EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年4月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『カスタムか、標準か：メモリベンダーの「生き残り戦略」を考察する』です。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年3月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『 「カスタムシリコン」の黄金時代が近づく 』です。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年2月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『「3D NANDの進化」に必要な要素とは 』です。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年1月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『半導体業界　2024年の注目技術 』です。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年12月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『2023年の半導体業界を振り返る〜市況回復の兆し、業界再編を狙う動きも 』です。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年11月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発 』です。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年10月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『中国による「半導体ダンピングの脅威」、元米商務省高官が語る』です。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年9月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『チップからパッケージまで：TSMCのロードマップをたどる 』です。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年7月／8月合併号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『2023年上半期を振り返る 〜市場低迷も、協業と投資は活発に』です。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年6月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『止まらない半導体投資』です。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年5月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『存在感が急浮上：「ダイヤモンド半導体」が秘める可能性』です。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年4月号を発行しました。本号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『電源関連の展示会「APEC 2023」リポート： パワーデバイス最前線 〜着実に進化するSiC/GaN』です。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年3月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『TSMC「3nm」世代の現在地』です。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年2月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『チップ設計でのAI活用が加速、いずれ主流に』です。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年1月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『半導体業界 2023年の注目技術』です

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2022年12月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、TSMC、Samsung Electronics、Intelのトランジスタ／製造プロセスのロードマップをまとめた『景気低迷の露呈と進む分断：2022年の半導体業界を振り返る』です。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2022年11月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『それでも「ムーアの法則」は続く』です。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2022年10月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『「量子コンピュータ」〜社会実装は遠くても高い注目度』です。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2022年9月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『「embedded world 2022」レポート：AIからRISC-Vまで、組み込みの最新トレンドを紹介』です。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2022年8月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『ついに可決、CHIPS法が米国にもたらす影響』です。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2022年7月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『2022年上半期を振り返る：深まる分断、国際情勢に振り回される半導体業界』です。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2022年6月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『きらめくパワー半導体』です。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2022年5月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『AI技術が切り開く「インメモリコンピューティング」の可能性』です。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2022年4月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『特許ポートフォリオを分析：TSMC、Samsung、Intel……チップメーカーの運命を示す特許動向』です。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2022年3月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『米EE Timesが創刊50周年：半導体業界の「次の50年」に向けて――鍵はグリーン』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2022年1月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『巨大テック各社、「サプライチェーンの混乱は今後も続く」』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2022年1月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『半導体業界 2022年の注目技術』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年12月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『2021年の半導体業界を振り返る』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年11月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『TSMCが語る「N3」ノードの詳細』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年10月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『加速する半導体投資 〜各国／企業の動向をまとめる』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年9月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『Beyond 5G 〜鍵は「テラヘルツ技術」』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年8月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『半導体サプライチェーン 〜日本政府の戦略と見えてきた課題』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年7月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『2021年上半期の半導体業界を振り返る』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年6月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『スマホ搭載デバイス分析 〜完全分離されたAppleとHuaweiのエコシステム』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年5月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『AIチップ新興企業への大規模投資は妥当なのか』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年4月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『Intelの新戦略「IDM 2.0」、試される新CEOの手腕』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年3月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『Tesla、EV市場でのリーダーシップへの険しい道のり』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年2月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『「Intel Outside」、成功させるには』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2021年1月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）では、2021年に注目すべき半導体業界の10のトレンドを紹介します。そのほか、Apple製プロセッサに関する記事などを掲載しています。ぜひダウンロードの上、お読みください。

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2020年12月号を発行しました。2020年納刊となる今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）では、コロナ禍、米中貿易摩擦、そしてM＆Aの嵐に見舞われた2020年の半導体業界を振り返ります。そのほか、iPhone 12の分解記事も掲載しています。ぜひ、ダウンロードの上、お読みください。

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2020年11月号。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）では、中国の新興メモリメーカー・Yangtze Memory Technologies Corpの現状をレポートする「NANDで競合猛追を狙う中国YMTCの野心」をお送りする。

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2020年10月号。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）では、昨今の半導体業界のM＆A動向をまとめた「半導体業界に巨大M＆Aの波が再来」をお送りする。

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2020年9月号。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、2020年4〜9月のエレクトロニクス業界を振り返る「2020年度上半期を振り返る 〜新型コロナからNVIDIAのArm買収まで」をお送りする。その他、ロームパワーデバイス事業幹部へのインタビュー記事などを収録している。

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2020年8月号。今月号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、「NVIDIAによるArm買収、実現すれば『業界の大惨事』」をお送りする。その他、Intelや半導体製造装置業界などを取り上げた記事を収録している。

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2020年7月号。今月号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、苦戦を強いられた半導体の“巨人・Intel”を分析する「Intel『10nmノード』の過去、現在、未来」をお送りする。その他、NXP Semiconductors新CEO Sievers氏のインタビューなどを収録している。

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2020年6月号。今月号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は「米中貿易摩擦、半導体製造装置が“最後の主戦場”に」で、中国企業が今後どのように半導体の製造ラインを構築していくかを見通す。その他、国内電機大手決算をまとめた記事などを掲載している。

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2020年5月号を発行しました。5月号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）では、新型コロナウイルス（COVID-19）は、米国製造業の脆弱性を露呈してしまったという専門家の指摘を紹介する「“取り戻す”最後のチャンス？　新型コロナで露呈した米国製造業の脆弱性」をお送りします。

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2020年4月号を発行しました。電子版限定先行公開記事（EE Exclusive）では、中国のモバイルビジネスが黄金期だった2005年から2014年を生き抜いた対照的な2社を取り上げた「Huawei対Xiaomi　中国モバイル黄金期 勝者2社の対照的な戦略」をお送りします。

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2020年3月号を発行しました！　今号の電子版限定先行公開記事（EE Exclusive）では、EE Timesを有するAspencoreのグローバルチームによる総力取材で見えてきた「新型コロナで得た12の教訓、“中国の空洞化”の始まりか」をお送りします。

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2020年2月号を発行致しました。今号の電子版限定先行公開記事（EE Exclusive）では、薄型パネルディスプレイ（FPD）市場の最新トレンドをまとめた「FPD最前線」をお送りします。

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2020年1月号。今号の電子版限定先行公開記事（EE Exclusive）では、2020年、エレクトロニクス業界の市況回復を担う技術、今後の開発動向や成長が注目される技術を、10個取り上げた「2020年に注目すべき10の技術」をお送りする。

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年12月号を発行致しました!! 今号の電子版限定先行公開記事（EE Exclusive）は、半導体業界の2019年を振り返り、2020年を展望する「2019年は転換の年、2020年は“半導体不足”の時代に突入」です。

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年11月号を発行いたしました！　今号の電子版限定先行公開記事（EE Exclusive）は、RISC-V協会主催による「RISC-V Day Tokyo 2019」から探る「『RISC-V』の現在地」です。その他、半導体市場動向分析記事「ようやく回復期に入った半導体市場」などを収録しています。

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年10月号を発行致しました。今回の電子版限定先行公開記事（EE Exclusive）は、「Huaweiを手放せなかったArm」です。他にも、ラズパイの産業利用時に知っておきたいメリット／デメリットを紹介する記事などを掲載しています。

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年9月号を発行致しました。今回の電子版先行公開記事（EE Exclusive）は、「拡大基調が見え始めたMRAM、鍵はエコシステムと製造技術」です。他にも、Micron Technology幹部インタビュー記事などを掲載しています。

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年8月号を発行致しました。今回のCover Storyは、「最先端プロセスでも歴然の差！　チップ面積は半導体メーカーの実力を映す鏡」です。他にも、電子版先行公開記事「優良顧客かライバルか、ハイパースケーラーの存在感」などを掲載しています。

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年7月号を発行致しました。今回のCover Storyは、「半導体業界のトレンドは「3次元化」が明確に　VLSI 2019」です。他にも、電子版先行公開記事「顔認識技術の不都合な真実」などを掲載しています。

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年6月号を発行致しました。今回のCover Storyは、電撃的な“AppleとQualcommの和解”から見えてきた「5G用通信半導体がボトルネックになる時代」です。他にも、長期化が予測される米中貿易摩擦の中で打撃を受ける『中国のAI開発』などについて取り上げています。

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年5月号を発行致しました。今回のCover Storyは、「正体不明の異物がある」とされた最新サーバのチップを分解。疑惑に迫ります。さらに、世界が悲しみに包まれたフランス・パリのノートルダム大聖堂の火災を取り上げ、大聖堂の再建に必要なエレクトロニクス技術を提案する記事を、会員限定コンテンツとして先行公開します。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年4月号を発行致しました。今回のCover Storyでは、2019年2月末にドイツで行われた組み込み技術の展示会「embedded world 2019」の現地レポートをお届けします。その他、お掃除ロボットの分解記事やサーミスタに関する解説記事などを掲載しています。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年2月号を発行致しました。今回のCover Storyでは、市況見通しが悪い2019年において、経営者が考慮すべき点は何かを紹介しています。その他、インタビューでは、アナリストに聞く半導体業界の予測や、注目度が高まっているサブスクリプションモデルを取り上げています。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年1月号を発行致しました。今回のCover Storyでは、「メモリ不況を引き起こしたのは、Intel 10nmプロセスの遅れではないか」とする仮説のもと、データやIntelの設計サイクルを用いて検証しています。その他、2018年12月に開催された「SEMICON Japan 2018」のレポート記事なども掲載しました。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2018年12月号を発行致しました。今回のCover Storyは、2018年秋に発売されたAppleの新製品を分解する「iPhone XRとiPad Proの中身に透かし見る最新半導体トレンド」です。その他、ルネサス エレクトロニクスの幹部インタビュー記事や東芝メモリが開発したAIプロセッサに関する記事などを掲載しています。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2018年11月号を発行致しました。今回のCover Storyは、2018年8月に開催された「Hot Chips 30」で明らかになった「Arm MLプロセッサの中身」です。その他、OSRAM Optp Semiconductorsの一般照明事業CEOのインタビューなどの記事を掲載しています。ぜひ、ご覧ください！

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2018年9月号を発行致しました。今回のCover Storyは、国を挙げて半導体産業の強化を進める中国での半導体製造装置業界の現状をレポートする「製造装置の国産化を加速する中国」です。その他、東芝デバイス＆ストレージの車載向けビジネスに関するインタビュー記事や、「ポスト京」に搭載されるCPUに関する記事などを掲載しています。ぜひ、ご覧ください！

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2018年8月号を発行致しました。今回のCover Storyは、“日本の半導体工場”の現状および、今後の方向性について考察する「これからどうなる？ 日本の半導体工場」です。その他、Raspberry Pi財団の創設者で、Raspberry Piの開発者でもあるEben Upton氏のインタビュー記事、中国製カーオーディオに搭載されるチップ分解記事などを掲載。ぜひ、ご覧ください！

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2018年7月号を発行致しました。今回のCover Storyは、「日系大手電機メーカー8社の今後を占う」。各社の過去の業績を振り返りながら、今後の見通しを解説します。その他、EOL（生産中止）半導体のベンダーであるRochesterの日本責任者のインタビュー記事、「ポスト京」向けたCPUに関する記事などを掲載しています。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2018年6月号を発行致しました。今回のCover Storyは台湾の電子産業にスポットを当てたインタビュー「小さな国の賢い戦略、台湾の成功を行政トップに聞く」です。また、電子版限定記事として「IntelのAI向けプロセッサは、NVIDIAに追い付けるのか」を掲載しています。

EE Times Japan、EDN Japanの人気記事、注目記事をピックアップし、雑誌形式でお届けする「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」を2016年5月以来、2年ぶりに発行致しました。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2016年5月号を発行しました。Cover Storyは、広入力電圧範囲DC-DCコンバーターで発生する「スイッチノードリンギング」を取り上げ、その発生メカニズムと対策を解説しています。その他、「iPhone SE」の製品解剖記事などを掲載しています。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2016年3月号を発行しました。Cover Storyは、このほど開催された「Mobile World Congress2016」（MWC2016）で繰り広げられた第5世代移動通信（5G）関連の議論を振り返りつつ、5Gの未来を占います。その他、中国製タブレットの分解記事、AI（人工知能）に関する新連載などを掲載しています。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2015年11月号を発行しました。Cover Storyは、次世代技術が活発に登場してきているフラッシュメモリの最新動向を紹介する「フラッシュメモリの現在」です。その他、2015年10月に行われた「CEATEC JAPAN 2015」のリポート記事や、Appleの最新スマートフォン「iPhone 6s」の分解記事などを掲載しています。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2015年9月号を発行しました。Cover Storyは、「IoTのためのサブギガヘルツ帯Wi-Fi『IEEE 802.11ah』とは」です。その他、次世代パワーデバイスであるGaNデバイスの解説記事や第6世代iPod touchの分解記事を掲載しています。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2015年7月号を発行しました。Cover Storyは、EE Times Japan創刊10周年特別編集企画「太陽電池、これまで10年これから10年」です。その他、「ワイヤレスジャパン2015」のリポートや、USB Power Deliveryの解説記事、「LG G4」を分解記事を掲載しています。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2015年5月号を発行しました。Cover Storyは、「Bluetooth 4.2　インターネット接続機能を理解する」です。IoTを実現する上で欠かせないIPv6接続をサポートするというこの最新Bluetooth規格の特徴について解説しています。その他、USB3.1のテストに関する技術解説記事、「Galaxy S6 edge」の解剖記事などを掲載しています。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2015年3月号を発行しました。Cover Storyは、「これから世界を席巻する!? USB Type-Cを知る」です。2015年半ばから急速に普及すると期待される新しいUSBコネクタ「Type-C」を、これまでのUSBの歴史を振り返りながら紹介しています。その他、これからのSoC設計に関する技術解説記事、「Newニンテンドー3DS LL」の分解記事なども掲載しています。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2015年1月号を発行しました。Cover Storyは、「SoC設計者が“ポスト・ムーアの法則時代”を生き抜く術」です。“ムーアの法則”の限界がささやかれる中で、安易に微細加工技術に頼らず、設計でSoCの進化を実現するためのヒントを紹介しています。その他、先進のモーター制御アルゴリズムに関する技術解説記事、「iPad Air 2」の分解記事なども掲載しています。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2014年11月号を発行しました。Cover Storyは、「ウェアラブル機器設計で知っておきたい故障原因」です。モバイル端末とは、異なるウェアラブルこその見落としがちなポイントを紹介しています。その他、2014年9月に発売されたスマートフォン「iPhone 6 Plus」の分解記事やCEATEC2014のリポート記事なども紹介しています。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2014年9月号を発行しました。Cover Storyは、2014年7月に開催された展示会「TECHNO-FRONTIER 2014」での電源関連技術に関する話題をリポートする「次世代パワー半導体、FPGA向け電源――最先端の電源技術が一堂に」です。その他、Amazonのスマートフォン「Fire Phone」の分解記事なども紹介しています。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2014年7月号を発行しました。Cover Storyは、全てのモノが常時つながる“あらゆるモノのインターネット”時代が本格的に到来しつつある中注目を集めているBluetooth 4.1を紹介する「Bluetooth 4.1が切り開く新しいIoTの世界――“あらゆるモノのインターネット”」です。その他、ワイヤレスジャパン 2014の展示会リポート記事なども紹介しています。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2014年5月号を発行しました。Cover Storyは、このほど開催された医療機器関連展示会「MEDTEC Japan 2014」の模様をまとめた「高まる医療分野への関心、半導体メーカーの入り口は“ヘルスケア”」です。その他、最新スマートフォン「GALAXY S5」の分解記事や富士重工業のステレオカメラを使った運転支援システム「アイサイト」の開発者インタビューなどを掲載しています。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2014年3月号を発行しました。Cover Storyは、言葉として広く認知されてきた感のあるIoT（Internet of Things：モノのインターネット）を掘り下げた「IoTのためのデバイスとローカルネットワーク」です。その他、「ワイヤレス給電の最新事情」やこのほど開催された「オートモーティブワールド2014」のリポート記事などを掲載しています。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2014年1月号を発行しました。Cover Storyは、2014年の第1号ということで、「2014年の注目技術10〜ウェアラブル機器やIoTが生活を変え、5Gや微細化技術が世界を驚かす」です。その他、Design Featureの「IGBTの耐久性の定量化」Tear Downの「プレステ4/Xbox Oneを分解」など、さまざまな話題を掲載しています。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2013年11月号を発行しました。Cover Storyは、CEATEC 2013のリポート記事を集めた「5G通信に自動運転車、“次世代”感じる要素技術が続々」。その他、Tech News & Trendsの「スマートメガネはもう古い!? “スマートコンタクト”の開発進む」、Tear Downの「iPhone 5s搭載“M7コプロセッサ”はNXP製マイコン」など、さまざまな話題を掲載しました。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2013年9月号を発行しました。Cover Storyの「液晶テレビを低電力化する新たなLED駆動方式」の他、Special Reportの「勢い止まらぬ無線給電、大電力の産業用途も高いニーズ」、Tech News & Trendsの「少年が数分で『レゴ マインドストーム』をプログラム――“エンジニアの卵”の育成に注力するNI」、Tear Downの「Google Glassを分解」など、さまざまな話題を掲載しました。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2013年5月号を発行しました。Cover Storyの「安全なデジタル無線通信を支えるスペクトラム拡散技術」の他、Design Featureの「無線システムの通信距離を確保する〜設計の基礎/ポイントから、RFフロントエンドICの動向まで〜」、Tear Downの「Samsungの『GALAXY S4』を分解、本丸はCortex-A7/A15の8コアプロセッサ」、Tech News & Trendsの「PCI Expressを無線化!? NECが『ExpEther』のデモを公開」など、幅広い話題を掲載しました。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2013年3月号を発行しました。Cover Storyの「高速シリアルの多レーン化がもたらすシグナルインテグリティの新たな課題」の他、Design Featureの「LED 照明をマイコン制御でもっと賢く、光品質・電力効率・コストを改善」、Tear Downの「BlackBerryの最新スマホを分解、「GALAXY S III」の採用品を数多く搭載」、New Technologyの「スマホでPC画面を映すだけ、富士通研のファイル転送技術」など、幅広い話題を掲載しました。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2013年1月号を発行しました。Cover Storyの「2013年 注目のパイオニア＆テクノロジ」の他、Design Featureの「低振幅・低周波のセンサー出力を扱う、アナログ信号調節の最新テクニック」、Tear Downの「新iPad用プロセッサ『A6X』の詳細判明」、New Technologyの「どんな姿にも変形できる極小ロボット」など、幅広い話題を掲載しました。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2012年11月号を発行しました。Cover Storyの「つながる時代のセキュリティ、チップと組み込みOSの連携で守る」の他、Amazonの「Kindle Fire HD」とAppleの「iPad mini」それぞれの分解、「電子の流れからナノ粒子を“隠す”、新型素子につながる研究成果を米大学が発表」、「カーボンナノチューブ素子のICチップ、“せっけん”と“トレンチ”で実用へ前進」など、幅広い話題を掲載しました。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2012年10月号を発行しました。Cover Storyの「囲いから解き放たれるロボット、人間の生産性を高める“協働”へ」の他、今回はSpecial Reportとして10月2〜6日に開催されたCEATEC JAPAN 2012の速報リポート「家電も車もスマホにつながる、“スマート化”で新たな付加価値を探れ」を掲載。さらに、「iPhone 5を分解、新型プロセッサ『A6』の謎に迫る」、「電気自動車『ボルト』、電池管理の秘密」など、幅広い話題を掲載しました。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2012年9月号を発行しました。Cover Storyの「有機ELディスプレイ、『日本に勝機は必ず訪れる』」や、「小型iPad投入あおるGoogleの『Nexus 7』」、「電力を変えるGaNとSiC、製品化への課題は大きく異なる」など、幅広い話題を掲載しました。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2012年07・08月合併号を発行しました。Cover Storyの「太陽光を無駄なく使う」や、「Samsungの最新スマホ「GALAXY S III」を分解」、「4Gの時代はもう来たのか、モバイルで1Gビット/秒実現へ」など、幅広い話題を掲載しました。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2012年6月号を発行しました。Cover Storyの「“小さな基地局” 携帯インフラで大きな存在へ」や、「シボレー・ボルトを解剖、電力システムの秘密に迫る」、「ドイツの太陽光発電、『失敗』から日本が学べること」など、幅広い話題を掲載しました。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2012年5月号を発行しました。Cover Storyの「世界を包む電子の神経網、“モノのインターネット”が秘める可能性」や、「Intelの新型CPU「Ivy Bridge」を早速解剖、3DトランジスタのTEM画像公開」、「シリコンパワーMOSFETの性能改善、素子構造よりもパッケージが効く時代」など、幅広い話題を掲載しました。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2012年4月号を発行しました。4月号では、エンジニアの皆さまの日々の業務に役立つ、2つの新連載を掲載しました。1つは「いまどきエンジニアの育て方」、もう1つは「オペアンプ＋トランジスタ “ちょい足し”回路集」と題した連載です。CoverStoryは「もはやSFではない、“サイボーグ”技術」と、盛りだくさんの話題を詰め込みました。