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「iPhone SE」を分解：4型ディスプレイに“回帰”（1/2 ページ）
2016年3月31日に発売されたばかりのApple「iPhone SE」を、iFixitが分解した。
2016年3月31日、Appleの新型スマートフォン「iPhone SE」が発売された。この新型iPhoneは、以前から情報がリークされていた通り、4型のディスプレイを備えたものだ。
デザインと大きさは「iPhone 5s」と同じだが、プロセッサは、「iPhone 6s」と「iPhone 6s Plus」に搭載されている「A9」である。メインカメラは12Mピクセルと、こちらもiPhone 6sに匹敵する性能となっている。
モバイル機器の修理マニュアルを提供するiFixitが、iPhone SEを早々に分解して公開した。ここではメインボードを紹介するが、分解の詳細は同社のWebサイトで見ることができる。
メインボードの搭載部品
- 赤：東芝の16GB NAND型フラッシュメモリ「THGBX5G7D2KLDXG」
- オレンジ：「339S00134」と刻印されたIC（中国Universal Scientific IndustrialのWi-Fiモジュール「339S00043」の別バージョンか）
- 黄色：Apple／Dialog Semiconductorの電源管理IC「338S00170」
- 緑：NXP SemiconductorsのNFCコントローラーIC「66V10」と給電IC「1610A3」（iPhone 6s／iPhone 6s Plusに搭載されているものと同じ）
- 水色：Skyworksの超低域パワーアンプデュプレクサー「SKY77826」および2G／EDGE（Enhanced Data rates for GSM Evolution）対応パワーアンプモジュール「SKY77357」
- 青：Apple／Cirrus LogicのオーディオIC「338S00105」および「338S1285」
- ピンク：QualcommのトランシーバーIC「WFR1620」
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