「半導体」最新記事一覧

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電子ブックレット:
エンドユーザータッチという価値で勝負する商社
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、激変期の半導体業界でバリュー追求型の商社として成長を目指す菱洋エレクトロの大内孝好社長のインタビュー記事です。(2017/11/19)

SEMI7〜9月統計:
ウエハー出荷面積、過去最高記録を再び更新
世界の半導体用シリコンウエハー出荷面積が四半期ベースで増加し、2017年第3四半期(7〜9月)も過去最高記録を更新した。(2017/11/15)

PC、テレビ、野球、ラグビー……:
東芝に何が残るのか 聖域なき見直し
経営危機で主力の半導体事業の売却を進めている東芝。何が残るのか。(2017/11/13)

新たなスピントロニクス材料:
東北大、GaSeの巨大なスピン軌道相互作用を発見
東北大学大学院工学研究科の研究グループは、層状半導体GaSe(ガリウムセレン)が従来のGaAs(ガリウムヒ素)に比べて10倍を超えるスピン軌道相互作用を示すことを発見した。(2017/11/13)

ウエハー研磨工程:
日立金属、ロームからSiC製造の一部を受託へ
日立金属は2017年11月9日、ロームからSiC(炭化ケイ素)パワー半導体ウエハーの製造プロセスの一部(研磨工程)を受託する方針を明らかにした。(2017/11/10)

設備納期見越して前倒し:
東芝、17年度メモリ投資を2000億円上乗せ
東芝は2017年11月9日、NAND型フラッシュメモリの増産などを目的に、2017年度における半導体ストレージ事業の設備投資額(発注ベース)を4000億円から6000億円に引き上げると発表した。(2017/11/9)

Wired, Weird:
制御用PCの修理(前編) CPU横の膨れたコンデンサー
半導体製造装置に使用されている制御用PCの修理が舞い込んだ。「電源が入らない」という症状だったので電源の不良を疑ったが、CPU基板に故障原因があった……。今回から2回にわたり、制御用PCの修理の様子を報告しよう。(2017/11/8)

Renesas autonomy:
ルネサスが車載半導体シェア30%を狙う「何が何でも成功したい」
半導体大手、ルネサスが車載事業で“波”をつかもうとしている。自動運転という大きな波をつかみたいライバルは多数存在するが、焦点を絞り込むことで車載半導体シェア30%を狙う。(2017/11/8)

IEEEの電子設計暗号規格に脆弱性、半導体大手の製品に影響の恐れ
まだ未確認ながら、半導体大手の製品が影響を受ける可能性が指摘されている。(2017/11/7)

「サザエさん降板」の東芝、再建進むか? 立ちはだかるWD
東芝の半導体子会社「東芝メモリ」をめぐり、売却に反対して訴訟を起こした米WDと東芝の法廷審理が11月にも始まる見通しだ。経営再建を進めたい東芝だが、訴訟の結果次第では再建が頓挫するリスクもはらんでいる。(2017/11/7)

工場ニュース:
新工場建設でファインセラミック部品の生産能力を2倍に
京セラは、鹿児島県霧島市の国分工場に、新たに第4-1工場を建設すると発表した。同工場において、半導体や液晶製造装置用ファインセラミック部品の生産能力を約2倍に高め、データ処理の高速化や大容量化へのニーズに応える。(2017/11/6)

メモリ分野がけん引:
17年Q3の半導体売上高、1000億ドル超で好調
半導体の売上高が好調だ。2017年第3四半期の売上高は1079億米ドルに達し、2017年通年も過去最高の4000億米ドルに達する可能性がある。(2017/11/2)

NEDO/大阪大学 接合科学研究所:
世界初の純銅を積層造形できる3Dプリンタ、高輝度青色半導体レーザー開発で実現
NEDOプロジェクトにおいて、大阪大学 接合科学研究所 教授の塚本雅裕氏らの研究グループが「世界初」をうたう純銅を積層造形できる3Dプリンタを開発した。純銅粉末を溶融させるために、出力100Wの高輝度青色半導体レーザーを開発。近赤外線レーザーを用いた3Dプリンタでは困難だった、純銅を用いた加工部品などの造形が可能となる。(2017/11/2)

なぜソニー イメージセンサーは強いのか:
PR:第一線で活躍中のエンジニアが明かす“ソニー イメージセンサーの強み”
IoT(モノのインターネット)化の流れの中で、スマートフォン、デジタルカメラから、自動車、産業機器、医療機器などあらゆる機器に搭載されつつあるイメージセンサー。さまざまな半導体メーカーが、この有望なイメージセンサー市場に参入する中で、ソニーは世界屈指のシェアを保ち続けている。なぜ、ソニーがイメージセンサーの黎明(れいめい)期から先頭を走り続けられていられるのか。ソニーのイメージセンサー開発の第一線で活躍するエンジニアに聞いた――。(2017/11/13)

「FGO」も貢献:
ソニーの4〜9月期、純利益8.1倍に PS4と半導体好調
ソニーの4〜9月期は純利益8.1倍の好決算。PS4と半導体事業のほか、「Fate/Grand Order」の好調も貢献した。通期の業績予想も上方修正。(2017/10/31)

実用化に近いデモもない?:
モノリシック3D IC、将来有望ながら課題は山積
半導体チップの高速化や小型化を実現する技術として研究開発が続けられているモノリシック3D(3次元) ICだが、数多くの難しい課題が残っているようだ。(2017/11/1)

製造マネジメントニュース:
米半導体メーカー、会津富士通セミコンダクターの株式を追加取得
富士通セミコンダクターと米ON Semiconductorは、富士通セミコンダクターが有する製造会社、会津富士通セミコンダクターマニュファクチャリングの30%の株式を、ON Semiconductorが追加取得することで合意したと発表した。(2017/10/31)

TSMCの創立30周年記念式典で:
「半導体の可能性を強く信じる」 AppleのCOO
TSMCの創立30周年記念式典で、Apple COO(最高執行責任者)であるJeff Williams氏が、TSMCとのパートナーシップや、半導体業界の今後の10年などについて語った。同氏は、半導体の可能性を強く信じていると強調した。(2017/10/27)

頭脳放談:
第209回 NVIDIAが目指す完全自動運転の世界
「電気自動車」と「自動運転」への流れの中、自動車産業は大きな変革を迎えている。特に「自動運転」は、半導体産業を巻き込んで自動車自体の在り方を変えそうだ。そんな中、NVIDIAがいち早くレベル5(完全自動運転)を目指す基盤を発表した。(2017/10/27)

日立が営業益予想を上方修正、半導体製造装置や建設機械など好調
日立が営業益予想を上方修正。半導体製造装置の販売が好調な電子装置・システム部門や海外で販売を伸ばしている建設機械部門で予想を引き上げたことを反映させた。(2017/10/26)

東芝、屋台骨なき再建 利益9割が半導体 人材確保も困難に
東芝の経営不安は依然、くすぶる。収益の大半を稼ぐ半導体メモリ事業を失い、「稼ぐ力」の低下も避けられない。解体的な出直しを迫られる東芝が、残された事業で再成長に向かう道のりは険しい。(2017/10/25)

IoTセキュリティ:
半導体レベルからクラウドまでIoTサービスを守るセキュアIoTプラットフォーム
サイバートラストは、ミラクル・リナックスとの合併後、新体制として初めての事業戦略説明会を開催。製品に組み込む半導体レベルから認証鍵を入れ込みライフサイクルを通じて認証が可能な基盤を展開していく方針を示した。(2017/10/25)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(19):
iPhone 8の分解で垣間見た、Appleの執念
2017年9月に発売されたApple「iPhone 8」。iPhone 8の分解から見えたのは、半導体設計に対するAppleの執念だった。(2017/10/25)

矢野経済研究所が予測:
次世代半導体材料、2023年に153億円規模へ
SiC(炭化ケイ素)などワイドバンドギャップ半導体単結晶の国内市場(メーカー出荷金額)は、2017年の約96億円に対し、2023年は約153億円に拡大する見通しとなった。(2017/10/24)

アナログ、プロセッサ、DLP:
あらゆる半導体でシェア向上狙う TIの車載戦略
Texas Instruments(TI)は2017年10月19日、車載向け半導体事業戦略説明会を都内で開催し、自動車に必要とされるあらゆる半導体を網羅する品ぞろえを強みとして、事業規模の拡大を図っていくとした。(2017/10/23)

電子/正孔両方の注入が可能に:
東北大学ら、有機半導体デバイス用電極を開発
東北大学材料科学高等研究所(AIMR)/同大学院理学研究科のタンガベル カナガセカラン助手らは、従来の性能を超える有機半導体デバイス用電極を開発した。電極材料によらず、電子/正孔両方の注入が低抵抗で行えるという。(2017/10/19)

新たなビジネスモデルの構築へ:
車載分野に本腰を入れるGLOBALFOUNDRIES
GLOBALFOUNDRIESが、新たな自動車プラットフォームである「AutoPro」を発表した。車載分野向けの技術提供に本腰を入れるGLOBALFOUNDRIESは、ティア1や半導体メーカーではなく、自動車メーカーと直接パートナーシップを結ぶという、これまでになかったビジネスモデルを築こうとしている。(2017/10/17)

Design Ideas パワー関連と電源:
過電圧と低電圧の監視を低コストで実現する
マイクロプロセッサの電源管理には、一定の条件でマイクロプロセッサをリセットする信号を出力する機能を備えたスーパーバイザーICが広く使われている。安価なスーパーバイザーICは、電源電圧が設定値(下限値)を割り込んだときのみリセット信号を出力するものが多い。そこで、安価なシャント・レギュレーターICをスーパーバイザーICと組み合わせ、過電圧と低電圧の両方を監視できる回路を紹介する。(2017/10/16)

電子ブックレット:
特許係争の危機にさらされる半導体企業
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、激しい合併買収によって特許係争の危機にさらされている半導体業界について解説します。(2017/10/15)

製品分解で探るアジアの新トレンド(21):
Intelを取り囲む中国チップ群、半導体“地産地消”の新たな形
中国製の2つの超小型PCを分解して見えてきたのは、Intelプロセッサを取り囲むように配置されている中国メーカーのチップだった。Intelチップを中心に構成される「インテルファミリー」では今、中国勢の台頭が目立つようになっている。(2017/10/13)

東和電子、オーディオブランド「Olasonic」をインターアクションに譲渡
半導体検査装置などを手がけるインターアクションが、東和電子からオーディオブランドの「Olasonic」(オラソニック)を譲り受けると発表した。(2017/10/11)

電子ブックレット:
初代ファミコンとクラシックミニのチップ解剖で見えた“半導体の1/3世紀”
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、任天堂の2つの「ファミコン」を分解し、半導体がどう変わったのかを見ていきます。(2017/10/8)

高まる調達要求を受け:
EOL製品を再製造、コアスタッフが専門事業を開始
コアスタッフは、半導体設計会社などと「EOL Alliance」を立ち上げ、半導体メーカーがEOL(生産中止)としたIC製品を再設計および再製造するサービス「EOLリボーン」を開始した。(2017/10/6)

価格競争か:
東芝メモリは正念場、Samsungの脅威
東芝の半導体事業の売却先に「日米韓連合」が決まった。東芝は債務超過回避に向け大きな節目を通過したが、売却される「東芝メモリ」にとって正念場はこれからだ。(2017/9/29)

IHS Industrial IoT Insight(8):
半導体商社こそが国内産業界へのIoT普及を可能にする
今後の製造業の発展に向けて必要不可欠とみられているIoT(モノのインターネット)。本連載では、IoTの現在地を確認するとともに、産業別のIoT活用の方向性を提示していく。今回は、日本国内で動きが見えないIoTサービスの具体化について、半導体商社、エレクトロニクス商社が果たすであろう役割について紹介する。(2017/9/28)

新型iPhoneを脅かす影 AI半導体が米中ハイテク戦争の“火種”になりそうなワケ
「iPhone X」はプロセッサも進化。iPhoneをスマホの領域を超えた次世代のAIデバイスへと飛躍させる布石といえるもので、同時に米中の新たなハイテク戦争の扉を開く“号砲”になりそうだ。(2017/9/26)

SEMI 世界半導体製造装置統計:
半導体製造装置出荷額、2017年Q2は過去最高を更新
SEMIが2017年第2四半期における半導体製造装置の出荷額を発表した。出荷額は141億ドルと過去最高であった2017年第1四半期を上回った。(2017/9/26)

取締役自ら株を買って時価総額上げた:
東証、不正取引発覚の半導体メーカーに違約金1000万円
株価を不当に引き上げたとして、東証が半導体メーカーのインスペックに1000万円の違約金を課した。(2017/9/25)

独自のソース領域構造で:
三菱電機が新型SiC-MOSFET、信頼性と省エネ両立
三菱電機は、電力損失を最小レベルに抑えたSiC(炭化ケイ素)パワー半導体素子を開発した。2020年度以降の実用化を目指す。(2017/9/25)

3本の矢と同じように……:
“3色のレーザー”で新市場攻略を狙うシャープ
シャープは2017年9月、波長515nmの緑色半導体レーザー製品のサンプル出荷を同年10月20日から開始すると発表した。これによりシャープは、光の三原色(赤色、青色、緑色)をカバーする半導体レーザー製品群を構築。「三原色を扱うことで多くのメリットをユーザーに提供できる」(同社)という。(2017/9/25)

東芝半導体売却“一発逆転”の舞台裏 日米韓、敵失で巻き返し
二転三転した東芝メモリの売却交渉。その舞台裏には、日米韓連合と日米連合との間で激しいせめぎ合いがあった。(2017/9/22)

AMDのIP活用:
テスラ、自動運転車向けAI用半導体でAMDと提携=CNBC
米電気自動車(EV)大手Tesla(テスラ)は、米AMDと共同で自動運転車向けの人工知能(AI)用半導体を開発している。(2017/9/21)

共同投資を主張:
米WD、東芝のメモリ新棟投資差し止め申し立て
米Western Digitalは、東芝が三重県四日市市の半導体メモリ工場で進める増産投資を差し止めるよう国際商業会議所(ICC)の国際仲裁裁判所に申し立てた。(2017/9/21)

約2兆円:
東芝半導体子会社売却、ベインなど企業連合との契約決議発表
東芝の半導体子会社「東芝メモリ(TMC)」売却先が米系投資ファンドのベイン・キャピタルが主導する企業連合に正式に決まった。(2017/9/21)

「東芝メモリ」日米韓連合に売却決定 債務超過解消へ
東芝は、半導体子会社「東芝メモリ」について、「日米韓連合」と売却契約を結ぶと発表した。約7カ月にわたる売却交渉にめどが付き、東芝の経営再建は前進する。(2017/9/21)

20日に取締役会:
東芝メモリ売却でWDが議決権全面放棄、新日米連合優勢に=関係筋
東芝の半導体子会社売却交渉で、米Western Digitalが議決権の保有を全面的に放棄し、新「日米連合」が新たな提案をしていることが明らかになった。(2017/9/20)

太陽光:
洗濯できる太陽電池、衣服の“電源化”を実現
理研、JST、東京大学らの研究グループが洗濯可能な薄型の有機太陽電池を開発。逆型構造の太陽電池と、高い安定性およびエネルギー変換効率を持つ半導体ポリマーを組み合わせることで実現した。(2017/9/20)

アナリストの見解:
半導体業界の大型M&A、ほぼ終息へ
過去数年にわたり大型買収が続いた半導体業界だが、こうした活発なM&Aは、ほぼ終息しつつあるという。(2017/9/19)

“泥舟”に見切り:
東芝再建に疑心暗鬼 止まらぬ人材流出 3カ月間で約1000人減少
東芝が半導体子会社の売却先決定を先送り。経営の迷走に、社員や取引先などのステークホルダー(利害関係者)には不信感が広がっている。(2017/9/14)

最終盤のドラマ:
東芝メモリ買収、日米韓が最終盤でリード 残るWD訴訟リスク
半導体子会社の売却交渉を進める東芝は、米系ファンドのべイン・キャピタルと韓国半導体大手SKハイニックスを中心とする「日米韓連合」と交渉加速に向けた覚書を交わした。(2017/9/14)



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意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。

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