設計 に関する記事 設計 に関する質問

「設計」最新記事一覧

モデルベース開発:
大規模開発の構想設計にモデルベース開発を導入、支援ツールがチーム設計に対応
電通国際情報サービスは、製品開発における構想設計業務の支援ツール「iQUAVIS」の最新版となるバージョン3.0を発表。自動車業界をはじめ製造業で導入拡大が進むモデルベース開発を、より大規模な開発プロジェクトに本格導入するための機能を新たに実装した。(2015/1/30)

製造ITニュース:
設計・開発にソーシャルの力を! PLMにコラボレーション機能を追加するワケ
PLMベンダーのアラスジャパンは、新たにビジュアルコラボレーション機能などを強化したPLMシステム新版のリリースを発表した。(2015/1/29)

ベンキュー、シンプル設計の軽量DLPプロジェクター「EX501」
ベンキュージャパンは、XGA表示に対応したDLPプロジェクター「EX501」の販売を開始する。(2015/1/28)

FAニュース:
1.1型・3.1μmピクセルピッチ・イメージセンサ対応の工業用単焦点レンズ
タムロンは1.1型、3.1μmピクセルピッチ・イメージセンサ対応の工業用単焦点レンズ「M111FM50」を発売した。最新の光学設計技術により、画面中心から周辺に至るまで高解像・高コントラストな画像を提供できる。(2015/1/27)

高い品質:
“日の丸ロードバイク”が世界制覇する日は来るのか
スポーツ用品大手のヨネックスが、得意のカーボンファイバーの技術で開発したロードバイクでブランド力強化を進めている。科学的アプローチで設計し、職人の手作業で作り上げた「メード・イン・ジャパン」の高性能フレームで国際レースに挑戦する。(2015/1/26)

3次元ツールニュース:
「SOLIDWORKS」ブランド新CEOにジャン・パオロ・バッシ氏が就任
ダッソー・システムズは、3次元設計ソリューション「SOLIDWORKS」ブランドの最高経営責任者(CEO)に、ジャン・パオロ・バッシ(Gian Paolo Bassi)氏が就任したと発表した。(2015/1/26)

FAニュース:
超小型基板対基板コネクタの製品ラインアップを拡充
日本モレックスは、超小型基板対基板コネクタの製品ラインアップを拡充し、新たに端子数10/20/24/30/34/40/64/70極の8製品を追加した。デュアルコンタクト設計により、端子外れも防止できる。(2015/1/26)

【講座】アナログ設計の新潮流を基礎から学ぶ:
PR:設計支援ツールでアナログ回路を簡単設計(4) 複数負荷の電源構成設計を強力にサポートするWEBENCH Power Architect
(2015/1/26)

高集積ゲート駆動用フォトカプラ ACPL-337J:
PR:IGBTゲート駆動設計のコストおよびスペースの削減
ACPL-337Jは、IGBTの動作状態を監視し、分離、駆動、保護およびフィードバックするように設計された最新の高集積ゲート駆動用フォトカプラです。設計者が使用する外付個別部品をさらに少なくしてシステム全体の電力効率と信頼性を改善するために、より多くの新しい機能を備えています。(2015/1/26)

テクトロニクス USB3.1統合テストソリューション:
USB3.1の規格適合試験を迅速に実行、レシーバテストの手順をすべて自動化
テクトロニクスは、最新のUSB3.1規格に対する設計検証を迅速に行うことができる「統合テストソリューション」を販売する。USB3.1コンプライアンステストが必要となる用途に向ける。(2015/1/23)

自然エネルギー:
発電コスト最小の太陽光、産油国ドバイに建設
ドバイ電力水道公社は、2015年1月15日、200MWの太陽光発電所の設計・調達・建設先として、サウジアラビアACWAとスペインTSKのコンソーシアムを選んだと発表した。決め手はコスト。発電所の生涯を通じた発電コスト(LCOE)は、5.85米セント/kWhという世界最小水準だ。(2015/1/21)

プリント配線板 EXPO リポート:
クルマ/ウェアラブルに向けた高機能配線板に注目集まる
エレクトロニクス機器の高機能化や高性能化を支えてきたプリント配線板技術。高密度実装技術、放熱技術の進化なども含めて、プリント配線板の技術進歩は、カーエレクトロニクスやウェアラブル機器といった、新たな用途の回路設計においてその可能性を広げている。(2015/1/21)

メカ設計インタビュー:
自分が欲しい物を作るためにコストと時間を惜しみなくかけた卓上CNCフライス開発
オリジナルマインドの設計者が、鋼材も削れる卓上CNCフライス新製品「KittMill AST200」の開発秘話を明かした。同社創業時のエピソードも紹介する。(2015/1/21)

Thermalright、省スペース設計の静音CPUクーラー「Macho 120 Rev.A」
ディラックは、台湾Thermalright製CPUクーラー「Macho 120 Rev.A」の取り扱いを発表した。(2015/1/20)

NECディスプレイ、長寿命設計のレーザー光源採用DLPプロジェクタ
NECディスプレイは、レーザー光源式を採用したDLPプロジェクタ「NP-PX602UL-WHJD」「NP-PX602WL-WHJD」の2製品を発表。光源部の寿命は約2万時間の長寿命設計となっている。(2015/1/19)

一から設計・構築する方法では、もはやビジネスのスピードに追従できない:
PR:開発のスピード・柔軟性と運用の安定性はどうすれば両立できるか?
市場変化が激しい今、ビジネスチャンスを確実につかむために、それを支えるシステム開発にも一層のスピードと品質が求められている。無論、速く作るだけではなく、リリース後も安定稼働でき、ビジネスの状況に応じて変更・改修するといった信頼性と柔軟性も同時に求められている。これらを実現するには、一からシステムを設計・構築する従来型のアプローチで対応するのは難しい。ではいったいどうすればビジネスに追従できるスピーディーなシステムの開発・運用を実現できるのだろうか? この課題に対し、日立製作所ではエンタープライズに適用できる“現実的なアプローチ”を用意しているという。(2015/1/19)

空中に絵が描けるペン「3Doodler」の新型「2.0」発表 洗練されてきたな!
大幅にスリム化し、ペンの駆動システムも再設計しています。(2015/1/14)

シャープ、スモールオフィスに適したコンパクト設計のA3モノクロ複合機「AR-G200」
シャープは、店舗などでの利用に向く省スペース設計のA3モノクロレーザー複合機「AR-G200」を発表した。(2015/1/14)

デル、グラフィックスカード外付け装着も可能なゲーミングノート「ALIENWARE」新モデル3製品を発表
デルは、同社製ゲーミングノートPC「ALIENWARE」シリーズの新モデル計3製品を発表。新設計筐体を採用したほか、デスクトップ用グラフィックスカード装着用の別売外付けドックも利用可能だ。(2015/1/14)

エレコム、持ち運びやすい軽量スティック型のノートPC用ACアダプタ
エレコムは、各種ノートPCに対応する小型軽量設計のACアダプタを発表。対応機種別で3モデルを用意した。(2015/1/13)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
SoC設計者が“ポスト・ムーアの法則時代”を生き抜く術――統合電子版2015年1月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2015年1月号を発行しました。Cover Storyは、「SoC設計者が“ポスト・ムーアの法則時代”を生き抜く術」です。“ムーアの法則”の限界がささやかれる中で、安易に微細加工技術に頼らず、設計でSoCの進化を実現するためのヒントを紹介しています。その他、先進のモーター制御アルゴリズムに関する技術解説記事、「iPad Air 2」の分解記事なども掲載しています。(2015/1/13)

Server&Storageイベントリポート OpenStack Summitハンズオン:
OpenStack Neutronを使ってWebシステムを構築する実践的な方法
OpenStackのネットワークコンポーネントであるNeutron。定期的に開催されるOpenStack Summitでは、技術者育成を目的にハンズオンを実施しています。本稿ではNeutron開発者らが設計したNeutron操作を学習するハンズオンプログラムを紹介していきます。ロードバランサーやファイアウォール構築も含めた実践的な内容です。(2015/1/15)

Wired, Weird:
ファンに振り回された!?――ユニット電源の修理(1)
今回は国産のユニット電源の修理例を報告する。電源の故障は設計不良が原因の場合が多い。だが今回の修理は、非常に良い設計の電源で、いつもと少し違った故障原因が潜んでいるようだ。(2015/1/13)

スウェーデンCOMSOL AB/米国COMSOL, Inc. Ed Fontes氏&Walter Frei氏:
PR:設計者に使ってもらえるCOMSOLとは――最新バージョンでCAEに革命を起こす
「COMSOL Multiphysics」は、スウェーデンのCAEベンダーCOMSOL ABが提供する、高い機能と精度を兼ね備えたマルチフィジックス解析(無制限強連成解析)のCAEツールだ。COMSOL ABのCTOであるEd Fontes氏と、米国法人のCOMSOL, Inc.でApplications Teamマネジャーを務めるWalter Frei氏に、最新バージョン投入の狙いと今後の戦略について聞いた。(2015/1/13)

サンワ、iOSショートカットキーも備えた英語配列コンパクトBluetoothキーボード
サンワサプライは、iOS端末などでの利用に向く軽量コンパクト設計のBluetoothワイヤレスキーボード「400-SKB045」の販売を開始した。(2015/1/9)

開発現場でちゃんと使えるRails 4入門(12):
Railsアプリの設計をMVCごとに見直しリファクタリングして連載総まとめ
エンタープライズ領域での採用も増えてきたRuby on Railsを使ってWebアプリケーションを作るための入門連載。最新版の4に対応しています。今回は、サンプルプロジェクトをMVCごとにRailsアプリの設計を見直してリファクタリングすることで、これまでの連載のおさらいをします。(2015/1/8)

@IT主催セミナー「なぜバックアップがうまくいかないのか」リポート:
PR:トップアーキテクトが語るバックアップ/リストア設計・運用のポイント
(2015/1/6)

エレコム、カードリーダーも備えた11n対応ポータブルWi-Fiルータ「WRH-300CR」
エレコムは、旅行時などに便利な小型設計の無線LANルータ「WRH-300CR」を発表した。(2015/1/6)

メカ設計 メルマガ 編集後記:
「みんなのメカ設計」とは何なのか
メカ設計という世界のすそ野が広くなってきた。(2015/1/6)

製造ITニュース:
製品開発領域全体をカバーするシステムズエンジニアリングプラットフォーム
PTCは、スマート・コネクティッドの世界において、競争力のある製品開発を支援するソリューションを発表。革新的な製品の設計、収益性の高いプロダクトラインの開発、製品機能・品質要件の対応確認など、製品開発領域全体をカバーできる。(2015/1/6)

ビジネスニュース 企業動向:
インフィニオンとUMCが関係拡大、車載向け130nmパワー半導体製造で合意
Infineon Technologies(インフィニオンテクノロジーズ)とUMC(United Microelectronics Corporation)は、車載用途向けパワー半導体の製造委託で合意した。インフィニオンの車載用途向け130nmプロセス技術「SPT9」を用いて設計されたパワー半導体を、UMCの300mmウエハーファブで2018年前半より量産を開始する。(2015/1/5)

「メカ設計」年間ランキング 2014:
3Dプリンタ、3Dプリンタ、3Dプリンタ! みんなのメカ設計――2014年記事ランキング
今回はMONOist メカ設計フォーラムでよく読まれた記事を披露しつつ、そこに垣間見える業界の状況や編集裏話などを紹介します。結果は、「やっぱりね」という感じでした。(2014/12/26)

10.1型「ヨガタブ2」徹底検証(後編):
AndroidとWindowsで同じ設計のタブレット――「YOGA Tablet 2-10」を横並びテストして分かったこと
シリンダーフォルムと内蔵スタンド機構が目を引く「YOGA Tablet 2-10」。レビュー後編は、AndroidモデルとWindowsモデルを横並びでじっくりテストしていこう。(2014/12/25)

モデルベース開発奮戦ちう(8):
モデルで作った仮想のクルマから色んなことが見えてきた!
金融危機や量産チームへのレビューといった難問にぶつかりながらも何とかモデルベース開発を進めてきた京子たち三立精機の制御設計チーム。今度は、納入先の豊産自動車が行う、モデルを組み合わせた仮想のクルマによる試験に対応することになった。(2014/12/25)

ネットワークエンジニアは目をそらしてはいけない
FacebookとGoogleが導入して話題の「ベアメタルスイッチ」とは?
サーバを皮切りに委託者のブランドで設計・製造する「ODM」製品が市場に登場し始めた。その波はネットワーク業界にも広がり、新しいタイプのスイッチが開発され注目を集めている。(2014/12/22)

「ムーアの法則」はもう何もおごってくれない!:
SoC設計者が“ポスト・ムーアの法則時代”を生き抜く術
チップ設計者に「タダ飯」をごちそうしてくれた“ムーアの法則”がなくなろうとしている。これからチップ設計者が生きていくには性能向上と消費電力低減を実現する革新的方法を自ら生み出していくしかない。(2014/12/24)

【連載】BtoB企業のマーケティング担当者が知らないマーケティング実践ノウハウ:
第5回 リードジェネレーション/リードナーチャリングのための戦略的サイト構築
BtoBマーケティングのキーとなるツールであるWebサイト。その構築において最も重要なのはカスタマージャーニーの設計だが、それ「以前」に検討しなくてはならないことがある。それがパイプライン戦略だ。(2014/12/22)

開発陣に聞く「Xperia Z3」(1):
Z2から約0.9ミリ薄く、約11グラム軽くできた秘密とは?――「Xperia Z3」の中身はこうなっている
Xperia Z3を手に取ると、Xperia Z1やZ2から薄く、軽くなっていることを実感する。それでいて、機能は進化しているのだから驚きだ。Xperia Z3の厚さ約7.3ミリ、重さ約152グラムは、どのような工夫で実現したのだろうか? インタビュー第1回では商品企画と機構設計の担当者に話を聞いた。(2014/12/19)

甚さんの「サクッと! 設計審査ドリル」(4):
シャフトが折れたから強くした……じゃ、ダメーッ!!
通勤通学中にも取り組める、各企業における設計審査の定型質問に基づいた問題集。今回は、治工具のヒンジシャフトの設計変更についてです。(2014/12/19)

「訴えてやる!」の前に読む IT訴訟 徹底解説(10):
2年超も仕様が確定しないのは、ベンダーの責任か?
システム設計書を提出しても、プロトタイプを作成しても、どうしても仕様を確定させてくれないユーザー。この契約、解除しても大丈夫?(2014/12/18)

リコー、バックヤードでの利用にも向く堅牢設計のジェルジェットプリンタ「RICOH SG 3100KE」
リコーは、小売店などのバックヤードでの使用に特化した堅牢デザイン採用のジェルジェットプリンタ「RICOH SG 3100KE」を発表した。(2014/12/17)

CAEニュース:
オートデスク、Moldflowの計算結果をAbaqusとANSYSで利用できる複合材料解析ツールを発売
新製品のAutodesk Simulation Compositeは、複合材の設計初期段階における仮想試作・解析が行える設計者向けツールと、AbaqusとANSYS向けプラグインツールを提供する。プラグインツールを使うと、Moldflowの樹脂流動解析の結果がAbaqusとANSYSで利用できる。(2014/12/16)

マイクロウェーブ展2014:
フェーズドアレイアンテナやワイヤレス給電用コイルなどの設計効率を向上
AWR Japanは、「マイクロウェーブ展2014」でRF/マイクロ波回路設計の効率を高めることができるNI AWR設計環境ツールの最新バージョンをデモ展示した。(2014/12/16)

FOX、365日液晶保証サービス付きiPhone6/6 Plus用ガラスプロテクター&クリアケースを発売
FOXがiPhone6/6 Plusの強化ガラススクリーンプロテクターと、専用設計の背面クリアケースをセットにした「2 Pieces FULL PROTECTOR」を発売。365日液晶保証サービスも提供する。(2014/12/15)

日本機械学会 設計工学・システム部門の講習会より:
時代はバーチャル! モノづくりの形を変えるVR
設計プロセスでのVR(Virtual Reality)技術の活用は着々と進んでいる。リアルなイメージを試作前に作成、活用することによる効果は思いの他大きいという。(2014/12/15)

テスト/計測 モジュール式計測器:
5Gシステムの設計フローを統合、試作/検証期間を従来の半分に短縮
日本ナショナルインスツルメンツ(日本NI)は、5Gなど次世代無線通信システム開発向けソフトウェア「LabVIEW Communications System Design Suite」(以下、LabVIEW Communications)を発表した。次世代無線通信システムの試作/開発期間を大幅に短縮することができる。(2014/12/12)

「終身雇用」はお断り?:
何を目指して働くの? イマドキの大学生に聞いてみた
雇用制度、組織、働き方、キャリア設計が大きく変わろうとする中、今年も2016年度新卒入社の採用がスタートした。デジタルネイティブ世代のイマドキの若者は、“働く”ことを意味をどのようにとらえ、どんな働き方を理想と考えるのか。2人の学生に聞いた。(2014/12/12)

Thermaltake、拡張性も高めたミドルタワーケース「Core V41」
アスクは、Thermaltake製となるミドルタワー型PCケース「Core V41」の取り扱いを発表。先行で発表された「Core V31」より拡張性を重視した設計となっている。(2014/12/11)

“フルターンキーサービス”の提供に注力:
日本の隠れた半導体優良企業「メガチップス」(後編)
積極的にM&Aを行う日本のファブレス半導体企業メガチップス。その背景には、チップ設計から製造、組み立て、品質管理までフルカバーの“ターンキーサービス”を提供したいという考えがあるからだ。(2014/12/11)

アナログ設計:
「日本の製造業を再び世界一に」、アナログ・グルが語る
極めて優秀なアナログ回路技術者で「アナログ・グル」と呼ばれる日米4人の技術者が一堂に集まり、設計者が知っておくべきアナログ回路の特性や基本的な設計手法などについて語った。(2014/12/10)



オープンソースのコンテナー(アプリケーション実行環境)管理ソフトウェア。Linuxをベースに、ハイパーバイザー型よりも軽量な仮想化を実現する。クラウド、DevOpsなど今風のITシステムの管理に親和性が高く、注目が高まっている。

日本通信をパートナーとして、VAIO株式会社がスマートフォン製品を投入する。詳細は2015年1月に発表予定。

KDDIが12月25日に先行発売を開始した、Firefox OS搭載スマホ。製造はLG。Firefox OSの元々のコンセプトでもある踏み込んだカスタマイズ性、外装の3Dモデルデータの提供、部品が見える半透明ボディなど、「ギークのためのスマホ」としてアピールしている。

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