「半導体」最新記事一覧

「東芝メモリ」日米韓連合に売却決定 債務超過解消へ
東芝は、半導体子会社「東芝メモリ」について、「日米韓連合」と売却契約を結ぶと発表した。約7カ月にわたる売却交渉にめどが付き、東芝の経営再建は前進する。(2017/9/21)

20日に取締役会:
東芝メモリ売却でWDが議決権全面放棄、新日米連合優勢に=関係筋
東芝の半導体子会社売却交渉で、米Western Digitalが議決権の保有を全面的に放棄し、新「日米連合」が新たな提案をしていることが明らかになった。(2017/9/20)

太陽光:
洗濯できる太陽電池、衣服の“電源化”を実現
理研、JST、東京大学らの研究グループが洗濯可能な薄型の有機太陽電池を開発。逆型構造の太陽電池と、高い安定性およびエネルギー変換効率を持つ半導体ポリマーを組み合わせることで実現した。(2017/9/20)

アナリストの見解:
半導体業界の大型M&A、ほぼ終息へ
過去数年にわたり大型買収が続いた半導体業界だが、こうした活発なM&Aは、ほぼ終息しつつあるという。(2017/9/19)

“泥舟”に見切り:
東芝再建に疑心暗鬼 止まらぬ人材流出 3カ月間で約1000人減少
東芝が半導体子会社の売却先決定を先送り。経営の迷走に、社員や取引先などのステークホルダー(利害関係者)には不信感が広がっている。(2017/9/14)

最終盤のドラマ:
東芝メモリ買収、日米韓が最終盤でリード 残るWD訴訟リスク
半導体子会社の売却交渉を進める東芝は、米系ファンドのべイン・キャピタルと韓国半導体大手SKハイニックスを中心とする「日米韓連合」と交渉加速に向けた覚書を交わした。(2017/9/14)

数年前から大きく変化:
EUVの量産適用、半導体業界は前向きな見方
業界団体eBeam Initiativeの調査によると、EUV(極端紫外線)リソグラフィの実用化に対する業界の見方は、だいぶ前向きになっているようだ。(2017/9/14)

9月下旬までの契約目指す:
東芝の半導体売却、日米韓連合と協議加速
東芝は、半導体子会社の売却で日米韓連合と協議を加速させ、9月下旬までの株式譲渡契約締結を目指す覚書を締結したと発表した。(2017/9/13)

東芝メモリ売却先、決定また見送り 有力候補に「日米韓連合」再浮上
東芝が半導体子会社「東芝メモリ」について、13日の取締役会での売却先決定を見送る方針であることが分かった。(2017/9/13)

製造ITニュース:
シーメンスPLMはなぜ「半導体」に注力するのか、狙いは新たなプレイヤー
シーメンスPLMソフトウェアは、米国ボストンで開催したプレス・アナリスト向けイベント「Siemens Industry Analyst Conference」において、産業別の事業展開に半導体分野を追加すると発表した。(2017/9/12)

13日にも取締役会:
東芝メモリ買収、日米韓連合が設備投資負担含め総額2.4兆円計画
東芝の半導体子会社「東芝メモリ(TMC)」買収を提案している日米韓連合が、買収で総額2兆4000億円の資金拠出を計画していることが分かった。(2017/9/11)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
AtmelとMicrochipに見る、半導体企業M&Aの難しさ
2016年春、安定経営といわれていたAtmelがMicrochipに買収された。買収に至る背景と経緯と、同種企業の統合の困難さについて触れてみたい。(2017/9/11)

三菱電機 PSS75SA2FT:
定格75Aを可能にしたパワー半導体モジュール
三菱電機は、パワー半導体モジュール「1200V 大型 DIPIPM Ver.6」シリーズのラインアップを拡充し、40kW級のパッケージエアコンに対応する75A/1200V品「PSS75SA2FT」を発売した。(2017/9/8)

タイムリミット近づく:
東芝、来週にメモリー売却で最終判断 WD離脱後の日米連合軸に
東芝は、来週にも半導体フラッシュメモリー事業の売却について、最終的な判断を示す見通しだ。(2017/9/7)

デンソー 先端技術研究所 レポート:
デンソーの研究開発は両極端、「半導体はウエハー作製から」「AIは内製にこだわらない」
デンソーの中長期的な要素技術の開発を担う先端技術研究所。その中には“5年単位のロードマップで腰を据えて取り組む研究開発”と“ある日突然大きく変わることに備えたショートサイクルの開発”が同居している。(2017/9/6)

低温、低圧、大気中でダイアタッチ:
銅やニッケルの電極への銀粒子焼結接合が可能に
欧州で実用化が進むなど、世界中に拡大している次世代パワー半導体接続技術「銀粒子焼結接合」。メタライズ面が銀に限られるのが課題だったが、大阪大学はペースト(溶剤)やシートを新開発し、ニッケル(Ni)や銅(Cu)などの電極の銀粒子焼結接合を可能にした。(2017/9/7)

NXPから独立、汎用標準品専業として:
積極増産投資でシェア向上狙うNexperia
ディスクリート(個別半導体)、汎用ロジック専業メーカーのNexperia(ネクスペリア)は2017年9月5日、都内で事業戦略説明会を開催し、積極的な増産投資を行いながら車載市場を中心にビジネス拡大を図る方針を示した。(2017/9/6)

車載半導体:
NXPと長安汽車が提携、自動運転やインフォテインメントシステムを共同開発
NXP Semiconductors(NXP)と中国自動車メーカー大手の長安汽車は、戦略的提携包括協定を締結した。提携による共同開発は長期にわたり、第1フェーズではインフォテインメントシステム向けの車載半導体や製品、ソリューションの提供と業界標準の策定に注力する。(2017/9/5)

フラッシュメモリの価格低下か:
17年半導体設備投資、過去最高も過剰投資の懸念
 市場調査会社のIC Insightsは2017年8月31日(米国時間)、2017年における半導体設備投資が過去最高の809億米ドルを記録すると予測した。同時に、過度の投資がフラッシュメモリの供給過剰を招き、それに伴いフラッシュメモリ価格の低下が起きるとの懸念も示している。(2017/9/5)

「東芝メモリ」売却阻む社内の二重構造 社長と副社長、崖っぷちでの暗闘
東芝が半導体子会社「東芝メモリ」の売却をまたもや決めきれなかった。経営陣の「優柔不断」や社内の“暗闘”で、いたずらに時間を浪費し、自らの首をしめている。(2017/9/1)

前年比11.5%増から17%増に:
2017年の世界半導体市場、WSTSが上方修正
世界半導体市場統計(WSTS)は、2017年第2四半期の半導体市場の実績値に基づき、2017年の同市場の予測を更新した。2016年比で11.5%増としていた見通しを、17%増に上方修正している。(2017/8/30)

OKIエンジニアリング 電子部品 基板 故障解析サービス:
10×10μmにプロービング可能な電子部品故障解析サービス
OKIエンジニアリングが、10×10μmの領域にプロービング可能なユニットなどを開発し、高密度実装基板や先進パッケージ半導体を対象とした故障解析サービスを開始した。(2017/8/30)

次世代パワー半導体の生産性改善:
SiCなど難加工材半導体向け研磨パッドを開発
帝人フロンティアは、次世代パワー半導体材料として期待されるSiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)の仕上げ加工を、高速かつ低コストで実現できる研磨パッドを開発した。(2017/8/29)

ディスコ:
IoTや自動車分野での半導体需要増を見込み、長野県茅野市に工場新設
半導体製造装置メーカーのディスコは、生産能力増強を目的に、長野県茅野市に半導体製造装置工場を新設すると発表した。(2017/8/29)

東芝メモリ売却、WDとの交渉も課題山積み 韓国SK反発も警戒
東芝は、半導体子会社「東芝メモリ」の売却で優先交渉先となった米ウエスタンデジタル陣営と詰めの交渉に入った。一定の経営関与を求めるWDが議決権を将来どの程度持つかなど課題は山積しており、月内に折り合えるかは予断を許さない。(2017/8/28)

3D NAND向け装置の成長に期待:
2017年度Q3の売上高は過去最高、アプライド
半導体製造装置の世界市場は活況である。業界最大手のアプライド マテリアルズは、2017年度第3四半期(2017年5〜7月)の売上高が過去最高となった。(2017/8/25)

訴訟リスク回避:
東芝の半導体売却、米WDが15%出資で調整=関係筋
東芝は半導体子会社の売却交渉で、Western Digitalとの本格協議を始めた。(2017/8/24)

東芝メモリ売却先、WDで最終調整 新連合に切り替え
東芝が半導体子会社「東芝メモリ」の売却先を、米Western Digital(WD)がつくる新連合に切り替える方向で最終調整に入ったことが分かった。(2017/8/24)

1ナノ秒で意思決定:
半導体レーザーのカオス現象で強化学習を高速化
情報通信研究機構(NICT)の成瀬誠主任研究員らによる研究グループは、半導体レーザーから生じるカオス現象を用い、「強化学習」を極めて高速に実現できることを実証した。(2017/8/24)

東芝、迫る上場廃止 半導体子会社売却は八方ふさがり 危機回避の“ウルトラC”浮上!?
東芝の半導体子会社「東芝メモリ」の売却をめぐり、優先交渉先である産業革新機構を中心とする「日米韓連合」との交渉が難航し、目標とする来年3月までの売却完了が間に合わなくなる可能性が出てきた。(2017/8/23)

オン・セミコンダクター 上席副社長 David Somo氏:
PR:パワー市場をけん引する企業へと変化――車載、産業、通信で広範な製品群がそろう
2016年9月にフェアチャイルド・セミコンダクターの買収を完了し、年間売上高が50億米ドルの半導体メーカーとなったオン・セミコンダクター。この買収により、同社はアナログ・パワー事業の比重が一気に高まった。コーポレートストラテジ&マーケティング担当上席副社長のDavid Somo氏は、パワー市場をけん引するメーカーへと変化したと強調する。(2017/8/22)

サンケン電気 技術本部MCBD事業統括部長 高橋広氏:
PR:家電向けモーター用半導体で急成長のサンケン、次はモーターソリューションで飛躍へ
サンケン電気のモーター用半導体事業が好調だ。2017年1〜3月に前年同期比20%超の売上高成長を達成した。同社技術本部MCBD事業統括部長高橋広氏は「海外市場での需要増に加え、白物家電に最適な独自低損失パッケージが好評だった」と分析する。「今後は、顧客のさまざまな要求に応えられるソリューションプロバイダーを目指す」という高橋氏に同社モーター用半導体事業の製品/技術戦略について聞いた。(2017/8/22)

SIAが即座に支持を表明:
米大統領、中国の取引慣行の調査を承認
米国のトランプ大統領が、中国の取引慣行に関する調査を承認する覚書を発表した。米半導体工業会(SIA)は、この発表に支持を表明している。(2017/8/21)

電子ブックレット:
「日本の顧客のために」を貫き通す商社
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、半導体商社である丸文の社長、水野象司氏とのインタビューを紹介する。同氏は、「丸文の役割は“日本の顧客を支援すること”」という。(2017/8/20)

現行製品の全機能を引き継ぐ:
従来比2倍に高速化、マイクロチップのデバッガー
Microchip Technologyは、PICマイクロコントローラーやdsPICデジタルシグナルコントローラー向けのインサーキットプログラマー/デバッガー「MPLAB ICD 4」の販売を始めた。プロセッサ性能とRAM容量を強化した。(2017/8/17)

工場ニュース:
長野県に半導体製造装置工場を新設、IoTや自動車領域などの半導体需要増に対応
半導体製造装置メーカーのディスコは新たに長野県茅野市に半導体製造装置の工場を開設することを決めた。(2017/8/16)

東芝、半導体事業は「日米韓連合」以外とも売却交渉
東芝の網川智社長が、半導体子会社の売却先について、優先交渉先としている日米韓企業連合以外とも並行して交渉していると明かした。(2017/8/10)

車載半導体:
自動運転の「判断」のデファクトを狙う、デンソーが半導体のIP設計で新会社
デンソーは、自動運転システムの「判断」を担う半導体IPを設計する新会社を設立する。会社名は「エヌエスアイテクス(NSITEXE)」で、デンソーの完全子会社となる。資本金は1億円。売り上げ目標などは非公表。(2017/8/9)

子会社設立し、IPを販売へ:
デンソー、自動運転の判断を担う新プロセッサ開発へ
デンソーは2017年8月8日、自動運転システムに向けた新しいプロセッサを開発する子会社を設立すると発表した。CPUやGPUといったプロセッサとは異なる新しいプロセッサを開発し、半導体IPとして広くライセンス販売する計画。(2017/8/8)

関連資産は昭和電工へ譲渡:
新日鉄住金、SiCウエハー事業から撤退へ
新日鐵住金(新日鉄住金)は2017年8月7日、パワー半導体向けSiC(炭化ケイ素)ウエハーに関する研究開発および、事業について2018年1月末をめどにに終了すると発表した。関連資産については、昭和電工に譲渡するという。【訂正あり】(2017/8/7)

17年内にもテストチップ:
MIFS、SSTのフラッシュ採用40nm車載半導体提供へ
三重富士通セミコンダクター(MIFS)は2017年8月7日、2017年10〜12月に半導体受託製造事業の顧客に対しSilicon Storage Technology(SST)のフラッシュメモリ技術「SuperFlashメモリ技術」を用いた40nmプロセス車載プラットフォームによるテストチップの提供が可能になると発表した。(2017/8/7)

東芝メモリ売却をめぐる韓国SKハイニックス“変心”の怪
東芝の半導体子会社「東芝メモリ」の売却交渉が難航している。SKハイニックスが当初計画を覆して議決権を要求し、技術流出の懸念が強まったためだ。(2017/8/3)

−270℃で650cm2/Vsに達する:
有機半導体の電荷移動度、極低温でSi並みに
産業技術総合研究所(産総研)と東京大学が、フォノン散乱で高移動度有機半導体の電荷移動度やスピン緩和時間が定まることを明らかにした。−270℃の極低温で分子の揺らぎを抑えれば、高移動度有機半導体の電荷移動度は650cm2/Vsに達するという。(2017/8/3)

半導体産業の発展に注力する米国:
アイデアで微細化の進展を補う、米国防機関
“ポスト・ムーア”の時代に備えて、半導体技術の進展に力を入れる米国。米国防高等研究計画局(DARPA)は、「多様な創造性で微細化の進展を補う時代へと向かっている」と語る。(2017/8/2)

特選ブックレットガイド:
半導体動向が明らかにした、スマートフォンとIoTハブの類似性
IoTのシステムアーキテクチャは急速な進化を続けており、その進化は新たなシリコンすらも生み出そうとしています。HotChipsで発表された3つのトピックから、この新たな動向について解説します。(2017/8/1)

メモリ市場の好調で:
2017年Q2の半導体売上高、SamsungがIntelを抜く
2017年第2四半期の半導体売上高において、Samsung ElectronicsがIntelを抜いた。メモリ市場が好調だったことが主な要因だ。(2017/8/1)

従業員にマイクロチップを埋め込む米国企業、その意図は?
50人以上が米粒大のインプラントを指の間に注射する計画だ。(2017/7/31)

IHSアナリスト「未来展望」(4):
5G、IoTで変わる半導体・デバイス
IoT(モノのインターネット)社会の本格拡大に不可欠な第5世代移動通信(5G)技術。現在、規格策定が進められている状況だが、5Gとは一体どのようなものなのか、そして5Gの登場は半導体やデバイスにどういった影響を与えるのだろうか。(2017/7/31)

Marvell 88Q5050:
自動運転車で「成り済まし」の危険性、セキュアな車載GbEスイッチが必要な理由
ファブレス半導体ベンダーのMarvellが、車載向けのセキュアギガビットイーサネット(GbE)スイッチを発表した。ADASや自動運転の普及に備えた、次世代車載ネットワークの普及をにらむ。(2017/7/31)

「東芝がうんと言えば契約だ」 「東芝メモリ」売却で最終調整
東芝は、半導体子会社「東芝メモリ」の売却で、産業革新機構を中心とする「日米韓連合」と売却契約締結に向けた最終調整に入ったことが分かった。(2017/7/28)



Twitter&TweetDeckライクなSNS。オープンソースで誰でもインスタンス(サーバ)を立てられる分散型プラットフォームを採用している。日本国内でも4月になって大きくユーザー数を増やしており、黎明期ならではの熱さが感じられる展開を見せている。+ こういったモノが大好きなITmedia NEWS編集部を中心に、当社でもインスタンス/アカウントを立ち上げました! →お知らせ記事

意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。

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