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Freescale Semiconductor(フリースケール)とBroadcom(ブロードコム)は、自動車の駐停車時や低速走行時に車両の周囲を確認するのに用いるサラウンドビューシステム向けに、車載イーサネット対応の物理層IC(PHY)を内蔵する車載マイコン「MPC5606E」を共同開発した。

【朴尚洙,MONOist】()

04/24

3Dスキャンをリアルタイムで行える、Googleのスマートフォン「Project Tango」。NASAが開発中の球体型ロボット「SPHERES」に取り付けられ、宇宙へ飛び立つ予定だ。高性能な撮影能力や画像処理能力を備えるProject Tangoは、SPHERESの活動を手助けする。

【Kevin Fogarty,EE Times】()

「2014国際医用画像総合展(ITEM 2014)」では、CTで取得した2次元画像を3次元(3D)化して表示するといった展示が目立った。さらに、そのデータを3Dプリンタで印刷し、教育や診断に生かすというアイデアも提案されている。

【村尾麻悠子,MONOist】()

GLOBALFOUNDRIESは、東京都内で開催した記者説明会で、今後のプロセス技術の動向や、14nmFinFETプロセス技術を適用したICチップ製造でサムスン電子と提携合意した狙いなどについて語った。また、東芝とワールドワイドASICパートナー契約を結んだことも発表した。

【馬本隆綱,EE Times Japan】()

04/23

これからの日本を支える若い世代に、日本の最先端技術を知ってもらいたい――。高度技術社会推進協会(TEPIA)は、東京都港区に、最新技術を紹介する「先端技術館@tepia」をオープンした。「見て、触って、確かめられる」展示を実現している。

【笹本理乃、村尾麻悠子,EE Times Japan】()

富士通とパナソニックは2014年4月23日、既に基本合意しているシステムLSI事業の統合に関して、日本政策投資銀行からの出資を得て、同年10〜12月に新会社を設立することで基本合意したと発表した。新会社への出資比率(議決権ベース)は、富士通40%、パナソニック20%、日本政策投資銀行40%を予定する。

【EE Times Japan】()

アルテラは、同社製FPGAに内蔵するIEEE754準拠のハードウェア浮動小数点DSPを発表した。まず、20nmプロセスで製造される「Arria 10」FPGA&SoCと、14nmトライゲートプロセスで製造される「Stratix 10」FPGA&SoCで、ハードウェア浮動小数点DSPブロックを内蔵した製品を用意する。DSP性能はArria 10で最大1.5T FLOPS、Stratix 10で最大10T FLOPSを実現できるという。

【馬本隆綱,EE Times Japan】()

東芝は、15nmプロセスを用いた128Gビット容量のNAND型フラッシュメモリ(以下、NANDメモリ)を2014年4月末から量産すると発表した。15nmプロセスを採用したNANDメモリの量産は「世界初」(東芝)としている。

【EE Times Japan】()

東洋大学は、早期発見できれば手術が不要となる側弯(そくわん)症の検査向けに、Kinectを活用する「側弯症計測システム」を開発した。従来の3Dカメラでは100万円以上かかっていた計測が、数万円でできるようになるという。

【MONOist/EE Times Japan】()

リコーは、「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」で組み込み機器の“頭脳”となるボードコンピュータと、“顔”になるフォント製品を紹介する。いずれも、組み込み機器分野で多くの実績を持つ製品であり、これまでのノウハウ、技術を駆使した次世代型の新製品展示を行う予定だ。

【EE Times Japan】()

04/22

アジレント・テクノロジーは、測定に必要な計測器や関連ソフトウェア、テストライブラリ、アプリケーションソースコードなどをまとめてパッケージで提供する「リファレンスソリューション」を発表した。このパッケージ製品を活用すると、測定器ユーザーは基本的な検査プログラムを一から開発する必要がなく、テストに関連する開発効率を大幅に改善できるという。第1弾としてワイヤレス通信用途の「パワーアンプ製造試験」向けパッケージ製品の出荷を始めた。

【馬本隆綱,EE Times Japan】()

インターシルは2013年に大幅な事業戦略の見直しを実施し、市場で強い競争力を発揮できる「パワーマネジメント分野」に傾注する戦略を打ち出し、相次いで独自性の強いパワーマネジメント製品を投入している。

【竹本達哉,EE Times Japan】()

2014年第1四半期、好調なスタートを切ったTSMC。その勢いは第2四半期も衰えないようだ。同四半期の売上高は、前四半期に比べて20%以上増加するという。成長の要因となっているのはスマートフォンだ。特にハイエンド向けスマートフォンで、TSMCが製造したチップに対する需要が強いという。

【Ismini Scouras,EE Times】()

NECは「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」で、高度な画像処理技術やLSI・ボード・ソフトウェアの開発効率化を支援するツールを展示しながら、組み込み技術からクラウドサービスまで保有しているNECならではのソリューション力をアピールする。

【EE Times Japan】()

04/21

JX日鉱日石エネルギーは、ナノインプリント技術を応用した機能性フィルム基板の開発品を展示した。基板上に微細な構造を作り込むことで、LED照明や有機ELパネルなどからの光取り出し効率を高めたり、外光の反射を防止したりすることができる。

【馬本隆綱,EE Times Japan】()

DICは、熱伝導接着シートの開発品を展示した。シート状で供給されるため、従来のシリコーン系熱伝導材料に比べて作業性に優れているという。ICチップやパワー半導体、半導体モジュールなどにおける放熱対策の用途に向ける。

【馬本隆綱,EE Times Japan】()

ルネサス エレクトロニクスは2014年4月21日、海外売り上げ拡大施策の一環としてインドに販売会社を設立したと発表した。

【EE Times Japan】()

サムスン電子(Samsung Electronics)とGLOBALFOUNDRISは、同じ14nmプロセスを使用してチップを製造することで合意した。サムスンは2014年内に、GLOBALFOUNDRIESは2015年前半にも量産を開始する予定だとしている。

【Rick Merritt,EE Times】()

コニカミノルタが「2014国際医用画像総合展(ITEM 2014)」で展示した超音波診断装置は、手のひらサイズだ。救急医療での使用を想定したもの。画面が小さすぎるのでは……と思うかもしれないが、腹部に水がたまっているかどうかなどを診断するには十分だという。

【村尾麻悠子,MONOist/EE Times Japan】()

インテルやマイクロソフトなどの国内代理店であるテックウインド。「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」では、インテルブース内の出展企業として、4K/60pのコンテンツを再生できる超小型PCを展示する。

【EE Times Japan】()

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