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最新記事

2012年のプロセッサ売上高ランキングにおいて、QualcommとSamsung Electronicsが、AMDを追い抜いた。トップはIntelで、AMDは第4位に順位を下げている。スマートフォンとタブレット端末の急速な普及が、QualcommとSamsungの順位を押し上げる要因となった。

【Dylan McGrath,EE Times】()

2013年5月22日の記事

シレゴテクノロジーは日本でのビジネスを本格化させる。複数のディスクリート/受動部品をワンチップに集積する目的の超低価格FPGAなど独自色の強い製品展開で、顧客獲得を目指す。

【竹本達哉,EE Times Japan】()

2013年5月21日の記事

Amazonは、エレクトロウェッティング(液滴駆動)ディスプレイの開発を手掛けるオランダのLiquavistaを買収した。Liquavistaは、Samsung Electronicsの子会社だった。Amazonは、「Kindle Fire」をはじめとするフルカラー版電子書籍リーダー端末や、その他の民生機器の開発に本腰を入れるとみられている。

【Peter Clarke,EE Times】()

2013年5月20日の記事

ボーダフォンは、世界最大級の通信業者としての強みを生かしつつ、M2M(machine-to-machine)事業においても全世界で約250人の専任チームを配置するなど、M2Mサービスのサポート体制を整える。日本では、自動車や民生電子機器、産業機器の3分野を中心にM2M事業の拡大を狙う。

【馬本隆綱,EE Times Japan】()

EE Times Japanで先週(2013年5月12日〜5月18日)に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!

【EE Times Japan】()

2013年5月17日の記事

FPGAベースの設計手法は、設計の柔軟性を確保しつつ最先端プロセス技術を活用できることから注目を集めている。こうした中で「シリコンコンバージェンス」を提唱しているアルテラは、最先端FPGA技術をベースとしたSoC設計を推進している。

【馬本隆綱,EE Times Japan】()

無線通信モジュールを手掛けるu-bloxは現在、モジュールに搭載するLTE対応ベースバンドICの開発も進めている。ST-Ericssonやルネサス モバイルが苦戦してきたベースバンドIC事業だが、u-bloxは成功させる自信があるという。

【村尾麻悠子,EE Times Japan】()

富士通セミコンダクターは、グラフィックスSoCなどを展開する映像ソリューション事業の売上高を今後3年で倍増させる。差異化要素に開発リソースを集中し開発効率を高め、利益が伴う成長を目指す。

【竹本達哉,EE Times Japan】()

2013年5月16日の記事

スマートグラスの市場は、今後5年間で大幅に伸びると予測されている。そのきっかけとなるのが、Googleの「Google Glass」だ。ただし、スマートグラスの成功は、ハードウェアそのものよりもアプリ開発にかかっている。

【Julien Happich,EE Times Europe】()

2013年5月15日の記事

シャープが発表した2015年度を最終年度とする中期経営計画は、半導体などの電子デバイス部門で、他の部門よりも高い成長目標を掲げている。サムスン電子との「戦略的アライアンス」などを成長の原動力としていく。

【竹本達哉,EE Times Japan】()

組み込みシステムの展示会「ESEC2013」を写真で振り返る。後編では、ハンドルの傾きや道路のカーブの角度まで“見える化”する車載センサーや、病院での用途を想定した、電子カルテやオンデマンド番組を見るための端末を紹介する。

【周木翔、與座ひかる,EE Times Japan】()

TSMCの売上高が、予想を上回る勢いで成長しているようだ。モバイル向けの28nmプロセスCMOSチップの製造で、他を寄せ付けない圧倒的な優位性を維持している同社。今後も成長が続く見込みだ。

【Junko Yoshida, Peter Clarke,EE Times】()

陽子線をガン細胞に照射して死滅させる陽子線治療。ガンの最先端治療として期待されているが、費用が高額で、照射ポイントの決定に時間がかかるのがデメリットとなっている。IBMの基礎研究所は、スーパーコンピュータを利用することで、陽子線治療の費用を下げられると提案する。

【R Colin Johnson,EE Times】()

2013年5月14日の記事

ルネサス エレクトロニクスは、単純な半導体デバイス販売ビジネスだけでなく、「すぐに半導体製品が使える」ように、ソフトウェア技術やモジュール化技術などを含めたソリューション型ビジネスモデルを強化している。その一環として、「スマートバイオ」に向けたソリューション構築を進め、「第16回 組込みシステム開発技術展(ESEC2013)」(2013年5月8〜10日、東京ビッグサイト)で畜産用途向け生体モニタリングシステムの展示を行った。

【竹本達哉,EE Times Japan】()

アヴァシスは、電子ペーパー端末から、NFCを介してスマートフォンに情報を転送するデモンストレーションを展示した。ホテルや観光案内所で、パンフレット代わりに使えるのではないかと提案している。

【村尾麻悠子,EE Times Japan】()

組み込みシステムの展示会「ESEC2013」を写真で振り返る。前編となる今回は、音声認識機能を搭載したロボットや、GPSを使わない自律型の位置計測端末などを紹介する。

【中尾太貴、村上万純,EE Times Japan】()

2012年のスマートフォン向けプロセッサ市場は、Qualcommの強さをあらためて示す結果となった。同社の売上高シェアは43%。一方、Intelのシェアはわずか0.2%だった。だが、「Clover Trail+」がシェアを拡大するきっかけになるとの予測もある。

【Peter Clarke,EE Times】()

2013年5月13日の記事

ウェアラブルな機器は、民生機器やヘルスケアの分野で続々登場しているが、RFIDリーダー端末の業界では、既に5〜6年前から発売されている。業界関係者は、スマートフォンやタブレット端末と連携して使用したいというニーズが多くなっているので、ウェアラブルRFIDリーダー端末は、機能を最小限に抑えた低価格の機種が普及するのではないかとみている。

【村尾麻悠子,EE Times Japan】()

KDDIが、新しいグローバルM2Mサービスの提供を開始した。M2M通信技術のリーディング企業であるTelenor Connexionと提携することで、200を超える国と地域で、SIMカードを変更せずにM2M通信が行えるサービスを展開できるようになったという。

【村尾麻悠子,EE Times Japan】()

ソニーは、13.3型の「デジタルペーパー」端末を開発した。厚さ6.8mm、重さ358gと薄型/軽量で、画面に触れてページ送りなどができるのはもちろん、付属のペンで書くこともできる。2013年後半から、早稲田大学、立命館大学、法政大学と実証実験を開始する予定だ。

【EE Times Japan】()

EE Times Japanで先週(2013年5月5日〜5月11日)に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!

【EE Times Japan】()

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2013年5月号を発行しました。Cover Storyの「安全なデジタル無線通信を支えるスペクトラム拡散技術」の他、Design Featureの「無線システムの通信距離を確保する〜設計の基礎/ポイントから、RFフロントエンドICの動向まで〜」、Tear Downの「Samsungの『GALAXY S4』を分解、本丸はCortex-A7/A15の8コアプロセッサ」、Tech News & Trendsの「PCI Expressを無線化!? NECが『ExpEther』のデモを公開」など、幅広い話題を掲載しました。

【EE Times Japan/EDN Japan】()

2013年5月10日の記事

2013年5月9日の記事

ルネサス エレクトロニクスは2013年5月9日、2012年度(2013年3月期)決算を発表した。第4四半期(2013年1〜3月期)は、8四半期ぶりとなる四半期ベースでの営業黒字を達成した。再建に向け光明が少し見え始めるも、2013年度の業績見通しや具体的な再建策については、「まだ策定中」(ルネサス社長)として公表しなかった。

【竹本達哉,EE Times Japan】()

タイコ エレクトロニクス ジャパンは、自動車用コネクタなどを生産する掛川工場(静岡県掛川市)の操業を開始したと発表した。同工場は、トヨタ生産方式を導入しており、ハイブリッド車や電気自動車向けなどの先端コネクタ製品を高効率で生産することができる。

【朴尚洙,MONOist】()

NECは、PCI Express(以下、PCIe)バスを一般的なEthernet上に拡張する技術「ExpEther」の将来的な応用例として、無線LANを使った無線伝送デモを公開した。無線を介して遠隔のデバイスを、PC/サーバーなどの内部のデバイス同様に利用できる技術で、ワイヤレスセンサーネットワークなどでの応用を見込む。

【竹本達哉,EE Times Japan】()

2013年5月8日の記事

ルネサス エレクトロニクスは、電波エネルギーから電気エネルギーを取り出し、マイコンや温度センサーを駆動させるシステムを開発した。0.2Vという低電圧を昇圧する技術などの技術を盛り込んだ。

【竹本達哉,EE Times Japan】()

2013年5月7日の記事

エリクソンは、Software Defined Networking(SDN)で制御対象をデータセンターに限定せず、ネットワーク全体にまで拡張した「サービスプロバイダSDN(SP SDN)」を提唱している。2013年10〜12月にはSP SDNに対応する最初のSSR(Smart Services Router)を出荷する予定だ。

【馬本隆綱,EE Times Japan】()

EE Times Japanで先週(2013年4月28日〜5月4日)に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!

【EE Times Japan】()

2013年5月2日の記事

IBM Researchが、原子を使って製作した1分半の映画を公開した。走査型トンネル顕微鏡を使って、何千個もの原子を人や物の形に正確に配置した静止画像を作り、それをコマ撮りしたという。

【EE Times Japan】()

Maximは、医療/ヘルスケア市場を戦略マーケットと位置付け、投資を拡大させていく。高精度アナログICをはじめ、ミックスドシグナル、セキュアマイコンといった医療市場向け自社製品の強化に加え、医療関連企業と積極的に連携を図りシステムレベルでの提案を強化する。同社のJohn Di Cristina氏は、「医療/ヘルスケア市場で年率10%以上のビジネス成長を続けていく」と語る。

【竹本達哉,EE Times Japan】()

2012年にPCが最も出荷された国は、中国だった。これまでは毎年米国がトップだったが、中国が追い抜いたという。さらに、中国には農村部という巨大な潜在市場がある。市場調査会社は、今後しばらくは、中国が世界最大のPC市場であり続けるとみている。

【Dylan McGrath,EE Times】()

2013年5月1日の記事

CPUやメモリ、インタフェースを搭載したCOM(コンピュータ・オン・モジュール)やファンレス組み込み型BOXコンピュータなど、幅広い製品を提供するADLINKジャパン。「第16回 組込みシステム開発技術展(ESEC2013)」では、“Embed your solutions”をスローガンに掲げ、Intelの最新プロセッサを搭載したCOMの製品群を展示する。

【EE Times Japan】()

Spansionの社長兼CEOのJohn Kispert氏は、富士通のマイコン/アナログ半導体事業買収について会見し、フラッシュメモリ、マイコン、アナログ半導体を融合させ、車載、産業機器、民生機器分野でのビジネスを拡大させる方針を示した。

【竹本達哉,EE Times Japan】()

Samsung Electronicsが4月27日に発売した最新スマートフォン「GALAXY S4」。GALAXY Sシリーズの総出荷台数は1億台を超え、Androidスマートフォンを象徴する存在となった。それだけに、新型に対する期待も大きい。GALAXY S4で最も特徴的なのは、ARMのCortex-A7とCortex-A15を4個ずつ搭載した、8コアのプロセッサ「Exynos Octa」だと言えるだろう。

【Allan Yogasingam,UBM TechInsights】()

富士通は、半導体子会社・富士通セミコンダクターの主力事業の1つマイコン/アナログ半導体事業をSpansionに売却すると発表した。既に富士通セミコンのもう1つの主力事業であるシステムLSI事業をパナソニックなどと統合する方針を打ち出し、脱半導体を色濃くしているが、富士通社長は「今後も富士通として半導体に深く関与していく」とコメントした。

【竹本達哉,EE Times Japan】()

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