UMCが28nm市場で伸び悩み、TSMCが圧倒的優位：2017年には14nm FinFETの量産を開始予定

　UMCは、「当社の売上高全体に占める28nm半導体の割合は、2016年第2四半期には約15％まで回復するとみている。また、28nmプロセスの製造能力は、2016年第3四半期までに8インチウエハー換算で月産およそ3万枚を達成できる見込みだ。これにより、新しいプロセス技術の利益性を全体的に高められるようになる」と述べている。

　UMCは2015年4月の時点で、「当社の28nm半導体の顧客数は20社を超える。2015年末までには、複数の顧客企業に向けて5製品以上を提供できる見込みだ」と述べていた。

TSMC「シェアを守り抜く」

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　一方、TSMCは2015年7月16日、「当社が今後、成熟技術の分野において、市場シェアを明け渡すようなことは決してない」と述べ、28nm半導体市場におけるシェアを守り抜いていくことを宣言している。同社の2015年第2四半期における売上高全体のうち、28nm半導体の占める割合は27％で、最も大きかったという。

　UMCの設備投資額は、2014年には14億米ドルだったが、2015年は18億米ドルを計上している。当面の間は、この予算を維持していく予定だという。

　UMCによれば、同社のウエハー出荷量（8インチウエハー換算）は、2015年第2四半期には154万枚だったが、同年第3四半期はその約5％減となる見込みだという。また、同年第3四半期の平均販売価格（ASP：Average Selling Price）（米ドル換算）は、同年前期比で約3％下落するとみられる。2015年第3四半期の設備稼働率は、同年前期の94％から、高水準ながらも80％程度まで下がるとみられている。

　UMCは、14nmプロセスを適用したFinFETの量産を2017年前半にも開始する予定だとしている。同社はTSMCやSamsung Electronicsに追い付くために、20nmプロセスをスキップして14nmチップの開発を進めてきた。Samsungは14nm FinFETの量産を2015年初頭に開始しており、TSMCは2015年半ばにも16nm FinFETの量産を始める予定だ。

【翻訳：田中留美、編集：EE Times Japan】