• 関連の記事

「SOI」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Silicon On Insulator

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
AMD復活の立役者がラティス新CEOに、問われるその手腕
Lattice Semiconductorの新CEOに、AMDを「Zen」で復活に導いたJim Anderson氏が就任する。技術畑の出身ながら低迷するAMDを立て直した手腕を見込まれての登用となるが、Zenのような“銀の弾丸”は用意できるのだろうか。(2018/9/18)

STマイクロエレクトロニクス STHV1600:
産業・医療用超音波装置に適した16チャネルの高性能超音波パルサーIC
STマイクロエレクトロニクスは、産業および医療用の超音波装置向けに、新しい超音波パルサーIC「STHV1600」を発表した。(2018/9/3)

AMDはTSMCに委託先を切り替え:
GLOBALFOUNDRIES、7nm開発を無期限停止へ
最先端の半導体プロセス技術をめぐる競争は、今や3社に絞られた。GLOBALFOUNDRIESは、7nm FinFETプロセスの開発を無期限に延期すると発表した。(2018/8/29)

STマイクロ STHV1600:
16チャンネル高性能超音波パルサーIC
STマイクロエレクトロニクスは、医療、産業用超音波装置向けのパルサーIC「STHV1600」を発表した。16個の独立したチャンネルによる高分解能のビームフォーミング機能に、高電圧パルサー、メモリを集積。最終製品の小型化に貢献する。(2018/8/27)

2017年のエンタープライズインフラ市場、6346億円に成長するも、上位ベンダー6社に明暗――IDC調べ
IDC Japanによると、2017年の国内エンタープライズインフラ市場は、前年比1.7%増の6346億円に成長。ベンダー別シェアでは、前年比0.8%増でシェア23.2%を獲得して富士通が1位に。システムタイプ別シェアでは、「SoR(Systems of Record)」が全体の42.4%を占めた。(2018/7/20)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
「プロセッサIPを出せばいい」時代の終了、Armはどう対処するか
Armは2018年5月から6月にかけて多くのプレスリリースを出している。それらを俯瞰してみると、もう単純に「プロセッサIPだけを提供していればいい」という時代ではないことがよく分かる。その時代にArmはどう対処しようとしているのか。(2018/7/13)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
「AMDの組み込み」は今度こそ変わるか
組み込みシステムに古くから携わっていると、「AMDの組み込み」に微妙な感情を持ってしまう。しかし、今のAMDは組み込みに本気であるように見える。歴史を振り返りつつ、AMDの「本気度」を探ってみたい。(2018/6/12)

福田昭のストレージ通信(104) GFが語る埋め込みメモリと埋め込みMRAM(4):
IoT/自動車向けMRAMに対する要求仕様とデータ書き換え特性
埋め込みフラッシュメモリの置き換えを想定したMRAM(eMRAM-F)と、埋め込みSRAMの置き換えを想定したMRAM(eMRAM-S)が、IoT(モノのインターネット)や自動車で使われる場合、どういった仕様が要求されるのか。データの書き換え特性を中心に解説する。(2018/6/4)

Samsungは2018年内にも適用開始:
量産に向けた「EUV」の導入、最終段階へ
次世代のリソグラフィ技術を立ち上げようとする20年に及ぶ努力が、最終段階に入った。EUV(極端紫外線)ステッパーを量産向けに導入することについて、複雑な課題があるにもかかわらず、専門家らは楽観的な見方を維持している。(2018/6/1)

組み込み開発ニュース:
IoT向けスマートセンシングプロセッサ搭載ボードを発表
ソニーは、IoT向けスマートセンシングプロセッサ搭載ボード「SPRESENSE」のメインボードと拡張ボードを2018年7月31日に発売する。メインボードは、GNSS受信機やハイレゾ対応のオーディオコーデックなどを内蔵している。(2018/5/31)

福田昭のストレージ通信(103) GFが語る埋め込みメモリと埋め込みMRAM(3):
埋め込みMRAM技術がフラッシュとSRAMを置き換えへ
今回は、GLOBALFOUNDRIESが提供する埋め込みMRAMマクロの概要を解説する。(2018/5/25)

GNSSやハイレゾ音源に対応:
ソニー、スマートセンシングプロセッサ搭載ボード
ソニーは、ドローンやスマートスピーカーといったIoT(モノのインターネット)端末向けに、スマートセンシングプロセッサ搭載ボード「SPRESENSE(スプレッセンス)」を発売する。(2018/5/22)

福田昭のデバイス通信(146) imecが語る最新のシリコンフォトニクス技術(6):
imecが研究中のシリコンフォトニクス・プラットフォーム
今回は、imecのシリコンフォトニクス・プラットフォームを解説する。このプラットフォームは、200mm(8インチ)あるいは300mm(12インチ)のシリコンウエハーに、ありとあらゆる光部品を作り込もうとするものだ。(2018/5/11)

超速解説 MBSE:
システムズエンジニアリングの魂を入れた「MBSE」アプローチとは
今、モノづくりを取り巻く環境が大きく変わろうとしている。そうした中、各領域のスペシャリストが共通認識の下、複数領域が複雑に関係し合うシステムの開発を実現する「MBSE(Model-Based Systems Engineering)」に注目が集まっている。本稿ではMBSEの理解を深めることを目的に、その基礎を分かりやすく解説する。(2018/4/13)

大統領によって阻止はされたが:
BroadcomによるQualcomm買収、業界が恐れた理由は
BroadcomがQualcommに仕掛けた敵対的買収は、「国家安全保障に対する脅威」という理由で発令された大統領令によって阻止された。この理由の是非はともかく、半導体業界では両社の合併に対して懸念の声があちこちで聞かれたのも事実だった。(2018/3/20)

次期社長兼CEOらが戦略説明:
有機的成長を図るST、2018年日本市場で2桁成長へ
STMicroelectronics(以下、ST)は2018年3月、同社社長兼最高経営責任者(CEO)のCarlo Bozotti氏と、次期社長兼CEO(2018年第2四半期就任予定)のJean-Marc Chery氏が出席し、都内で会見を開催し、成長戦略などを説明した。(2018/3/12)

embedded world 2018:
いよいよ組み込みプロセッサにFinFETを適用 NXP
NXP Semiconductorsは「embedded world 2018」で、14nm FinFETプロセスを適用した組み込み向けの汎用アプリケーションプロセッサ「i.MX 8M Mini」を発表した。NXPは、「これまで主にスマートフォン向けのプロセッサに使われてきたFinFETプロセスが、いよいよ組み込みプロセッサにも適用される」と強調する。(2018/3/7)

高性能で超省エネ:
AIは“人の脳への回帰”でさらに進化する?
AI(人工知能)をさらに発展させるヒントは、人間の脳にあるかもしれない。「ISSCC 2018」で、フランスCEA-Letiに聞いた。(2018/2/21)

福田昭のデバイス通信(136) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(12):
技術講演の最終日午後(その1)、サブテラヘルツのセンサーアレイで近視野像を撮影
今回は「ISSCC 2018」最終日午後から、セッション26と27の注目講演を紹介する。0.56THzを検出するセンサーアレイシステムや、過渡回復時間が6マイクロ秒の昇降圧型DC-DCコンバーターなどが登場する。(2018/2/6)

小型、低消費電力FPGAを強みに:
エッジコンピューティング、低電力でAI実現
AI(人工知能)技術をベースとしたエッジコンピューティングを次の成長ドライバーと位置付けるLattice Semiconductor。フォーカスする分野は消費電力が1W以下で、処理性能は1テラOPS(Operations Per Second)までのアプリケーションだ。(2018/2/5)

検査・維持管理:
インフラの微小振動を低電力に測定、日立が新型センサーを開発
日立製作所は、地盤や構造物からの微小振動を高感度かつ低消費電力で検出できる加速度センサーを開発した。資源探査などに用いられているセンサーと同等の高感度性能を、従来の半分以下となる消費電力で実現できる。(2018/1/29)

PR:今SAPがAI、機械学習で成し遂げようとしていること
かつて大手を中心に多くの日本企業がグローバル標準のERPパッケージを競うように導入したが、本来の効果を十分に享受できていないといわれている。そのひとつが、基幹の業務を通じて得られる「人」「モノ」「金」のデータ活用だ。こうした企業が蓄積してきた、貴重なデータをよりスマートに生かせるようSAPでは、機械学習、いわゆるAIの機能をアプリケーションに組み込み始めており、人材管理や財務・会計はもちろん、購買・調達、資材管理、CRMなど、幅広い業務の効率化が期待できる。さらにデジタルイノベーションのためのシステムとしてERPと連携する「SAP Leonardo」を組み合わせていけば、新たな価値を創造する、スピーディーなデジタル変革も実現できるという。(ITmedia エグゼクティブ 浅井英二)(2017/11/27)

福田昭のデバイス通信(123) 12月開催予定のIEDM 2017をプレビュー(7):
IEDM 2017の講演3日目(12月6日)午前:10nm世代と7nm世代の半導体量産技術
12月6日午前のセッションから、注目講演を紹介する。メモリセルと論理演算を統合することで脳神経回路を模倣する研究の成果や、10nm/7nm世代のCMOSロジック量産技術についての発表が行われる。(2017/11/28)

福田昭のデバイス通信(122) 12月開催予定のIEDM 2017をプレビュー(6):
IEDM 2017の講演2日目(12月5日)午後(その2):次世代トランジスタを狙う負性容量FET技術
12月5日午後の注目講演を紹介する。負性容量トランジスタ、シリコンフォトニクス、非シリコン材料による高耐圧パワーデバイスなどの研究成果が発表される。(2017/11/24)

福田昭のデバイス通信(121) 12月開催予定のIEDM 2017をプレビュー(5):
IEDM 2017の講演2日目(12月5日)午後(その1):記憶密度を2倍に高める3D NAND技術
今回から、12月5日午後の注目講演を順次紹介していく。電荷ベースのメモリ、最先端CMOSのさらなる微細化手法、最先端の金属ゲート技術やコンタクト技術など、興味深いテーマが並ぶ。(2017/11/21)

売却破談でも成長続けると明言:
超小型FPGAをエッジに、独自路線を進むLattice
小型で低消費電力のFPGAを手掛けるLattice Semiconductorは、クラウド市場に注力する他のFPGAベンダーとは明確に路線を分け、エッジ向けに力を入れる。(2017/11/7)

新たなビジネスモデルの構築へ:
車載分野に本腰を入れるGLOBALFOUNDRIES
GLOBALFOUNDRIESが、新たな自動車プラットフォームである「AutoPro」を発表した。車載分野向けの技術提供に本腰を入れるGLOBALFOUNDRIESは、ティア1や半導体メーカーではなく、自動車メーカーと直接パートナーシップを結ぶという、これまでになかったビジネスモデルを築こうとしている。(2017/10/17)

17年に7nmをテープアウト:
TSMC、7nm/EUVの開発状況をアップデート
TSMCは2017年9月、米国で開催されたイベントで7nmプロセス技術やEUV(極端紫外線)リソグラフィの開発状況などを説明した。(2017/9/25)

超高速ネットワークの挫折と復活【第2回】
25G/40GBASE-Tの普及を阻む「大きすぎる消費電力」
期待は大きいのに普及が遅れている“10Gbps級”ネットワークの問題克服への挑戦を記したこの物語。ようやく問題解決の道筋が見えてくる……はずだったが。(2017/8/23)

柔軟性とスケーラビリティが鍵
いまさら聞けない「SoE」、従来の「SoR」とは何が違う?
データ管理の分野では今、イノベーションを創出するシステムとして「Systems of Engagement」(SoE)を構築する動きが活発化している。鍵となるのは、柔軟性とスケーラビリティ。そして「Systems of Record」(SoR)との違いは?(2017/8/17)

ADASや自動運転を視野に:
タワージャズ、車載用アナログ製造技術を提供
タワージャズは、ADASや自動運転システムを支える車載用の先端RFICと高性能アナログ(HPA)ICに対応する製造プロセスを提供していくと発表した。(2017/8/15)

FinFET代替なるか:
IBM、5nmナノシートで画期的成果を発表
IBMなどが積層シリコンナノシートをベースにした新しいトランジスタ(シリコンナノシートトランジスタ)アーキテクチャを開発した。5nmノードの実現に向けて、FinFETに代わる技術として注目される。(2017/6/12)

基幹業務のSoRはどこまでクラウド化できるのか(2):
「ハイブリッドIT」におけるアーキテクチャとその意義、変革への3ステップ
「ハイブリッドIT」が具体的に「どのような形態を持つものであり、企業にとってどういった意義があるのか」を述べるとともに、ハイブリッドITへの変革の鍵となるクラウドマイグレーション&モダナイゼーションの手法を紹介する。(2017/6/5)

2018年に7nmと12FDX立ち上げへ:
EUVと液浸、FinFETとFD-SOI、GFの強みは2点張り
2017年5月31日、来日したGLOBALFOUNDRIES(グローバルファウンドリーズ/GF)CMOSプラットフォーム事業部シニアバイスプレジデントのGregg Bartlett氏に7nm FinFET、12nm FD-SOIの開発状況などについてインタビューした。(2017/6/1)

「MBCFET」を製造:
Samsung、2020年に4nmのリスク生産を開始
Samsung Electronicsは、ファウンドリー技術のロードマップを発表した。2020年に4nmプロセスを用いて、同社独自の「MBCFET(Multi Bridge Channel FET)」のリスク生産を開始する予定だという。(2017/5/29)

IoTエッジ市場に注力:
ラティス、28nm FD-SOIのFPGA開発を決断
Lattice Semiconductor(ラティスセミコンダクター)は、IoT(モノのインターネット)エッジ市場に向けた製品展開や事業の方向性を示す中で、28nm完全空乏型SOI(FD-SOI)技術を用いたFPGAのサンプル出荷を2018年中に行う計画であることを明らかにした。(2017/5/22)

製造業×IoT キーマンインタビュー:
ルネサスの「e-AI」が切り開く組み込みAIの未来、電池レス動作も可能に
ルネサス エレクトロニクスは、安価なマイコンにもAIを組み込める技術「e-AI」を発表した。同社 執行役員常務 兼 第二ソリューション事業本部本部長の横田善和氏に、e-AI投入の狙い、製品開発に適用する次世代技術などについて聞いた。(2017/5/18)

今あらためて「ハイパーコンバージドインフラ」とは何か?:
Dell EMCに聞く、ハイパーコンバージドインフラの適用基準と今目指すべき企業ITの姿とは?
IT活用の在り方がビジネスの成果に直結する現在、ITインフラの運用管理にも一層のスピードと柔軟性が求められている。これに伴い運用管理者には「求められたリソースを迅速に配備する」など「サービスブローカー」としての役割が求められているが、いまだ仮想環境の運用管理などに手を焼いている企業が多いのが現実だ。ではサービスブローカーへの変革を実現できる最も効率的な方法とは何か? 統合インフラに幅広いラインアップを持つDell EMCへのインタビューに、その1つの回答を探る。(2017/4/28)

電子ブックレット:
ソニー製チップの採用でFD-SOIへの関心高まる?
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、28nm FD-SOIプロセス採用のソニー製GPSチップが中国のスマートウォッチに搭載されたことを紹介する。(2017/4/16)

カチャカチャ打てるタイプライター風キーボード「PENNA」登場 キーマクロ登録が可能なリターンバー付き
キートップは2種から選択可能。メカニカルスイッチも、CHERRY製の茶軸・赤軸・青軸から選べます。(2017/4/15)

競合に対する優位性を示す?:
Intelが10nmプロセスの詳細を明らかに
Intelは2017年に10nmチップ製造を開始する予定だ。さらに、22nmの低電力FinFET(FinFET low power、以下22nm FFL)プロセスも発表した。GLOBALFOUNDRIESなどが手掛けるFD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター)に真っ向から挑み、ファウンドリービジネスで競い合う。(2017/4/4)

NXP i.MX 7ULP:
FD-SOIベースの超低消費電力プロセッサ
NXPセミコンダクターズは、完全空乏型SOI技術(FD-SOI)をベースとして、超低消費電力を可能にする汎用アプリケーションプロセッサ「i.MX 7ULP」を発表した。サスペンド時の消費電力を従来のi.MX 7製品の17分の1となる15μW未満に低減した。(2017/3/28)

FD-SOIを意識:
TSMCが7nmなど最新プロセスの開発状況を報告(前編)
TSMCは2017年3月15日(米国時間)にカリフォルニア州で開催したイベント「TSMC Technology Symposium」で、最先端プロセスの開発状況を報告した。その発表からは、FD-SOIプロセスへの対抗心が垣間見えた。(2017/3/23)

成都に100億ドル規模を投資:
GFが中国に工場建設、痛手を負うのは?
GLOBALFOUNDRIES(GF)が中国の成都に工場を建設する。巨額の資金を投じて半導体産業の強化を進める中国にとって、これは朗報だろう。では、痛手を被る可能性があるのは誰なのか。(2017/2/16)

中古スマホ販売/買取ランキング:
中古iPhone 6も人気、5sから首位奪還も近い?――ゲオ1月編【価格訂正】
ゲオ店舗で扱っている中古スマホの販売/買取ランキングを紹介。1月の販売は3キャリアとSIMフリーでiPhone 5sが1位。ドコモとauではiPhone 6も人気だ。(2017/2/10)

Appleに先手を打つ:
SamsungがMEMSアンテナチューニングアレイ採用へ
Samsung Electronicsが、スマートフォンに、MEMS可変容量素子を搭載したアンテナチューナーを採用する。現在、多くのスマートフォンメーカーは、アンテナにSOI(Silicon on Insulator)スイッチを用いているが、SamsungがMEMSスイッチを採用することで、今後はMEMSスイッチに移行していくのではないかと専門家はみている。(2017/2/3)

低価格な衛星測位の実力は?:
PR:自動車・低空・農地で「誤差数センチ」、小型GNSS受信モジュールの性能が分かった
人工衛星を利用した高精度測位が変わろうとしている。低コストのモジュールを利用して、従来と同等の位置精度「数cm」を確保できそうだからだ。民生市場に広く役立つ見込みがある。研究者が発表した同モジュールの評価・検証結果を紹介する。(2017/1/26)

ウェアラブルEXPO:
静止電流が260nAの電源IC、SIIが3月に量産へ
エスアイアイ・セミコンダクタ(SII)は、2017年1月18〜20日に開催している「第3回 ウェアラブルEXPO」で、開発中の同期整流型 降圧スイッチングレギュレーター「S-85S1A/85S1Pシリーズ」や、エナジーハーベスト用電源IC「S-8880A」などを展示した。(2017/1/20)

専門家が見解を披露:
ISS 2017で語られた半導体技術の今後(前編)
米国で開催された「Industry Strategy Symposium(ISS)」(2017年1月8〜11日)では、半導体技術の今後に関する議論が幾つか展開された。ナノワイヤトランジスタやGAA(Gate All Around)トランジスタといった次世代トランジスタ技術や、増加の一途をたどる設計コストなどについて、専門家たちが見解を披露している。(2017/1/19)

FinTech時代、銀行系システムはどうあるべきか(4):
銀行がFinTech時代を勝ち抜くために行うデータ活用の事例とアーキテクチャ、テクノロジー
本連載では、銀行系システムについて、その要件や歴史を整理しつつ、スマートフォンを使う銀行取引やブロックチェーンなど、新しい技術が及ぼす影響を考察していきます。今回は、銀行を取り巻く環境の変化を整理し、顧客理解をより深める「データ分析」について詳細に見ていきます。(2017/1/17)



ビットコインの大暴騰、「億り人」と呼ばれる仮想通貨長者の誕生、マウントゴックス以来の大事件となったNEM流出など、派手な話題に事欠かない。世界各国政府も対応に手を焼いているようだが、中には政府が公式に仮想通貨を発行する動きも出てきており、国家と通貨の関係性にも大きな変化が起こりつつある。

Amazonが先鞭をつけたAIスピーカープラットフォーム。スマホのアプリが巨大な市場を成したように、スマートスピーカー向けのスキル/アプリ、関連機器についても、大きな市場が生まれる可能性がある。ガジェットフリークのものと思われがちだが、画面とにらめっこが必要なスマホよりも優しいUIであり、子どもやシニアにもなじみやすいようだ。

「若者のテレビ離れが進んでいる」と言われるが、子どもが将来なりたい職業としてYouTuberがランクインする時代になった。Twitter上でのトレンドトピックがテレビから大きな影響を受けていることからも、マスメディア代表としてのテレビの地位はまだまだ盤石に感じるが、テレビよりもYouTubeを好む今の子ども達が大きくなっていくにつけ、少なくとも誰もが同じ情報に触れることは少なくなっていくのだろう。

RSSフィード

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from UBM Electronics, a division of United Business Media LLC.