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「パワー半導体」最新記事一覧

電力供給:
直流送電の電力変換ロスを半減、洋上風力の高効率・小型化に
三菱電機は、SiCパワー半導体モジュールを活用した交直流変換器セルの技術検証を世界で初めて(同社調べ)実施した。本技術により、洋上風力発電プラットフォームなどの送電効率改善や、省スペース化に貢献するという。(2018/2/20)

iMXエンドミルシリーズ:
三菱マテリアル、ヘッド交換式エンドミルに曲面刃付きアイテムを追加
三菱マテリアルは、ヘッド交換式エンドミル「iMXエンドミル」シリーズのスクエアヘッドとラジアスヘッドに、曲面刃付きアイテムを追加した。(2018/2/9)

日本製鋼所 TEX34αIII:
試作から小ロット生産まで幅広い用途に適用可能な高性能小型二軸混練押出機
日本製鋼所は、ハイスペック小型二軸混練押出機「TEX34αIII」を発表。「TEX30α」の後継として、試作から小ロット生産まで幅広い用途に適用可能だという。(2018/2/8)

インフィニオン BCR430U:
低電圧降下型の定電流リニアLEDドライバーIC
インフィニオンテクノロジーズは、低電圧降下型の定電流リニアLEDドライバーIC「BCR430U」を発売した。単体動作でLEDの電流レギュレーションを実施し、電圧降下を50mA時に135mVまで抑えることができる。(2018/2/6)

電子ブックレット:
SiCデバイスの開発を加速するリテルヒューズ
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、SiCパワーデバイスの開発を加速する“第3勢力”として名乗りを上げたリテルヒューズの戦略を紹介します。(2018/2/4)

車載半導体:
オンセミがアウディと戦略的提携、最新技術をいち早く車載用に
オン・セミコンダクターは、Audi(アウディ)の半導体技術活用プログラム「Progressive SemiConductor Program」のパートナーに選定されたと発表した。(2018/2/2)

「世界最高の定格出力密度」:
三菱電機、6.5kV耐圧のフルSiCモジュールを開発
三菱電機は2018年1月31日、シリコンによる従来のパワー半導体モジュールよりも定格出力密度を1.8倍に高めた6.5kV耐圧フルSiCパワー半導体モジュールを開発したと発表した。ダイオードを内蔵したSiC-MOSFETを採用し、小型サイズを実現している。(2018/2/1)

横河電機:
屋外設置可能なキャビネットと制御システム向け仮想化ソリューションを開発
横河電機は、屋外に設置可能なリモートIOキャビネット「N-IO フィールドエンクロージャ」と、制御システムの仮想化ソリューションを開発した。(2018/1/30)

知財ニュース:
革新企業トップ100で日本が最多に返り咲き、日東電工と富士電機が受賞講演
クラリベイト アナリティクスは、知財/特許動向の分析から世界で最も革新的な企業100社を選出する「Top 100 グローバル・イノベーター 2017」を発表。前回の2016年は100社中の国別企業数で2位だった日本だが、2017年は米国を抜いて再び1位に返り咲いた。会見では、7年連続受賞の日東電工と初受賞の富士電機が技術開発戦略を説明した。(2018/1/26)

FAニュース:
純銅の溶接欠陥を95%削減する新たなレーザー溶接技術を確立
古河機械金属と古河電気工業は、純銅の溶接欠陥を大幅に抑制する新しいレーザー溶接技術の確立に成功した。純銅の溶接時にビームモードを最適化することで、溶接欠陥量を従来比で95%以上削減する。(2018/1/22)

福田昭のデバイス通信(132) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(8):
ISSCC技術講演の最終日午前ハイライト(その1)、バラつきに強いオンチップ電源と高速低消費のLDOレギュレーター
「ISSCC 2018」技術講演の最終日、午前は8本のセッションが予定されている。プロセス、電圧、温度、時間経過による変動を補償する電源回路や、低消費電力で高速のLDOレギュレーター技術に関する研究成果が発表される。(2018/1/19)

SiCダイオードも18年中に発表:
EV用パワー半導体「全てそろえている」 オンセミ
オン・セミコンダクターは「第10回 国際カーエレクトロニクス技術展」(2018年1月17〜19日、東京ビッグサイト)で、電気自動車(EV)やハイブリッド自動車(HEV)向けのパワー半導体などを展示。EVやHEVに必要な製品をほぼ全てそろえていると強調した。(2018/1/18)

トレックス・セミコンダクター 代表取締役社長 芝宮孝司氏:
PR:工場を持つファブレス電源ICメーカーとして、自動車/産機/IoT市場に攻勢
電源IC専門メーカーであるトレックス・セミコンダクターは、低消費電力、小型、低ノイズに特長を持つ電源ICの展開を民生機器から自動車、産業機器、IoT、医療市場へと広げている。2016年には、半導体受託製造専門のフェニテックセミコンダクターを子会社化し、自動車/産機市場で求められる品質、長期供給により応えやすい体制を構築した。「ファブレスのトレックス、ファウンドリーのフェニテックとして自立しつつも、うまく連携し、トレックスグループとして成長を目指す」とするトレックス・セミコンダクター社長の芝宮孝司氏に事業戦略を聞いた。(2018/1/16)

車載応用に向け:
デンソーとFLOSFIA、酸化ガリウムパワー半導体の開発で協業
デンソーとFLOSFIAは、酸化ガリウムパワー半導体の開発で協業すると発表した。車載応用に向け開発を進める。(2018/1/5)

「iMac Pro」のRAM、CPU、SSDはモジュール式──iFixitが分解レポート
昨年12月に発売されたAppleの(現在の)ハイエンドMacである「iMac Pro」をiFixitが分解した。RAM、CPU、SSDは困難ではあっても取り外し可能だが、GPUははんだ付けされている。(2018/1/4)

編集部が独断と偏見で選ぶ:
2017年のエレクトロニクス業界を記事で振り返る
2017年のエレクトロニクス業界を、EE Times Japanに掲載した記事で振り返ります。(2017/12/27)

特集「Connect 2018」:
量産車向けは絶対に明け渡さない――ルネサス呉CEO
ルネサス エレクトロニクス社長兼CEOの呉文精氏は2017年12月25日、インタビューに応じ、投資方針や自動車向け事業でのルネサスの事業姿勢、2018年の経営方針などについて語った。(2017/12/26)

IHSアナリスト「未来展望」(7):
変わる自動車業界、電子化の加速で競争は新たなステージへ
ADAS(先進運転支援システム)や自動運転といったトレンドにより、自動車に搭載される半導体は増加の一途をたどるばかりだ。これは同時に、新規プレイヤーの参入や、自動車産業の構造の変化などをもたらしている。自動車業界での競争は今、どう変わりつつあるのか。(2017/12/19)

株価は1日で急落:
Appleが電力管理ICを自社開発か、Dialogに打撃も
Appleが、電力管理ICを自社で開発する可能性があるという。これによって大打撃を受けるとみられるのが、iPhoneの電力管理ICのサプライヤーである英Dialog Semiconductorだ。(2017/12/5)

基地局用RFパワーGaNも展示:
電池駆動の電子レンジを実現するRFデバイス提案
NXP Semiconductorsは、「マイクロウェーブ展 2017」で、同社のRFモジュールを用いた電池駆動式電子レンジの提案を実施した。(2017/12/4)

電気自動車:
トヨタは電気自動車「eQ」で何を反省したか、今後に何を生かすのか
「ハイブリッド車で20年間培ってきた要素技術が、EV開発での競争力の源泉になる」と繰り返し説明してきたトヨタ自動車。2017年11月27日に開催した技術説明会で、あらためて電動化に対する取り組みを語った。(2017/12/1)

ウエハー研磨工程:
日立金属、ロームからSiC製造の一部を受託へ
日立金属は2017年11月9日、ロームからSiC(炭化ケイ素)パワー半導体ウエハーの製造プロセスの一部(研磨工程)を受託する方針を明らかにした。(2017/11/10)

リテルヒューズ LSIC1MO120E0080シリーズ:
高速スイッチングを達成、定格1200VのSiC MOSFET
リテルヒューズは、定格電圧1200VのSiC MOSFET「LSIC1MO120E0080」シリーズを発売した。定格電流は25Aで、通常オン抵抗は80mΩ、最大150℃の温度で動作する。(2017/11/2)

クラウドから車両制御まで:
ルネサス、自動運転時代に向けた総合力を強調
ルネサス エレクトロニクスは「R-Carコンソーシアムフォーラム」を開催。この中で、トヨタ自動車が開発する自動運転車にルネサスのソリューションが採用されたことや、中国に「新エネルギー自動車ソリューションセンター」を新設することを発表した。(2017/11/1)

東京モーターショー 2017:
デンソー有馬社長、EV注力ながら「ガソリンも継続」
デンソーが「電動化」「自動運転」に向けて加速する。2020年までの3年間で5000億円を投じるが、「ガソリンも続ける」と有馬社長は慎重な姿勢を見せる。(2017/10/27)

矢野経済研究所が予測:
次世代半導体材料、2023年に153億円規模へ
SiC(炭化ケイ素)などワイドバンドギャップ半導体単結晶の国内市場(メーカー出荷金額)は、2017年の約96億円に対し、2023年は約153億円に拡大する見通しとなった。(2017/10/24)

熱伝導率130W/m・Kを実現:
パワーモジュール用高熱伝導窒化ケイ素基板開発
日立金属は2017年10月、電気自動車やハイブリッド自動車、産業機器などに搭載されるパワーモジュール向けの高熱伝導窒化ケイ素基板を開発した。高い熱伝導率と機械的特性を両立している。(2017/10/18)

東芝もデザインウィンを獲得:
「Apple Watch Series 3」を分解
TechInsightsは「Apple Watch Series 3」を分解し、その結果をレポートした。SiP(System in Package)の大きさは前世代品と同等だが、より多くのコンポーネントを集積している。(2017/10/13)

京大発ベンチャーがCEATECで展示:
量産間近、酸化ガリウムパワーデバイス
FLOSFIAは「CEATEC JAPAN 2017」で、酸化ガリウムSBD(ショットキーバリアダイオード)を展示している。2018年に、まずは月産30万個の規模で量産を始める予定だ。(2017/10/6)

EV関連株:
EV時代の勝者はApple関連企業か、既存の自動車部品株と明暗
電気自動車(EV)の関連株として、米Appleのサプライヤー企業が人気を集めている。(2017/9/27)

IoT社会を悪夢としないために:
強力なセキュリティをハードウェアで実現
IoT(モノのインターネット)システムにおいて、セキュリティ技術が重要性を増している。インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、産業向けIoTでハードウェアによる高度なセキュリティソリューションを提案する。(2017/9/27)

TIの協力を得て:
米大学が低コストのパワーSiC「PRESiCE」を発表
2017年9月、米大学がTexas Instruments(TI)の協力を得て、SiC(炭化ケイ素)を用いたパワーデバイスを低コストで製造できる独自技術を開発したと発表した。(2017/9/26)

17年に7nmをテープアウト:
TSMC、7nm/EUVの開発状況をアップデート
TSMCは2017年9月、米国で開催されたイベントで7nmプロセス技術やEUV(極端紫外線)リソグラフィの開発状況などを説明した。(2017/9/25)

独自のソース領域構造で:
三菱電機が新型SiC-MOSFET、信頼性と省エネ両立
三菱電機は、電力損失を最小レベルに抑えたSiC(炭化ケイ素)パワー半導体素子を開発した。2020年度以降の実用化を目指す。(2017/9/25)

企業動向を振り返る 2017年8月版:
メモリ事業の売却先決定も「光る東芝」でいられるか
東芝メモリの売却先がようやく決定しましたが、売上高2000億円を超える最大の利益源を手放し、東芝はどのように事業を運営していくのでしょうか。(2017/9/25)

インフィニオン CoolMOS P7:
SJ構造のパワーMOSFETにSOT-223パッケージを追加
インフィニオンテクノロジーズは、スーパージャンクション(SJ)構造を採用したパワーMOSFET「CoolMOS P7」シリーズに、SOT-223パッケージを追加した。基板上のDPAKの設置形状と互換性があるため、DPAKをそのまま置き換えることができる。(2017/9/21)

沖電気工業 SmartHop SR無線モジュール:
10年を超える電池駆動を実現する920MHz帯無線モジュール
沖電気工業が920MHz帯無線モジュール「SmartHop SR無線モジュール」の機能を強化、省電力性能を強化することで「10年を超える電池駆動に対応」(同社)した。(2017/9/21)

矢野経済研究所 マイクロLED市場調査:
ソニーの採用で立ち上がるマイクロLED市場、2025年には45億ドル規模に
100μm以下と非常に小さいマイクロLED。ソニーがマイクロLEDを用いたディスプレイを販売開始したことで市場は立ち上がりつつあり、2025年には45億ドルの市場規模にまで成長する見込み。矢野経済研究所調べ。(2017/9/13)

三菱電機 PSS75SA2FT:
定格75Aを可能にしたパワー半導体モジュール
三菱電機は、パワー半導体モジュール「1200V 大型 DIPIPM Ver.6」シリーズのラインアップを拡充し、40kW級のパッケージエアコンに対応する75A/1200V品「PSS75SA2FT」を発売した。(2017/9/8)

ルネサス RZ CC-Link IE Field Basic:
ルネサスの産業用通信LSI、CC-Link IEF Basicに対応
ルネサス エレクトロニクスのマルチプロトコル対応通信LSI「R-IN32」「RZ/N1」「RZ/T1」が、産業イーサネットプロトコルの新規格「CC-Link IE Field Basic」に対応した。(2017/9/8)

パナソニック 2.6mm×1.6mm 縦押しSMDライトタッチスイッチ:
「業界最薄」0.5mmで防水防塵の薄型スイッチ
パナソニックが「業界最薄」(同社)という厚さ0.5mmの薄型押しボタンスイッチを販売開始した。スマートウォッチや補聴器といった機器での採用を見込む。(2017/9/7)

アンリツ ME7873LA:
80%以上のテストケースでLTE Cat-M1のGCF認証を取得
アンリツは、同社のLTE-Advanced RFコンフォーマンステストシステム「ME7873LA」において、LTE Cat-M1(以下、Cat-M1)規格の80%以上のテストケースでGCF認証を取得した。これを受けてGCFは、Cat-M1端末の認証を開始した。(2017/9/7)

低温、低圧、大気中でダイアタッチ:
銅やニッケルの電極への銀粒子焼結接合が可能に
欧州で実用化が進むなど、世界中に拡大している次世代パワー半導体接続技術「銀粒子焼結接合」。メタライズ面が銀に限られるのが課題だったが、大阪大学はペースト(溶剤)やシートを新開発し、ニッケル(Ni)や銅(Cu)などの電極の銀粒子焼結接合を可能にした。(2017/9/7)

車載半導体:
NXPと長安汽車が提携、自動運転やインフォテインメントシステムを共同開発
NXP Semiconductors(NXP)と中国自動車メーカー大手の長安汽車は、戦略的提携包括協定を締結した。提携による共同開発は長期にわたり、第1フェーズではインフォテインメントシステム向けの車載半導体や製品、ソリューションの提供と業界標準の策定に注力する。(2017/9/5)

マキシム MAX77756:
Type-C機器の電池寿命を延長する降圧コンバーター
Maxim Integrated Productsは最大出力電流500mAのステップダウンコンバーター「MAX77756」を発表した。同製品を使用することで、ポートコントローラー用の常時オン(1.8V、3.3V、5V)デジタル電源レイルを生成できる。(2017/9/1)

テレダイン・レクロイ・ジャパン Sierra M244:
SAS 4.0規格対応のプロトコルアナライザー
テレダイン・レクロイ・ジャパンは、SAS 4.0規格に対応したプロトコルアナライザー「Sierra M244」を発表した。ジャマーを内蔵しており、24Gビット/秒仕様のデバイスやシステムを検証できる。(2017/8/30)

OKIエンジニアリング 電子部品 基板 故障解析サービス:
10×10μmにプロービング可能な電子部品故障解析サービス
OKIエンジニアリングが、10×10μmの領域にプロービング可能なユニットなどを開発し、高密度実装基板や先進パッケージ半導体を対象とした故障解析サービスを開始した。(2017/8/30)

次世代パワー半導体の生産性改善:
SiCなど難加工材半導体向け研磨パッドを開発
帝人フロンティアは、次世代パワー半導体材料として期待されるSiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)の仕上げ加工を、高速かつ低コストで実現できる研磨パッドを開発した。(2017/8/29)

3D NAND向け装置の成長に期待:
2017年度Q3の売上高は過去最高、アプライド
半導体製造装置の世界市場は活況である。業界最大手のアプライド マテリアルズは、2017年度第3四半期(2017年5〜7月)の売上高が過去最高となった。(2017/8/25)

日本TI DLP2000チップセット/DLP LightCrafter Display 2000 EVM:
小型ディスプレイ設計を支援するDLPチップセット
日本テキサス・インスツルメンツは(日本TI)、スマートフォンやタブレット、制御パネルなどの小型ディスプレイの設計を容易にする「DLP2000チップセット」(DLP:Digital Light Processing)と評価モジュール「DLP LightCrafter Display 2000 EVM」を発表した。(2017/8/23)



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意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。

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