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「パワー半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「パワー半導体」に関する情報が集まったページです。

製品分解で探るアジアの新トレンド(31):
貿易摩擦に屈しない、中国半導体技術の“体力”
トライ&エラーを繰り返し、着実に実績をつけている中国の半導体技術。こうした実績はやがて、貿易摩擦などの圧力に屈せず、自国の半導体で多様な機器を作ることができる“体力”へとつながっていくのではないだろうか。(2018/9/12)

買収完了は2019年前半見込み:
ルネサスがIDT買収を発表、約7300億円で
ルネサス エレクトロニクスは2018年9月11日、米国の半導体メーカーであるIntegrated Device Technology(IDT)を買収すると発表した。買収金額は約67億米ドル(約7300億円)。(2018/9/11)

EUV専用ラインは2019年末に完成:
Samsung、ファウンドリー事業で業界第2位となる見通し
Samsung Electronics(サムスン電子)は、ファウンドリー事業で2018年度に100億米ドルを上回る売上高を見込む。これが達成できれば業界シェアで第2位のファウンドリー企業となる。(2018/9/5)

STEVAL-ISB045V1:
STマイクロ、プラグアンドプレイ型のワイヤレス充電器開発キットを発表
STマイクロエレクトロニクスは、プラグアンドプレイ型のワイヤレス充電器開発キット「STEVAL-ISB045V1」を発表した。(2018/9/5)

GL4i-SWITCH:
ジェイテクト、ストレート研削とアンギュラ研削の切り替えが可能なCNC円筒研削盤
ジェイテクトは、ストレート研削とアンギュラ研削が切り替えられるCNC円筒研削盤「GL4i-SWITCH」を発売した。(2018/9/4)

電気自動車:
日立がEV向けSiCパワー半導体、耐久性向上とエネルギー損失半減を両立
日立製作所は2018年8月30日、電界強度を40%低減し、エネルギー損失を半減させる高耐久性構造の車載向けSiC(炭化ケイ素)パワー半導体「TED-MOS」を開発したと発表した。(2018/9/3)

多機能を「シングルチップ」で:
PR:車載マイコンの可能性を徹底追求するサイプレス「Traveoファミリ」の現在と未来
自動車の進化に応じて、自動車に搭載されるマイコンなどのデバイスの個数は増加し続けてきた。しかし、デバイスの搭載点数の増加は、自動車開発の複雑化を招く要因となっている。そうした中で、1つのマイコンでより多くの機能を集積し、部品搭載点数での自動車の進化を実現しようというアプローチで開発された車載マイコン製品群「Traveo(トラベオ)ファミリ」が市場に受け入れられている。Traveoファミリとはどのような車載マイコンなのか、今後どういった製品開発を予定しているのか。Traveoファミリの「現在」と「未来」を紹介する。(2018/9/11)

エネルギー損失を50%低減:
日立、新構造のSiCパワーデバイス「TED-MOS」を発表
日立製作所は、新構造を採用することで耐久性を高めたSiC(炭化ケイ素)パワー半導体「TED-MOS」を開発した。50%の省エネが可能となる。(2018/8/31)

EXSEV軸受シリーズ:
ジェイテクト、高耐食のセラミック軸受シリーズに新ラインアップを追加
ジェイテクトは、特殊環境用「EXSEV(エクゼブ)軸受シリーズ」のセラミック軸受に、耐食性に優れた新ラインアップを追加した。(2018/8/30)

汎用SMUをベースに構築:
「専用機は作らない」、潔さでテスターの効率を上げたKeithley
米Keithleyの半導体テストシステムは、同社が提供する汎用SMU(ソースメジャメントユニット)をベースに構築されている。これが生むメリットとは何か。(2018/8/23)

サンケン電気 デバイス事業本部 技術本部 プロセス技術統括部長 八木一良氏:
PR:パワーエレクトロニクスの領域でイノベーションを推進するサンケン電気
サンケン電気は、半導体素子から機器に至るまでを扱う総合パワーエレクトロニクスメーカーのリーディングカンパニーを目指す中で、新たな時代に向けたパワーデバイス開発を積極的に進めている。サンケン電気で、主にパワーデバイスやパワーIC関連のプロセス技術開発を担当するデバイス事業本部技術本部プロセス技術統括部長の八木一良氏にプロセス技術領域を中心にサンケン電気の技術/製品開発戦略を聞いた。(2018/8/21)

機器形状数十分の一、コスト半減:
FLOSFIA、MOSFETのノーマリーオフ動作を実証
京都大学発のベンチャー企業が、コランダム構造の酸化ガリウムを用いて、ノーマリーオフ型MOSFET(絶縁効果型トランジスター)の動作実証に成功した。(2018/8/15)

ガルバニック絶縁を内蔵:
STマイクロ、パワー半導体向けゲートドライバ
STマイクロエレクトロニクスは、SiC(炭化ケイ素)パワーMOSFETなどを制御するためのガルバニック絶縁ゲートドライバ「STGAP2S」を発表した。(2018/8/7)

マキシム MAX77714、MAX77752:
バッテリー寿命を延長するパワーマネジメントIC
Maxim Integrated Productsは、民生用アプリケーションのシステム効率向上に貢献する、パワーマネジメントIC「MAX77714」「MAX77752」を発表した。(2018/8/7)

0.7mm厚のシート形状:
モレックス、薄型・柔軟なフィルム型バッテリー「Thin-film Battery」を発表
日本モレックスは、ウェアラブル電子機器や電子タグなどの用途に最適な、薄型で柔軟性に優れたフィルム型バッテリー「Thin-film Battery」を発表した。(2018/8/6)

製造工程の改善だけには限らない:
PR:エレクトロニクス業界にとって、なぜインダストリー4.0は重要なのか?
スマート・ファクトリーに向けた変革であるインダストリー4.0。しかしながら、インダストリー4.0がもたらすメリットは最小限しか認識されていません。エレクトロニクス業界にもたらすインダストリー4.0のメリットを、あらためて考察していきましょう。(2018/8/1)

マキシム MAX200xx:
車載ADAS機能向けのパワーマネジメントIC
Maxim Integrated Productsは、車載先進運転支援システム機能向けのパワーマネジメントICシリーズ「MAX20019」「MAX20087」「MAX20075」「MAX20076」「MAX20014」を発表した。高い動作効率、低自己消費電流などを提供する。(2018/7/31)

R-Car仮想化サポートパッケージ:
ルネサス、車載用SoC向けのハイパーバイザー開発を支援するパッケージを提供
ルネサス エレクトロニクスは、車載用SoC「R-Car」向けのハイパーバイザー開発を容易にする「R-Car仮想化サポートパッケージ」を2018年7月から提供開始する。(2018/7/31)

ADASシステムの実現を支援:
Maxim、ADASシステム向けに最適化された電源機能を提供するPMICを発表
Maxim Integrated Products(Maxim)は、ADAS(先進運転支援システム)向けに最適化された電源機能を提供するパワーマネジメントICシリーズを発表した。(2018/7/26)

ニーズを熟知して開発:
ADAS特化型のPMIC製品シリーズを発表、Maxim
Maxim Integrated Products(以下、Maxim/日本法人:マキシム・ジャパン)は2018年7月、自動車の先進運転支援システム(ADAS)向けのパワーマネジメントIC(以下、PMIC)製品群(5製品)を発表した。(2018/7/23)

サイクルタイム約10秒:
セイコータイムシステム、全自動型プリアライメント装置「AX-88」発売
セイコータイムシステムは、プリント基板を基準穴明機へ投入する工程を自動化する全自動型プリアライメント装置「AX-88」を2018年6月から発売すると発表した。(2018/7/10)

パワーデバイス搭載回路向け:
OKIとシルバコ、SPICEモデリングサービスで協業
OKIエンジニアリングとシルバコ・ジャパンは2018年7月、パワーデバイス搭載回路向け「SPICEモデリングサービス」分野で協業すると発表した。(2018/7/5)

Infineonのパワー半導体戦略:
積極増産投資、カスタム対応で日本の競合に対抗
Infineon Technologies(日本法人:インフィニオン テクノロジーズ ジャパン)は2018年7月3日、都内でパワー半導体事業に関する記者会見を開き、国内パワー半導体市場でのシェア向上に向けた取り組みなどについて説明を行った。(2018/7/4)

PCIM Asia 2018:
パワエレで力を付ける中国、SiCで目立つ地元企業の台頭
中国・上海で、2018年6月26〜28日の3日間にわたりパワーエレクトロニクスの展示会「PCIM Asia 2018」が開催された。三菱電機の中国法人は「5〜10年前では考えられないほど市場が伸びて、プレイヤーも増えてきている」と語る。SiC(シリコンカーバイド)パワーデバイスを手掛けるメーカーも増えてきた。PCIM Asia 2018の様子をレポートする。(2018/7/4)

今回で3回目の追加投資へ:
昭和電工が高品質SiCウエハーを増産、月産9000枚へ
昭和電工は2018年7月3日、SiC(炭化ケイ素)エピタキシャルウエハー(以下、エピウエハー)の高品質グレード品である同社製品「ハイグレードエピ」について、増産を決定したと発表した。(2018/7/3)

自動運転レベル5対応を目指す:
オンセミの車載事業、センサーとパワーの強みを生かす
ON Semiconductorは、オートモーティブ事業のさらなる拡大を目指す。成長の新たな推進力となるのが、センサーソリューションやワイドバンドギャップ半導体である。(2018/6/29)

PCIM Asiaに出展した岩通:
GaNやSiCでは正確な電圧&電流の測定が鍵
岩崎通信機(以下、岩通)は、中国・上海で開催中のパワーエレクトロニクスの総合展示会「PCIM Asia 2018」(2018年6月26〜28日)で、パワー半導体の静特性(IV特性)を計測するカーブトレーサー「CS-5400」や、GaNパワーデバイスなどのスイッチング損失を正確に測定するための電圧センサー、電流センサーを展示した。(2018/6/27)

トランスフォーム TP65H035WS:
650V GaN FETパワー半導体をPFCに採用
トランスフォームは、同社の高電圧650V GaN(窒化ガリウム)FETパワー半導体「TP65H035WS」が、シーソニックエレクトロニクスの1.6kWブリッジレストーテムポールPFC(力率改善)プラットフォーム「1600T」に採用されたと発表した。(2018/6/27)

敷地面積が前年比12%増:
パワエレの祭典が上海で開催 「PCIM Asia 2018」
2018年6月26〜28日にかけて、パワーエレクトロニクスの総合展示会「PCIM Asia 2018」が、中国・上海の上海世界博覧会展覧館にて開催される。(2018/6/18)

Massive MIMOに対応:
NXP、5G向け新フロントエンドソリューション発表
NXP Semiconductors(以下、NXP)は、5G(第5世代移動通信)で普及が見込まれるMassive MIMO(大規模MIMO)技術に対応するRFフロントエンドソリューションを発表した。(2018/6/15)

NXP MRF101AN、MRF300AN:
汎用パッケージを採用したRFパワートランジスタ
NXPセミコンダクターズは、汎用的なTO-220、TO-247パワーパッケージを採用したRFパワートランジスタ「MRF101AN」「MRF300AN」を発表した。筐体への垂直実装やプリント配線板(PCB)裏面への実装が可能で、ヒートシンクも簡素化できる。(2018/6/14)

今後2〜3年をめどに:
ルネサス、山口工場と滋賀工場を閉鎖・集約
ルネサス エレクトロニクスが、ルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリング山口工場の閉鎖と、滋賀工場の集約を発表した。(2018/6/14)

ローム BD71837MWV:
電源系統と機能を1チップで供給するPMIC
ロームは、NXPセミコンダクターズのアプリケーションプロセッサ「i.MX 8M」ファミリー向けのパワーマネジメントIC「BD71837MWV」を開発した。i.MX 8Mプロセッサに必要な電源系統と機能を1チップに集積している。(2018/6/8)

GaNパワーデバイス:
ロームとGaN Systemsが協業、将来的に共同生産も
ロームとGaN Systems(ガンシステムズ)は2018年6月5日、GaN(窒化ガリウム)パワーデバイス事業における協業を開始したと発表した。(2018/6/5)

対象工場の譲渡先確保を進める:
ルネサス、山口工場と滋賀工場の閉鎖・集約を発表
ルネサス エレクトロニクスは2018年6月1日、同社子会社であるルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリングの山口工場(山口県宇部市)について工場閉鎖と、滋賀工場(大津市)のシリコンラインを集約すると発表した。(2018/6/1)

19億ドルを投じオーストリアに:
Infineon、300mm対応パワー半導体新工場を建設へ
Infineon Technologiesは2018年5月18日、拡大の一途にあるパワー半導体の需要に対応すべく、今後6年間で約16億ユーロ(約18億8000万米ドル)を投じ、6万m△△2△△規模の新しい工場を設立すると発表した。(2018/5/24)

電池レス事業などで成長へ:
22年度売上高500億円を目指すエイブリックの戦略
エイブリックは2018年5月11日、都内で経営方針などに関する記者説明会を開催し、新規事業立ち上げ、新製品強化を通じ、2023年3月期(2022年度)に売上高500億円規模を目指すとした。(2018/5/16)

アヴネットが展示:
レベル4〜5の自動運転車向け、“A4サイズ”の開発基板
アヴネットは「第7回 IoT/M2M展【春】」(2018年5月9〜11日、東京ビッグサイト)で、高度自動運転向けの開発ソリューションや、チップレベルでセキュリティを実現するセキュアIoT(モノのインターネット)ソリューション、エンドユーザー事例などを展示した。(2018/5/15)

薄板から中厚板まで:
村田機械、広範な板厚に対応するファイバーレーザー加工機「LS3015GC」を発表
村田機械は、薄板から中厚板まで、さまざまな板厚に対応できるファイバーレーザー加工機「LS3015GC」を発表した。(2018/5/10)

新パッケージLV100採用品も:
パワーモジュールのSiC化に注力、三菱電機
三菱電機は「TECHNO-FRONTIER 2018(テクノフロンティア)」(2018年4月18〜20日、幕張メッセ)で、SiCパワーモジュール製品群などを展示した。(2018/5/2)

EBS/EBR/EKSシリーズ:
CKD、小型かつ高精度・高速動作のモーターレスタイプ電動アクチュエーター発売
CKDは、モーターレスタイプの電動アクチュエーター「EBS」「EBR」「EKS」3シリーズ9サイズを発売した。(2018/5/2)

小型化、高効率化ニーズに対応:
パナソニックとアスターが次世代産業用モーターの開発で協業
パナソニック オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社とアスターは、次世代産業用モーターの共同開発を開始することを発表した。(2018/5/1)

IO-Link通信機能とガス種切り替え機能を追加:
CKD、小型流量センサー「ラピフローFSM3」シリーズを発売
CKDは、圧縮空気や窒素などの流量計測ができる小型の流量センサー「ラピフローFSM3」シリーズを発売した。(2018/4/26)

テクノフロンティア2018:
熱設計ツール「Icepak」にもCAD機能が追加、面単位での境界条件設定も可能に
アンシス・ジャパンはエレクトロニクスの要素技術展示会「TECHNO-FRONTIER 2018」内の「熱設計・対策技術展」で同社の解析ツール群を展示。2018年5月に販売開始予定の電子機器の熱設計支援解析ソフトウェアの次期最新版「ANSYS Icepak 19」の情報を明かした。(2018/4/23)

大電流・高電圧のIV測定に対応:
SiC/GaNデバイスを測定、シミュモデルの開発が容易に
キーサイト・テクノロジーは、「TECHNO-FRONTIER 2018(テクノフロンティア)」で、最新パワー半導体のモデルパラメーター抽出に必要な測定を効率的に行うことができるシステムを紹介した。(2018/4/20)

GaN/SiC搭載の電源設計を最適化:
新型プローブとオシロで、詳細にパワー測定
テクトロニクスは、「TECHNO-FRONTIER 2018(テクノフロンティア)」で、オシロスコープと新型プローブを用いたパワー測定/解析ソリューションなどを展示した。(2018/4/19)

大電流化と高周波動作を両立:
豊田合成、縦型GaNパワー半導体を開発
豊田合成は、1チップで50A以上の大電流に対応し、動作周波数は数メガヘルツを実現した「縦型GaN(窒化ガリウム)パワー半導体」を開発した。開発品およびこれを搭載したDC-DCコンバーター製品などを「テクノフロンティア 2018」で紹介する。(2018/4/17)

車載半導体:
車載用SiCパワーデバイスの採用拡大が見えてきた、積極的な欧米自動車メーカー
ロームのグループ会社であるローム・アポロは、筑後工場にSiC(炭化ケイ素)パワーデバイスを生産する建屋を新設する。2025年まで積極的な設備投資を行い、SiCパワーデバイスの市場拡大の中でシェアを広げていく。(2018/4/11)

リテルヒューズ LSIC1MO120E01x0:
低オン抵抗の1200V耐圧SiC MOSFET新シリーズ
リテルヒューズは、1200VのNチャンネルエンハンスモードSiC MOSFET「LSIC1MO120E0120」シリーズと「LSIC1MO120E0160」シリーズを、2018年3月中旬から販売する。(2018/3/28)

「San Ace 92W」9WLタイプ:
山洋電気、最大風量を68%向上させた92mm角×38mm厚の防水ファン
山洋電気は、高風量で高静圧の92mm角×38mm厚の防水ファン「San Ace 92W」9WLタイプを発売した。産業用インバータ、太陽光インバータ、急速充電器、デジタルサイネージなどでの利用を想定する。(2018/3/26)



ビットコインの大暴騰、「億り人」と呼ばれる仮想通貨長者の誕生、マウントゴックス以来の大事件となったNEM流出など、派手な話題に事欠かない。世界各国政府も対応に手を焼いているようだが、中には政府が公式に仮想通貨を発行する動きも出てきており、国家と通貨の関係性にも大きな変化が起こりつつある。

Amazonが先鞭をつけたAIスピーカープラットフォーム。スマホのアプリが巨大な市場を成したように、スマートスピーカー向けのスキル/アプリ、関連機器についても、大きな市場が生まれる可能性がある。ガジェットフリークのものと思われがちだが、画面とにらめっこが必要なスマホよりも優しいUIであり、子どもやシニアにもなじみやすいようだ。

「若者のテレビ離れが進んでいる」と言われるが、子どもが将来なりたい職業としてYouTuberがランクインする時代になった。Twitter上でのトレンドトピックがテレビから大きな影響を受けていることからも、マスメディア代表としてのテレビの地位はまだまだ盤石に感じるが、テレビよりもYouTubeを好む今の子ども達が大きくなっていくにつけ、少なくとも誰もが同じ情報に触れることは少なくなっていくのだろう。

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