをもっと知ってほしい
ついにモデルベース開発を適用した「CVT∞」を完成させた京子たち三立精機の制御設計チーム。成果報告のための会議で説明担当になった京子だったが、そこでこれまでとは異なる種類の課題にぶつかることになった。(2015/3/26)

CADニュース:
生産性と接続性が向上した「Autodesk AutoCAD 2016」登場!
オートデスクは統合設計アプリケーション「Autodesk AutoCADシリーズ」の最新バージョンを発表。2015年3月24日より「Autodesk AutoCAD 2016」と「Autodesk AutoCAD LT 2016」の提供を開始し、順次最新バージョンのアプリケーションをリリースしていく。(2015/3/25)

福田昭のデバイス通信(15):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(4)
今回は、ロジック設計の変遷をたどっていこう。現在の主流である「スタンダード方式」の他、FPGAに代表される「セミカスタム」などがある。(2015/3/25)

エレコム、11acにも対応したホテル利用向き無線LANルータ「WRH-733G」
エレコムは、外出先での利用に向くコンパクト設計の無線LANルータ「WRH-733G」シリーズを発表した。(2015/3/24)

実装ニュース:
ダイ−パッケージ−プリント基板の協調設計を実現、メンターが新ツール
Mentor Graphics(メンター)は、ICに内蔵するダイの設計データを基に、最適なパッケージ基板やプリント基板の設計を可能にする電気CADプラットフォーム「Xpedition Package Integrator」を発表した。(2015/3/24)

福田昭のデバイス通信(14):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(3)
今回から、ARMの講演の本論に入る。論理設計から、シリコンダイに落とし込むまでに焦点を当てる。LSI設計で最も重要なのは、論理合成と配置、配線である。これらの設計品質が、“シリコンダイ”の良しあしを決める。(2015/3/24)

福田昭のデバイス通信(13):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(2)
前回、設計技術者とデバイス技術者の間には距離があることを説明した。CPUの設計者がデバイス技術者にする質問は常に同じだが、それに対するデバイス技術者の答えにはズレがあるのだ。今回は、そのズレについて説明したい。(2015/3/20)



普及の途上にあるウェアラブルデバイスの本命と見られるAppleのスマートウォッチ。ウェアラブルデバイスはどの製品も、明確かつ魅力的な用途を提案できていない感があるが、この製品をきっかけに市場が確立すると見る識者も多い。

Windows 10と同じく今年下半期にリリースが予定される次世代Office。Microsoftの主力製品としてWindows同様に常にユーザーの厳しい目にさらされており、その製品の出来が世界中の企業の生産性に影響するお化け製品だ。

大ヒットした艦これの要素を踏襲するように、日本刀を擬人化したブラウザゲーム。男性キャラばかりなので女性プレイヤーばかりかと思えばそうでもない。艦これの「提督」に対し、プレイヤーは「審神者(さにわ)」と呼ばれ、今やネット上では提督同様に目立っている。

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