16nm世代FPGA、ザイリンクスが「UltraScale＋」ファミリを発表：プログラマブルロジック FPGA（1/3 ページ）
ザイリンクスは、16nmプロセス技術を用いた次世代FPGA「UltraScale＋」ファミリを発表した。従来の28nmプロセスFPGA/SoCに比べて、消費電力当たり2〜5倍のシステム性能を実現することが可能となる。
ザイリンクスは2015年2月24日、16nmプロセス技術を用いた次世代FPGA「UltraScale＋」ファミリを発表した。ハイエンドの「Virtex UltraScale＋」、ミッドレンジの「Kintex UltraScale＋」、およびAll Programmable MPSoCと呼ぶ「Zynq UltraScale＋」と3つのファミリで製品を投入する。従来の28nmプロセスFPGA/SoCに比べて、消費電力当たり2〜5倍のシステム性能を実現することが可能となる。
16nm UltraScale＋ファミリは、TSMCの16nm FinFET＋（以下、16FF＋）の技術を採用することで、消費電力当たりの性能を従来製品に比べて最低2倍に改善した。さらに、「3D-on-3D」技術や「UltraRAM」技術、「マルチプロセッシングシステムオンチップ（MPSoC）」技術などを新たに導入している。これらの技術を組み合わせることで、消費電力当たりのシステム性能を格段に向上しつつ、システムレベルの統合や、極めて高いセキュリティ性と安全性を実現することを可能とした。
これまで先端FPGAは、通信用途を中心に性能や拡張性を追求してきた。今後は、従来の通信向け以外でも、映像/画像処理システムやクラウドシステム、産業用IoTなどの用途において、FPGAの採用が期待されている。このため、機能や性能面などで市場要求に応えていく必要がある。新製品はこうした市場からの要求に応えたものである。
ザイリンクスでFPGAプラットフォームマーケティング担当のバイスプレジデントを務めるTim Erjavec氏は、「FPGAに対する要求はパフォーマンスの向上もさることながら、消費電力をいかにして削減するかが大きなカギとなっている。また、映像や画像処理においては、さまざまな演算回路を統合した1チップソリューションが重要となる。日本では重要な市場としてオートモーティブがある。この市場に対してはセキュリティやセーフティ、信頼性を保証するため、ISO26262などの規格を満足するFPGA製品を提供していく」と述べた。
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