特集 2015年8月7日 NASA、金星探査ローバー用ICの開発に着手（要約）：金星の地表温度500℃に耐えるデバイス目指して [R. Colin Johnson，EE Times] NASAが金星探査用ICの準備に着手した。金星表面温度は500℃で一般的な半導体なら数時間で壊れる。過酷な環境で動く半導体開発は、米国の中小企業に任された！ 続きを読む
