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何兆個という規模でモノがインターネットにつながる時代に向かっている今、最も懸念すべき事項はセキュリティだ。米国で開催された「TSensors Summit」では、複数の専門家がセンサーネットワークのセキュリティについて見解を述べた。

【Jessica Lipsky,EE Times】()

11/25

EE Times Japanで先週(2014年11月15〜21日)に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!

【EE Times Japan】()

Jaguar Land Rover(ジャガー・ランドローバー)は、プリンテッドエレクトロニクスの展示会で、さまざまな機能を搭載した、“未来のスマートカー”についてコンセプトモデルの概要を発表した。

【Rick Merritt,EE Times】()

イマジネーション・テクノロジーズは、「組込み総合技術展/Embedded Technology 2014」(2014年11月19〜21日)で、PowerVR Rogueアーキテクチャの最新版「PowerVR Series7」を発表した。処理性能は最高1.5T FLOPSに達するという。

【馬本隆綱,EE Times Japan】()

11/21

ロームとラピスセミコンダクタは、「組込み総合技術展/Embedded Technology 2014」(2014年11月19〜21日)で、IoT(モノのインターネット)の基盤技術となる無線通信LSI/モジュールなどのデモ展示を行った。

【馬本隆綱,EE Times Japan】()

半導体産業の活性化に注力する中国は、順調に施策を進めているようだ。TSMCのチェアマンであるMorris Chang氏は、「あと5年もすれば中国のファウンドリ業界は台湾に追い付く」との見解を示している。

【Alan Patterson,EE Times】()

有機ELディスプレイでは、水と酸素の侵入によって有機EL素子が劣化することが問題となる。米国のKateevaは、これを解決し、フレキシブルな有機ELディスプレイを実現しやすくする技術を開発した。

【R. Colin Johnson,EE Times】()

日本ナショナルインスツルメンツ(日本NI)は、「組込み総合技術展/Embedded Technology 2014」(2014年11月19〜21日)で、システム開発ソフトウェア「LabVIEW」とNIの開発プラットフォームを用いた組込みシステムの開発・試作事例などを紹介した。

【馬本隆綱,EE Times Japan】()

アルテラは、「組込み総合技術展/Embedded Technology 2014」(2014年11月19〜21日)で、「MAX 10 FPGA」を始め、FPGAや電源などに関する最新情報を7つのゾーンで紹介した。

【馬本隆綱,EE Times Japan】()

新日本無線は、ハイブリッド車や電気自動車の走行用モーターなどの回転角度検出に用いられるレゾルバの励磁アンプ回路の機能を集積したオペアンプ「NJU77903」を開発した。NJU77903を用いることで、レゾルバの励磁アンプ回路の部品点数を40%以上削減できるとともに、実装面積も半分以下にできるという。

【朴尚洙,MONOist】()

11/20

日本テキサス・インスツルメンツは「組込み総合技術展/Embedded Technology 2014」(2014年11月19〜21日)で、セキュリティカメラモジュールと組み合わせたWi-Fiネットワークプロセッサのデモ展示などを行った。

【馬本隆綱,EE Times Japan】()

今やサムスン、Appleに次ぐ世界第3位のスマートフォンメーカーとなった中国のXiaomi。だが2014年初頭は、世界的にはほとんど騒がれていなかった。Xiaomiの生い立ちを、7人の経営者のバックグランドとともに紹介する。

【Junko Yoshida,EE Times】()

スーパーコンピュータ(スパコン)の性能ランキング「TOP500」の2014年11月版が発表された。首位は中国の「天河2号」で、日本の「京」は4位。順位の変動が少なく、PFLOPSレベルの性能を実現したシステムが増えたものの、全体的に性能の向上には鈍化の傾向が見られるという。

【Rick Merritt,EE Times】()

生体透過性の高い近赤外レーザーで熱と活性酸素種を発生する有機色素と、カーボンナノホーンから成る分子複合体(ナノモジュレーター)を作製。この分子複合体を用いて、生きた細胞の機能を操作できる光制御技術を開発した。

【MONOist】()

2014年第3四半期のNAND型フラッシュメモリ市場は好調だ。前四半期比で最も成長したのは東芝で、売上高は23%増加している。一方、売上高でトップのSamsung Electronics(サムスン電子)は8%増で、シェアは3割を切った。

【EE Times Japan】()

11/19

村田製作所、CUIおよびEricsson Power Moddulesの電源メーカー3社が立ち上げた「Architects of Modern Power(AMP)」が、分散電源システム向けの標準規格の第1弾を策定した。また、これらの規格に準拠した製品を「electronica 2014」で展示した。

【村尾麻悠子,EE Times Japan】()

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