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トレックス・セミコンダクターは独自の高速過渡応答制御「HISAT-COT」を搭載した降圧同期整流DC-DCコンバータとして、発振周波数6MHzと高速で、薄さ0.3mmの小型/低背パッケージを採用した「XC9259シリーズ」の量産を開始した。

【竹本達哉,EE Times Japan】()

05/22

アルプス電気は、「TECHNO-FRONTIER 2015」(2015年5月20〜22日、千葉・幕張メッセ)で、マイコンと環境センサー、無線通信チップを搭載したモジュールを組み込んだ「IoT Smart Module」を展示した。「CEATEC JAPAN 2014」で同モジュールの引き合いが多かったので、モジュールだけでなく、それを組み込んだ機器として発売しようと決断したという。

【村尾麻悠子,EE Times Japan】()

Integrated Device Technology(IDT)は、「TECHNO-FRONTIER 2015」(2015年5月20〜22日、千葉・幕張メッセ)で、プログラマブルクロックジェネレータやパワーマネジメントICなどを展示した。

【馬本隆綱,EE Times Japan】()

TDKは、実装面積がわずか1インチ(2.5cm)角の絶縁型DC-DCコンバータや、DC入力電圧範囲の下限値を80Vまで下げたユニット型電源などを展示した。さらに、電源シリーズの拡大に力を入れる同社は、今後2016年春にかけて発表する予定の各種電源も披露している。

【村尾麻悠子,EE Times Japan】()

オン・セミコンダクターは、「TECHNO-FRONTIER 2015」(2015年5月20〜22日、千葉・幕張メッセ)で、「GaN FETソリューション」や「DTC(Direct Torque Control)+SVM(Space Vector Modulation)方式によるモータードライバの提案」などを行った。

【馬本隆綱,EE Times Japan】()

05/21

日本テキサス・インスツルメンツは、「TECHNO-FRONTIER 2015」(2015年5月20〜22日、千葉・幕張メッセ)で、センサー関連製品や低消費電力マイコンなどのデモ展示を行った。同社は、リファレンスデザインなど開発環境の拡充にも注力しており、評価ボード/開発キットを用いて具体的な事例を紹介した。

【馬本隆綱,EE Times Japan】()

EE Times Japanで2015年5月9〜15日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!

【村尾麻悠子,EE Times Japan】()

中国のスマートフォン市場で勢いを増しているXiaomi(シャオミ)が、プロセッサを自社で開発し、スマートフォンの差異化を図ろうとしている。そのため同社は、中国のLSIチップメーカーであるLeadcore Technologyと提携して、とりわけ特許ポートフォリオの強化に努めたい考えだ。

【Junko Yoshida,EE Times】()

SRAMやDRAM、EEPROMを置き換えるとして大いに期待されていたFRAMは、量産こそ始っているものの、完全に普及しているとはいえず、いまだに“次世代メモリ”の域を出ない。だが、一定のニーズはある。

【Gary Hilson,EE Times】()

05/20

理化学研究所は、デバイス内の熱流や温度差によって生じる熱輸送現象の解析を可能とする理論体系を構築した。熱輸送現象による電流やスピン流などを高い確度で予測できることを示した。

【馬本隆綱,EE Times Japan】()

テクノマセマティカルは、「第18回 組込みシステム開発技術展」(ESEC2015/2015年5月13〜15日、東京ビッグサイト)で、独自アルゴリズム「DMNA(Digital Media New Algorithm)」を応用したエンコーダ/デコーダを用いて、4K/8Kの高精細映像をリアルタイムに表示するデモ展示を行った。

【馬本隆綱,EE Times Japan】()

McKinsey & Company(マッキンゼー・アンド・カンパニー)と半導体の業界団体であるGlobal Semiconductor Alliance(GSA)が、IoTに関するリポートを共同で発表した。リポートでは、「不確定要素が多いIoT市場では、半導体メーカーは“保険”的な戦略を取るべきだ」と指摘している。

【Junko Yoshida,EE Times】()

FinFETの“延命策”として、チャンネルの材料をシリコンからゲルマニウム(Ge)やインジウム・ガリウム・ヒ素(InGaAs)などに変更する方法がある。だが、ARMの講演では、この“延命策”に悲観的だった。今回は、Ge FETなどが抱える問題と、その打開策について紹介する。

【福田昭,EE Times Japan】()

05/19

リコーは2015年5月18日、圧力や振動を加えると高出力で電気を生み出す「発電ゴム」を開発したと発表した。100μm程度の薄膜であり、加工性に優れるため、センサーやIoT向けの環境発電用材料などの用途を見込むという。

【畑陽一郎,EE Times Japan】()

パナソニックは、耐圧600VのエンハンスメントモードGaN(窒化ガリウム)パワートランジスタを発表した。小型の表面実装型パッケージを採用しており、実装面積の省スペース化と高速スイッチングを可能とした。

【馬本隆綱,EE Times Japan】()

Infineon Technologies(インフィニオン)はこれまで海外を中心に展開してきた、産業用途向けマイコンを日本国内で本格展開すると発表した。EtherCATコントローラ搭載マイコンなどを軸に、海外市場と同様のシェアを日本国内でも狙う。

【竹本達哉,EE Times Japan】()

ハーティングは「TECHNO-FRONTIER 2015」(2015年5月20〜22日、幕張メッセ)で、「Industrie 4.0」や「産業システムの統合」を意識した製品を提案する。具体的にはPoE(Power of Ethernet)機能付きイーサネットスイッチやRFIDタグ、部品と基板の一体化を実現する3D-MID(立体成形回路部品)などだ。

【EE Times Japan】()

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